JPH02109346A - Tape bonding device - Google Patents
Tape bonding deviceInfo
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- JPH02109346A JPH02109346A JP26134788A JP26134788A JPH02109346A JP H02109346 A JPH02109346 A JP H02109346A JP 26134788 A JP26134788 A JP 26134788A JP 26134788 A JP26134788 A JP 26134788A JP H02109346 A JPH02109346 A JP H02109346A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 29
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置においてインナーリードボンデ
ィングを行うテープボンディング装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a tape bonding device for performing inner lead bonding in semiconductor manufacturing equipment.
従来の代表的なテープボンディング装置を第２図に示す
、１はＸ、 Ｙ、 θ移動装置を備えたボンディング
受台（以下受台と略）、２はｘ、 ｙ、 ｚ移動装
置を備えたボンディングヘッド（以下ヘッドと略）、３
はへラド２に備えられたボンディングツール（以下ツー
ルと略）、４はヘッド２Ｅ部に備えられたカメラ、５は
リードを具備したキャリヤテープ（キャリヤテープ５の
搬送装置は図示せず）、６はＺ移動装置（図示せず）を
備えたテープホルダ、７はＺｌ θ移動装置を備えた
ＩＣチップ供給装置（以下移送アームと称す）、８は粘
着シートに保持されているＩＣチップ、９はＸ。A typical conventional tape bonding device is shown in Fig. 2. 1 is a bonding pedestal (hereinafter referred to as pedestal) equipped with X, Y, θ moving devices, and 2 is equipped with x, y, z moving devices. Bonding head (hereinafter abbreviated as head), 3
A bonding tool (hereinafter abbreviated as tool) provided on the helad 2, 4 a camera provided on the head 2E, 5 a carrier tape provided with a lead (the conveyance device for the carrier tape 5 is not shown), 6 7 is a tape holder equipped with a Z moving device (not shown), 7 is an IC chip supply device (hereinafter referred to as a transfer arm) equipped with a Zl θ moving device, 8 is an IC chip held on an adhesive sheet, and 9 is a X.
Ｙ移動装置を備えたうエバカセットリング、１０はＩＣ
チップ８ピツクアツプ用検出カメラである。Evacuation ring with Y moving device, 10 is IC
This is a detection camera for chip 8 pickup.
このような従来の装置で高精度のインナーリードボンデ
ィングを行おうとすれば、受台ｌ上に供給されたＩＣチ
ップ８′ （受台１上に供給された後のＩＣチップ８は
８′として便宜上区別する）の検出と、ＩＣチップ８′
に接合されるキャリヤテープ５上のリード群の検出を１
台のカメラ４で行わなければならない。If high-precision inner lead bonding is to be performed using such a conventional device, the IC chip 8' supplied on the pedestal l (the IC chip 8 after being supplied on the pedestal 1 is referred to as 8' for convenience) detection) and IC chip 8'
Detection of a group of leads on carrier tape 5 to be joined to 1
This must be done using camera 4 on the stand.
即ち、ボンディング位置に搬送されたリード群の画像を
カメラ４で１にえ、パターン認識によりヘッド２をＸ、
Ｙ移動せしめてリード群の位置を予め検出する。同様に
してキャリヤテープ５直下のボンディング位置に移動せ
しめられた受台１上のＩＣ千ノブ８’ （ＩＣチノブ
チノ１８′は２点鎖線で示す受台ｌの位置、即ちＩＣチ
ップ供給位置に移送アーム７で供給載置される）の位置
も受台上をｘ、ｙ、 θ移動せしめて槍出しくカメラ
４はキャリヤテープ５の穴、即ちＩＣチップ８′がイン
ナーリードボンディングされる穴からＩＣチップ８′の
画像を捉える）、リード群とＩｃチップ８′との位置合
せを行ってボンディングする。That is, the image of the lead group conveyed to the bonding position is set to 1 by the camera 4, and the head 2 is moved to
The position of the lead group is detected in advance by Y movement. In the same way, the IC tip 8' on the pedestal 1 was moved to the bonding position directly below the carrier tape 5. The position of the IC chip 8' (supplied and placed at step 7) is also moved x, y, and θ on the pedestal, and the camera 4 takes out the IC chip from the hole in the carrier tape 5, that is, the hole where the IC chip 8' is bonded to the inner lead. 8'), the lead group and the Ic chip 8' are aligned and bonded.
従って、リード群を検出する間はＩＣチップ８′の検出
ができないため待ち時間を要しトータルインデックスに
影響を及ぼす。Therefore, while the lead group is being detected, the IC chip 8' cannot be detected, which requires waiting time and affects the total index.
また受台１のＩＣチップ８′とリード群との高低差がカ
メラの焦点深度内でなければ効率的な検出ができない。Further, efficient detection cannot be performed unless the height difference between the IC chip 8' of the pedestal 1 and the lead group is within the depth of focus of the camera.
例えばインナーリード先端が焦点深度以上下方に折れ曲
がっている場合や焦点深度以上にリードが厚い場合は受
台ｌをＩＣチップ供給位置としたままでキャリヤテープ
５を適当な検出レベルに移動させてリード群を検出し、
次いでキャリヤテープ５を上昇させて受台Ｉをボンディ
ング位置に移動せしめてＩＣチップ８′の検出を行い、
その後キャリヤテープ５をボンディングレベルまで下降
させてボンディングせざるを得ない。For example, if the tip of the inner lead is bent below the depth of focus, or if the lead is thicker than the depth of focus, move the carrier tape 5 to an appropriate detection level while leaving the pedestal l at the IC chip supply position to detect the lead group. detect,
Next, the carrier tape 5 is raised, the pedestal I is moved to the bonding position, and the IC chip 8' is detected.
Thereafter, the carrier tape 5 must be lowered to the bonding level to perform bonding.
このときはさらに、キャリヤテープ５を−Ｆ昇させた状
態でＩＣチップ８′を検出するので上昇させたリード群
の影がＩｃチップ８′の検出に悪影響を及ぼす可能性も
ある。Furthermore, since the IC chip 8' is detected with the carrier tape 5 elevated by -F, the shadow of the raised lead group may have an adverse effect on the detection of the IC chip 8'.
或いはカメラ４の高さをリード群及びＩＣチップ８′の
レベルに合うように調節してそれぞれ検出しなければな
らない。Alternatively, the height of the camera 4 must be adjusted to match the levels of the lead group and the IC chip 8' for detection.
また、ＩＣチップ８′とリード群との高低差がカメラ４
の焦点距離内であるなしに拘らずキャリヤテープ５をボ
ンディングレベルまで下降せしめてボンディングを行う
のでその間にズレが生じることもある。Also, the difference in height between the IC chip 8' and the lead group is
Since the carrier tape 5 is lowered to the bonding level and bonding is performed regardless of whether the focal length is within the focal length or not, a shift may occur during the bonding.
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとするもので
、高精度のインナーリードボンディングを極めて効率よ
く行うことができるテープボンディング装置を提供する
ことを目的とするものである。The present invention attempts to solve the above-mentioned conventional problems, and aims to provide a tape bonding device that can perform highly accurate inner lead bonding extremely efficiently.
（課題を解決するための手段〕
本発明は、ｘ、 ｙ、 θ移動可能の受台と、咳受
台上にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給装置と、リ
ードを保持したキャリヤテープの搬送装置と、ツールを
設けたＸ，Ｙ，Ｚ移動可能のヘッドとを備え、前記受台
上でＩＣチップとリードとをインナーリードボンディン
グするテープボンディング装置において、前記受台上に
供給！５！置されたＩＣチップを検出するＩＣチップ位
置検出装置と、前記ヘッドのリード位置検出装置とをそ
れぞれ別個に設けたことを特徴とするテープボンディン
グ装置である。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a cradle that is movable in x, y, and θ, an IC chip supply device that supplies an IC chip onto a cough cradle, and a conveyance device for a carrier tape holding leads. and a head movable in X, Y, and Z directions provided with a tool, and a tape bonding apparatus for bonding an IC chip and a lead to an inner lead on the pedestal; This tape bonding apparatus is characterized in that an IC chip position detection device for detecting an IC chip and a read position detection device for the head are provided separately.
本発明のテープボンディング装置は受台上に供給ａＸさ
れたＩＣチ、ブを検出するＩＣチップ位置検出装置を設
け、ヘッドにリード位置検出装置を設けたので、それぞ
れ専用の位置検出装置によりＩＣチップの位Ｕｌｉ出と
リードの位置検出を併行して同時に行うことができる。The tape bonding apparatus of the present invention is provided with an IC chip position detection device for detecting the IC chips supplied aX on the pedestal, and a lead position detection device is provided in the head. Uli output and lead position detection can be performed simultaneously.
従って位置検出に要する時間、動作などを少なくするこ
とができ、高精度のインナーリードボンディングを極め
て効率よく行うことができる。Therefore, the time and operations required for position detection can be reduced, and highly accurate inner lead bonding can be performed extremely efficiently.
本発明の実施例を第１図を用いて説明するが、第２図の
従来例のものにｒｃチフブ供給位置の受台１の上方にＩ
Ｃチップ位置検出’２２１としてのＩＣチップ８′検出
専用カメラ１１を加え、従来例のカメラ４をリード位置
検出装置としてのリード群検出専用カメラ１２としたと
ころが異なっていて、他は同じ構成である。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1. In the conventional example shown in FIG.
The difference is that a camera 11 exclusively for detecting the IC chip 8' is added as a C chip position detector 221, and a camera 12 exclusively for detecting a lead group as a lead position detecting device is used instead of the conventional camera 4, and the other configurations are the same. .
しかして、移送アーム７によりウェハカセットリング９
上の粘着シートからＩＣチップ８をビ７クアソブしてＩ
Ｃチップ供給位置の受台１にＩＣチップ９を供給し、載
置されたＩＣチップ８′の位置をＩＣチップ８′専用カ
メラ１１を用いて検出する。併行してボンディング位置
に達したキャリヤテープ５のリード群の位置をリード群
検出専用カメラ１２で検出する。ＩＣチップ８′の検出
を終了した受台１をリード群との整合のためのＸ。Thus, the wafer cassette ring 9 is moved by the transfer arm 7.
Scrub the IC chip 8 from the adhesive sheet above.
The IC chip 9 is supplied to the pedestal 1 at the C chip supply position, and the position of the placed IC chip 8' is detected using the camera 11 dedicated to the IC chip 8'. In parallel, the position of the lead group of the carrier tape 5 that has reached the bonding position is detected by a camera 12 exclusively for lead group detection. X for aligning the pedestal 1, which has finished detecting the IC chip 8', with the lead group.
Ｙ、θ補正を併用してＹ方向に移動せしめてＩＣチップ
８′をボンディング位置とし、テープホルダ６でキャリ
ヤテープ５をボンディングレベルまで下降せしめてツー
ル３で加熱加圧してボンディングを行う。The IC chip 8' is moved in the Y direction using both Y and θ corrections to bring the IC chip 8' to the bonding position, the carrier tape 5 is lowered to the bonding level by the tape holder 6, and the tool 3 heats and presses it to perform bonding.
リード群の位置検出レベルはボンディングレベルに近く
選ぶのは勿論であるが、インナーリード先端が下に折れ
曲がっているものではリード群の位置検出レベルを上げ
、リード群検出専用カメラ１２も合わせて調節する。Of course, the position detection level of the lead group should be selected close to the bonding level, but if the inner lead tip is bent downward, the position detection level of the lead group should be increased and the lead group detection camera 12 should also be adjusted accordingly. .
キャリヤテープ５のボンディングレベルまでの下降の際
のズレはリード群の位置検出レベルをボンディングレベ
ルと一敗させることでな（ずことができる、即ちキャリ
ヤテープ５をボンディングレベルまで下げてリード群の
位置を検出し、キャリヤテープ５を上昇せしめて受台１
をボンディング位置に移動せしめ、キャリヤテープ５を
再び下降せしめてボンディングすればよい。The deviation when the carrier tape 5 is lowered to the bonding level can be avoided by setting the lead group position detection level to the bonding level. In other words, the carrier tape 5 is lowered to the bonding level and the lead group position is detected, the carrier tape 5 is raised, and the pedestal 1 is
The carrier tape 5 may be moved to the bonding position, and the carrier tape 5 may be lowered again to perform bonding.
［発明の効果〕
本発明のテープボンディング装置は受台上に供給、ｔ’
ｌされたＩＣチップを検出するＩＣチップ位ｉ！検出装
置を設け、ヘッドにリード位ｉｌｌ検出装置を設けたの
で、それぞれ専用の位置検出装置によりＩＣチップの位
ｒｆ！、検出とリードの位置検出を併行して同時に行う
ことができ、高精度のインナーリードボンディングを高
速で極めて効率よく行うことができる。[Effects of the Invention] The tape bonding device of the present invention is supplied onto the pedestal, t'
IC chip position i! Since a detection device is provided and a lead position ill detection device is provided on the head, the IC chip position rf! is determined by a dedicated position detection device. , detection and lead position detection can be performed simultaneously, and highly accurate inner lead bonding can be performed at high speed and extremely efficiently.
第１図は本発明の実施例の正面図、第２図は従来例の正
面図である。
１・・・受台、２・・・ヘッド、３・・・ツール、４・
・・カメラ、５・・・キャリヤテープ、６・・・テーブ
ホＪレタ゛、７・・・（多送アーム、８．８′・・・Ｉ
Ｃチップ、９・・・ウェハカセットリング、１０・・・
ＩＣチン１８ビ・ツクアップ用検出カメラ、１１・・・
ＩＣチップ８′検出専用カメラ、１２・・・リ
ド群Ｉ＊出専用カメラ。FIG. 1 is a front view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view of a conventional example. 1... pedestal, 2... head, 3... tool, 4...
...Camera, 5...Carrier tape, 6...Tapeho J letter, 7...(multi-feed arm, 8.8'...I
C chip, 9...Wafer cassette ring, 10...
Detection camera for IC chip 18-bit pickup, 11...
Camera dedicated to IC chip 8' detection, 12... Camera dedicated to lid group I* output.
Claims (1)
ディング受台上にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給
装置と、リードを保持したキャリヤテープの搬送装置と
、ボンディングツールを設けたＸ，Ｙ，Ｚ移動可能のボ
ンディングヘッドとを備え、前記ボンディング受台上で
ＩＣチップとリードとをインナーリードボンディングす
るテープボンディング装置において、前記ボンディング
受台上に供給載置されたＩＣチップを検出するＩＣチッ
プ位置検出装置と、前記ボンディングヘッドのリード位
置検出装置とをそれぞれ個別に設けたことを特徴とする
テープボンディング装置。1) A bonding pedestal that is movable in X, Y, and θ, an IC chip supply device that supplies IC chips onto the bonding pedestal, a carrier tape conveyance device that holds leads, and an X, which is equipped with a bonding tool. In a tape bonding apparatus that is equipped with a bonding head movable in Y and Z directions and performs inner lead bonding between an IC chip and a lead on the bonding pedestal, an IC that detects an IC chip supplied and placed on the bonding pedestal. A tape bonding apparatus characterized in that a chip position detection device and a lead position detection device for the bonding head are provided separately.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26134788A JPH02109346A (en) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | Tape bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26134788A JPH02109346A (en) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | Tape bonding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109346A true JPH02109346A (en) | 1990-04-23 |
Family
ID=17360574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26134788A Pending JPH02109346A (en) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | Tape bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02109346A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5094382A (en) * | 1990-03-14 | 1992-03-10 | Seiko Epson Corporation | Method of bonding leads to semiconductor elements |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165335A (en) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Nec Corp | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device using tape carrier system |
| JPS59161040A (en) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | Inner lead bonder |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP26134788A patent/JPH02109346A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165335A (en) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Nec Corp | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device using tape carrier system |
| JPS59161040A (en) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | Inner lead bonder |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5094382A (en) * | 1990-03-14 | 1992-03-10 | Seiko Epson Corporation | Method of bonding leads to semiconductor elements |
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