JPS58161845A - 電子顕微鏡用試料の処理方法 - Google Patents

電子顕微鏡用試料の処理方法

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Publication number
JPS58161845A
JPS58161845A JP57045392A JP4539282A JPS58161845A JP S58161845 A JPS58161845 A JP S58161845A JP 57045392 A JP57045392 A JP 57045392A JP 4539282 A JP4539282 A JP 4539282A JP S58161845 A JPS58161845 A JP S58161845A
Authority
JP
Japan
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sample
thin film
cross
section
cut
Prior art date
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Pending
Application number
JP57045392A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuhisa Suzuki
鈴木 郁央
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP57045392A priority Critical patent/JPS58161845A/ja
Publication of JPS58161845A publication Critical patent/JPS58161845A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、電子顕微鏡で試料の断面の形状を観察する
場合の電子顕微鏡用試料の処理方法に関し、試料の断面
形状を明瞭に観察できるようにしたものである。
一般に、走査電子顕微鏡で試料の断面形状を観察する場
合、まず、試料の断面形状を出す必要があるが、従来の
試料の処理方法は、そ′の1つの方法として、処理が施
こされていない試料を、軟らかいものはカミソリ刃等で
切断し、硬いものは折り曲げによりあるいはガラス、S
iウエノ1−のようなものは浅い傷を入れて破断し、断
面を出すようにしている。しかし、この種の方法は簡単
に行なえる反面、試料の断面の形状を忠実に出すことが
困難であり、しかも、これを金属類の試料に適用するこ
とができない難点がある。
また、従来の他の試料の処理方法は、第1図および第2
図に示すように、試料(1)を樹脂、金属。
セラミック等の包埋材(2)で包埋して包埋体(3)を
構成し、この包埋体(3)を試料(1)の観察面(IY
に直交する而で切断するとともに、該切断面を研磨し、
ここで、試料(1)および包埋材(2)がともに導電性
でない場合は切断面に100〜200大の導電性薄膜(
4)を接着し、試料(1)の断面を出す方法である。こ
の方法によれば、〜試料(1)がどのような種類であ−
っでも適用できるのみならす、包埋材(2)の材料およ
び研磨方法を考慮すれば、試料(1)の断面の形状を忠
実に出すことができるものである。しかし、この方法で
試料(1)を処理し、その断面形状を走査電子顕微鏡で
観察する場合、試料(1)の断面が包埋材(2)とトモ
に平滑になっているため、コントラストがつきに((、
画面が見にくい欠点がある。
この発明は、前記の点に留意してなされたものであり、
つぎにこの発明を、その実施例を示した第3図以下の図
面とともに詳細に説明する。
まず、1実施例を示した第3図および第4図について説
明する。
第3図に示すように、まず、断面形状が見たい試料(5
)の観察面(6)に蒸発源(7)による真空蒸着により
50〜500人厚の金属薄膜(8)を蒸着し、つぎに、
金属薄膜(8)゛が蒸着された試料(5)を樹脂、金属
、セラミック等の包埋材(9)に埋め込んで包埋体O0
を構成し、さらに、包埋体01を試料(5)の観察面(
6)に対しほぼ直交する面で切断し、この切断面を研磨
して試料(5)を露出させる。そして、この研磨が終了
すれば、包埋体01を、金属薄膜(8)の腐食剤、すな
わち金属薄膜(8)を腐食するとともに試料(5)およ
び包埋材(9)を腐食しない腐食剤の溶液中に所定時間
浸し、包埋体00の切断面6乙金属薄膜(8)の腐食に
よる四部を形成する。ここで、試料(5)Attm<C
I)’!”が非導電性の場合、包・埋体(IIの切断面
に100〜200λの導電性薄膜θυを接着する。
したがって、前記実施例によると、試料(5)の観察面
(6)に蒸着された金属薄膜(8)を包埋体01の切断
面から凹ませ、試料(5)の観察したい断面形状に沿っ
て段差を形成することができるため、これを走査電子顕
微鏡で観察すれば、段差の部分でコントラストがつき、
試料(5)の断面形状を明瞭に観察することができるも
のである。
なお、前記実施例では、切断、研磨された包埋体01を
金属薄膜(8)の腐食剤の溶液中に潰し、金属薄膜(8
)のみを腐食して切断面番こ凹部を形成したが。
これに限らす、試料(5)および包埋材(9)の腐食剤
すなわち試料・(5)および包埋材(9)を腐食すると
ともに金属薄膜(8)を腐食しない腐食剤の溶液中に包
埋体00を所定時間浸し、第5図に示すように、包埋体
OIの腐食面に金属薄膜(8)による凸部を形成するよ
うにしてもよく、この場合、金属薄膜(8)の凸部によ
り試料(5)の断面形状に沿った段差を形成できるだめ
、走査電子顕微鏡で観察した場合に試料(5)の断面形
状を明瞭に観察できるものである。
以上のように、この発明の電子顕微鏡用試料の処理方法
によると、断面形状を観察する電子顕微鏡用試料の観察
面に50〜500λの金属薄膜を接着し、前記試料を包
埋材で包埋して包埋体を構成し、前記包埋体を前記観察
面にほぼ直交する面で切断するとともに、該切断面を研
磨して前記試料を露出し9、前記切断面の前記金属薄膜
ある、いは前記試料および前記包埋材を腐食材で腐食す
ることにより、試料の観察面に接着された金属薄膜を包
埋体の切断面に対して凹凸させ、試料の断面形状に沿っ
て段差を形成できるため、電子顕微鏡で観察した場合に
段差の部分でコントラストがつき、試料の断面形状を明
瞭に観察できるもの゛であり、簡単な方法により従来欠
点を解消できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来の電子顕微鏡用試料の処理方
法の平面図aよび切断正面図、第3図以Fの図面はこの
発明の電子顕微鏡用試料の処理方法の実施例を示し、第
3図および第4図は1実施例を示し、第3図は金属薄膜
の蒸着説明図、第4図は切断正面図、第5図は他の実施
例の切断正面図である。 (5)・・試料、(6)・・・観察面、(8)・・・金
属薄膜、(9)・・・包埋材、叫・・・包埋体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■ m1面形状を観察する電子顕微鏡用試料の観察面に
    50〜500Aの金属薄膜を接着し、前記試料を包埋材
    で包埋して包埋体を構成し、前記包埋体を前記観察面に
    ほぼ直交する面で切断するとともに、該切断面を研磨し
    て前記試料を露出し、前記切断面の前記金属薄膜あるい
    は前記試料および前記包埋材を腐食剤で腐食したことを
    特徴とする電子顕微鏡用試料の処理方法。
JP57045392A 1982-03-20 1982-03-20 電子顕微鏡用試料の処理方法 Pending JPS58161845A (ja)

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JP (1) JPS58161845A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0843279A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Nec Corp 薄片試料作製方法
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WO2013035681A1 (ja) * 2011-09-06 2013-03-14 学校法人久留米大学 電子顕微鏡用包埋樹脂組成物及び当該組成物を用いた電子顕微鏡による試料の観察方法
JP2016050918A (ja) * 2014-09-02 2016-04-11 住友金属鉱山株式会社 樹脂包埋試料およびその作製方法

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