JPS58156937A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPS58156937A JPS58156937A JP57038022A JP3802282A JPS58156937A JP S58156937 A JPS58156937 A JP S58156937A JP 57038022 A JP57038022 A JP 57038022A JP 3802282 A JP3802282 A JP 3802282A JP S58156937 A JPS58156937 A JP S58156937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- optical axis
- exposure
- pattern
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
- G03F9/7053—Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves
- G03F9/7057—Gas flow, e.g. for focusing, leveling or gap setting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Projection-Type Copiers In General (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマスクパターンにウェーハ表面に露光する装置
に関し、特にステップアンドリピートカメラのように1
ベレット拳位のg党な行なう場合に有効なg光装置に関
するものである。
に関し、特にステップアンドリピートカメラのように1
ベレット拳位のg党な行なう場合に有効なg光装置に関
するものである。
半導体装置のフォトリングラフイエIiにおいては、所
定の形状に構成したマスクパターンを縮小してウェーハ
表面に露光するグロジェクシ磨ン型の露光装置か使用さ
れているが、この種の装置では所謂ステップアンドリピ
ートカメラによりつ工−ハ表面に桝目状に1ベレット単
位での露光を行なうことが多い。この場合、ウェーハは
アライナによって露光装置の所定の焦点位置に設置され
かつその表面が露光装置の焦点深度内に納まるように設
置される。
定の形状に構成したマスクパターンを縮小してウェーハ
表面に露光するグロジェクシ磨ン型の露光装置か使用さ
れているが、この種の装置では所謂ステップアンドリピ
ートカメラによりつ工−ハ表面に桝目状に1ベレット単
位での露光を行なうことが多い。この場合、ウェーハは
アライナによって露光装置の所定の焦点位置に設置され
かつその表面が露光装置の焦点深度内に納まるように設
置される。
しかしながら、通常のウェーハではその表面に平面度の
1差が生じているため、第1tIAに示すようにウェー
ハlの表面tII覚懐置装焦点深度Δd内に設置した場
合にもつ!−ハ1表面が光軸に対して−直にならない部
分が生じてしまう。このため、ウェーハの元軸距離が各
部で相違して各ペレット間でのパターンPの寸法婆が相
違することがあ5す1、また各ペレット丙でもパターン
寸法が表面の傾斜方向に沿って変化してパターン変形を
生じることもある。このようなウェーハ表面の傾きに対
しては、従来のウェーハ全体の平行度を検出してウェー
ハの姿勢t−W*するレベリングatを使用しても各ベ
レット巣位の平行度な出すことはできず、したがりてベ
レットのパターン寸法の微細化に限界が生じているのが
実情である。。
1差が生じているため、第1tIAに示すようにウェー
ハlの表面tII覚懐置装焦点深度Δd内に設置した場
合にもつ!−ハ1表面が光軸に対して−直にならない部
分が生じてしまう。このため、ウェーハの元軸距離が各
部で相違して各ペレット間でのパターンPの寸法婆が相
違することがあ5す1、また各ペレット丙でもパターン
寸法が表面の傾斜方向に沿って変化してパターン変形を
生じることもある。このようなウェーハ表面の傾きに対
しては、従来のウェーハ全体の平行度を検出してウェー
ハの姿勢t−W*するレベリングatを使用しても各ベ
レット巣位の平行度な出すことはできず、したがりてベ
レットのパターン寸法の微細化に限界が生じているのが
実情である。。
したがって不発明の目的は、クエーノ1に露光する各ベ
レットパターンの露光領域の近傍複数箇所においてウェ
ーハの軸方向位置な検出する手段と、この手段からの出
力に基づいてウェーハ全体の姿勢な変化させ前記ベレッ
トパターンのIlf領域のレベリング調整を行なう手段
とな備えることにより、各ベレットを少なくともその露
光時には最適位置にレベリング設定でき、これにより各
ベレットのパターン寸法な一定に形成して品質の安定化
およびパターンの微細化を達成することができる露光装
置を提供するととにある。
レットパターンの露光領域の近傍複数箇所においてウェ
ーハの軸方向位置な検出する手段と、この手段からの出
力に基づいてウェーハ全体の姿勢な変化させ前記ベレッ
トパターンのIlf領域のレベリング調整を行なう手段
とな備えることにより、各ベレットを少なくともその露
光時には最適位置にレベリング設定でき、これにより各
ベレットのパターン寸法な一定に形成して品質の安定化
およびパターンの微細化を達成することができる露光装
置を提供するととにある。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第2図は本発明装置の全体構成図、第2図はその一部の
拡大断面図である。図において、2は所定のパターンに
形成したマスクであり、lはこのマスク2のパターン像
がIII光されるウェーハであり、qIIK前記マスク
像は縮小(例えば1/10 )されて桝目状に9列され
て露光される。光学系3は前記マスク2のノくターンナ
縮小してウェー711表面に結像でき、光源4.コンデ
ンサレンズ5゜結像用レンズ6等を有してつ1−凸表面
に対してX、Y方向に移動できる。この光学系3は、第
2図(5)のように鏡筒7の先端部に複数個のエアノズ
ル8を開設しており、エアfi9KIi続することによ
りエアマイクロメータを構成している。これらエアノズ
ル8は1本例では同図(均のように鏡筒7馬1i[3i
1設けており、夫々は露光すべきマスクパターンのII
jt領域PJ1の周囲近傍位置に対向し得るようにして
いる。したがって、このエアマイクロメータではエアj
[9における背圧な各エアノズル毎K11定すれば、各
エアノズルにおける鏡筒先端とウェーハ表面との間の距
離(軸方向位置)を検出することができ、これから少な
くとも露光領域PaKおけるウェーハ表面の傾斜状l1
1に検出することができる。
拡大断面図である。図において、2は所定のパターンに
形成したマスクであり、lはこのマスク2のパターン像
がIII光されるウェーハであり、qIIK前記マスク
像は縮小(例えば1/10 )されて桝目状に9列され
て露光される。光学系3は前記マスク2のノくターンナ
縮小してウェー711表面に結像でき、光源4.コンデ
ンサレンズ5゜結像用レンズ6等を有してつ1−凸表面
に対してX、Y方向に移動できる。この光学系3は、第
2図(5)のように鏡筒7の先端部に複数個のエアノズ
ル8を開設しており、エアfi9KIi続することによ
りエアマイクロメータを構成している。これらエアノズ
ル8は1本例では同図(均のように鏡筒7馬1i[3i
1設けており、夫々は露光すべきマスクパターンのII
jt領域PJ1の周囲近傍位置に対向し得るようにして
いる。したがって、このエアマイクロメータではエアj
[9における背圧な各エアノズル毎K11定すれば、各
エアノズルにおける鏡筒先端とウェーハ表面との間の距
離(軸方向位置)を検出することができ、これから少な
くとも露光領域PaKおけるウェーハ表面の傾斜状l1
1に検出することができる。
一方、前記9エーハlは支持板10上に設置して−リ、
この支持板10は第41gIK示すようにその周1!i
3箇所において略水千に支持されている。
この支持板10は第41gIK示すようにその周1!i
3箇所において略水千に支持されている。
即ち、支持板10は、前記3箇所において、夫々に配置
したモータ11の1直方向に向けた出力ウオーム軸12
に螺合しており、モータ11の各独立した回転に伴なり
て出力ウオーム軸12により各部が上下移動され、これ
により支持板10およびウェーハ1の表面の傾きが変化
される。前記各モータ11は夫々制御回路13に@続し
てこの制御1111g回路13により回転角が111−
される。この111I−回路13には前記エアー源9な
接続しており、各エアノズル8における検出出力な入力
させていも以上の構成によれば、マスク2のパターンは
結像用レンズ6によりウェーハ1lltlK縮小されて
結像され、露光が行なわれる。そして、光学系3全体@
x 、 y方向にステップ的に移動することにより、前
記縮小像をウェーハ表面に桝目状に隻角露光することが
できる。このとき、各ベレットの露光を行なう毎に、エ
アノズル8からクエーノ1表面にエアーな吹き出し、そ
の背圧な検出することにより各エアノズル8に対応する
°ウェーハ表面部位の軸方向位置が検出でき、これから
そのベレットの露光領域Paの傾斜状態が検出できる。
したモータ11の1直方向に向けた出力ウオーム軸12
に螺合しており、モータ11の各独立した回転に伴なり
て出力ウオーム軸12により各部が上下移動され、これ
により支持板10およびウェーハ1の表面の傾きが変化
される。前記各モータ11は夫々制御回路13に@続し
てこの制御1111g回路13により回転角が111−
される。この111I−回路13には前記エアー源9な
接続しており、各エアノズル8における検出出力な入力
させていも以上の構成によれば、マスク2のパターンは
結像用レンズ6によりウェーハ1lltlK縮小されて
結像され、露光が行なわれる。そして、光学系3全体@
x 、 y方向にステップ的に移動することにより、前
記縮小像をウェーハ表面に桝目状に隻角露光することが
できる。このとき、各ベレットの露光を行なう毎に、エ
アノズル8からクエーノ1表面にエアーな吹き出し、そ
の背圧な検出することにより各エアノズル8に対応する
°ウェーハ表面部位の軸方向位置が検出でき、これから
そのベレットの露光領域Paの傾斜状態が検出できる。
この検出信号は制御回路13に入力され、制御−路13
はこれに基づいて各モーj111を夫々独立に回動制御
する。この結果、支持板lOおよびウェーハlは傾斜状
−が変化され少なくとも露光領域Paが光学系3の光軸
に対して−直にされる。このとき、同時にm光領域が光
学系の焦点深度内に設置されることはいうまでもない。
はこれに基づいて各モーj111を夫々独立に回動制御
する。この結果、支持板lOおよびウェーハlは傾斜状
−が変化され少なくとも露光領域Paが光学系3の光軸
に対して−直にされる。このとき、同時にm光領域が光
学系の焦点深度内に設置されることはいうまでもない。
したがって本夷膳例装置によれば、ウェーハ表面の平面
度が^精度でない場合でも、露光される各ベレット部位
はその露光時には必ず一定の軸位置でかつ光軸と直角に
調整(レベリング)されるので、各ベレットの軸位置が
相違して夫々の形成パターン寸法に誤差が生じることは
ないと共に、一つのペレット内においても部分的な寸法
誤差が生じることはなく、全てのベンツ)において一定
したパターン寸法な得ることができるのである。
度が^精度でない場合でも、露光される各ベレット部位
はその露光時には必ず一定の軸位置でかつ光軸と直角に
調整(レベリング)されるので、各ベレットの軸位置が
相違して夫々の形成パターン寸法に誤差が生じることは
ないと共に、一つのペレット内においても部分的な寸法
誤差が生じることはなく、全てのベンツ)において一定
したパターン寸法な得ることができるのである。
ここで、エアマイクロメータな構成するエアノズルは4
点以上でも!<、この場合には各点での測定値な制御回
路13において演算し、この結果を得て各モータ11を
制御するようにする。またウェーへの微小部位(各ペレ
ット部位)の傾斜状態な非接触状態で検出して各部の軸
位置を求める手段であれば、前述のエアマイクロメータ
以外の検出子R’l利用してもよい。更にウェーハのレ
ベリングな調整する手段の具体的な構成も本実施例以外
の構成でありてもよいことはいうまでもない。
点以上でも!<、この場合には各点での測定値な制御回
路13において演算し、この結果を得て各モータ11を
制御するようにする。またウェーへの微小部位(各ペレ
ット部位)の傾斜状態な非接触状態で検出して各部の軸
位置を求める手段であれば、前述のエアマイクロメータ
以外の検出子R’l利用してもよい。更にウェーハのレ
ベリングな調整する手段の具体的な構成も本実施例以外
の構成でありてもよいことはいうまでもない。
以上のように本発明の露光装置によれば、縮小露光さ肚
るパターン毎にその部位の平面状*t’検出しかつこの
部位が所定位置において所定の状態となるように調整す
ることができるので、各パターン間での寸法誤差や同一
パターン内での部分的な寸法誤差をなくすことができ、
これにより安定したパターンの半導体装置な得ることが
できるという効果な奏する。
るパターン毎にその部位の平面状*t’検出しかつこの
部位が所定位置において所定の状態となるように調整す
ることができるので、各パターン間での寸法誤差や同一
パターン内での部分的な寸法誤差をなくすことができ、
これにより安定したパターンの半導体装置な得ることが
できるという効果な奏する。
第1図は従来の不具合な説明する模式的断面図、第2図
は本発明atの全体構成図、第3図囚、(8は光学系の
要部のiyr面図、ペレットに対するエアノズル位置を
示す平面図、@4図は支持板の平面図である。 l・・・ウェーハ、2・・:マスク、3・・・光学系、
8・・・エアノズル、9・・・エアーs、io・・・支
持板、11・・・モータ、12・・・ウオーム軸、13
・・・111111111回路、Pa・・・jlljt
、領域。 代墳人 弁理士 薄 1)利 幸 5パ・ 第 1 図 第 2 図 第′3図 とA) (13
)第 4 図
は本発明atの全体構成図、第3図囚、(8は光学系の
要部のiyr面図、ペレットに対するエアノズル位置を
示す平面図、@4図は支持板の平面図である。 l・・・ウェーハ、2・・:マスク、3・・・光学系、
8・・・エアノズル、9・・・エアーs、io・・・支
持板、11・・・モータ、12・・・ウオーム軸、13
・・・111111111回路、Pa・・・jlljt
、領域。 代墳人 弁理士 薄 1)利 幸 5パ・ 第 1 図 第 2 図 第′3図 とA) (13
)第 4 図
Claims (1)
- 1、マスクパターンを縮小結偉する光学系な有し、ウェ
ーハ表面の複数箇所にこの縮小g/lf:露光するよう
にした露f装置において、前記光学系の光軸に対するつ
工−ハの露光領域の傾斜状態な求めるために前記露光領
域の近傍複数箇所においてウェーハ表面の光軸方向位置
を検出する手段と、この検出手段からの出力に基づいて
少なくとも前記露光領域の傾斜状態およびその光軸方向
位置を所定位置にレベリング調整する手段とを備えるこ
とを特徴とする露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57038022A JPS58156937A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57038022A JPS58156937A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | 露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58156937A true JPS58156937A (ja) | 1983-09-19 |
Family
ID=12513944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57038022A Pending JPS58156937A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | 露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58156937A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60105231A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | Canon Inc | 自動焦点合わせ装置 |
JPS60109226A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | Canon Inc | 平面位置合わせ装置 |
JPS6174338A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-16 | Hitachi Ltd | 縮小投影露光装置およびその方法 |
JPS62122215A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-03 | Hitachi Ltd | 投影露光装置 |
JPH07234527A (ja) * | 1994-09-05 | 1995-09-05 | Hitachi Ltd | 露光方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4888871A (ja) * | 1972-02-02 | 1973-11-21 | ||
JPS5252579A (en) * | 1975-10-27 | 1977-04-27 | Canon Inc | Clearance adjusng method |
JPS5255472A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-06 | Thomson Csf | Mask photo repeater |
JPS571229A (en) * | 1980-05-02 | 1982-01-06 | Perkin Elmer Corp | Device for automatically positioning wafer |
-
1982
- 1982-03-12 JP JP57038022A patent/JPS58156937A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4888871A (ja) * | 1972-02-02 | 1973-11-21 | ||
JPS5252579A (en) * | 1975-10-27 | 1977-04-27 | Canon Inc | Clearance adjusng method |
JPS5255472A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-06 | Thomson Csf | Mask photo repeater |
JPS571229A (en) * | 1980-05-02 | 1982-01-06 | Perkin Elmer Corp | Device for automatically positioning wafer |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60105231A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | Canon Inc | 自動焦点合わせ装置 |
JPH0142622B2 (ja) * | 1983-11-14 | 1989-09-13 | Canon Kk | |
JPS60109226A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | Canon Inc | 平面位置合わせ装置 |
JPH0144010B2 (ja) * | 1983-11-18 | 1989-09-25 | Canon Kk | |
JPS6174338A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-16 | Hitachi Ltd | 縮小投影露光装置およびその方法 |
JPH0564450B2 (ja) * | 1984-09-20 | 1993-09-14 | Hitachi Ltd | |
JPS62122215A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-03 | Hitachi Ltd | 投影露光装置 |
JPH07234527A (ja) * | 1994-09-05 | 1995-09-05 | Hitachi Ltd | 露光方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5153916A (en) | Method and apparatus for detecting focal plane | |
JPH01202607A (ja) | 反復微細パターンの差異検出方法 | |
US6537835B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and apparatus of automatically adjusting semiconductor pattern | |
US6433352B1 (en) | Method of positioning semiconductor wafer | |
JP2000082651A (ja) | 走査露光装置及び走査露光方法 | |
JPH0864518A (ja) | 露光方法 | |
JPS58156937A (ja) | 露光装置 | |
JP2681649B2 (ja) | 面位置検出装置 | |
JPS5954225A (ja) | 投影露光方法 | |
JPH0927445A (ja) | ショットマップ作成方法 | |
JPH10294257A (ja) | 基板の面位置制御方法及び制御装置、並びに露光方法及び露光装置 | |
GB2111695A (en) | Parallel alignment of surfaces | |
JP4840958B2 (ja) | 走査露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2007194419A (ja) | 露光処理方法及び、半導体装置の製造方法 | |
JPH0915872A (ja) | 投影露光装置 | |
JPH10135106A (ja) | 周辺露光装置 | |
JP2671784B2 (ja) | 投影露光装置 | |
JP2004356276A (ja) | 荷電粒子ビーム近接露光方法及び装置 | |
JP2003037036A (ja) | マスクとウエハの位置合わせ方法及び装置 | |
JP3110796B2 (ja) | レチクルアライメント方法及び露光装置 | |
JPH1097987A (ja) | 走査型露光装置および方法 | |
JP2918589B2 (ja) | 露光装置 | |
JP2002025893A (ja) | 露光装置、面位置調整装置、マスク、及びデバイス製造方法 | |
JPH0564450B2 (ja) | ||
JP2909053B2 (ja) | 投影露光装置 |