JPS58160166A - 熱記録ヘツドおよびその製造装置 - Google Patents
熱記録ヘツドおよびその製造装置Info
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- JPS58160166A JPS58160166A JP57042573A JP4257382A JPS58160166A JP S58160166 A JPS58160166 A JP S58160166A JP 57042573 A JP57042573 A JP 57042573A JP 4257382 A JP4257382 A JP 4257382A JP S58160166 A JPS58160166 A JP S58160166A
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- substrate
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Links
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 abstract description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 abstract 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ファクシミリ、１りンター等の電気パルス信
号に基づいてドラ）＃＊を形成する際に、前記電気パル
ス信号を熱・Ｋ変換し、感熱記録紙等に熱印字を行なう
ための熱記録ヘッドおよびその製造装置’に＠する。
号に基づいてドラ）＃＊を形成する際に、前記電気パル
ス信号を熱・Ｋ変換し、感熱記録紙等に熱印字を行なう
ための熱記録ヘッドおよびその製造装置’に＠する。
従来のファクシミリ、プリンター等で用いられている厚
膜熱記録ヘッドは、第１図および第２１１１！ｌｌＶこ
示すような構成となっているものが代表的なものである
。
膜熱記録ヘッドは、第１図および第２１１１！ｌｌＶこ
示すような構成となっているものが代表的なものである
。
これらの図において、１は基板、２は下側ガラス層、墨
は導体配線、４は抵抗体、５は耐摩耗ガラス層、６は駆
動用ＩＣである。第１図と、第２図の違いは、蓄熱（断
熱）効果をもたせるための下側ガラス層２が有るか（嬉
１図）、無いか（１１１２図）である。
は導体配線、４は抵抗体、５は耐摩耗ガラス層、６は駆
動用ＩＣである。第１図と、第２図の違いは、蓄熱（断
熱）効果をもたせるための下側ガラス層２が有るか（嬉
１図）、無いか（１１１２図）である。
近年、熱印字の高速化、高密度化及び高効率化が進んで
おり、このために、ｌＫ１図のような下側ガラス層２を
備えたものが一般的になってきつつある。
おり、このために、ｌＫ１図のような下側ガラス層２を
備えたものが一般的になってきつつある。
さらには、駆動用ＩＣ６のような駆動回路を同一基板上
に搭載して、コストダウンをはかり、生産性の向上やコ
ンパクト化をねらった熱記録ヘッドが多くなりつつある
１、 このような下側ガラス層２を備えた熱記録ヘッドでは、
製造上、次のような問題点がでてくる。
に搭載して、コストダウンをはかり、生産性の向上やコ
ンパクト化をねらった熱記録ヘッドが多くなりつつある
１、 このような下側ガラス層２を備えた熱記録ヘッドでは、
製造上、次のような問題点がでてくる。
すなわち、第１図のように、熱記録ヘッドの発熱部（抵
抗体４）の周辺のみに下側ガラス層２を配置すると、第
３図に示したよ５（、ガラス層２の端部において、盛り
上りを生じ、基板１との関に段差Ａができてしまう。こ
のために、その上の“導体配線５が段差Ａのところで短
絡や断線を生ずる恐れがある。
抗体４）の周辺のみに下側ガラス層２を配置すると、第
３図に示したよ５（、ガラス層２の端部において、盛り
上りを生じ、基板１との関に段差Ａができてしまう。こ
のために、その上の“導体配線５が段差Ａのところで短
絡や断線を生ずる恐れがある。
その対策として、従来はガラス層２と基板１との間の段
差を研摩したり、あるいは、第４図のように、前記段差
を階段状にするなどの改善を加えている。しカー、しな
がら、このような工程は製造能率を、農化し、生産性を
下げ、さらにコストを上げるという欠点があつた。
差を研摩したり、あるいは、第４図のように、前記段差
を階段状にするなどの改善を加えている。しカー、しな
がら、このような工程は製造能率を、農化し、生産性を
下げ、さらにコストを上げるという欠点があつた。
また、前述の欠点を除（ために、基板１の全面に下側ガ
ラス層２なつけることも考えられるが。
ラス層２なつけることも考えられるが。
この場合は基板の反り等の問題があり、実用的ではない
。
。
本発明は、以上に述べた従来の欠点を排除した新規な熱
記録ヘッドおよびその製造装置を提供することを目的と
するものである。
記録ヘッドおよびその製造装置を提供することを目的と
するものである。
本発明の特徴は、下側ガラス層の端部の盛り上りを、ス
クリーン印刷によりて最小に抑えるのみならず、さらに
端部の傾斜をなだらかにすることによって、その上に配
線される導体の、ガラス層の端部での断線や短絡を防ぐ
ように改良した点にある。
クリーン印刷によりて最小に抑えるのみならず、さらに
端部の傾斜をなだらかにすることによって、その上に配
線される導体の、ガラス層の端部での断線や短絡を防ぐ
ように改良した点にある。
まず、スクリーン印刷法によって下側ガラス層２を形成
する際に、その端部に８いて盛上りＡ（第３図）を生じ
、基板１との間に段差が生ずる原因について考察する。
する際に、その端部に８いて盛上りＡ（第３図）を生じ
、基板１との間に段差が生ずる原因について考察する。
第５図を参照して、従来のスクリーン印刷法による下側
ガラス層の形成工程を説明する。
ガラス層の形成工程を説明する。
同図において、７はスクリーン印刷シ、７１と、ソ１７
） 下−Ｋ 、エマルジ曽ンを用いて形成された印刷パ
ターン膜７２とよりなる印刷スクリーンである。
） 下−Ｋ 、エマルジ曽ンを用いて形成された印刷パ
ターン膜７２とよりなる印刷スクリーンである。
８は、ガラスペーストをスクリーンメッシ＆７上に塗布
し、パターン部にガラスペーストを充填させるスキージ
、９Ａは基板１上に下側ガラス層を形成するためのパタ
ーン用ガラスペースト、９Ｂ［ｌ］ＩＩスクリーン７上
に！！４りたガラスペーストである。
し、パターン部にガラスペーストを充填させるスキージ
、９Ａは基板１上に下側ガラス層を形成するためのパタ
ーン用ガラスペースト、９Ｂ［ｌ］ＩＩスクリーン７上
に！！４りたガラスペーストである。
良く知られて（、・るように、スクリーン印ｊｌｉｌＫ
よって、ガラスペーストσ）パターンを基板１上罠形成
する工程は、おおむねつぎの逓９である。
よって、ガラスペーストσ）パターンを基板１上罠形成
する工程は、おおむねつぎの逓９である。
（１）印刷パターン膜、７２が基板１の上面に密着する
ように、印刷スクリーン７を基板１の上に載置する。
ように、印刷スクリーン７を基板１の上に載置する。
（２）スクリーンメツシュア１上にガラスペーストラ載
せ、スキージ８で前記ガラスペーストを一様にのばすよ
うにして、印刷パターン膜７２のパターン部にガラスペ
ーストを充填させる。
せ、スキージ８で前記ガラスペーストを一様にのばすよ
うにして、印刷パターン膜７２のパターン部にガラスペ
ーストを充填させる。
（３）印刷スクリーン７を基板１からはがす。
前述のようにして基板上にガラスペーストのパターンを
印刷する場合、前記パターンの寸法が、２−以上の＃Ｍ
を有する場合は、ｌＫ３図および第５図の、に５Ｋ、パ
ターンの端部に盛り上りを生ずる。
印刷する場合、前記パターンの寸法が、２−以上の＃Ｍ
を有する場合は、ｌＫ３図および第５図の、に５Ｋ、パ
ターンの端部に盛り上りを生ずる。
この主な原因としては、
ψスキージ８によってメνシェスクリーン７１から押し
出されたガラスペーストの流れが、スクリーンの下面に
形成された印刷パターン膜７２によって強制的に止めら
れること、 Ｌり Ｊｌｉ 、＠ ｊの表面とペーストの衣肉彊カに
よる接触角が大ぎい（ぬれ性が患い）こと、さらには、
■印刷スクリーン７が基板１かもはがされるとき、パタ
ーン上部のスクリーン印刷シ、７１につまったガラスペ
ーストが、はとんど引きはがされて基板１上に残される
こと などが考えられる・ 以上の考＠［基づき、本発明では、嬉６図に示すごと（
、スクリーンメツシェフ１の上・下崗自に、エマルジー
ンを塗布してそれぞれ印刷）くターン膜７５、７２を形
成し、その際、同図に示したように、スキージ８が接触
する上側印刷ノ（ターン膜７６の）くターンの寸法Ａを
、下側印刷ノ（ターン膜７２の）（ターン寸法Ｂより幾
分（１５〜３■）小さくした印刷スクリーイ７を用いて
印刷するものである。
出されたガラスペーストの流れが、スクリーンの下面に
形成された印刷パターン膜７２によって強制的に止めら
れること、 Ｌり Ｊｌｉ 、＠ ｊの表面とペーストの衣肉彊カに
よる接触角が大ぎい（ぬれ性が患い）こと、さらには、
■印刷スクリーン７が基板１かもはがされるとき、パタ
ーン上部のスクリーン印刷シ、７１につまったガラスペ
ーストが、はとんど引きはがされて基板１上に残される
こと などが考えられる・ 以上の考＠［基づき、本発明では、嬉６図に示すごと（
、スクリーンメツシェフ１の上・下崗自に、エマルジー
ンを塗布してそれぞれ印刷）くターン膜７５、７２を形
成し、その際、同図に示したように、スキージ８が接触
する上側印刷ノ（ターン膜７６の）くターンの寸法Ａを
、下側印刷ノ（ターン膜７２の）（ターン寸法Ｂより幾
分（１５〜３■）小さくした印刷スクリーイ７を用いて
印刷するものである。
なお、この場合、上側印刷パターン膜７１ｍを、スクリ
ーンメッシ＆７１の凸面と同じ程度の高さとし、また、
下側印刷パターン膜７２をスクリーンメツシュの下面よ
り１０〜６０μｍ厚く撒布した場合に良い結果が得られ
た。
ーンメッシ＆７１の凸面と同じ程度の高さとし、また、
下側印刷パターン膜７２をスクリーンメツシュの下面よ
り１０〜６０μｍ厚く撒布した場合に良い結果が得られ
た。
以上に述べたような構造の印刷スクリーン７を用いるこ
とによって、印刷されたガラスペーストの端部が盛り上
る１１１Ｍ２原因の５ち、■とψはつぎのような理由に
よって解消される。
とによって、印刷されたガラスペーストの端部が盛り上
る１１１Ｍ２原因の５ち、■とψはつぎのような理由に
よって解消される。
（１）上側印刷パターン膜７６の開口部より下側印刷パ
ターン膜７２の開口部の方が大きいため、パターンの端
部にペーストの榴めスペースが生ずることになり、スキ
ージ８によって押し出されたガラスペーストが、その熾
ｆｉｌにおいて流れ田し易くなる。
ターン膜７２の開口部の方が大きいため、パターンの端
部にペーストの榴めスペースが生ずることになり、スキ
ージ８によって押し出されたガラスペーストが、その熾
ｆｉｌにおいて流れ田し易くなる。
（至））ガラスペーストの印刷後、スクリーンメツシュ
が基板１からはがされる場合、上側印刷ノくターン膜７
６により、下側パターンの端部にガラスペーストがつま
ることが阻止されるため、端部でペーストが厚くのるこ
とがなくなる。
が基板１からはがされる場合、上側印刷ノくターン膜７
６により、下側パターンの端部にガラスペーストがつま
ることが阻止されるため、端部でペーストが厚くのるこ
とがなくなる。
以上のことから、印刷されたガラスペースト９Ａの端部
は、＄６図に示したごとくなだらかな丸みをもつことに
なる。
は、＄６図に示したごとくなだらかな丸みをもつことに
なる。
つぎに、本発明書の実験による具体的数値例について説
明する。使用したガラスペーストの粘度は１０万〜２４
万ｅｐ−であった・上側および下側の印刷パターンＭ７
Ｌ７２のパターン開口寸法の差を１５〜１０■の範１１
１！ＩＫ選び、スクリーンメツシ、７１の下面（基板１
に接する側）から、上側および下側の印刷パターン膜７
６、゛フ２の各表面までの距離（各印刷パターンの厚さ
）をそれぞれ６０μｍ。
明する。使用したガラスペーストの粘度は１０万〜２４
万ｅｐ−であった・上側および下側の印刷パターンＭ７
Ｌ７２のパターン開口寸法の差を１５〜１０■の範１１
１！ＩＫ選び、スクリーンメツシ、７１の下面（基板１
に接する側）から、上側および下側の印刷パターン膜７
６、゛フ２の各表面までの距離（各印刷パターンの厚さ
）をそれぞれ６０μｍ。
２０μｖｎ Ｋ設定した。
以上の条件で、基板１上に印刷された直後のガラスペー
スト９Ａのパターンは＃Ｘ７図（４）のとおりであった
っこれを、そのままの状態で約１５分間放置し、レベリ
ングを行なうと、パターンの角がとれて、同図（Ｂｌの
ようになり、さらに数時間放置すると、同図（０のよう
に、 趨５に段差のほとんどない印刷パターンが得られ
た。これをｗａｆｉＩＩシたところはぼ同形の下側ガラ
ス層２が形成された。
スト９Ａのパターンは＃Ｘ７図（４）のとおりであった
っこれを、そのままの状態で約１５分間放置し、レベリ
ングを行なうと、パターンの角がとれて、同図（Ｂｌの
ようになり、さらに数時間放置すると、同図（０のよう
に、 趨５に段差のほとんどない印刷パターンが得られ
た。これをｗａｆｉＩＩシたところはぼ同形の下側ガラ
ス層２が形成された。
つづいて、１ＩＩＩ記の下側ガラス層２なおおって５μ
ｍの膜が得られるように導体ペーストを印刷・焼成し、
所望の密度に導体をエツチングした。七の結巣、基板１
と下側ガラス層２との境目で、断線や短絡などの欠陥の
ない導体配線が可能となった。
ｍの膜が得られるように導体ペーストを印刷・焼成し、
所望の密度に導体をエツチングした。七の結巣、基板１
と下側ガラス層２との境目で、断線や短絡などの欠陥の
ない導体配線が可能となった。
以との説明から明らかなように、本発１ｊｌｌＫよれば
、つぎのような特有の効果が達成される。
、つぎのような特有の効果が達成される。
■印刷ペーストの端部がなだらかに薄くなるので、この
上に配線する導体が、下側ガラス層と基板との境界面で
１！′ｒＩｉｇＩ４）短絡を生ずることがなくなり、熱
記録ヘッドの製造上の歩留りが上り、製造コストが下る
。
上に配線する導体が、下側ガラス層と基板との境界面で
１！′ｒＩｉｇＩ４）短絡を生ずることがなくなり、熱
記録ヘッドの製造上の歩留りが上り、製造コストが下る
。
■下側ガラス層の研摩１椙が不要となる。
■下側ガラス層の端部を階段状とするために、ガラスペ
ーストを多数−印刷する必要がなくなる。
ーストを多数−印刷する必要がなくなる。
■スクリーンメツシムの上側にも印刷ノ（ターン膜を塗
布することにより、スキージとの接触面力ｔなめらかに
なり、スキージの摩耗を防ぐこと力ｔでき、印刷ペース
ト表面の安定した印刷を得ることができる。
布することにより、スキージとの接触面力ｔなめらかに
なり、スキージの摩耗を防ぐこと力ｔでき、印刷ペース
ト表面の安定した印刷を得ることができる。
なお、本発明の印刷スクリーンにおいては、下側印刷パ
ターン膜７２の／くターン開口端縁にデー／＜を付け、
外側へ向って広がるように構成することもできる。
ターン膜７２の／くターン開口端縁にデー／＜を付け、
外側へ向って広がるように構成することもできる。
第１図および第２図は従来の熱＋ｅ−ヘッドの断面図、
第５図および第４図は従来の熱記録ヘット。 における下側ガラス層の端部の拡大断面図、第５図は従
来の下側ガラス層の）（ターンとそのスクリーン印刷工
機を説明するための断面図、第６図は本発明の実施例の
下側ガラス層の）くターンとそのスクリーン印刷方法を
説明するための断面図、第７図は本発明の一実施例にお
ける下側ガラス層のパターンの具体例の断面図である。 １・・・基板、 ２・・・下側ガラス層、 墨・・・導
体配線、 ４・・・抵抗体、 ５・・・耐摩耗ガラス
層、７・・・印刷スクリーン、 ９Ａ、９Ｂ・・・ガ
クスペースト、 ７１・・・スクリーンメッシ１、７２
．７６１・・・印刷パターン膜 代理人弁理士 平 木 道 人 外１名 牙 ４＊
第５図および第４図は従来の熱記録ヘット。 における下側ガラス層の端部の拡大断面図、第５図は従
来の下側ガラス層の）（ターンとそのスクリーン印刷工
機を説明するための断面図、第６図は本発明の実施例の
下側ガラス層の）くターンとそのスクリーン印刷方法を
説明するための断面図、第７図は本発明の一実施例にお
ける下側ガラス層のパターンの具体例の断面図である。 １・・・基板、 ２・・・下側ガラス層、 墨・・・導
体配線、 ４・・・抵抗体、 ５・・・耐摩耗ガラス
層、７・・・印刷スクリーン、 ９Ａ、９Ｂ・・・ガ
クスペースト、 ７１・・・スクリーンメッシ１、７２
．７６１・・・印刷パターン膜 代理人弁理士 平 木 道 人 外１名 牙 ４＊
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （す基板と、前記基板の上に形成された下側ガラス層と
、前記下側ガラス層の上に形成された抵抗体と、前記抵
抗体から前記下側ガラス層および基板の表ＩＮＫそって
形成された導体配線とを具備した熱記録ヘッドにおいて
、前記下側ガラス層の端部がなだらかな傾斜をもたせら
れたことを特徴とする熱記録ヘッド。 （２）基板と、前記基板の上に形成された下側ガラス層
と、前記下側ガラス層の上に形成された抵抗体と、前記
抵抗体から前記下側ガラス層および基板の表面にそって
形成された導体配−を具備し、前記下側ガラス層の端部
がなだらかな傾斜をもった熱記録ヘッドの製造装置であ
って、スクリーンメツシュと、その上面および下面にそ
れぞれ形成された上側および下側の印刷ノ（ターン膜と
を具備し、上側の印刷／＜ターン膜のパターン寸法が下
側の印刷パターン属のパターン寸法よりも小さく選ばれ
たことを特徴とする熱記録ヘッドの製造装置゛。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57042573A JPS58160166A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 熱記録ヘツドおよびその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57042573A JPS58160166A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 熱記録ヘツドおよびその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58160166A true JPS58160166A (ja) | 1983-09-22 |
Family
ID=12639803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57042573A Pending JPS58160166A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 熱記録ヘツドおよびその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58160166A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235578A (ja) * | 1991-08-20 | 1993-09-10 | Schroff Gmbh | 機器ケース |
| KR100491110B1 (ko) * | 2002-10-29 | 2005-05-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 장치 제조용 스텐실의 제조 방법 |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP57042573A patent/JPS58160166A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235578A (ja) * | 1991-08-20 | 1993-09-10 | Schroff Gmbh | 機器ケース |
| KR100491110B1 (ko) * | 2002-10-29 | 2005-05-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 장치 제조용 스텐실의 제조 방법 |
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