JPS58166071A - サ−マルヘツド用基板の製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツド用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58166071A JPS58166071A JP57048867A JP4886782A JPS58166071A JP S58166071 A JPS58166071 A JP S58166071A JP 57048867 A JP57048867 A JP 57048867A JP 4886782 A JP4886782 A JP 4886782A JP S58166071 A JPS58166071 A JP S58166071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze
- groove
- thermal head
- substrate
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は、サーマルヘッド用基板の製造方法に1する。
(発明のW!術的背景とその問題点)
絶縁性基板上Kl成され九一方の電極と他方の電極に接
続して!成され九抵抗体に電圧を印加し、上記抵抗体を
発熱せしめて数字i、文字・記号等を感熱紀−紙上に熱
印字するように構成したサーマルヘッドに於いては、サ
ーマルヘッドの発熱部と、感熱紀帰紙との接触状態が印
字品質に大きな影響を及ぼす。またこの接触状態は、熱
の伝達効率にも影響を及ぼし、サーマルヘッドの寿命を
支配する大きな要因である。この丸め、サーマルヘッド
の発熱部の形状に様々な工夫を行い接触状1を改良する
ようKしている。
続して!成され九抵抗体に電圧を印加し、上記抵抗体を
発熱せしめて数字i、文字・記号等を感熱紀−紙上に熱
印字するように構成したサーマルヘッドに於いては、サ
ーマルヘッドの発熱部と、感熱紀帰紙との接触状態が印
字品質に大きな影響を及ぼす。またこの接触状態は、熱
の伝達効率にも影響を及ぼし、サーマルヘッドの寿命を
支配する大きな要因である。この丸め、サーマルヘッド
の発熱部の形状に様々な工夫を行い接触状1を改良する
ようKしている。
さて、現在性なわれているサーマルヘッドの代表的なも
のは窒化タンタル薄膜抵抗体によるものでその断面構造
は第1図に示すように表面にグレーズ112を有する絶
縁基板1上kil化タンタルにより抵抗層3を形成し、
その両端部に電極4を設は薄膜抵抗体とし、この上さら
に抵抗体保護膜5及び耐摩粍116をこのl[K重畳し
九構造となっている。ところで、門−マルヘッドによ今
印字は、先にも述べた通抄感熱記―紙をサーWA?ヘッ
ドに接触させヘッドの抵抗体で発生し九熱を同紀碌紙へ
伝達し印字するものである。しかしS第1図に示した構
造のサーマルヘッドで印字するときのサーマルヘッドと
感鵬記l&紙との間の状1は第illに示1ている・よ
う−心なサーマルヘッドの印字しようとする部分凹部7
は凹状となっている丸め、凹部7と感熱記録紙とは密着
することができない。
のは窒化タンタル薄膜抵抗体によるものでその断面構造
は第1図に示すように表面にグレーズ112を有する絶
縁基板1上kil化タンタルにより抵抗層3を形成し、
その両端部に電極4を設は薄膜抵抗体とし、この上さら
に抵抗体保護膜5及び耐摩粍116をこのl[K重畳し
九構造となっている。ところで、門−マルヘッドによ今
印字は、先にも述べた通抄感熱記―紙をサーWA?ヘッ
ドに接触させヘッドの抵抗体で発生し九熱を同紀碌紙へ
伝達し印字するものである。しかしS第1図に示した構
造のサーマルヘッドで印字するときのサーマルヘッドと
感鵬記l&紙との間の状1は第illに示1ている・よ
う−心なサーマルヘッドの印字しようとする部分凹部7
は凹状となっている丸め、凹部7と感熱記録紙とは密着
することができない。
この丸め第1図に示し九構造のサーマルヘッドでは発熱
体で発生した熱を効果的に感熱記録紙へ伝達することが
できず、その丸め印字の丸めに高電力を必要とし、印字
品質も満足できるものではなかつ九。
体で発生した熱を効果的に感熱記録紙へ伝達することが
できず、その丸め印字の丸めに高電力を必要とし、印字
品質も満足できるものではなかつ九。
また、第2図に示す他の従来技術に於いては、上記凹部
7をなくす丸め、凸部8絶縁基板IK形成す鼾もので6
また。すなわち、2はグ2レーズ、3は抵抗層、4は電
極、5は抵抗体保護116は耐拳耗1−である。絶縁基
板1がセランツタの場合には、グレーズを峡絶縁基板1
に付着させて凸部8を形成しく以下部分グレーズ法とい
う)、を九、絶縁基板1がグレーズセラζツクの場合に
は、グレーズを部分的にエツチングするか、又はスパッ
タ等によって8102.AJ203等を付着させて凸I
18を形成する。
7をなくす丸め、凸部8絶縁基板IK形成す鼾もので6
また。すなわち、2はグ2レーズ、3は抵抗層、4は電
極、5は抵抗体保護116は耐拳耗1−である。絶縁基
板1がセランツタの場合には、グレーズを峡絶縁基板1
に付着させて凸部8を形成しく以下部分グレーズ法とい
う)、を九、絶縁基板1がグレーズセラζツクの場合に
は、グレーズを部分的にエツチングするか、又はスパッ
タ等によって8102.AJ203等を付着させて凸I
18を形成する。
しかし、上記し九部分グレーズ法によれば、凸部8は薄
膜抵抗体の熱効率を高くする丸め30μm以上の厚さを
必要とするが、薄膜抵抗体の寸法Wが0.2〜o、5m
1i[K過ぎないため、このような狭い範囲で30μm
の厚さのグレーズを均一に形成することはスクリーン印
刷法では困瑞である。tた、絶縁基板1をグレーズドセ
ラずツクとした1合は、スパッタ又ハグレーズのエツチ
ング工程を必要とする丸め、高価なものになるという欠
点があった。
膜抵抗体の熱効率を高くする丸め30μm以上の厚さを
必要とするが、薄膜抵抗体の寸法Wが0.2〜o、5m
1i[K過ぎないため、このような狭い範囲で30μm
の厚さのグレーズを均一に形成することはスクリーン印
刷法では困瑞である。tた、絶縁基板1をグレーズドセ
ラずツクとした1合は、スパッタ又ハグレーズのエツチ
ング工程を必要とする丸め、高価なものになるという欠
点があった。
(発明の目的)
この発明は、上記のような従来装璧の欠点を除去する九
めKなされ丸もので、その目的はサーマルヘッドの発熱
部を感熱紀鍮紙に良好に接触させて熱を伝達し印字品質
を向上させることができ、かつ、製作コストを安価なも
のにすることができるサーマルヘッド用基板の製造方法
を得るととKある。
めKなされ丸もので、その目的はサーマルヘッドの発熱
部を感熱紀鍮紙に良好に接触させて熱を伝達し印字品質
を向上させることができ、かつ、製作コストを安価なも
のにすることができるサーマルヘッド用基板の製造方法
を得るととKある。
(発明の概要)
本発明は絶縁基板上にドライフィルムをラギネートする
工程と、このドライフィルムを露光、現像する工程と、
この露光、現11によって形成され九#IKグレーズを
定置する工程と焼成して前記グレーズを基板と一体にす
る1鵬とから成ることを特徴とする。
工程と、このドライフィルムを露光、現像する工程と、
この露光、現11によって形成され九#IKグレーズを
定置する工程と焼成して前記グレーズを基板と一体にす
る1鵬とから成ることを特徴とする。
以下、図面に基いて、本発明に係今サーマルヘッド用基
板の製造方法の一書権例を詳細に説明する。@3図は絶
縁基板上にド?イフィiムをう建ネートシ、露芥、iA
gII工程により構を形成し友後にグレーズをそのII
IK定置したことを示す断面図である。
板の製造方法の一書権例を詳細に説明する。@3図は絶
縁基板上にド?イフィiムをう建ネートシ、露芥、iA
gII工程により構を形成し友後にグレーズをそのII
IK定置したことを示す断面図である。
絶縁基板1に50tim厚のドライフィルム9をツミネ
ー) L、300μm幅の溝が形成できるようなマスク
を使用して露光とクロロセンによるfj4gNを行う0
次に、スキージを使用してグレーズ2を溝に、埋め、グ
レーズ2を7定!1.−y−t;る0次k、低温乾によ
り、絶縁−[1とグレーズ2は一体化する。
ー) L、300μm幅の溝が形成できるようなマスク
を使用して露光とクロロセンによるfj4gNを行う0
次に、スキージを使用してグレーズ2を溝に、埋め、グ
レーズ2を7定!1.−y−t;る0次k、低温乾によ
り、絶縁−[1とグレーズ2は一体化する。
第4図はその断l1iyrIliで、1は絶縁基板、2
はグレーズである。
はグレーズである。
上記iJ!権例では、部分グレーズ法をとりあげたが、
第5図の断面図に示すようなグレーズセラ建ツク基板1
0とグレーズ2を一体にすることけ可能で、上記実施例
と同様の効果が得られる。
第5図の断面図に示すようなグレーズセラ建ツク基板1
0とグレーズ2を一体にすることけ可能で、上記実施例
と同様の効果が得られる。
(発明の効果)
上記した本発明に係るサーマルヘッド周基゛板の製造方
法によれば、絶縁基板上にドライフィルムをラミネート
シ、このドライフィルムを露光、現儂して形成した溝に
グレーズを定置して低温乾燥後このドライフィルムの剥
離を行ない、焼成するととKよ゛り絶縁基板と一体する
様にしたことKよ違し印字画質を向上させるi−とが÷
き、また、製造コストを安価なものにすることがで台本
効果がある。
法によれば、絶縁基板上にドライフィルムをラミネート
シ、このドライフィルムを露光、現儂して形成した溝に
グレーズを定置して低温乾燥後このドライフィルムの剥
離を行ない、焼成するととKよ゛り絶縁基板と一体する
様にしたことKよ違し印字画質を向上させるi−とが÷
き、また、製造コストを安価なものにすることがで台本
効果がある。
この発−〇他の実施例の断FIi図である。
1・・・絶縁基板、2・・・グレーズ、7・・・凹部、
8・・・凸部 9・・・ドライフィルム1.10・・グ
レーズセラζツク。
8・・・凸部 9・・・ドライフィルム1.10・・グ
レーズセラζツク。
Claims (1)
- 絶縁基板上にドライフィルムをラミネートする工程と、
このドライフィルムを露光、現像する工程と、この露光
、現像によって形成されたIIKグレーズを定置する工
程と、焼成して前記グレーズを基板と一体に−i″る工
程とから成ることを特徴とするサーマルヘッド用基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57048867A JPS58166071A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | サ−マルヘツド用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57048867A JPS58166071A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | サ−マルヘツド用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58166071A true JPS58166071A (ja) | 1983-10-01 |
Family
ID=12815231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57048867A Pending JPS58166071A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | サ−マルヘツド用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58166071A (ja) |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP57048867A patent/JPS58166071A/ja active Pending
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