JPS58157959A - 無電解めつき浴の再生方法およびそれに使用する装置 - Google Patents
無電解めつき浴の再生方法およびそれに使用する装置Info
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- JPS58157959A JPS58157959A JP57039869A JP3986982A JPS58157959A JP S58157959 A JPS58157959 A JP S58157959A JP 57039869 A JP57039869 A JP 57039869A JP 3986982 A JP3986982 A JP 3986982A JP S58157959 A JPS58157959 A JP S58157959A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエチレンジアミン四節＠１（ＩＤＴム）などの
錯化剤を含む無電解鋼めっき浴の再生方法１よびそれに
使用する装置に関し、特には、めっき洛中から回収した
錯化剤を用い、アノード溶解により形成した銅イオンを
ＩＤ？ムー銅錯化物として゛供給する無電解めっき浴の
再生方法およびそれに使用する装置に関する。
錯化剤を含む無電解鋼めっき浴の再生方法１よびそれに
使用する装置に関し、特には、めっき洛中から回収した
錯化剤を用い、アノード溶解により形成した銅イオンを
ＩＤ？ムー銅錯化物として゛供給する無電解めっき浴の
再生方法およびそれに使用する装置に関する。
無電解めっきは、それが電気めっきの下地めっきとして
用いられるものであろうとも、重た１それ自体で用いら
れるものであろうとも、その反応に伴なって、めっき洛
中の鋼イオン％−すなわち水酸化イオンおよび還元剤が
減少し、その減少に応じた反応副生物が生じる。これは
、無電解めっき反応が不可逆反応であるため不可避の現
象である。
用いられるものであろうとも、重た１それ自体で用いら
れるものであろうとも、その反応に伴なって、めっき洛
中の鋼イオン％−すなわち水酸化イオンおよび還元剤が
減少し、その減少に応じた反応副生物が生じる。これは
、無電解めっき反応が不可逆反応であるため不可避の現
象である。
一方、無電解−めつき皮膜の品質は、めっき浴組成およ
びめっき条件によって大きく左右される。つまり、めっ
き洛中の゛反応副生成物による塩濃度の増大につれて無
電解鋼めつ會皮膜の特性や品質が悪化するし、めっき反
応速度が変化してくる。
びめっき条件によって大きく左右される。つまり、めっ
き洛中の゛反応副生成物による塩濃度の増大につれて無
電解鋼めつ會皮膜の特性や品質が悪化するし、めっき反
応速度が変化してくる。
ところで、シリンジ配線板のための無電解鋼めっき、中
でもセセアーイティゾまたはフルアディティブ法により
作製されるプリント配線板においては、量の無電解めっ
きの皮膜物性は、電解銅めつ會でその殆んどの回路を形
成する従来のサブシテタテイデ法における単なるスルホ
ールつまり導体化のみを目的とする無電解めつ會の皮膜
物性に比べると、はるかに良質な皮膜の形成が要求され
る。つまり、無電解鋼めっき皮膜の物性がｆｗリン酸銅
めっきや硫酸鋼めっきに代表される電気鋼めっきのそれ
と同じようなものでなければ、同等のプリント配線板は
得られないし、また、めっき皮膜のコントリールの点に
おいても、無電解鋼めっきの反応速度のコントリールが
非常に、重要になってくる。そのため、無電解鋼めっき
浴組成は極カ一定した濃度に管理され１かつ、反応副生
物も極力少なくしなければならない・ 従来は、無電解めっき反応に伴なって減少するＣｍ”
、 ＯＲ−、還元剤を手動もしくは自動分析、會たは被
めり自体の処理量とめつき時間から推測して、めっき浴
中のこれら成分濃度が所定濃度に達した時、別途用意し
た硫酸鋼溶液、水酸化ナトリウム溶液および還元剤たと
えばホルムアルデヒドを固体もしくは水溶液状態で、そ
れでれ−電量を加えて、浴濃度を調節していた。
でもセセアーイティゾまたはフルアディティブ法により
作製されるプリント配線板においては、量の無電解めっ
きの皮膜物性は、電解銅めつ會でその殆んどの回路を形
成する従来のサブシテタテイデ法における単なるスルホ
ールつまり導体化のみを目的とする無電解めつ會の皮膜
物性に比べると、はるかに良質な皮膜の形成が要求され
る。つまり、無電解鋼めっき皮膜の物性がｆｗリン酸銅
めっきや硫酸鋼めっきに代表される電気鋼めっきのそれ
と同じようなものでなければ、同等のプリント配線板は
得られないし、また、めっき皮膜のコントリールの点に
おいても、無電解鋼めっきの反応速度のコントリールが
非常に、重要になってくる。そのため、無電解鋼めっき
浴組成は極カ一定した濃度に管理され１かつ、反応副生
物も極力少なくしなければならない・ 従来は、無電解めっき反応に伴なって減少するＣｍ”
、 ＯＲ−、還元剤を手動もしくは自動分析、會たは被
めり自体の処理量とめつき時間から推測して、めっき浴
中のこれら成分濃度が所定濃度に達した時、別途用意し
た硫酸鋼溶液、水酸化ナトリウム溶液および還元剤たと
えばホルムアルデヒドを固体もしくは水溶液状態で、そ
れでれ−電量を加えて、浴濃度を調節していた。
一方、これに伴ない硫酸ナトリウム、ギ酸ソーダさらに
はメタノール、エタノールなどのアルコール類が蓄積さ
れてくる。そこで、これら反応副生成物が増大すると、
めつ會不良が増加するため、経験的にある浴寿命まで使
用すると、浴の一部または全部を廃棄し、新しいめつ會
浴と更新してい、た。
はメタノール、エタノールなどのアルコール類が蓄積さ
れてくる。そこで、これら反応副生成物が増大すると、
めつ會不良が増加するため、経験的にある浴寿命まで使
用すると、浴の一部または全部を廃棄し、新しいめつ會
浴と更新してい、た。
しかしながら、この方法ではクストが高くなるばかりで
なく、品質のＡラツキ、作業性の悪化などの弊害を招き
、特に上述の如く高品質の無電解め゛つき・皮膜が要求
される場合においては問題であった。また、めっき液を
更新した場合の廃液の搗瑞も問題であった。すなわち、
老廃液中の錯化剤に対するＣＯＤ対策５ＢＯＤ対策等の
無害化処理が必要”となり、した５かって１公害規制の
点からいって無害化処理費用の増大を招くばかりでな９
（、廃棄すること自体が―しくなってきている社命情勢
に対応で會ない・本発明は、上記の・如き、従来技術の
欠点を解決することを目的と、するものであり、反応Ｉ
ＩＩ生成物の蓄積が少なく安定した無電解めっきが行な
え、しかも、廃液処理の問題も大巾に低減しうる無電解
めっき浴の再生方法およびその装置を用いることを特徴
とする。
なく、品質のＡラツキ、作業性の悪化などの弊害を招き
、特に上述の如く高品質の無電解め゛つき・皮膜が要求
される場合においては問題であった。また、めっき液を
更新した場合の廃液の搗瑞も問題であった。すなわち、
老廃液中の錯化剤に対するＣＯＤ対策５ＢＯＤ対策等の
無害化処理が必要”となり、した５かって１公害規制の
点からいって無害化処理費用の増大を招くばかりでな９
（、廃棄すること自体が―しくなってきている社命情勢
に対応で會ない・本発明は、上記の・如き、従来技術の
欠点を解決することを目的と、するものであり、反応Ｉ
ＩＩ生成物の蓄積が少なく安定した無電解めっきが行な
え、しかも、廃液処理の問題も大巾に低減しうる無電解
めっき浴の再生方法およびその装置を用いることを特徴
とする。
すなわち、本発明の無電解めっき浴の再生方法は、以下
のピ）〜に）の工程を含むことを特徴とする。
のピ）〜に）の工程を含むことを特徴とする。
（イ）錯化剤を含む無電解鋼めっき浴から無電解めっき
液の一部もし、（は全部を連続的または間欠的に、取り
出して、該液中の銅イオンを該液中から分離除去する工
程・ （ロ）・この液を酸性にして錯化剤を析出せしめて回収
する工程。
液の一部もし、（は全部を連続的または間欠的に、取り
出して、該液中の銅イオンを該液中から分離除去する工
程・ （ロ）・この液を酸性にして錯化剤を析出せしめて回収
する工程。
（へ）イオン交換膜により仕切って、−を１１１ｍとす
る陰極室および陰極を配設した陰極室を設け、該陰極室
にはアルカリ性溶液（前記イオン交、換膜がア墨オン交
換膜の場傘）または−性溶液（前記イオン交換膜がカチ
オン交換膜の場合）を入れ、一方、・Ｓａｔ室には前−
記回収・錨、他剤を導入し、前記両極間に直流電流を逓
電する工程。
る陰極室および陰極を配設した陰極室を設け、該陰極室
にはアルカリ性溶液（前記イオン交、換膜がア墨オン交
換膜の場傘）または−性溶液（前記イオン交換膜がカチ
オン交換膜の場合）を入れ、一方、・Ｓａｔ室には前−
記回収・錨、他剤を導入し、前記両極間に直流電流を逓
電する工程。
に） この陽極室内の溶液を無電解めつ會浴に９サイク
ルする工程・ また、本発明の無電解めっき浴の再生装置は、以下の（
ａ）〜伽）の装置を構成要素として含む・（ａ） 無
電解鋼めっき液中の銅キレーシを分解し、銅成分を沈殿
させる銅沈毀装置・ 伽） 溶液の液性を変化させ、錯化剤を沈殿、回収する
錯化剤回収装置。
ルする工程・ また、本発明の無電解めっき浴の再生装置は、以下の（
ａ）〜伽）の装置を構成要素として含む・（ａ） 無
電解鋼めっき液中の銅キレーシを分解し、銅成分を沈殿
させる銅沈毀装置・ 伽） 溶液の液性を変化させ、錯化剤を沈殿、回収する
錯化剤回収装置。
（−） イオン交換膜で仕切られて陽極室および陰極
室が形成され、該陽極室には鯛からなる陽極が配設され
該陰極室内には陰極が配設された電解装置。
室が形成され、該陽極室には鯛からなる陽極が配設され
該陰極室内には陰極が配設された電解装置。
以下、添付図面に沿って本発明をさらに詳細に説明する
。
。
第１図は本発明のフロー図である。無電解めつき浴１２
には銅イオン、水酸化イオン（ｐｉ調整剤）、還元剤、
錯化剤を含み、さらに種々の助剤を含むことができる。
には銅イオン、水酸化イオン（ｐｉ調整剤）、還元剤、
錯化剤を含み、さらに種々の助剤を含むことができる。
無電解鋼めっきが進行するにつれて、鯛イオン、水酸化
イオンおよび還元剤が消費され、一方、ギ酸ナトリウム
、メチルアルコールなど（還元剤としてホルムアルデヒ
ドを使用した場合）が副生ずる。また、銅イオンが硫＃
１鋪として、また、水酸化イオンが水酸化ナトリウムと
して加えられた場合は、硫酸ナトリウムが蓄積されてく
る。そこで、消費分がサイクル系および非サイクル系か
らそれぞれツイン１３および１！Ｓにより供給されると
共に、めっき液（副生物を含む）の一部もしくは全部が
連続的または間欠的にめっき浴１３から取り出される。
イオンおよび還元剤が消費され、一方、ギ酸ナトリウム
、メチルアルコールなど（還元剤としてホルムアルデヒ
ドを使用した場合）が副生ずる。また、銅イオンが硫＃
１鋪として、また、水酸化イオンが水酸化ナトリウムと
して加えられた場合は、硫酸ナトリウムが蓄積されてく
る。そこで、消費分がサイクル系および非サイクル系か
らそれぞれツイン１３および１！Ｓにより供給されると
共に、めっき液（副生物を含む）の一部もしくは全部が
連続的または間欠的にめっき浴１３から取り出される。
なお、ここで間欠的とは一定周期をもたず単に非連続的
に取り出される場合も含む。
に取り出される場合も含む。
第１図は供給量に応じて一部なオー／々−７ｇ−して連
続的に取り出す場合について示しており、オーＪ−フリ
ーシためつき液１冨はライン１丁を経て濾過ａｌｌ ９
（省略することもできる。）を介して供給口より鋪沈
殿装置：１に導かれる。
続的に取り出す場合について示しており、オーＪ−フリ
ーシためつき液１冨はライン１丁を経て濾過ａｌｌ ９
（省略することもできる。）を介して供給口より鋪沈
殿装置：１に導かれる。
銅沈殿装置８１では鋼イオンの沈殿、除去が行なわれる
。鋼イオンの分離は、たとえば、以下のような方法の１
つまたは２つ以上の組合せ等により銅キレーシを分解し
て鋼を金属鋼もしくは制酸化物として沈澱することによ
り行なわれる・ （１） 銅板、鋼箔、銅粉などの金属鋼を液中に添加
する・ （２） Ｐ ４”などの触媒を液中に添加する。
。鋼イオンの分離は、たとえば、以下のような方法の１
つまたは２つ以上の組合せ等により銅キレーシを分解し
て鋼を金属鋼もしくは制酸化物として沈澱することによ
り行なわれる・ （１） 銅板、鋼箔、銅粉などの金属鋼を液中に添加
する・ （２） Ｐ ４”などの触媒を液中に添加する。
によっても行なわれる。たとえば、無電解鋼めっき液中
に不溶性陽極および陰極を配して直流電流を通電して陰
極上に銅を析出せしめて１該浴中の鋼イオンを除去する
・ ′ したがって、鋼沈殿装置８１は、所望により銅粉、ｐａ
”アルカリ剤などの投入部材であるいは加熱部材を含む
ことができ、さらに上記及応な速やかに行なうために攪
拌部材を含むことができる。また、陽極および陰極を配
設するこ“ともできる、沈殿した＃ｆ威分は、適宜、−
ルデ冨４から排出される。
に不溶性陽極および陰極を配して直流電流を通電して陰
極上に銅を析出せしめて１該浴中の鋼イオンを除去する
・ ′ したがって、鋼沈殿装置８１は、所望により銅粉、ｐａ
”アルカリ剤などの投入部材であるいは加熱部材を含む
ことができ、さらに上記及応な速やかに行なうために攪
拌部材を含むことができる。また、陽極および陰極を配
設するこ“ともできる、沈殿した＃ｆ威分は、適宜、−
ルデ冨４から排出される。
銅イオンの沈殿除去された溶液は、排出口からライン８
３を経て濾過器３１（省略することもで會る・）を介し
て錯他剤回収装置鵞７に導かれる。錯化剤回収装置仁は
ライン！８を経て酸を導（ことができ、この装置内の液
性を錯化剤が析出するに十分に酸性とすることにより、
錯化剤が析出する。好適な一範囲は錯化剤によって異な
るが、たとえばＥＤＴムの場合はｐ１４４以下が一般的
であり、好亥しくは一１０以下、さらに好會しくは−１
，０以下である。液性の調整には一般の醗が適当で゛あ
る。たとえば、硫酸、塩酸などが例示できる。 ゛ 第冨図は錯化剤としてＥＤ！ムを用いた場合の回収率と
−との関係を示すダラ７である。酸性をｐＨｌｏ以下と
することにより十分にｔｊＤＴムを回収することができ
、ｐｌｌ、 Ｏ以下とすることがさらに好ましいことが
判る。なお、本例においては硫酸で−を調整した・ このよう゛に、無電解鋼めっき浴からの錯化剤の分離は
、鋼キレート剤の分解、錯化・剤の析出゛分離により連
成されるが、このゾｍ’にスの適用できる錯化剤として
は、１０テムの他に１ｗツシエル（Ｗ石酸す）リウムカ
リウム）、エチレンジアセンテトラセン、）リエタノー
ルア攬ン、ジエタノールアセンなど多くの公知の無電解
鋪めつき用錯化剤がある。
３を経て濾過器３１（省略することもで會る・）を介し
て錯他剤回収装置鵞７に導かれる。錯化剤回収装置仁は
ライン！８を経て酸を導（ことができ、この装置内の液
性を錯化剤が析出するに十分に酸性とすることにより、
錯化剤が析出する。好適な一範囲は錯化剤によって異な
るが、たとえばＥＤＴムの場合はｐ１４４以下が一般的
であり、好亥しくは一１０以下、さらに好會しくは−１
，０以下である。液性の調整には一般の醗が適当で゛あ
る。たとえば、硫酸、塩酸などが例示できる。 ゛ 第冨図は錯化剤としてＥＤ！ムを用いた場合の回収率と
−との関係を示すダラ７である。酸性をｐＨｌｏ以下と
することにより十分にｔｊＤＴムを回収することができ
、ｐｌｌ、 Ｏ以下とすることがさらに好ましいことが
判る。なお、本例においては硫酸で−を調整した・ このよう゛に、無電解鋼めっき浴からの錯化剤の分離は
、鋼キレート剤の分解、錯化・剤の析出゛分離により連
成されるが、このゾｍ’にスの適用できる錯化剤として
は、１０テムの他に１ｗツシエル（Ｗ石酸す）リウムカ
リウム）、エチレンジアセンテトラセン、）リエタノー
ルア攬ン、ジエタノールアセンなど多くの公知の無電解
鋪めつき用錯化剤がある。
析出した錯化剤はツイン雪−を経て電解装置ｓ１の陽極
６Ｓｍに導かれる。なお、この際、錯化剤は必要により
洗浄さらには乾燥してもよく、さらに回収錯化剤は１１
形状態で供給してもよく、また、予めアルカリ溶液に溶
解して溶波状線で電解装置３１の陽極室ａｍに導いても
よい・ 電解装置３１はイオン交換膜３丁に仕切られて陽極＠Ｓ
Ｓおよび陰極１１３Ｂが形成されている。そして、陽極
室３ｓには錆からなる陽極３・が配設され、一方、陰極
室ｓ１には陰極４１が配設されている・陰極４工として
は、ステンレス、カーーンなどの陰極水溶液に不溶性の
ものが好ましい。
６Ｓｍに導かれる。なお、この際、錯化剤は必要により
洗浄さらには乾燥してもよく、さらに回収錯化剤は１１
形状態で供給してもよく、また、予めアルカリ溶液に溶
解して溶波状線で電解装置３１の陽極室ａｍに導いても
よい・ 電解装置３１はイオン交換膜３丁に仕切られて陽極＠Ｓ
Ｓおよび陰極１１３Ｂが形成されている。そして、陽極
室３ｓには錆からなる陽極３・が配設され、一方、陰極
室ｓ１には陰極４１が配設されている・陰極４工として
は、ステンレス、カーーンなどの陰極水溶液に不溶性の
ものが好ましい。
陰極室３ｓには回収錯化剤が固体状部、液体状態などで
供給されると共に、その液性は錯化剤が溶解可能な液性
に保たれる。たとえばＩＤＴＡの場合はｐ１４．０以上
が一般的であり、好重しくは一マ、Ｏ以上である。
供給されると共に、その液性は錯化剤が溶解可能な液性
に保たれる。たとえばＩＤＴＡの場合はｐ１４．０以上
が一般的であり、好重しくは一マ、Ｏ以上である。
（１）陰極室ｓｓにアルカリ性溶液が入れられる場合は
、イオン交換膜として７１オン交換膜が用いられ、また
、１）陰極室３ｓに酸性溶液が入れられる場合は、イオ
ン交換膜としてカチオン交換膜が用いられる。
、イオン交換膜として７１オン交換膜が用いられ、また
、１）陰極室３ｓに酸性溶液が入れられる場合は、イオ
ン交換膜としてカチオン交換膜が用いられる。
両極間、すなわち陽極３９および陰極４１間に直流電流
を通電して電解すると、鋼が溶解して陽極室３ｓ中に鋼
イオンが生成すると共に、このイオンはティン諺・を経
て供給される錯化剤と鋼鑵化物を彫成し、ついで、この
鋼鑵化物はライン１３から無電解めつき浴１１にリナイ
タルされる・ 陰極室ＩＩの液性がアルカリ性の場合は、電解に伴なっ
てＯＨ−イオンがイオン交換膜３１（ア晶オン交換展）
を通過して陽極ｇａｓに至り、その結策、ライン１ｓよ
り消耗した鯛イオン（錯化合物として）および水酸イオ
ンがめつき浴１１内に供給される。この場合は無電解め
っきに必要な水酸化イオンが錆イオンと共に供給される
点において至便である。
を通電して電解すると、鋼が溶解して陽極室３ｓ中に鋼
イオンが生成すると共に、このイオンはティン諺・を経
て供給される錯化剤と鋼鑵化物を彫成し、ついで、この
鋼鑵化物はライン１３から無電解めつき浴１１にリナイ
タルされる・ 陰極室ＩＩの液性がアルカリ性の場合は、電解に伴なっ
てＯＨ−イオンがイオン交換膜３１（ア晶オン交換展）
を通過して陽極ｇａｓに至り、その結策、ライン１ｓよ
り消耗した鯛イオン（錯化合物として）および水酸イオ
ンがめつき浴１１内に供給される。この場合は無電解め
っきに必要な水酸化イオンが錆イオンと共に供給される
点において至便である。
陰極室３Ｓの液性が酸性の場合はｔ該室からのＯＨ−イ
オンの供給はなく、別途供給する必要があるが、これは
ＮａＯＨなどとして供給可能である。
オンの供給はなく、別途供給する必要があるが、これは
ＮａＯＨなどとして供給可能である。
このように鋪イオン（錯化合物として）あるいは、さら
にはＯＨ−イオンはティン１ｓより供給され、また、還
元剤等はライン１８からもしくはＩＳ′を経て供給され
る。以上、鯛イオンの分層、錯化剤の回収、電解による
鯛イオンの溶出を別々の槽で行なう場合について説明し
たが、上記各操作を１つの槽内によって行なうことも可
能である。
にはＯＨ−イオンはティン１ｓより供給され、また、還
元剤等はライン１８からもしくはＩＳ′を経て供給され
る。以上、鯛イオンの分層、錯化剤の回収、電解による
鯛イオンの溶出を別々の槽で行なう場合について説明し
たが、上記各操作を１つの槽内によって行なうことも可
能である。
第Ｓ［は電流密度とアノード溶解効率との関係を示すダ
ラ７である。これは４１１図に示した電解装置を用い、
陽極室中にｌＤ’ｌ’ム・４ Ｎａ０．０１１ ｍｏｌ
／ｊを、陰極室中にＮａＯＨ０，１ｍｏｌ／ｊを入れ、
陽極としてｏ、１ｉｙ（Ｄｓ板を陰極としてｏ、ｓｉ−
の１ｓ−ｓステンレス用い、液温ｇ。
ラ７である。これは４１１図に示した電解装置を用い、
陽極室中にｌＤ’ｌ’ム・４ Ｎａ０．０１１ ｍｏｌ
／ｊを、陰極室中にＮａＯＨ０，１ｍｏｌ／ｊを入れ、
陽極としてｏ、１ｉｙ（Ｄｓ板を陰極としてｏ、ｓｉ−
の１ｓ−ｓステンレス用い、液温ｇ。
Ｃで行なった。
第４ｇは同様に銅イオンとＩＤ’ｒＡとの濃度比ＩＩ
（Ｒ−（ＩＤＴＡ ）／ （Ｃｗ”） ） ト、アノー
ド溶解効率との関係を示すダツ７である。ＨＤＴム濃度
を変化させた以外は第４図と同様にして行なった一鯛の
錯化剤であるＥＤＴム濃度が高い方が、電流効率よく溶
解し、したがって、錯化剤を所定濃度以上に保つことに
より効率よ（溶解補給することができる。
（Ｒ−（ＩＤＴＡ ）／ （Ｃｗ”） ） ト、アノー
ド溶解効率との関係を示すダツ７である。ＨＤＴム濃度
を変化させた以外は第４図と同様にして行なった一鯛の
錯化剤であるＥＤＴム濃度が高い方が、電流効率よく溶
解し、したがって、錯化剤を所定濃度以上に保つことに
より効率よ（溶解補給することができる。
第ＢＩＩは陽極室の液温とアノード溶解効率の関係を示
すダテ７である。これは、第２ｗＪと同一の両極室部、
成、電流値２ム、通電量ｓｓｏ。
すダテ７である。これは、第２ｗＪと同一の両極室部、
成、電流値２ム、通電量ｓｓｏ。
夕四−ン、陽極電流密度３ム／ａｗｅｓ陰極電流密度４
ム／４Ｗｌで行なった。陽極室の液温が高い方が電流効
率よく銅が溶解することが判る。たとえばプリント配線
板のように、めっきの高速化とめつき被膜の物性を厳し
く要求される無電解めっきでは、めつき浴温が極力高い
状態で使用するのが理想的であるので、一層効果的であ
る。
ム／４Ｗｌで行なった。陽極室の液温が高い方が電流効
率よく銅が溶解することが判る。たとえばプリント配線
板のように、めっきの高速化とめつき被膜の物性を厳し
く要求される無電解めっきでは、めつき浴温が極力高い
状態で使用するのが理想的であるので、一層効果的であ
る。
以上説明したように、本発明によれば、無電解めっき液
の少なくとも一部を取り出し、これから錯化剤を回収し
、この錯化剤を用いて銅錯化合物として消費された銅分
を供給することにより、硫酸ナトリウ＾やギ酸ナトリウ
ムあるいはアルコールといった副生成物の無電解鋼めっ
き浴中への蓄積が非常に少なくなり、極端には硫酸ナト
リウムの蓄積はゼ田になり、電解浴の大巾な長寿命化が
可能となり、高品質の無電解めっきを安走に行なうこと
ができる。また、従来はめつき廃液のＣＯＤ、ＢＯＤ対
策が盆書上大きな問題となっていたが、めっき浴の長慶
命化により浴を廃棄せずにすみ、しかもＩＤ？ムなどの
高価な錯化剤を回収して有効に利用することができる。
の少なくとも一部を取り出し、これから錯化剤を回収し
、この錯化剤を用いて銅錯化合物として消費された銅分
を供給することにより、硫酸ナトリウ＾やギ酸ナトリウ
ムあるいはアルコールといった副生成物の無電解鋼めっ
き浴中への蓄積が非常に少なくなり、極端には硫酸ナト
リウムの蓄積はゼ田になり、電解浴の大巾な長寿命化が
可能となり、高品質の無電解めっきを安走に行なうこと
ができる。また、従来はめつき廃液のＣＯＤ、ＢＯＤ対
策が盆書上大きな問題となっていたが、めっき浴の長慶
命化により浴を廃棄せずにすみ、しかもＩＤ？ムなどの
高価な錯化剤を回収して有効に利用することができる。
実験例
ＥＤＴム−４Ｎａ １０１／ＩＣｍ１ｉ０４
・Ｉ Ｈ＠Ｏ＠ Ｉ／１１臂テホルムアルデヒド
７ シリｐｉ （ＮａＯＨで調整）
１１．１１の浴組成（浴量８ｊ）を用い、温度ｓ
ｏＣで、ガラスエイキシ鋼張積層板に無電解めっきを施
した。このとき、第１表に示すように浴中に硫酸ナトリ
ウムを添加し、その影響を調べた。
・Ｉ Ｈ＠Ｏ＠ Ｉ／１１臂テホルムアルデヒド
７ シリｐｉ （ＮａＯＨで調整）
１１．１１の浴組成（浴量８ｊ）を用い、温度ｓ
ｏＣで、ガラスエイキシ鋼張積層板に無電解めっきを施
した。このとき、第１表に示すように浴中に硫酸ナトリ
ウムを添加し、その影響を調べた。
第１表
（以下余白）
実施例１
ガラスニー命シ鋪張積層板をリン酸ヨソーダ４０１／ｌ
で脱脂し、過硫酸アン％１つ＾１００ｙ／ｌでエツチン
ダし、ノツジウム、スズのコ田イド溶液ついで硫酸＠０
１／ｌで活性化した後、本法および従来法で無電解鋼め
っきを行なった。
で脱脂し、過硫酸アン％１つ＾１００ｙ／ｌでエツチン
ダし、ノツジウム、スズのコ田イド溶液ついで硫酸＠０
１／ｌで活性化した後、本法および従来法で無電解鋼め
っきを行なった。
浴組成
硫酸鋼 １・Ｉ／１
鵞りテム ｓ ＠ ｉ／１ホルムアル
デｋＦ １０１／１水酸化ナトリウ
ム ＰＨ１１に調整浴温器Ｏ℃ １４ｄｌｌの負荷で１！日間めっきを行なりへ従来法で
は鋼イオンおよび水酸化イオンの補給を硫酸鋼および水
酸化す）リウ＾を追加することにより行なったので、硫
酸ナト１？ムの員度が上昇した。本法では第１ｍに示し
た装置めっき浴を前記浴組成とし、電解装置の陰極室に
ＮａＯＨ＆１１ ／ ｌ を入れ、陽極として銅板を陰
極としてステンレス板を用い、陽極電流密度Ｌｍム／４
ｄ、陰極電流密度４ム／ｄぜで通電し、京た、陽極室に
回収冨り！ムを補給して行なったが硫酸す）リウ五の濃
度の増加はみられなかった。
デｋＦ １０１／１水酸化ナトリウ
ム ＰＨ１１に調整浴温器Ｏ℃ １４ｄｌｌの負荷で１！日間めっきを行なりへ従来法で
は鋼イオンおよび水酸化イオンの補給を硫酸鋼および水
酸化す）リウ＾を追加することにより行なったので、硫
酸ナト１？ムの員度が上昇した。本法では第１ｍに示し
た装置めっき浴を前記浴組成とし、電解装置の陰極室に
ＮａＯＨ＆１１ ／ ｌ を入れ、陽極として銅板を陰
極としてステンレス板を用い、陽極電流密度Ｌｍム／４
ｄ、陰極電流密度４ム／ｄぜで通電し、京た、陽極室に
回収冨り！ムを補給して行なったが硫酸す）リウ五の濃
度の増加はみられなかった。
ＮＤｔムの回収は、めっき浴の一部を取り出し、ｐ帽１
４として銅箔を加えて銅イオンを沈殿除去し、ついでｒ
液に−８０４を加えてｐＨＬｏとして定量的にＭＤＴム
を析出せしめ、Ｐ遇することにより行なった。
４として銅箔を加えて銅イオンを沈殿除去し、ついでｒ
液に−８０４を加えてｐＨＬｏとして定量的にＭＤＴム
を析出せしめ、Ｐ遇することにより行なった。
この結果を以下に示す。
半田耐熱におけるコートタラツクの発生異状析出
外 観（析出状態等）
延性（＠ ＯＸＩ ０Ｘ（ＬＯＮｍ）
抗張力（６０ＸＩＯＸ４ＬＯＩｔｍ）
第１図は本発明について示す７Ｗ−図である。
第１１１１はｌＤＴムの回収率を示すグラフである。
第３ｗは電流密度とアノード溶解効率との関係を示すグ
ラフである。 第４図は銅イオンとＩＣＤテムとの濃度比８と、アノー
ド溶解効率との関係を示すグラフである。 第ｓｍは液温とアノード効率との関係を示すグラフであ
る。 １１・・・無電解めっき浴 １１ ・−・鋼沈殿装置ｘ
’ｒ −・・錯化剤回収装置 ３１・・・電解 装置３
７・・・イオン交換膜 ｓ９・・・陽 極４１−・
・陰 極 温度（・Ｃ） −３１１−
ラフである。 第４図は銅イオンとＩＣＤテムとの濃度比８と、アノー
ド溶解効率との関係を示すグラフである。 第ｓｍは液温とアノード効率との関係を示すグラフであ
る。 １１・・・無電解めっき浴 １１ ・−・鋼沈殿装置ｘ
’ｒ −・・錯化剤回収装置 ３１・・・電解 装置３
７・・・イオン交換膜 ｓ９・・・陽 極４１−・
・陰 極 温度（・Ｃ） −３１１−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ｆ） 錯化剤を含む無電解鋼めっき浴から無電
解めっき液の一部もしくは全部を連続的または間欠的に
取り出して、該液中の鋼イオンを験液から分離除資し、 に）この液を酸性にして錯化剤を析出せしめて回収し、 （ハ）イオン交換膜により仕切って、銅を陽極とする陽
極室および陰極を配設した陰極室を設け、該陰極室には
アルカリ性溶液（前記イオン交換膜がア晶オン交換展の
巻金）また社酸性溶液（前記イオン交換膜がカチオン交
換膜の巻金）を入れ、一方、陽極室には前記回収錯化剤
を導入し、前記両極間に直流電流を通電し、 に）ついで、前記陽極室内の溶液を前記無電解めつ會浴
にリサイクルする ことを特徴とする無電解めっき浴の再生方法。 １ （ｓ） 無電解鋼めっき液中の鯛今レートを分解
し、銅成分を沈殿させる銅沈殿装置。 伽） 溶液の液性を変化させ錯化剤を沈殿、回収する錯
化剤回収装置、および （・） イオン交換膜で仕切られて陽極室および陰極室
が形成され、該陽極室には鋼からなる陽極が配設され、
蒙陰極室内に線陰極が配設された電解装置 を有することを特徴とする無電解めっき浴の再生装置・
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57039869A JPS58157959A (ja) | 1982-03-13 | 1982-03-13 | 無電解めつき浴の再生方法およびそれに使用する装置 |
| US06/372,133 US4425205A (en) | 1982-03-13 | 1982-04-27 | Process for regenerating electroless plating bath and a regenerating apparatus of electroless plating bath |
| DE8282400798T DE3272286D1 (en) | 1982-03-13 | 1982-04-30 | A process for regenerating electroless plating bath and a regenerating apparatus of electroless plating bath |
| EP82400798A EP0088852B1 (en) | 1982-03-13 | 1982-04-30 | A process for regenerating electroless plating bath and a regenerating apparatus of electroless plating bath |
| GB08212818A GB2117003B (en) | 1982-03-13 | 1982-05-04 | Apparatus and process for electroless plating bath regeneration |
| KR8201949A KR870001547B1 (ko) | 1982-03-13 | 1982-05-04 | 무전해 도금욕 재생방법 및 그 재생장치 |
| CA000418017A CA1220759A (en) | 1982-03-13 | 1982-12-17 | Regeneration of plating bath by acidification and treatment of recovered chelating agent in membrane cell |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57039869A JPS58157959A (ja) | 1982-03-13 | 1982-03-13 | 無電解めつき浴の再生方法およびそれに使用する装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58157959A true JPS58157959A (ja) | 1983-09-20 |
| JPS639020B2 JPS639020B2 (ja) | 1988-02-25 |
Family
ID=12564974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57039869A Granted JPS58157959A (ja) | 1982-03-13 | 1982-03-13 | 無電解めつき浴の再生方法およびそれに使用する装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58157959A (ja) |
| KR (1) | KR870001547B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011514936A (ja) * | 2008-03-12 | 2011-05-12 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 無電解ニッケルめっき溶液にニッケルを電解溶解させる方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517949A (ja) * | 1974-06-07 | 1976-01-22 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| JPS5223530A (en) * | 1975-08-17 | 1977-02-22 | Inoue Japax Res | Treating method of chemical copper plating solution |
| JPS565965A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-22 | Hitachi Ltd | Treatment of chemical copper plating waste liquor |
-
1982
- 1982-03-13 JP JP57039869A patent/JPS58157959A/ja active Granted
- 1982-05-04 KR KR8201949A patent/KR870001547B1/ko active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517949A (ja) * | 1974-06-07 | 1976-01-22 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| JPS5223530A (en) * | 1975-08-17 | 1977-02-22 | Inoue Japax Res | Treating method of chemical copper plating solution |
| JPS565965A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-22 | Hitachi Ltd | Treatment of chemical copper plating waste liquor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011514936A (ja) * | 2008-03-12 | 2011-05-12 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 無電解ニッケルめっき溶液にニッケルを電解溶解させる方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS639020B2 (ja) | 1988-02-25 |
| KR870001547B1 (ko) | 1987-09-02 |
| KR830010223A (ko) | 1983-12-26 |
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