CN103079361B - 高密度通孔的塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高密度通孔的塞孔方法，其包括提供具有数个通孔的基板；涂布感光型防焊漆于基板上，并使感光型防焊漆填入通孔内；进行曝光使部分感光型防焊漆交联，及进行显影来移除未交联的感光型防焊，而留下覆盖基板上的通孔外缘的感光型防焊漆和填入通孔内的感光型防焊漆；以及使用软式刷磨设备，去除突出基板表面的感光型防焊漆。

Description

高密度通孔的塞孔方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板(printed circuit board；PCB)的塞孔方法，且特别是涉及具有高密度通孔的印刷电路板的塞孔方法。

背景技术

印刷电路板为整合电子产品功能的重要元件，其一般涉及层板压合、钻孔、电镀、塞孔、曝光显影、防焊喷锡等制作工艺。然而随着科技日新月异，PCB产业也朝向制造微孔、细线、高密度互连(high-density interconnection；HDI)产品的趋势发展，所以塞孔制作工艺的改善相形重要。如图1A所示，现有塞孔制作工艺主要是先将如环氧树脂的塞孔剂130填入基板100的通孔内，并形成凸出部130’。然后如图1B所示，刷磨移除突出基板100表面的塞孔剂130，特别是凸出部130’。但传统塞孔剂往往较硬，以致在高密度通孔区的凸出部130’的数量增多且聚集度变高，刷磨后容易有环氧树脂残留于基板100表面(图中箭头A所指缺陷)；若使用硬式刷磨设备去除，则容易刷磨过度而暴露基板(图中箭头B所指区域)。此外，当基板100表面不平整时，刷磨控制也会更加不易，对邻接通孔外缘的导电层120的破坏更甚以往。

因此，期待着能提出一种塞孔方法，用于有效填充高密度通孔，又可改善树脂残留和基板暴露的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出高密度通孔的塞孔方法。在一实施例中，方法包括提供具有多个电通孔的基板；涂布感光型防焊漆于基板上，并使感光型防焊漆填入电通孔内；进行曝光使部分感光型防焊漆交联，及进行显影来移除未交联的感光型防焊，而留下覆盖基板上的电通孔外缘的感光型防焊漆和电通孔内的感光型防焊漆；去除突出基板表面的感光型防焊漆；以及利用影像移转技术，在基板上形成导电布线。

利用上述方法可解决现有进行塞孔时易过度研磨以致破坏高密度通孔区的导电层问题。又，在影像移转前进行塞孔可减少影像移转蚀刻时可能造成的孔破问题。

附图说明

图1A及图1B为以现有方法塞孔后的基板结构剖面示意图；

图2A至图2F为本发明一实施例的塞孔方法各阶段的基板结构剖视图。

主要元件符号说明

100 基板 120 铜层

130 塞孔剂 130’ 凸出部

200 基板 210 通孔

220 导电层 230 防焊漆

232 塞墨面 236 凸墨面

240、250 底片 242、252 开口

260 防焊漆层 A、B 箭头

具体实施方式

为让本发明的上述与其他目的、特征和优点变得更明显易懂，现将配合参照所附附图详加说明于下。然需注意所述实施例仅为举例说明，而无限定本发明精神与范围的意图，熟谙此技术者当可据此进行修改而得等效实施例。

图2A至图2F绘示根据本发明一实施例的塞孔方法各阶段的基板结构剖面图。各图中相同的元件符号代表相似的元件，且为清楚呈现，各元件并未按实际比例绘制。

参照图2A，在基板200中形成电通孔。基板200可为上、下覆盖导体层的电覆绝缘基板，例如环氧树脂玻纤板(FR4)，但不以此为限。电通孔的形成方法例如包括于预定位置形成通孔210贯穿基板200。形成通孔210的方法可采用机械钻孔、激光钻孔或其他适合的钻孔技术。接着进行去钻污、除胶渣等步骤，然后施行通孔电镀而于通孔210内面和基板200表面形成导电层220。导电层220一般为铜层。

参照图2B，在基板200上涂布防焊漆(solder mask；俗称绿漆)230，并使防焊漆230填入通孔210内，以进行塞孔步骤。涂布防焊漆前，可选择性进行粗化铜面及平整基板表面，以利防焊漆附着通孔内面。防焊漆种类繁多，例如红外线(IR)烘烤型、紫外线(UV)固化型树脂、液态感光型(liquid photo imagable)油墨和干膜型(dry film)防焊漆等。在此实施例中，防焊漆230较佳为感光型油墨。感光型油墨例如含有寡聚物或树脂、多官能基单体、感光起始剂、硬化剂、溶剂等，在此不一一详述。涂布防焊漆230的方法可采用网印、滚涂、浸涂、电着(electrodeposition)或其他适合的涂布技术。如图2B所示，以刮印技术为例，进行单面塞孔后，将于基板200的顶面与底面分别形成塞墨面232和凸墨面236。接着利用薄刮刀，以低角度刮除凸墨面236突出的油墨(即防焊漆)。刮印的角度较佳为小于45度，更佳为30度。刮刀硬度的使用度数一般为50至70度，较佳为60至65度。

参照图2C及图2D，利用曝光显影技术，留下位于基板200表面上通孔210外缘和通孔210内的防焊漆230。如图2D所示，通孔210外缘的基板200表面仍留有防焊漆230覆盖通孔转角处的部分导电层220。曝光显影技术例如包括将底片240放置于基板200上，其中底片240的开口242尺寸大于通孔210的孔径。接着，利用UV照光使开口242下方的防焊漆交联，及蚀刻移除未交联的防焊漆，随后进行后烘烤(post-cure)步骤。曝光前，也可选择性进行预烘烤(pre-cure)步骤先烘干液态油墨的溶剂，以利曝光施行。

参照图2E，移除突出基板200表面的防焊漆230。移除方法可为使用刷磨设备，去除基板表面的防焊漆，例如先以硬式刷磨设备(如陶瓷刷或砂带)略微研磨基板表面，再以软式刷磨设备(如不织布刷或尼龙刷)继续研磨，直到基板表面无防焊漆残留。特别是在移除高密度通孔区的防焊漆方面，以软式刷磨为主要研磨方式可避免过度研磨，从而减轻移除时对邻接通孔外缘的导电层(图中圆圈所指区域)的破坏。

继续参照图2E，利用影像移转技术，形成导电布线(如焊垫、接线)，其中在此所用底片250的开口252尺寸大于上述底片240的开口242尺寸，以确保线路导通。接着蚀刻形成如图2F所示的导电层220。由于影像移转前已进行塞孔，使得通孔为防焊漆230所保护，故可减少蚀刻时可能造成的孔破问题。

接着，如图2F所示，形成防焊漆层260于基板200表面。防焊漆层260可为IR烘烤型、UV固化型树脂、液态感光型油墨或干膜型防焊漆。在一实例中，防焊漆层260为感光型油墨。较佳地，此处做为防焊漆层260的感光型油墨组成可以与防焊漆230相似，但其固成份含量较低且溶剂含量高。最简易的方式为使用做为防焊漆230的感光型油墨，但减少粉料填充剂的含量。形成防焊漆层260的方法可采用任何适合的涂布技术，本发明不以此为限。

利用上述方法可解决现有进行塞孔时易过度研磨以致破坏高密度通孔区的导电层问题。又，先利用影像移转移除部分防焊漆，再利用刷磨移除突出基板的防焊漆，可减少孔破问题的发生或防焊漆的残留。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上权利要求所界定的为准。

Claims (5)

1.一种具有高密度通孔的印刷电路板的塞孔方法，该方法包含：

提供一基板，该基板具有多个通孔；

形成一导电层于该多个通孔内面和该基板上；

涂布一感光型防焊漆于该基板上，并使该感光型防焊漆填入该多个通孔内；

利用一曝光显影技术，留下位于该基板上的该多个通孔外缘的该感光型防焊漆和该多个通孔内的该感光型防焊漆；

先使用硬式刷磨设备研磨然后使用软式刷磨设备研磨且以软式刷磨为主要研磨方式，去除突出该基板的该感光型防焊漆；

利用一影像移转技术，通过蚀刻所述导电层而在该基板上形成一导电布线；以及

在形成该导电布线之后，在该基板的两个表面上形成防焊漆层，其中该防焊漆层的组成与所述感光型防焊漆相似，但与所述感光型防焊漆相比其固成份含量较低且溶剂含量高。

2.如权利要求1所述的塞孔方法，还包含在该曝光显影技术后，使该基板上的该多个通孔外缘的该感光型防焊漆覆盖该多个通孔转角处的部分该导电层。

3.如权利要求1所述的塞孔方法，其中涂布该感光型防焊漆包含利用一刮印技术。

4.如权利要求1所述的塞孔方法，其中该软式刷磨设备是利用一不织布刷或一尼龙刷。

5.如权利要求1所述的塞孔方法，其中该硬式刷磨设备是利用一砂带或一陶瓷刷。