JPS58157184A

JPS58157184A - ホ−ル素子

Info

Publication number: JPS58157184A
Application number: JP57039983A
Authority: JP
Inventors: Katsuaki Imamura; 今村　勝昭
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Denki Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Denki Co Ltd
Priority date: 1982-03-12
Filing date: 1982-03-12
Publication date: 1983-09-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、半導体薄膜を利用したホール素子に関し、
半導体薄膜に固定されるリード線が外部からの機械的応
力や熱により断線等を生じないようにしたものである。

近年、ビデオテープレフーダやオーディオテープレコー
ダなどにおいて、ワウやフラッタに対しすぐれた特性を
有するダイレクトドライブモータが広く使用されはじめ
ている。このダイレクトドライブモータにおいてはホー
ル素子が極めて重要な役割を果しており、ホール素子に
よってモータの回転角を検出し、この検出値により回転
角や回転数を制御するため、従来のモータに比ベワウや
フラッタが格段に少なくなっている。

ところで、通常、ホール素子は、ＩｎＳｂ　、　ＧａＡ
ｓ　。

１ｎＡｓ等の半導体薄膜を用い、この半導体薄膜上に外
部リード線をはんだ付けまたはＩＣと同様のポンディン
グ等により接続して構成されるが、従来のホール素子は
、第１図に示すように、基板（１）上１こ十寒零状の半
導体°薄膜（２）が蒸着等により接着され、半導体薄膜
（２）の４個所の端部の各端子部（３ａ）　、　（３ｂ
）　。

（３Ｃ）、（３ｄ）上に適当な方法でたとえば銅薄膜（
４ａ）　。

（４ｂ）　、　（４Ｃ）　、　（４ｄ）が蒸着され、各
銅薄膜（４ａ）　、　＜４ｂ）。

（４０、（４ｄ）上でリード線（５）がはんた付けされ
ている。このようにして作られたホール素子はエポキシ
などで封止され、リード線（５）がはんだとエポキシと
で固定されることになる。なお、図中（６）ははんだ部
を示し、また、半導体薄膜（２）の４端子部（３ａ）−
（３ｄ）のうち、対向する２個の端子部（ａａ）、（ａ
ｃ）が電流入力端子、他の対向する２個の端子部（３ｂ
）　。

（３ｄ）がホール電圧の発生する出方端子である。

ここで、ホール素子を使用する場合において、当該ホー
ル素子に外部からの応力やプリント基板等への取り付け
の際のはんだ付けによる伝導熱が加わることは避けられ
ないことであるが、前記従来のホール素子によると、リ
ード線（５）がはんだとエポキシのみで固定されるため
、プリント基板への取り付けの際、リード線（５）のは
んだ部（６）が熱と応力、とくに引っ張り応力とにょシ
ゆるみ、リード線（５）が銅薄膜（４ａ）〜（４ｄ）か
ら浮き上がったり傾いたりし、断線、接触不良を起こす
危険があり、信頼性に欠ける欠点がある。

この発明は、前記の点に留意してなされたものであり、
つぎにこの発明を、その１実施例を示した第２図以下の
図面とともに詳細に説明する。

これらの図面において、（７）は基板、（８）は基板（
７）の上面に突設されそれぞれ基板（７）の４隅に位置
する４個の隔壁体であ夛、これら各隔壁体（８）により
基板（７）の上面に士瘤書状の隣が形成される。（９）
。

（ｆは隣り合う隔壁体（８）の向い合う面にそれぞれ形
成され前記溝の側壁となる隔壁であり、側隔壁（９）。

（９ｙ間に後述のリード線が挿入される。α１は基板（
７）の上面に上方に突出して設けられそれぞれ向い合う
側隔壁（９）　、　（９）’の中間に位置する丸ビン状
の凸部、ａυは基板（７）の上面の各隔壁体（８）間の
溝に蒸着された十文字状の半導体薄膜であり、　　Ｉｎ
Ｓｂ、ＧａＡｓ、ＩｎＡｓ等の薄膜からなり、半導体薄
膜（１１）の４個所の端部にはそれぞれ端子部（１２ａ
）　、（１２ｂ）　、（１２Ｃ）　、（１２ｄ）が形成
されている。（１３ａ）、（１３ｂ）、（１３Ｃ）、（
１３ｄ）は各端子部（１２す、（１２ｂ）　、（１２Ｃ
）　、（１２ｄ）の上面に蒸着された銅―膜であり、前
記各凸部αＱはそれぞれ各端子部（１２ａ）　〜（１２
ｄ）および各銅薄膜（１３ａ）　−（１３ｄ）を介して
各銅薄膜（１３ａ）〜（１３ｄ）の上面より突出されて
いる。α→はリード線、ｕＱはリード線α→の−　：１
端部に透設され前記凸部α１が挿入する電通孔、ｕＱは
はんだ部であり、銅薄膜（１３ａ）上には予めはんだが
載置され、リード線Ｑくの一端部を、その貫通孔α均に
凸部Ｑ１を挿入させて側隔壁（９）　ｔ　（９）’間に
挿入し、当該リード線ａ→を加熱することにより、はん
だがとけてリード線α荀が半導体薄膜αηの端子部（１
２ａ）に銅薄膜（１３ａ）を介してはんだ付けされる。

なお、図示しないが、半導体薄膜αυの他の端子部（１
２ｂ）　、　（１２Ｃ）　、　（１２ｄ）においてもそ
れぞれ前記と同様にリード線ａ４がはんだ付けされ、さ
らに、この完成品がエポキシで固められる。

したがって、前記実施例によると、半導体薄膜αυの端
子部（１２ａ）〜（１２ｄ）に接続されるリード線α荀
は、その両側が側隔壁（９）　、　（９ｙに挾まれてガ
イドされるとともに、一端部の貫通孔ａ時に凸部ＱＯが
挿入されるため、機械的に堅固に基板（７）に固定され
ることになり、このリード線ａ４をはんだ付けし、エポ
キシで固めるため、リード線Ｑ４に外部応力が加わって
も動きにくい構造にすることができ、プリント基板等へ
の取り付けの際に外部から熱が加わシ仮りにはんだ部α
Ｑがとけたとしても、リード線α→が機械的に堅固に固
定されているため、断線や便触不良になることはなく、
故障の確率を極めて小さくできるものである。

なお、前記実施例において、基板（７）をフェライトな
どで構成すれば、任意の形状にプレス成形できるため、
隔壁体（８）詣よび凸部α０の形成が容易となるもので
ある。

以上のように、この発明のホール素子によると、基板上
に半導体薄膜の各端子部より突出する凸部を設けるとと
もに、基板上に各端子部に固定されるリード線の両側を
ガイドする隔壁をそれぞれ形成し、リード線を隔壁間に
挿入するとともに、リード線の貫通孔に凸部を挿入し、
リード線をはんだ付けすることによシ、リード線を従来
に比し機械的に堅固に固定することができるため、外部
からの機械的応力や熱に対して断線、接触不良等を生じ
ることはな（、故障確傘を極めて小さくすることができ
、この発明は信頼性の高いホール素子を提供するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（２）詔よび（ｂ）は従来のホール素子の平面図
および正面図、第２図以下の図面はこの発明のホール素
子の１実施例を示し、第２図（ａ）および（ｂ）は平面
図および正面図、第３図（λ）および（ｂ）はリード線
の平面図および正面図である。（７）・・・基板、（９）　ｌ　（９ｙ・・・隔壁、Ｑ
ｌｌ・・・凸部、α力・・・半導体薄膜、（１２ｍ）　
、（１２ｂ）　、（１２Ｃ）　、（１２ｄ）・・・端子
部、Ｑ４・・・リード線、（１・・・貫通孔。代理人　弁理士　藤　１）龍　太　部

Claims

【特許請求の範囲】

■　基板上に接着された半導体薄膜の各端子部にリード
線を固定して構成されたホール素子において、前記基板
上の前記各端子部の位置にそれぞれ前記半導体薄膜の上
面よシ突出する凸部を設けるとともに、前記基板上に前
記各端子部に固定されるリード線の両側をガイドする隔
壁をそれぞれ形成し、貫通孔を有するリード線を前記隔
壁間に挿入するとともに、前記凸部を前記貫通孔に挿入
し、当該リード線をはんだ付けしたことを特徴とするホ
ール素子。