JPS58165335A - Method and apparatus for manufacturing semiconductor device using tape carrier system - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing semiconductor device using tape carrier systemInfo
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- JPS58165335A JPS58165335A JP57048674A JP4867482A JPS58165335A JP S58165335 A JPS58165335 A JP S58165335A JP 57048674 A JP57048674 A JP 57048674A JP 4867482 A JP4867482 A JP 4867482A JP S58165335 A JPS58165335 A JP S58165335A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はテープキャリア方式による半導体装置の製造方
法及びその製造装置にかか９、特にペレットの保持やボ
ンディング前の位１１贅合等を改良したテープキャリア
方式による半導体装置の製造方法及びその製造装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device using a tape carrier method and an apparatus for manufacturing the same, and particularly relates to a semiconductor device using a tape carrier method that has improved pellet retention, 11 defects before bonding, etc. The present invention relates to a manufacturing method and an apparatus for manufacturing the same.
従来ケースとＩＣチップの接続は一般にはワイヤボンデ
ィングによってなされてきたが、このワイヤボンディン
グは本質的に一点一点の接続法であるため接続の自動化
が進んでいる現在においてもＩＣ組立工程の中でも大き
な割合を古め組立コスト低減のために大きなポイントと
なっている。Conventionally, connections between cases and IC chips have generally been made by wire bonding, but since wire bonding is essentially a point-by-point connection method, even today, as connection automation is progressing, it is often used in the IC assembly process. This is a major point to reduce assembly costs by making a large proportion of the old parts.
更にＬＳＩ化に伴いＩＣの端子数が多くなると上記問題
は更に重要となると共にワイヤボンディングの加工精度
が多端子化に伴う求められる寸法精度に追い２けなくな
って来る傾向にある・フィルムキャリア方式はこれらの
問題を解決する接続技術として最近脚光を浴びている方
式である。Furthermore, as the number of IC terminals increases with the shift to LSI, the above problems become even more important, and the processing accuracy of wire bonding tends to be unable to keep up with the dimensional accuracy required as the number of terminals increases. This method has recently been in the spotlight as a connection technology that solves these problems.
フィルムキャリア方式は、まず、フィルムテープにｊｌ
ＩＩｌｉＩをはり付け、このｓｉをホトエツチングして
フィルムテープ上にリードフレームを形成し、一方、Ｉ
Ｃチップとして接続端子部に金のバンプをつけたものを
用意して、これをリードフレーム内側端子に一括ボンデ
ィングすることによって、フィルムキャリアにマウント
されたチップを得る仁とができる。In the film carrier method, first, the film tape is
A lead frame is formed on the film tape by gluing IIliI and photo-etching this si, while I
A chip mounted on a film carrier can be obtained by preparing a C chip with gold bumps attached to the connection terminal portion and bonding it to the terminal inside the lead frame all at once.
第１図＋ｉ）〜ｌｄ）は従来のインナリードボンディン
グの工橿原珈図である。第１図（ａ）においてｌはウェ
ーハを固定するチップ支持基板、２はウェーハを固定す
る接着１−１３はウェーハを接着後一般にはダイヤモン
ドカッタを用いたダイシングによって、基板に固定され
たまま個々の素子に発端されたチップである。５はフィ
ルムキャリアで６懐のアイ、ルムと７のエツチングされ
た鋼箔とからなり２イルムから突出してインナーリード
８が形成されでいる。４はチップに形成されたバンプ％
ｌＯはインナーリードに接続されたチップである。また
９はボンディングツールである。Figures 1+i) to 1d) are diagrams of conventional inner lead bonding. In Fig. 1(a), l is a chip support substrate that fixes the wafer, and 2 is an adhesive 1-13 that fixes the wafer. It is a chip that originated from an element. Reference numeral 5 denotes a film carrier, which is composed of an eye and a lumen 6 and an etched steel foil 7, and an inner lead 8 is formed protruding from the irradiance 2. 4 is the percentage of bumps formed on the chip
IO is a chip connected to the inner lead. Further, 9 is a bonding tool.
ボンディング工程は、先ずボンディングの基準はボンデ
ィングツールがＪｌ用され、１ＩＥ１図（龜）のように
チップ支持基板に接着されたチップのうちの接着すべき
チップがボンディングツールに対しＸＹステージを駆動
し位置合せされ次にテープキャリアのインナーリードが
同様にボンディングッールに位置合せされる。位置合せ
が完了すると第１図（ｂ）に示すようにボンディングツ
ールが下降し熱圧着によりチップとインナーリードが接
続される。In the bonding process, first, the bonding tool is used as the standard for bonding, and as shown in Figure 1IE1 (head), the chip to be bonded among the chips bonded to the chip support substrate is positioned by driving the XY stage with respect to the bonding tool. Then the inner leads of the tape carrier are similarly aligned with the bonding tools. When the alignment is completed, the bonding tool is lowered as shown in FIG. 1(b), and the chip and the inner leads are connected by thermocompression bonding.
接続が完了するとボンディングツールは第１図（ｃ）に
示すとお）尤の位置に戻り、次に第１図＋ｄ）に示すよ
うにテープキャリアはスプロケットホールにより１個分
移動する。これらの工程が連続繰返されることになる。When the connection is completed, the bonding tool returns to its normal position as shown in FIG. 1(c), and then the tape carrier is moved by one sprocket hole as shown in FIG. 1+d). These steps will be repeated continuously.
従来の工程では前記したようにペレットは接着剤により
支持基板に固定されているが熱圧着ボンディングでペレ
ットが加熱され接着剤がとけるが、このとき接着剤のワ
ックスが這いあがりボンディングパットに付着すること
力５．９あり、接続不要の原因となっていた。またボン
デ、インクするペレットの近傍のペレットに於てもワ、
１ツクスがとけてペレットの位置ずれを生じ、ＩＩでメ
、、′？ディング作業を困嫌にしていた。また接着剤を
１−っているためボンディング後に有機喜剤による洗滌
工程を必髪としていた。また位置合せ基準をダンディン
グツールにおきテープキャリアとペレットをこれに位置
合せするため位置合せかむずかしく整合時間を多く要し
ていた。As mentioned above, in the conventional process, the pellets are fixed to the support substrate with adhesive, but in thermocompression bonding, the pellets are heated and the adhesive melts, but at this time, the wax from the adhesive creeps up and adheres to the bonding pad. The force was 5.9, which caused no connection to be made. Also, the pellets near the pellets to be inked and bonded are
1 piece melted, causing the pellet to shift, and in II...'? This made the process of grading difficult. In addition, since the adhesive is used, a washing process with an organic pleasant agent is required after bonding. In addition, since the alignment reference is placed on a dangling tool and the tape carrier and pellet are aligned with this, alignment is difficult and requires a lot of time.
本発明は以上の問題点に対処してなされたものでペレッ
トの保持を接着剤でなくシート接着と直空吸着保持とし
、接着剤による問題発生を防ぐと共に、目合せを簡易化
し信頼性の優れたテープキャリア方式による半導体装置
の朧造方法及びその製造装置を提供するためにある。The present invention has been made to address the above problems, and uses sheet adhesion and direct air suction to hold the pellets instead of using adhesives, thereby preventing problems caused by adhesives, simplifying alignment, and providing excellent reliability. The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor device using a tape carrier method and an apparatus for manufacturing the same.
すなわち水薬へ明の要旨は、テープキャリア内に形・成
されたリードフＶ−ムのインナーリードとチップの電極
とを接続する工程を連続して行うツブステージに設置す
る工程と、搬送すべきチップを所定位置に位置整合する
工程と、位置整合されたチップをボンデ−ツブステージ
の所定位置に搬送する工程とｓ ＭＭ’、置で直空吸着
保持する工程と、テープキャリア、チップおよびボンデ
ィングツールを位置整合する工程とを含むことを特徴と
するテープキャリア方式による半導体装置の製造方法に
ある。In other words, the gist of the solution is to continuously connect the inner leads of the lead frame formed in the tape carrier with the electrodes of the chip. A process of aligning the chip to a predetermined position, a process of transporting the aligned chip to a predetermined position of the bonding stage, a process of holding the chip by direct air suction at sMM', a tape carrier, a chip, and a bonding tool. 1. A method of manufacturing a semiconductor device using a tape carrier method, the method comprising the step of aligning the positions of the semiconductor devices.
また本第１−明の要旨は、テープキャリアの送９手段及
び保持手段と、シート上にチップが整列貼付されたシー
トリングの保持手段と、チップの位置の検出並びに整合
手段と、位置整合されたチップの移送手段と、移送され
たチップの保持手段と、ポンディング位置にあるテープ
キャリア、チップおよびボンディングツールの位置検出
並びに位ｒ１ｔ４１合の手段とを含むことを特徴とする
テープキャリア方式による半導体装置の製造装置にある
。In addition, the gist of the first part of the present invention is that the feeding means and holding means of the tape carrier, the holding means of the sheet ring on which the chips are aligned and pasted on the sheet, the means for detecting and aligning the positions of the chips, and the position alignment means. A semiconductor device based on a tape carrier system, characterized in that it includes a means for transferring a transferred chip, a means for holding a transferred chip, a means for detecting the position of the tape carrier, the chip, and a bonding tool at a bonding position, and a means for positioning the bonding tool. It is in the manufacturing equipment of the equipment.
以下図面を参照し本発明の詳細な説明
第２図は本＃Ｉ１および第２の発明の一実施例のシステ
ム説明図である。図において１は張られたシート上に拡
大再配列されたチップを有する拡大シートリングでｓｃ
，ｔｘはチップステージ、１２は前記チップの位置整合
用のＸＹステージ、１３はチップ位置検出用の検出カメ
ラで、この検出結果に基きＸＹステージが駆動される．
１４は位置整合されたチップをボンディングステージｌ
５に移送するチップ移送部である。またｌ６はボンディ
ツブステージ上のチップの位（１１１合のためのＸＹス
テージ、１７はチップの方向を位置整合する回転ステー
ジ、５はテープキャリア、１８はテープキャリアを保持
固定するテープキャリア保持部、ｌ９は検出カメラ、２
Ｇはボンディングツールでボンディングヘッド２１に固
定されＸＹステージ２２上に設置されている〇
次に動作並びに製造方法につき説明する。先ず、チップ
ステージに設置する拡大シートリングｌにしかし良品の
みを再配列する必要はなく拡大シートリングで引伸した
まま、または引伸し前の７一トに貼付されたチップでも
差支えない。拡大シートリングユはチップステージ１１
の規定位置に設置される◎規定位置ｋｌｌＩ定された拡
大シートリング上上のチップは固定された検出カメラに
よシその位纜氷ｍ繊され規定位置とあずれ量が検出され
、その結果に基＠ｘｙステージｌ２が駆動され規定位置
に位置整合される。゛チップのｇ繊は電極又は回路パタ
ーン等のある任意の２点以上のパターンを認識すること
によ）容易にチップの位置を検出できる。位置整合され
た゛チップは次にボンディングステージに移送されるが
、規定位置に位１１１１合されているのでチップ移送部
の先端にて真空吸着し容易にボンディングステージ１５
に移送することができる。ボンディングステージ１５に
はチッ 。Detailed Description of the Present Invention The following is a detailed explanation of the present invention with reference to the drawings. FIG. 2 is a system explanatory diagram of an embodiment of the present invention #I1 and the second invention. In the figure, 1 is an enlarged sheet ring with chips enlarged and rearranged on the stretched sheet.
, tx is a chip stage, 12 is an XY stage for position alignment of the chip, 13 is a detection camera for detecting the chip position, and the XY stage is driven based on the detection result.
14 is a bonding stage l for positionally aligned chips.
This is the chip transfer section that transfers the chips to the chips. In addition, 16 is an XY stage for positioning the chip on the bonding stage (111 alignment, 17 is a rotation stage for aligning the chip direction, 5 is a tape carrier, 18 is a tape carrier holding part for holding and fixing the tape carrier, l9 is a detection camera, 2
G is fixed to the bonding head 21 with a bonding tool and placed on the XY stage 22. Next, the operation and manufacturing method will be explained. First, it is not necessary to rearrange only the non-defective chips on the enlarged sheet ring l installed on the chip stage; chips that have been enlarged on the enlarged sheet ring or that have been affixed to the 7th sheet before being enlarged may be used. Expanded seat ring is chip stage 11
◎The tip on the enlarged seat ring that is set at the specified position is exposed to a fixed detection camera, which detects the amount of misalignment from the specified position. The base@xy stage l2 is driven and aligned to a prescribed position. The position of the chip can be easily detected by recognizing two or more arbitrary patterns such as electrodes or circuit patterns on the chip. The aligned chip is then transferred to the bonding stage 15, but since it is aligned at the specified position 1111, it is vacuum-adsorbed at the tip of the chip transfer section and easily transferred to the bonding stage 15.
can be transferred to. Click for bonding stage 15.
プ保持用の直空吸引口が設けられておりそれにょブチツ
ブは固定される。一方テープキャリア保持部五８にはテ
ープキャリアが固定されている。本発明においてはテー
プキャリアを固定しこれにチ、プおよびボンディングツ
ール２０ｆ：整合せしめるＯ
すなわちテープキャリアが固定するとＸＹステージ２２
により可動な検出カメラはテープの基準位置に整合する
。フィル入キャリアの検出はｄｌｌ記したようにフィル
ムキャリアのインナーリードのある２点以上のパターＭ
’ｆ−織することにより出来る。またボンディングステ
ージ上に固定されたチップはチップの電極又は回路パタ
ーンの２点以上の該当位置を認識することにより基準位
置とのずれ量が検出されチップの方向に関しては方向合
せ用の回転ステージｌ ７、ＸＹ方向に関してはＸＹス
テージ１Ｂによ）テープキャリアに対する位置整合が実
總される。一方〆ンディングッール２゜はボンディング
時に検出時のカメラ位置に合うよう、すなわちテープキ
ャリアに対する位Ｉｔ整合が一実施されろ。一方ボンデ
ィングッール２ｏはボンディング時に検出時のカメラ位
置に合うよう、すなわちテープキャリアの位置に整合す
るようＸＹステージが駆動し、ｌｉ合位置でボンディン
グツールが下降しボンディングされる。A direct air suction port is provided for holding the tube, and the tip is fixed thereto. On the other hand, a tape carrier is fixed to the tape carrier holding portion 58. In the present invention, the tape carrier is fixed and the chip and bonding tool 20f are aligned. That is, when the tape carrier is fixed, the XY stage 20
The movable detection camera is aligned with the reference position on the tape. Detection of carrier with fill is done by using two or more putter M with inner lead of film carrier as described in dll.
It can be made by f-weaving. In addition, the amount of deviation from the reference position of the chip fixed on the bonding stage is detected by recognizing the corresponding positions of two or more points on the chip's electrodes or circuit patterns. , positional alignment with respect to the tape carrier is performed by the XY stage 1B in the XY directions. On the other hand, the finishing tool 2° must be aligned with the camera position at the time of detection, that is, it must be aligned with the tape carrier. On the other hand, the bonding tool 2o is driven by an XY stage so as to match the camera position at the time of bonding, that is, match the position of the tape carrier, and at the alignment position, the bonding tool 2o is lowered and bonding is performed.
以上のとおり本ｍ１の発明によれば先ず大きな問題とな
ってい電接着剤を用いないので接着剤に起因するボンデ
イニング時の接着剤の這いあがりによる接続不要問題°
、接着剤がボンディング時の熱によ）とけるこｔ−よる
チップの位置ずれの間ｍ。As mentioned above, according to the invention of M1, first of all, there is a big problem, and since no electrical adhesive is used, there is no need for connection due to the adhesive creeping up during bonding due to the adhesive.
, the adhesive melts (due to heat during bonding) during chip misalignment.
またボンディング終了後有機４剤による洗滌工程が必要
である等の問題はすべて解決された。またボンディング
ツール、フィルムキャリア及びチップの位１ｉ！１合は
従来はボンディングツールを基準としたため連続体であ
るテープキャリアをＸＹ方向に移動させることは困−で
大きく動かすときはテープの方向又は水平角度が変る危
険があり整合時間を多く要すると共に精度も出しにくか
った。Furthermore, all problems such as the need for a cleaning process using four organic agents after the completion of bonding have been solved. Also, bonding tools, film carriers and chips are included! Conventionally, the bonding tool was used as the standard for 1-coupling, so it was difficult to move the tape carrier, which is a continuous body, in the X and Y directions, and when moving it significantly, there was a risk that the direction or horizontal angle of the tape would change, requiring a lot of alignment time and reducing accuracy. It was also difficult to get it out.
しかし水温１の発明では位置整合のむずかしいテープキ
ャリアを基準としたため容易に他のチップ及びボンディ
ングツールを整合させることが可能になりｔｓｉｔ性の
向上並びにコスト低下を推進することができた。However, in the invention of Water Temperature 1, since the tape carrier, which is difficult to align, is used as a reference, it is possible to easily align other chips and bonding tools, thereby improving tsit performance and reducing costs.
第３図（ａ） 、 （ｂ）は水温２の発明の一実施例に
よるテープキャリア方式による牛導体装、直の製造装置
の概略正面図及びその側面図である。装置の動作等につ
いては既に＠２図で示したのでぐ０貴ｉ茜図１ａ）にお
いて長尺のテープキャリア５は供給側リール３１に捲回
されテープテンシ冒ン機構３３′を通りテープガイドロ
ーラ３５及びテープガイド上下機構３６の間をとお）テ
ープ保持部（８ｇ２図参照）で上下位置が固定される。FIGS. 3(a) and 3(b) are a schematic front view and a side view of an apparatus for manufacturing a conductor assembly and a straight line using a tape carrier method according to an embodiment of the invention with a water temperature of 2. The operation of the device has already been shown in Figure 2. In Figure 1a), the long tape carrier 5 is wound around the supply reel 31, passes through the tape tension winding mechanism 33', and is moved to the tape guide roller. 35 and the tape guide vertical mechanism 36), the vertical position is fixed by a tape holding section (see figure 8g2).
またテープはスロケットホールを利用しテープ送〕部３
４によりｌサイクル分づつ送られる。収納側も供給側と
同じテープガイドローラ３５′、テープガイド上下機構
３６テープテンシ曹ン機構３３及び収納側リール３２等
が配置されテープキャリアの送９手段及びその保持手段
を構成している。シート上にチップが整列貼付された拡
大シートリング取付部１１がチップステージに設けられ
これにリングが固定される。固定されたリング上のチッ
プ″は上部に固定された検出用のＩＴＶカメラ１３によ
り位置検出がされ、ずれ量が指示されチップステージ用
のＸＹステージ１２が駆動し所定の位置に位置整合され
る。チップが所定位置に整合されると第３図（ｂｊｄｌ
Ｊに示すペレット移送機構部４０により駆動されるペレ
ット移送アーム３９がチップ上に至ブチツブを真空吸着
してポンディ／グδテージ１５の所定位置に移送する。In addition, the tape is fed using the slotted hole in section 3.
4, the data is sent one cycle at a time. On the storage side, the same tape guide roller 35', tape guide up/down mechanism 36, tape tension mechanism 33, storage side reel 32, etc. as on the supply side are arranged to constitute tape carrier feeding means and its holding means. An enlarged sheet ring attachment part 11 on which chips are aligned and pasted on the sheet is provided on the chip stage, and the ring is fixed to this. The position of the chip on the fixed ring is detected by a detection ITV camera 13 fixed at the top, the amount of deviation is indicated, and the XY stage 12 for the chip stage is driven to align the chip to a predetermined position. When the chip is aligned in place, it will appear in Figure 3 (bjdl
A pellet transfer arm 39 driven by a pellet transfer mechanism 40 shown in J vacuum-adsorbs particles onto the chip and transfers them to a predetermined position on the pondage δ stage 15.
所定位置にはチップを吸着固定するための開孔が設けら
れ真空吸着によブチツブは固定される。次にボンディン
グ位置くあるテープ中ヤリア、チップおよびボンディン
グツールは次の手段により位置整合される。ボンディン
グするチップの固定されたボンディングステージはＸＹ
方向およびベレットの方向ｆ１４ｅのためＸＹステージ
および回転ステージにより構成されている。また噴出カ
メラ１３’およびボンディングヘッド２０はＸＹステー
ジ１６上に設置されＸＹ方向に可動である。また検出カ
メラによりチップパターンの検出時にボンディングヘッ
ド２０が噴出。カメラの直下にあってはチップパターン
の認識が出来ないので邪魔にならない位置に固定し、ボ
ンディングツール下降前にＸＹステージ４１の駆動によ
り検出カメラ１３’が基準テープキャリアを検出した位
置に来るよう予め位置合せする仁とによ：１：：
り容易に基準テープキャリアとチップおよびこれ□
をボンディングするポンディジ、グツールの関係位置を
容易に整合させることがで□きる。Openings for suctioning and fixing the chips are provided at predetermined positions, and the chips are fixed by vacuum suction. Next, the tape carrier, chip, and bonding tool at the bonding position are aligned by the following means. The fixed bonding stage of the chip to be bonded is XY
It is composed of an XY stage and a rotation stage for the direction and the direction f14e of the pellet. Further, the ejection camera 13' and the bonding head 20 are installed on the XY stage 16 and are movable in the XY directions. Further, the bonding head 20 ejects when the chip pattern is detected by the detection camera. Since the chip pattern cannot be recognized directly below the camera, it is fixed in a position where it does not get in the way, and before the bonding tool is lowered, the XY stage 41 is driven so that the detection camera 13' comes to the position where the reference tape carrier is detected. By aligning: 1:: It is possible to easily align the relative positions of the reference tape carrier and the chip, as well as the bonding tool and the bonding tool.
また位置整合の状況を観察するためのモニター３７を設
ければ整合状況が目視でき作業実施に好都合である。Furthermore, if a monitor 37 is provided for observing the position alignment status, the alignment status can be visually observed, which is convenient for carrying out the work.
以上−実施例で説明したとお９本第２の発明の製造装置
によれば、さきにのべた第１の発明を自動釣に実施する
ことができ、接着剤に起因する問題点および装置の構成
上の問題点が解決できる。According to the manufacturing apparatus of the second invention as described above in the embodiments, the first invention mentioned above can be implemented in automatic fishing, and problems caused by adhesives and the structure of the apparatus can be implemented. The above problems can be solved.
以上説明したとお９本発明によれば従来の問題点は解決
され、生産性並びに信頼性の優れたテープキャリア方式
の半導体装置を得ることが出来る。As explained above, according to the present invention, the conventional problems are solved and a tape carrier type semiconductor device with excellent productivity and reliability can be obtained.
第１図（ａ）〜ｌｄ）は従来のフィルムキャリア方式に
よる半導体装置の製造工程原理図、第２図は水温１およ
び嬉２の発明の一実施例のシステム説明図。
：・。
びその１ｔｉｌｌ−図である。′
ｌ・・・・・・チップ支持−Ｌ ｌ・・・・・・拡大シ
ートリング、２・・・・・・接着層、３・・・・・・チ
ップ、４・・・・・・バンプ、５・・・・・・フィルム
キャリア、６・・・・・・フィルム、７・・・・・・ｍ
ａ、ｓ・・・・・・インナーリード％ ９・・・・・・
ボンディングツール、１０・・・・・・インナーリード
に接続されたチップ、１１・・・・・・チップステージ
、１２，１６゜２２・・・・・・ＸＹステージＴｈ １
３．１３’、１９・・・・・・位置検出用カメラ、１４
．３９・・・・・・チップ移送部、１５・・・・・・ボ
ンディングステージ、１７・・・・・・回転ステージ、
１８・・・・・・テープキャリア保持部、２０・・・・
・・ボンディングツール、２１・・・・・・ボンディン
グヘッド、３１・・・・・・供給側リール、３２・・・
・・・収納側リール、３３．３３’・・・・・・チー１
フフフ１フ機構、３４・・・・・・テープ送り部、３５
．３５’・・・・・・テープガイドローラ、３６・・・
・・・テープガイド上下機構、３７・・・・・・モニタ
ー、３８・・・・・・リード修正部、４０・・・・・・
チップ移送構ｄ１１部、４１・・・・・・ボンディング
へラドステージ。
幣１図
（ａ−）
第３図
（ｂ）1(a) to ld) are diagrams showing the principle of manufacturing process of a semiconductor device using a conventional film carrier method, and FIG. 2 is a system explanatory diagram of an embodiment of the inventions of Shuiten 1 and Yuki 2. :・. It is a still-figure. 'l...Chip support-L l...Enlarged seat ring, 2...Adhesive layer, 3...Chip, 4...Bump , 5... film carrier, 6... film, 7... m
a, s... Inner lead% 9...
Bonding tool, 10... Chip connected to inner lead, 11... Chip stage, 12, 16° 22... XY stage Th 1
3.13', 19... Position detection camera, 14
．． 39... Chip transfer section, 15... Bonding stage, 17... Rotation stage,
18... Tape carrier holding section, 20...
... Bonding tool, 21 ... Bonding head, 31 ... Supply side reel, 32 ...
...Storage side reel, 33.33'...Chi 1
Fufufu 1fu mechanism, 34...Tape feeding section, 35
．． 35'...Tape guide roller, 36...
...Tape guide up and down mechanism, 37...Monitor, 38...Lead correction section, 40...
Chip transfer mechanism d11 section, 41... Rad stage to bonding. Figure 1 (a-) Figure 3 (b)
Claims (1)
ムのインナーリードとチップの１４ｈｌｉとｔ−接続す
る工程を連続して行うテープキャリア方式による半導体
装置の製造方法において、シート上に分＃１！、整列、
貼付されたチップをチップステージに設置する工程と、
搬送すべきチップを所定位置に位置整合する工程と、位
ｄ４１合されたチップをボンディングツ−ルの所定位置
に搬送する工程と、該位置で真空吸着保持する工程と。 テープキャリア、チップ及びボンディングツールをその
うちの１つを基準として位１１１Ｉ合する工程とを含む
ことを特徴とするテープキャリア方式による半導体装置
の製造方法。 （２）チップステージに於て搬送すべきベレットの所定
位置への位置整合の工程が、チップの電極又は回路パタ
ーン等のある任意な２点以上のパターンをａｌａＬ、基
準位置とずれ量を検出し補正する工程を含むことを特徴
とする特許請求の範囲第４１）項記載のテープ午ヤリア
方式による半導体装置の製造方法。 （３）テープキャリア、チップおよびボンディングツー
ルをそのうち’Ｏ１つを基準として位置整合せしめる工
程が、ボンディング位置に送られたテープキャリアのリ
ー ドフレームのある任意な２点以上のパターンを検出
カメラを移動しその位置を線繊する工程と、上記ｇＡし
たテープキャリアのリードフレームにボンディングツー
ルを位置整合せしめる工程と、ボンディング位置に移送
されたチップの電極又は回路パターンのある任意な２点
以上のパターンを１慮し先に醋酸し九テープキャリアの
リードフレームの基準位置からのずれ量を検出しチップ
をテープキャリアのリードフレームに位置盛合せしめる
工程とを含むことを特徴とする特許請求の範囲第（１）
項記載のデープ争ヤリア方式による半導体装置の製造方
法。 （４）テープキャリアの送り手段及びその保持手段と、
チップの位置の検出並びに整合手段と、位置整合された
チップの移送手段と、移送されたチップの保持手段と、
ボンディング位置にあるテープキャリア、チップ及びボ
ンディングツールの位置検出並びに位＃Ｌ整合の手段と
を含むことを特徴とするテープキャリア方式による半導
体装置の製造装置。 １５）７−１に整列貼付されたチップの位置の検出並び
に位置整合の手段が、基準位置に固定されチップのＩＩ
Ｌ極及び配線パターン等のある任意な２点以上・５ター
ンを一゛識しチ・プの基準位量からのずれ遣を検出す逮
警出カメラ機−と、検出、［′。 結果に基１１４準位置に位置補正するＸＹステージを含
むことを特徴とする特許請求の範囲第（４）項記載のテ
ープキャリア方式による半導体ｊ！！１の製造装置。 （６） 移送されたペレットの保持手段がボンディン
グステージに設けられた開孔を通して真空吸着により保
持されていることを特徴とする特許請求の範囲第１４）
項記載のテープキャリア方式による半導体装置の製造装
置。 （η ボンディング位置にあるテープキャリア、チップ
およびメンディングツールの位置検出並びに位置盛合の
手段が、ＸＹ方向に駆動可能でパターン認繊位置検出左
する検出カメラと、ＸＹ方向く駆動可能なボンディング
ツールと、チップのＸＹ方向の位置調整用のＸＹステー
ジと、チップの回転方向の位置−整用の回転ステージと
を含むことを特徴とする特許請求の範囲第（４）項記載
のチー１グ中ヤリア方式による半導体装置の製造装置す
□ 、１１ 責[Scope of Claims] 11) In a method for manufacturing a semiconductor device using a tape carrier method, in which the steps of T-connecting the inner leads of a lead frame formed in a tape carrier and the 14hli of a chip are successively performed, #1! ,Alignment,
a step of installing the affixed chip on a chip stage;
A step of aligning the chip to be transported to a predetermined position, a step of transporting the aligned chip to a predetermined position of the bonding tool, and a step of holding the chip at the position by vacuum suction. A method for manufacturing a semiconductor device using a tape carrier method, comprising the step of aligning a tape carrier, a chip, and a bonding tool with one of them as a reference. (2) The process of aligning the pellet to a predetermined position to be transported on the chip stage involves detecting two or more arbitrary patterns such as electrodes or circuit patterns on the chip alaL and the amount of deviation from the reference position. A method of manufacturing a semiconductor device using a tape-printing method according to claim 41, further comprising a step of correcting. (3) The process of positionally aligning the tape carrier, chip, and bonding tool using one of them as a reference is to move the camera to detect a pattern at two or more arbitrary points on the lead frame of the tape carrier sent to the bonding position. A step of aligning the bonding tool with the lead frame of the tape carrier described in gA above, and a step of positioning the electrode or circuit pattern of the chip transferred to the bonding position at two or more arbitrary points. Claim 1 (1) includes the step of detecting the amount of deviation of the lead frame of the tape carrier from the reference position and aligning the chip with the lead frame of the tape carrier. )
A method for manufacturing a semiconductor device using the depth-contact method described in Section 1. (4) a tape carrier feeding means and its holding means;
A means for detecting and aligning the position of the chip, a means for transporting the aligned chip, a means for holding the transported chip,
1. An apparatus for manufacturing a semiconductor device using a tape carrier method, characterized by comprising a tape carrier at a bonding position, a means for detecting the position of a chip and a bonding tool, and a position #L matching means. 15) The means for detecting and aligning the position of the chips aligned and pasted in 7-1 is fixed at the reference position and the chip II
An arrest camera device that recognizes arbitrary 2 or more points and 5 turns with L poles and wiring patterns, etc., and detects deviations from the reference position of the chip. A semiconductor j! according to the tape carrier system according to claim (4), characterized in that it includes an XY stage that corrects the position to 114 quasi-positions based on the result. ! 1 manufacturing equipment. (6) Claim 14) characterized in that the means for holding the transferred pellets is held by vacuum suction through an opening provided in the bonding stage.
An apparatus for manufacturing a semiconductor device using the tape carrier method described in 1. (η The means for detecting and positioning the tape carrier, chip, and mending tool at the bonding position are a detection camera that can be driven in the XY directions and detects the pattern recognition position, and a bonding tool that can be driven in the XY directions. , an XY stage for adjusting the position of the chip in the XY directions, and a rotary stage for adjusting the position of the chip in the rotational direction. Semiconductor device manufacturing equipment by method □, 11 Responsibility
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048674A JPS58165335A (en) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device using tape carrier system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048674A JPS58165335A (en) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device using tape carrier system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165335A true JPS58165335A (en) | 1983-09-30 |
| JPH0131694B2 JPH0131694B2 (en) | 1989-06-27 |
Family
ID=12809865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57048674A Granted JPS58165335A (en) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device using tape carrier system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165335A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02109346A (en) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Marine Instr Co Ltd | Tape bonding device |
| JPH02131340U (en) * | 1989-04-06 | 1990-10-31 | ||
| JPH0388344A (en) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Seiko Epson Corp | Bonding method of inner lead |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5141960A (en) * | 1974-10-07 | 1976-04-08 | Shinkawa Seisakusho Kk | Handotaino waiyabondeinguhoho |
| JPS52149070A (en) * | 1976-06-07 | 1977-12-10 | Toshiba Corp | Locating and inspecting method for semiconductor parts and die bonding device using the same |
| JPS5312790A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-04 | Ube Ind Ltd | Vapor phase monoalkyl etherification catalyst for divalent phenols |
| JPS5417627A (en) * | 1977-07-11 | 1979-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of producing color stripe filter |
| JPS5442580A (en) * | 1977-09-09 | 1979-04-04 | Hitachi Ltd | Positioning system of machine |
| JPS5443678A (en) * | 1977-09-13 | 1979-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor element bonding method and its bonding unit |
| JPS54134974A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Hitachi Ltd | Method and device for bonding on tape carrier system |
| JPS5520378A (en) * | 1978-08-01 | 1980-02-13 | Ebara Mfg | Differential pressure drafting apparatus |
| JPS5641172A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-17 | Kawasaki Steel Co | Multiple water sealing sideewall type liquid storage tank |
| JPS56158435A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Hitachi Ltd | Pellet bonding |
| JPS56162846A (en) * | 1980-05-20 | 1981-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | Ic gang bonding device |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP57048674A patent/JPS58165335A/en active Granted
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5141960A (en) * | 1974-10-07 | 1976-04-08 | Shinkawa Seisakusho Kk | Handotaino waiyabondeinguhoho |
| JPS52149070A (en) * | 1976-06-07 | 1977-12-10 | Toshiba Corp | Locating and inspecting method for semiconductor parts and die bonding device using the same |
| JPS5312790A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-04 | Ube Ind Ltd | Vapor phase monoalkyl etherification catalyst for divalent phenols |
| JPS5417627A (en) * | 1977-07-11 | 1979-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of producing color stripe filter |
| JPS5442580A (en) * | 1977-09-09 | 1979-04-04 | Hitachi Ltd | Positioning system of machine |
| JPS5443678A (en) * | 1977-09-13 | 1979-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor element bonding method and its bonding unit |
| JPS54134974A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Hitachi Ltd | Method and device for bonding on tape carrier system |
| JPS5520378A (en) * | 1978-08-01 | 1980-02-13 | Ebara Mfg | Differential pressure drafting apparatus |
| JPS5641172A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-17 | Kawasaki Steel Co | Multiple water sealing sideewall type liquid storage tank |
| JPS56158435A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Hitachi Ltd | Pellet bonding |
| JPS56162846A (en) * | 1980-05-20 | 1981-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | Ic gang bonding device |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02109346A (en) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Marine Instr Co Ltd | Tape bonding device |
| JPH02131340U (en) * | 1989-04-06 | 1990-10-31 | ||
| JPH0711467Y2 (en) * | 1989-04-06 | 1995-03-15 | 株式会社リコー | Inner lead bonding machine |
| JPH0388344A (en) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Seiko Epson Corp | Bonding method of inner lead |
| JPH0574223B2 (en) * | 1989-08-31 | 1993-10-18 | Seiko Epson Corp |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0131694B2 (en) | 1989-06-27 |
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