JPH03203641A - ヒートシール性不透明多層配向フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層フィルムに関し、特に包装に適したヒート
シール性多層軟質フィルムおよびこれを作る方法に関す
る。

ある種の食品の包装において、例えばとうもろこし食品
、ボテトチンプおよびクツキー等のスナック食品におい
ては、一つの層が有効なヒートシール層であると知られ
ている二層またはそれ以上の層の高分子層を有する多層
フィルムを使用することは通常の方法である。包装工程
では、このような多層フィルムの供給物を垂直充填機で
チューブに成型することができる。ヒートシール層の縁
領域を合わせそして一緒にヒートシールしてチューブを
形成する。次に包装機は自動的に、袋を定める水平ヒー
トシール部分と袋の底を下流から離す水平切断部分との
両者を形成する。製品を袋の解放端へと分配して、最後
に第二の水平ヒートシールと切断を行って、両端でそし
てシール端を合わせている合わせ目に沿ってヒートシー
ルされたチューブに包装された製品となる。食品あるい
は他の製品が包装体へ分配されているときに、空気も包
装体に存在し、そしてこの空気は最終包装体を次に輸送
する間に製品を保護しそしてクンジョンで支えるのを助
ける。製品、特に０．５キログラム（１６オンス）の製
品を含むもの等の大きい寸法の袋のものの輸送中に、袋
はシール端で裂けたり破れたりする傾向がある。

米国特許第４，５６５，７３９号はポリオレフィンフィ
ルム支持体を含むヒートシール性配向多層構造体を記載
している。フィルム支持体の少なくとも一つの面上に位
置する第二層は、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチ
レンおよびこれらの混合物およびポリプロピレンからな
る群から選ばれるものを含む。プライマー被膜は第二層
の少なくとも一つの面上に位置し、そして最後にヒート
シール性層はプライマー被膜上に位置する。ヒートシー
ル性層はアクリルポリマー層および塩化ビニリデンポリ
マー層からなる群から選ばれるものを含む。

米国特許第４，３７７．６１６号は、空隙の層を有する
熱可塑性コアマトリックスからなる二軸延伸不透明高分
子フィルム構造体を開示しており、ここで空隙は、マト
リックス材料と不相溶性である球形空隙形成用固体粒子
をマトリックス材料内に含ませることにより作られる。

この粒子により占められる空隙空間は空隙の体積よりも
実質的に少ない。ポリマーマトリックス材料をフィルム
の形で押出し、そして表面に接着する空隙のない透明熱
可塑性スキン層であるフィルムの対向する両面に置く。

この構造体に存在する空隙は不透明外観をもたらす光の
回折を起こす。

本発明は、包装に適しておりそして改良された性質、特
にヒートシール性が大きくそして改良された流体輸送性
を有するヒートシール性フイルムを提供することである
。

本発明によれば （ａ）不透明の、好ましくは白色のポリオレフィンフィ
ルムからなる支持体 （ｂ）ヒートシール性ホモポリマー、コポリマーまたは
これらのブレンドから なる、支持体（ａ）の少なくとも一 面に同時押出した第二層： （ｃ）第二層の少なくとも一面であって前辺て処理して
表面エネルギーを高め た面上のプライマー被膜、および （ｄ）少なくとも５０重量％の塩化ビニリデン含有塩化
ビニリデンコポリマー を含む、プライマー被膜上（ｃ）の ヒートシール性層。

からなるヒートシール性構造体、好ましくは配向多層ヒ
ートシール性構造体を提供する。ここで層（ｂ）を支持
体（ａ）の両面に同時押出し、層（ｂ　’）は層（ｂ）
と同じでも異なっていてもよい。

本発明はまたヒートシール性構造体を製造する方法であ
って （１）不透明ポリオレフィンフィルムを含む支持体（ａ
）とヒートシール性ホ モポリマー、コポリマーまたはこれ らの混合物を含む少なくとも一つの 第二層（ｂ）とを同時押出し くｉｉ）工程（ｉ）の同時押出生成物を二軸延伸し く伍）工程（ｉ）の同時押出生成物を処理して表面エネ
ルギーを増加させ （ｉｖ）第二層（ｂ）の表面にプライマー被膜（ｃ）を
施し、そして （ｖ）少なくとも５０重量％の塩化ビニリデン含有塩化
ビニリデンコポリマー を含むヒートシール性層（ｄ）を、 プライマー被膜上に施す。

上記各工程からなる方法を提供する。

本発明はさらにキャビテーションにより不透明化されて
いる支持体の多層ヒートシール性構造体への使用を提供
する。

本発明のヒートシール性多層フィルム構造体の支持体（
またはコア）材料（ａ）に使用するのに意図するポリオ
レフィンはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン
、これらのコポリマーまたはブレンド、好ましくはホモ
ポリマーポリプロピレンを包含する。特に好ましいもの
は、少なくとも８０重量％のアイソタクチックポリプロ
ピレン含有アイソタクチックポリプロピレンである。ポ
リプロピレンが４ないし８ｇ／１０分の溶融流量を有す
ることも好ましい。本発明の支持体またはコア層（ａ）
は不透明である。不透明性は何れの公知の方法によって
も支持体層に付与できる。例えばポリオレフィン支持体
は米国特許筒４，３７７．６１６号に記載されている方
法によっても不透明化できる。加えて、本発明の支持体
またはコア層（ａ）は好ましくは白色である。白色は何
れの公知の方法によっても支持体層に付与できる。

例えば、主要割合のポリオレフィンを融点の高く微小球
の形態の第二材料と混合することにより、白色不透明支
持体またはコア（ａ）を作ることができる。混合物を加
熱してポリオレフィンを溶融させそして微小球を溶融材
料全体に分散させる。

次いで混合物をコア層として同時押出しそしてこのコア
層を二軸延伸して層内に空洞を作る。加えて、１ないし
３％のＴｉＯ２を加えてさらに白色性を付与できる。最
も好ましい態様では、白色不透明ポリオレフィンフィル
ム支持体はキャビテーションにより不透明化される。

層（ｂ）に使用するのに意図するホモポリマーコポリマ
ー（ターポリマーを含む）またはこれらの混合物は、十
分には理解されてはいないが、塩化ビニリデンポリマー
のヒートシールを使用するときにＥＳＭンーシールはク
リンプシールに形成される総括結合強度を高めるように
機能する。望ましくは、高密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、または線状低密度ポリエチレンであること
ができる。本発明で意図するコポリマーは多層フィルム
の製造に代表的に使用される何れのコポリマー（ランダ
ムコポリマーまたはブロックコポリマーであってもよい
）であることができる。例えば、エチレン−プロピレン
コポリマー、好ましくはエチレン−プロピレンランダム
コポリマー（それぞれの七ツマ−の混合物の同時重合に
より形成される）を使用して層（ｂ）を形成できる。エ
チレンとプロピレンとのランダムコポリマーの効果的な
製造は、０．５ないし１０重量％のエチレンがコポリマ
ー中にもたらすのに十分な量でプロピレンとともにエチ
レンが存在するときに実施される。

コポリマーがブロックコポリマーであるとき、１０ない
し３０重量％のエチレンを含んでもよい。

コポリマーはターポリマーであってもよい。意図するタ
ーポリマーは比較的低立体規則性のポリマーである。タ
ーポリマーは４４６°Ｆで２ないし１０グラム／１０分
そして好ましくは４ないし６グラム／１０分の溶融流量
のものであることができる。結晶融点は２５０’Ｆ以下
から２７１°Ｆより幾分高い範囲であることができる。

ターポリマーはプロピレンを主体とするものであり、エ
チレンと１−ブテンはほぼ０．３　：　１ないし１：１
のモルパーセントの相対的関係で存在することができる
。

好ましいベース支持体層は、融点が３２１°Ｆないし３
３６°Ｆのホモポリプロピレンであることができる。こ
の市販物質はＦＩＮＡ　　Ｗ８２８である。同時押出ス
キン層については、好ましいターポリマー、例えばエチ
レン−プロピレン−ブテンターポリマーはそれぞれ２６
６°Ｆおよび２５５°Ｆの融点を有するであろう。この
ような物質はチッソＸＦ７５００およびチッソＸＦ７７
００として市販されている。これらのターポリマーは１
ないし７重量％のエチレンと１ないし７重量％の１−ブ
テンとを含む。

本発明の多層構造体を作るときには、支持体層（ａ）と
層（ｂ）とを、層（ｂ）が二層の全厚さ２ないし２５％
となるように同時押出する。このためには、二つの層（
ｂ）が三層の全厚さの４ないし５０％になるように層（
ｂ）がポリプロピレン（ａ）のコア層の両面上に存在で
きる。同時押出フィルムを作るとき、ある量のスクラッ
プ押出物をベースとなるホモポリマーポリプロピレンま
たは他のポリオレフィンへ戻して循環させることが有利
でありかつ便利であることが見いだされている。こうし
て、ホモポリマーポリプロピレンまたは他のポリオレフ
ィンに０ないし３０％の再生材料を配合できる。

ポリオレフィンフィルム表面がコロナ放電処理、火炎処
理または酸化剤などの周知の予備処理操作にかけたとき
でも、塩化ビニリデンコポリマーヒートシール層等のヒ
ートシール層はポリオレフィンフィルム表面、特にポリ
プロピレンフィルム表面にうまく接着しないことが見い
だされている。

これは、本発明で意図するヒートシール層を層（ｂ）の
表面に接着させる場合にも言えることが分かっている。

しかしながら、中間層（ｂ）とヒートシール層との間の
プライマー被膜の使用が予想外に高い接着を付与するこ
とが見いだされている。

層（ｂ）と塩化ビニリデンコポリマーヒートシール層（
ｄ）との間の結合を高めるために意図するプライマー材
料は、エポキシ樹脂と酸性化アミノエチル化ビニルポリ
マーとの反応生成物を包含する。意図するエポキシ樹脂
はポリヒドロキシ化合物のグリシジルエーテルである。

使用できる代表的なポリヒドロキシ化合物はビスフェノ
ールＡ環置換ビスフェノールＡ、レゾルシノール；ヒド
ロキノン、フェノール−ホルムアルデヒド、ノボラック
樹脂、脂肪族ジオール、例えばエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、１，４ブタンジオール、１．６−
ヘキサンジオール、グリセロール、低級アルキルヒダン
トイン：またはこれらの混合物を包含する。

本発明における好ましいエポキシ樹脂はエビクロロヒド
リンとビスフェノールＡとのグリンド化反応により作ら
れるものである。このタイプのエポキシ樹脂は、１グラ
ム等量のエポキシ基を含む樹脂の重さ（グラム）として
定められるエポキシ等量（ＥＥＷ）によって通常は分類
される。ＥＥＷが１７０ないし２８０の樹脂を本発明に
おいて使用できるが、好ましい範囲は１８０ないし２１
０である。

組成物中のエポキシ樹脂成分の変形例はビスフェノール
Ａをヒダントイン化合物に置き換えたものである。例え
ば、１．１−ジメチルヒダントインを低分子量エポキシ
樹脂に使用できる、なぜならこの物質に基づく樹脂は完
全に水溶性でありそれゆえにエマルジョン化を必要とし
ないからである。

エポキシ樹脂の構造を定めることは本発明に使用される
プライマーにとって臨界的ではないが、エポキシ樹脂を
選定するうえで重要な考慮すべきことはその物理的状態
に依存する。例えば、以下で述べるように、液体でなけ
ればならず、そして第二成分または硬化剤で容易に分散
するかあるいは溶解することのできるものでなければな
らない。

エポキシ樹脂が低粘度のものであれば、これを直接第二
成分、即ち硬化剤に混合しでもよい。しかしながら、エ
ポキシ樹脂を水性エマルジョンに使用するのが好ましい
。

本発明におけるエポキシプライマー組成物中の第二成分
は、水溶性であるアミノ変性アクリルポリマーである。

このポリマーはエポキシ化合物用の硬化剤である。好ま
しい材料は米国特許第３゜７１９．６２９号に記載され
ておりそして、懸垂アミノアルキレート基を有する酸性
化アミノ−エチル化インターポリマーと一般的に述べる
ことができる。この物質は、アクリレート、メタクリレ
ート、スチレンまたは他の適当なモノマーと７゜５ない
し１２．５％の−ＣＯＯＨを与えるのに十分なメタクリ
ル酸またはアクリル酸とを重合させることによりつくら
れる。溶媒重合法が好ましい。

次いでポリマーはエチレンイミンモノマーと反応し次い
で塩酸で酸性化されて水溶性となる。

プライマー被膜は、アルコールやキシレン等の芳香族炭
化水素やこれらの混合物等の有機ビヒクルから分散液あ
るいは溶液として層（ｂ）に設けてもよい。本発明の一
態様においては、急速撹拌により成体エポキシ樹脂を硬
化剤の溶液中でエマルジョン化させる。その後、得られ
る分散液を水で希釈して、代表的には２ないし２５％の
固形分濃度を包含する所望の被覆用濃度にする。

エポキシ樹脂を硬化剤と混合するとき、化学量論的に均
等なバランスのエポキシ基とアミノ基とを使用すること
が一般には好ましい。しかしながら、化学量論比は、プ
ライマー被膜としての生成物の有用性に影響を与えるこ
となく大幅に変えることができ、例えば、−個のエポキ
シ基対三個のアミノ基から三個のエポキシ基対−個のア
ミ７基であり、好ましくは一個のエポキシ基対二個のア
ミン基ないしは二個のエポキシ基対−個のアミン基であ
る。

エポキシ樹脂および硬化剤の溶液あるいは分散液は、層
（ｂ）の表面へのプライマー物質の塗布を促進するため
に少量の湿潤剤を含むことができることを理解すべきで
ある。使用できる慣用的な非イオン系湿潤剤はエチレン
グリコールのへキシルエーテルあるいはベンジルエーテ
ル、ジエチレングリコールのヘキシルエーテル、ブチル
アルコール、ヘキシルアルコール、オクチルアルコール
およびジアセトンアルコールを包含する。

エポキシ樹脂と硬化剤とは触媒を添加しなくても架橋し
あるいは硬化するが、ある場合にはアミン触媒を使用す
ることが有利であることが見いだされている。このよう
な触媒はプロピレンジアミンとへキサメチレンジアミン
を包含する。

本発明の多層構造体は今までに述べてきた特定の群のプ
ライマー組成物に限定されないことを理解すべきである
。他の使用可能なプライマー組成物は、モノアルデヒド
と、アクリルアミドまたはメタクリルアミドと少なくと
も一種類の他の不飽和モノマーとのインターポリマー（
共重合体）とを縮合させることにより作られるプライマ
ーを開示している英国特許第１，１３４，８７６号に示
されているものを包含する。英国特許第１，１７４゜３
２８号は本発明におけるプライマーとしての用途を有す
る物質を開示している。ここに記載されている物質は、
アミノアルデヒドとアクリルアミドまたはメタクリルア
ミドとを縮合させ、次いで縮合生成物をＣ，−Ｃ，アル
カノールの存在下で少なくとも一種類の他の不飽和モノ
マーと共重合させて得られる生成物である。

このタイプの好ましいプライマー被膜は、９０重量％以
下のスチレンと、８０重量％以下のアルキルアルキレー
トと、１５重量％以下のメタクリル酸と、５ないし２５
重量％のアクリルアミドとを含むコポリマーからなり、
これはコポリマー中の各アミド基に対して０．２ないし
３等量のホルムアルデヒドを含むホルムアルデヒドのｎ
−ブタン溶液で縮合されている。特に好ましいプライマ
ー樹脂は、３８．５部のスチレンと、４４部のエチルア
クリレートと、２．５部のメタクリル酸と１５部のアク
リルアミドとを含むコポリマー樹脂の５０％固形分の溶
液であり、これはｎ−ブタノール中で５，２部のホルム
アルデヒドと縮合されている。

プライマー被膜（ｃ）上にヒートシール性トップコート
層（ｄ）として使用される塩化ビニリデンポリマーの組
成は、本発明を実施するうえで臨界的でない。塩化ビニ
リデン含量が少なくとも５０％、好ましくは７５ないし
９２％の市販塩化ビニリデンラテックスを使用できる。

他のエチレン性不飽和コモノマーはアクリル酸およびメ
タクリル酸等のアルファ、ヘータエチレン性不飽和酸メ
チルメタクリレート、エチルアクリレートおよびブチル
アクリレート等の前記した酸の炭素原子数１〜１８のア
ルキルエステルを包含する。加えて、アクリロニトリル
およびメタクリロニトリル等のアルファ、ヘータエチレ
ン性不飽和ニトリル、並びにスチレンおよび塩化ビニル
等のモノビニル芳香族化合物も使用できる。

意図する特定の塩化ビニリデンポリマーラテックスは８
２２重丸の塩化ビニリデン、１４重量％のエチルアクリ
レートおよび４重量％のアクリル酸を含む。別法として
、８０重量％の塩化ビニリデン、１７重量％のメチルア
クリレートおよび３重量％のメタクリル酸からなるポリ
マーラテックスも同様に使用できる。加えて、米国特許
筒４゜０５８．６４９号に記載されているヒートシール
組成物も使用できる。

本発明の多層構造体は広範囲の全厚さを有することがで
きるが、好ましくは０．５ないし３．０ミルまでの厚さ
である。

プライマー被覆組成物を第二層に施す前に、層（ｂ）の
露出面を処理してその表面エネルギーを高めそしてそれ
ゆえに被覆層（ｃ）が強力な接着性となることを確保し
、これにより被膜の剥離やフィルムラミネートからの離
脱の可能性をなくす。

この処理は、公知技法、例えばフィルムの塩素化すなわ
ちフィルム表面を塩素ガスに暴露させること、クロム酸
等の酸化剤による処理、熱風または水蒸気による処理お
よび火炎処理を使用して実施できる。これらのいづれの
効果的に技法を用いてフィルム表面を前処理できるが、
特に望ましい処理方法は、フィルムを一対の間隔を置い
た電極の間を通しながらフィルムの表面に高電圧のコロ
ナ放電を暴露させることからなる電子処理方法と呼ばれ
るものである。フィルム表面の電子処理の後に、被覆組
成物を塗布する。

層（ｂ）の表面に塗布すべきプライマー分散液は固形分
濃度５％ないし２５％であることができる。

０．０５ないし０．２５グラム／１，０００平方インチ
の乾燥被膜重量が得られるように標準被覆法を利用して
、プライマー分散液を層（ｂ）の表面に塗布できる。被
覆フィルムを次いで熱風炉に送って水分と溶剤を完全に
除去する。その後、グラビアロール被覆法等の標準被覆
法を用いて、このプライマー被覆フィルムを選ばれた塩
化ビニリデンポリマーでもって被覆する。次いで塩化ビ
ニリデンポリマー被覆系を慣用の熱風炉に送って乾燥で
きる。

多層フィルムに塗布できる塩化ビニリデンポリマーの量
は、最終フィルム生成物中で望まれる特定の性質に依存
して広範囲に変わり得る。１ないし６グラム／１０００
平方インチの被覆重量が使用できる。両面被覆フィルム
を望むならば、層（ｂ）で被覆した支持体の有利なコロ
ナ処理、プライマー処理および塩化ビニリデンポリマー
の付与を系内であるいは系外で繰り返すことができる。

以下の実施例は本発明を解説している。

実施例 本発明の範囲内にある多くのＰＶＤＣ被覆配向ポリマー
フィルムと、比較のための本発明の範囲外のＰＶＤＣ被
覆配向ポリマーフィルムとを作るうえで公知の押出法と
配向性とを使用した。

ＰＶＤＣ被覆白色不透明フィルムのクリンプシール強度
を試験した。スキン層に用いられているポリマーのタイ
プおよびポリマーがコア層に占め得る割合を変えた。ク
リンプシールをスキン対スキンで試験しそしてシールを
分けるのに必要な力を測定した。

結果を以下の表に示す。エチレン−プロピレンランダム
コポリマー、エチレンープロピレンブロソクコポリマー
およびエチレン−プロピレン−ブテン−１ターポリマー
を備えたＰＶＤＣ被覆白色不透明フィルムを含む試料は
、対照よりもかなり大きいヒートシール強度を有するこ
とが表から明らかである。実際、コア層の１５％で存在
するエチレン−プロピレンランダムコポリマーを備えた
フイルムのシール強度は顕著であった。同時に、ＰＶＤ
Ｃ被覆白色不透明フィルムは通常の良好な外観特性を示
した。

表：フィルムのシール性 ＰＶＤＣ被覆を備えた　スキン　クリンプシールスキン
樹脂　　　　　　（％）（／１ｎ）２６０°Ｆエチレン
−プロピレン ランダムコポリマー エチレン−プロピレン ランダムコポリマー ５ ５５ １８５ エチレン−プロピレン ブロソクコボリマー ４８ エチレン−プロピレン ブテン−１ターポリマー ポリプロピレン ホモポリマー（対照） ７５ ６０ ポリプロピレン ホモポリマー（対照）１５３８０ 特に有効である。同時に、この包装材料は比較的少量の
製品を包装するのにも効果的である。

加えて、第二層は水性インクや水性塗料に対して優れた
湿潤防止並びにこの層と支持体との間の高い結合強度を
付与する。さらに、内部の空洞は光、液体または酸素が
横切る通路を与えないので、本不透明フィルムは光透過
率、水蒸気透過率、および酸素透過率がともに低い魅力
的な外観を呈する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）不透明ポリオレフィンフィルムからなる支持
   体； （ｂ）ヒートシール性ホモポリマー、コポリマーまたは
   これらのブレンドからなる、支持体（ａ）の少なくとも
   一面に同時押出した第二層； （ｃ）第二層の少なくとも一面であって前以て処理して
   表面エネルギーを高めた面上のプライマー被膜；および （ｄ）少なくとも５０重量％の塩化ビニリデン含有塩化
   ビニリデンコポリマーを含む、プライマー被膜（ｃ）上
   のヒートシール性層； からなるヒートシール性構造体。 ２、支持体（ａ）のポリオレフィンフィルムがポリエチ
   レン、ポリプロピレン、ポリブテン、これらのコポリマ
   ーまたはこれらのブレンドからなる請求項１記載のヒー
   トシール構造体。 ３、ポリオレフィンフィルムはホモポリマーポリプロピ
   レンである請求項１または２記載のヒートシール性構造
   体。 ４、ポリオレフィンフィルムは少なくとも８０重量％の
   アイソタクチックポリプロピレンを含むアイソタクチッ
   クポリプロピレンである請求項１ないし３の何れかに記
   載のヒートシール性構造体。 ５、ポリオレフィンフィルム支持体はキャビテーション
   により不透明化されている請求項１ないし４の何れかに
   記載のヒートシール性構造体。 ６、第二層（ｂ）のホモポリマーは高密度ポリエチレン
   、中密度ポリエチレン、または線状低密度ポリエチレン
   である請求項１ないし５の何れかに記載のヒートシール
   性構造体。７、第二層（ｂ）のコポリマーはエチレン−
   プロピレンコポリマーである請求項１ないし６の何れか
   に記載のヒートシール性構造体。 ８、前記コポリマーはランダムコポリマーである請求項
   １ないし７の何れかに記載のヒートシール性構造体。 ９、前記コポリマーは０．５ないし１０重量％のエチレ
   ンと９０ないし９９．５重量％のプロピレンとを含む請
   求項８記載のヒートシール性構造体。 １０、コポリマーはブロックコポリマーである請求項１
   ないし９の何れかに記載のヒートシール性構造体。 １１、コポリマーは１０ないし３０重量％のエチレンを
   含む請求項１０記載のヒートシール性構造体。 １２、コポリマーはターポリマーである請求項１ないし
   １１の何れかに記載のヒートシール性構造体。 １３、ターポリマーは、１ないし７重量％のエチレンと
   １ないし７重量％の１−ブテンとを含むエチレン−プロ
   ピレン−１−ブテンターポリマーである請求項１ないし
   １２の何れかに記載のヒートシール性構造体。 １４、ターポリマーは２３０℃で２ないし１０の溶融流
   量のものである請求項１２または１３記載のヒートシー
   ル性構造体。 １５、ターポリマーは２３０℃で４ないし６の溶融流量
   のものである請求項１２または１３記載のヒートシール
   性構造体。 １６、プライマー被膜（ｃ）は、エポキシ樹脂と酸性化
   アミノエチル化ビニルポリマーとの反応生成物；モノア
   ルデヒドと、アクリルアミドまたはメタクリルアミドと
   少なくとも一種類の他の不飽和モノマーとのインターポ
   リマーとの縮合生成物；またはアミノアルデヒドと、Ｃ
   ＿１〜Ｃ＿６アルカノールの存在下で少なくとも一種類
   の他の不飽和モノマーでもって共重合されたアクリルア
   ミドまたはメタクリルアミドとの縮合生成物；である請
   求項１ないし１５の何れかに記載のヒートシール性構造
   体。 １７、エポキシ樹脂はポリヒドロキシ化合物のグリシジ
   ルエーテルである請求項１６記載のヒートシール性構造
   体。 １８、ポリヒドロキシ化合物は、ビスフェノールＡ、環
   置換ビスフェノールＡ、レゾルシノール、ヒドロキノン
   、フェノール−ホルムアルデヒド、ノボラック樹脂、脂
   肪族ジオール、グリセロール、低級アルキルヒダントイ
   ンまたはこれらの混合物である請求項１７記載のヒート
   シール性構造体。 １９、エポキシ樹脂はエポキシ等量が１７０ないし２８
   ０のものである請求項１６、１７または１９記載のヒー
   トシール性構造体。 ２０、酸性化アミノエチル化ビニルポリマーは懸垂アミ
   ノアルキレート基を含む請求項１６ないし１９の何れか
   に記載のヒートシール性構造体。 ２１、ヒートシール性層（ｄ）の塩化ビニリデンコポリ
   マーは７５ないし９２重量％の塩化ビニリデンを含む請
   求項１ないし２０の何れかに記載のヒートシール性構造
   体。 ２２、ヒートシール性構造体を製造する方法であって： （ｉ）不透明ポリオレフィンフィルムを含む支持体（ａ
   ）とヒートシール性ホモポリマー、コポリマーまたはこ
   れらの混合物を含む少なくとも一つの第二層（ｂ）とを
   同時押出し； （ｉｉ）工程（ｉ）の同時押出生成物を二軸延伸し； （ｉｉｉ）工程（ｉ）の同時押出生成物を処理して表面
   エネルギーを増加させ； （ｉｖ）第二層（ｂ）の表面にプライマー被膜（ｃ）を
   施し；そして （ｖ）少なくとも５０重量％の塩化ビニリデン含有塩化
   ビニリデンコポリマーを含むヒートシール性層（ｄ）を
   、 プライマー被膜上に施す； 上記各工程からなる方法。 ２３、第二層が同時押出体の全厚さの２ないし２５％と
   なるように支持体（ａ）と第二層（ｂ）とを同時押出す
   る請求項２２記載の方法。 ２４、第二層（ｂ）が同時押出体の全厚さの４ないし５
   ０％となるように第二層（ｂ）を支持体（ａ）の両面に
   同時押出する請求項２２または２３記載の方法。 ２５、プライマー被膜を第二層（ｂ）に分散液として施
   す請求項２２、２３または２４記載の方法。 ２６、プライマー被膜（ｃ）を溶液として第二層（ｂ）
   の表面に施す請求項２２ないし２５の何れかに記載の方
   法。 ２７、キャビテーションにより不透明化されている支持
   体の多層ヒートシール性構造体への使用。