JPS5815294A - 集積回路実装装置 - Google Patents
集積回路実装装置Info
- Publication number
- JPS5815294A JPS5815294A JP56113356A JP11335681A JPS5815294A JP S5815294 A JPS5815294 A JP S5815294A JP 56113356 A JP56113356 A JP 56113356A JP 11335681 A JP11335681 A JP 11335681A JP S5815294 A JPS5815294 A JP S5815294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- template
- soldering
- integrated circuit
- mounting
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷等により回路形成した絶縁基板上るもので
ある。
ある。
従来、フラットパッケージ集積口ｗ５（以下ＩＣと記す
）を基板に半田付けする作業は手作系か。
）を基板に半田付けする作業は手作系か。
または高価な自動機で行なわれている。手作系において
は、作業者が所要のフラットパッケージｌｃをＩＣ収納
部から取り出し、ＩＣのリード全数を半田ごてにて基板
に半田付けするか％数本の９−ドを仮半田付けし、その
後加熱慎能のみを有する半田付は装置により全数のリー
ドを半田付けするという作Ｍｔ−行なっている。一方自
動機においては前もって入力さｎているデータに従って
、 １９′ｒ定位置にある所要のフラットパッケージＩ
Ｃを選択し、取り出し、基板上の所定位置に搭載、半田
付けする作業を自動で行なっている。しかしながら。
は、作業者が所要のフラットパッケージｌｃをＩＣ収納
部から取り出し、ＩＣのリード全数を半田ごてにて基板
に半田付けするか％数本の９−ドを仮半田付けし、その
後加熱慎能のみを有する半田付は装置により全数のリー
ドを半田付けするという作Ｍｔ−行なっている。一方自
動機においては前もって入力さｎているデータに従って
、 １９′ｒ定位置にある所要のフラットパッケージＩ
Ｃを選択し、取り出し、基板上の所定位置に搭載、半田
付けする作業を自動で行なっている。しかしながら。
手作業の場合は作業効率が悪＜、ＩＣ半田付けの時価か
ガ位置ずれしか許容されないため、作業者に対する負担
が大きい。さらに生産量の大幅な変動に迅速に対応出来
ない等の欠点がある。また自動機においては、プログラ
ム制御の装置であるため非常に高価なものであり、装置
が複雑であるためトラブル兜生時の処置に時間を要し稼
ｌｄＪ軍の低下となる等の欠点がある。
ガ位置ずれしか許容されないため、作業者に対する負担
が大きい。さらに生産量の大幅な変動に迅速に対応出来
ない等の欠点がある。また自動機においては、プログラ
ム制御の装置であるため非常に高価なものであり、装置
が複雑であるためトラブル兜生時の処置に時間を要し稼
ｌｄＪ軍の低下となる等の欠点がある。
本発明の目的はかかる欠点を除去し、安価で簡潔な構造
の集積回路実装装置を提供することにある。
の集積回路実装装置を提供することにある。
本発明の集積回路実装装置は、プリント基板の集積回路
の実装状態と同一配置で集積回路を整理収納しプリント
基板に対して一定の位置に位置決めさ１ｒＬｆｃ工Ｃ配
膳部と、前記プリント基板の集積回路実装位置に対応し
た位置決め用の穴を有するテンプレートと、該テープレ
ートと前記１０配膳部の中間に位置し前記ＩＣ配膳部と
前記テンプレートの両者に平行に一定距離移動するスラ
イド部と、前記集積回路のリードを加熱半田付けする半
田付は部と、該半田付は部の中心に位置し前記集積回路
の吸着を行なう吸着ヘッド部と、一端に前記半田付は部
を有し、他端に前記テンプレートの穴に嵌合挿入出来る
筆記具を有し前記スライド部上に一軸およびこの軸に直
交する軸方向に移動可能および固定可能に取り付けられ
たアーム部とを含んでｍ成される。
の実装状態と同一配置で集積回路を整理収納しプリント
基板に対して一定の位置に位置決めさ１ｒＬｆｃ工Ｃ配
膳部と、前記プリント基板の集積回路実装位置に対応し
た位置決め用の穴を有するテンプレートと、該テープレ
ートと前記１０配膳部の中間に位置し前記ＩＣ配膳部と
前記テンプレートの両者に平行に一定距離移動するスラ
イド部と、前記集積回路のリードを加熱半田付けする半
田付は部と、該半田付は部の中心に位置し前記集積回路
の吸着を行なう吸着ヘッド部と、一端に前記半田付は部
を有し、他端に前記テンプレートの穴に嵌合挿入出来る
筆記具を有し前記スライド部上に一軸およびこの軸に直
交する軸方向に移動可能および固定可能に取り付けられ
たアーム部とを含んでｍ成される。
以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図に
不す−＊施例の半田付は部の−「囲図、第３図（ａ）
、 （ｂ）は第１図に示すテンプレートと筆記具の動作
とを説明するための平面図および一部切欠き断面図であ
る。
不す−＊施例の半田付は部の−「囲図、第３図（ａ）
、 （ｂ）は第１図に示すテンプレートと筆記具の動作
とを説明するための平面図および一部切欠き断面図であ
る。
一部４はプリント基板５に対して一足距−まに、かつス
ライドガイド２に平行に位置決めさ扛る。テンプレート
６はＩＣ配膳部４に対してスジイドガイド２を挾んで対
象位置に位ｔｔ次めされている。
ライドガイド２に平行に位置決めさ扛る。テンプレート
６はＩＣ配膳部４に対してスジイドガイド２を挾んで対
象位置に位ｔｔ次めされている。
テンプレート６の下に紙７が′９：換可能に値かする。
半田付部８は常時加熱方式のもので矢印９方向に移動可
能に１ｇＬり付けられる。吸着ヘッド部１０は半田付は
部８の中心に位置し、第２図に示すように、矢印１１方
向に移動可能に取り付けられる。
能に１ｇＬり付けられる。吸着ヘッド部１０は半田付は
部８の中心に位置し、第２図に示すように、矢印１１方
向に移動可能に取り付けられる。
アーム部１２は一端に半田付は部８を、他端に筆記具１
３を有しスライド部ｌの上に矢印１４の方向に移動可能
および固定可能に取り付けられる。
３を有しスライド部ｌの上に矢印１４の方向に移動可能
および固定可能に取り付けられる。
＊＃用フシリンダ１５スライド部ｌを駆動する。
次に本実施例の動作について説明する。まず。
第１図に示すように１作業者は筆記具１３金持ち、アー
ム部１２を矢印１４方向に移動させ、次に。
ム部１２を矢印１４方向に移動させ、次に。
８ｇ ３ 諒ニー表編に示すように、テンプレート６の
ｐｊｒ要穴１８に筆記具１３Ｆ−挿入する。筆記具１３
は紙７に印１６を書き込む。作業者は筆記具１３の挿入
ｔ−ｍ認し、スタートスイッチ（図示せず）を押すと以
後の動作が制御部（図示せず）の制御により自動的に行
なわれる。まず、アーム部１２が固定され１次に吸着ヘ
ッド部ｌＯが工師し、ＩＣａｃｉｈ＃ｉｔｓ ４ （Ｄ
Ｐｋ要Ｉ Ｃ１７ｔ’ａ着シＵＡＮへｙ ）’［１０は
上昇する。スライド部１はシリンダ１５により矢印３方
向に一定距離（ＩＣ配膳部４と基板５のピッチ間隔）移
動する。移動後吸着ヘッド部１０が下降し、予備半田さ
れた基板５上の所定位置にＩＣ１７を悟載し、さらに半
田付部８が下降しリードの加熱半田付けを行なう。半田
付終了後半田付は部８．ａ層ヘッド部１０が上昇しスラ
イド部１がシリンダ１５により矢印３と反対方向に一定
距離移動する。次に、アーム部１２は固定が解除され自
動運転は終了する。さらに作業者は次のＩＣを実装する
ためにテンプレート６の印１６’の付いた穴１８を避け
て印のない穴１８’に筆記具１３を挿入し以上述べた動
作ｆｔ噛り返すことにより。
ｐｊｒ要穴１８に筆記具１３Ｆ−挿入する。筆記具１３
は紙７に印１６を書き込む。作業者は筆記具１３の挿入
ｔ−ｍ認し、スタートスイッチ（図示せず）を押すと以
後の動作が制御部（図示せず）の制御により自動的に行
なわれる。まず、アーム部１２が固定され１次に吸着ヘ
ッド部ｌＯが工師し、ＩＣａｃｉｈ＃ｉｔｓ ４ （Ｄ
Ｐｋ要Ｉ Ｃ１７ｔ’ａ着シＵＡＮへｙ ）’［１０は
上昇する。スライド部１はシリンダ１５により矢印３方
向に一定距離（ＩＣ配膳部４と基板５のピッチ間隔）移
動する。移動後吸着ヘッド部１０が下降し、予備半田さ
れた基板５上の所定位置にＩＣ１７を悟載し、さらに半
田付部８が下降しリードの加熱半田付けを行なう。半田
付終了後半田付は部８．ａ層ヘッド部１０が上昇しスラ
イド部１がシリンダ１５により矢印３と反対方向に一定
距離移動する。次に、アーム部１２は固定が解除され自
動運転は終了する。さらに作業者は次のＩＣを実装する
ためにテンプレート６の印１６’の付いた穴１８を避け
て印のない穴１８’に筆記具１３を挿入し以上述べた動
作ｆｔ噛り返すことにより。
全１Ｃ１ｒ：基板上に実装することができる。
以上説明したように、本発明によれば、多数のフラット
パッケージＩＣを抜けがなく実装が出来る。また、テン
プレート６に筆記具１３ｔｌ−位置決めする際、実装置
１ｅと未実装置ＣＬｙ）辿択に混乱がなく、さらに安価
で位置ずれのない半田付は作業ｆ：実現することが出来
る。
パッケージＩＣを抜けがなく実装が出来る。また、テン
プレート６に筆記具１３ｔｌ−位置決めする際、実装置
１ｅと未実装置ＣＬｙ）辿択に混乱がなく、さらに安価
で位置ずれのない半田付は作業ｆ：実現することが出来
る。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図に
示す一実施例の半田付は部の断面図、第３図（ａ） 、
（ｂ）は第１図に示すテンプレートと筆記具の動作と
全説明するための平面図および一部切欠き側面図である
。 ｌ・・・・・・スライド部、２・・・・・・スライドガ
イド、４・・・・・・Ｉｃ配緬部、５・・・・・・プリ
ント基板、６・・・・・・テンプレート、７・・・・・
・紙、８・−・・・半田付は部、１０・・・・・−吸漸
ヘッド部、１２・・・・・・アーム部、１３・・・・・
・筆ム己具、１５・・・・・・シリンダ、１６・・・・
・・印、１７・・・・−・フラットパッケージｌＣｈ
１８＋１８・・・・・・・穴。 第 １ 図 第２図
示す一実施例の半田付は部の断面図、第３図（ａ） 、
（ｂ）は第１図に示すテンプレートと筆記具の動作と
全説明するための平面図および一部切欠き側面図である
。 ｌ・・・・・・スライド部、２・・・・・・スライドガ
イド、４・・・・・・Ｉｃ配緬部、５・・・・・・プリ
ント基板、６・・・・・・テンプレート、７・・・・・
・紙、８・−・・・半田付は部、１０・・・・・−吸漸
ヘッド部、１２・・・・・・アーム部、１３・・・・・
・筆ム己具、１５・・・・・・シリンダ、１６・・・・
・・印、１７・・・・−・フラットパッケージｌＣｈ
１８＋１８・・・・・・・穴。 第 １ 図 第２図
Claims (1)
- プリント基板の集積回路の実装状態と同一配置で集積回
路を整理収納しプリント基板に対して一定の位置に位置
決めされたＩＣ配膳部と、前記、プリント基板の集積回
路実装位置に対応した位置決め用の穴倉有するテンプレ
ートと、該テンプレートと前記１ｃ配一部の中間に位置
し、前記ＩＣ配ｍ部と前記テンプレートの両者に平行に
一定距離移動するスライド部と、前記集積回路のリード
を加熱半田付・け部と、該半田付は部の中心に位置し前
記集積回路の吸着を行なう吸着ヘッド部と、一端に前記
半田付は部を有し、他端に前記テンプレートの穴に嵌合
挿入出来る銀紀具を有し前記スライド部上に一軸お°よ
びこの軸に直交する軸方向に移動および固定可能なよう
に取り付けられたアーム部とを含むことを特徴とする集
積回路実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56113356A JPS5815294A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 集積回路実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56113356A JPS5815294A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 集積回路実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815294A true JPS5815294A (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=14610194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56113356A Pending JPS5815294A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 集積回路実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59156000A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-09-05 | ユニバ−サル・インストルメンツ・コ−ポレ−シヨン | 噛合い部品の適切な整合を行なう為の方法及び装置 |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP56113356A patent/JPS5815294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59156000A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-09-05 | ユニバ−サル・インストルメンツ・コ−ポレ−シヨン | 噛合い部品の適切な整合を行なう為の方法及び装置 |
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