JPS58151047A - リ−ドフレ−ムテ−プの切断装置 - Google Patents

リ−ドフレ−ムテ−プの切断装置

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Publication number
JPS58151047A
JPS58151047A JP3227482A JP3227482A JPS58151047A JP S58151047 A JPS58151047 A JP S58151047A JP 3227482 A JP3227482 A JP 3227482A JP 3227482 A JP3227482 A JP 3227482A JP S58151047 A JPS58151047 A JP S58151047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
tape
base
frame tape
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3227482A
Other languages
English (en)
Inventor
Shizuo Watanabe
渡辺 静男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mining Co Ltd filed Critical Nippon Mining Co Ltd
Priority to JP3227482A priority Critical patent/JPS58151047A/ja
Publication of JPS58151047A publication Critical patent/JPS58151047A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリードフレームの製造工程の一部に用いられる
リードフレームテープの切断装置に関するものである。
IC,LSI等の半導体装置の主要な構成部品の1つで
あるリードフレームは、薄い金属板にその不要部分をエ
ツチングあるいはプレス打抜きにより除去して半導体チ
ッ、プのり−F端子となる格子状あ、い、よ枝状訴金−
条かや成、ゎてなるものであり、一般に個々のリードフ
レームが連続状に形成されるため全体としてテープ状を
なして−いる。こうして作られるリードフレームテープ
は所定部分にメッキを施した後、所定個数毎に切断され
るのであるが、従来こうした切断作業は手作業により行
われており、リードフレームの、製造過程の途中で自動
的に切断する装置は提案されてぃなかった。
本発明は以上のような点に鑑みて成されたものであり、
リードフレームテープを所定個数毎の正確な位置で切断
することができる切断装置を提供することを目的とする
ものである。
すなわち、本発明はリードフレームテープの走行ライン
上に設置される固定台と、上記リードフレームテープを
挾んで上記固定台と対向する位置に設けられ、固定台に
向けて昇降操作される昇降挟持台と、上記固定台の上流
側に設けられ、上記リードフレームテープの位置決め用
係合孔と適宜係合されるパイロットピンと、このパイロ
ットピンをリードフレームテープに向けて昇降操作を行
う昇降器と、上記パイロットピンのリードフレームテー
プに沿った方向の位置決めを行うマイクロメータヘッド
を有する微調節器と、前記固定台と昇降挟持台の下流側
に夫々対向して設けられ、上記固定台と昇降挾持台によ
り挾持固定されているリードフレームを切断する切断刃
と、を具備することを特徴とするものである。
次に本発明に係る切断装置の一実施例を図面について説
明する。
第1図は本発明に係る切断装置の正面図であり、図中1
はリードフレームテープ2の走行ライン上に設置される
固定台で、3はこの固定台1の下部位置におけるリード
フレームテープ2の下面側に設けられる昇降挟持台であ
る。上記固定台1はダイプレート5と該ダイプレート5
の下面に形成される上部押え板6により構成され、この
ダイプレート5の背面側は第3図に示すように取付板4
に固着されており、上部には昇憐駆動装置としての第1
エアシリンダ7が載置固定されている。上記第1エアシ
リンダ7の作動杆8は上記固定台1の下方に延出され、
その下端は前−記昇降挾持台3のパンチプレート9に固
着されており、このパンチプレート9と上記固定台1の
ダイプレート5との間には、ガイドボストlOaとガイ
ドブツシュ10bが設けられてグイセットが構成され、
これにより固定台1と昇^挟持台3とは精密に平行度が
保持されている。上記昇降挟持台3は、上記パンチプレ
ート9と、該パンチプレート9の上面に形成されるシャ
ープレート台座11と、このシャープレート台座11の
上部において、該台座11にストッパボルト12及びス
プリング13を介して取り付けられる下部押え板14と
により構成されている。詳細には第2図の要部断面図に
示すように、パンチプレート9とシャープレート台座1
1とは固定ポル)15により固着されており、上記スト
ッパボルト12の軸は上記台座11&こ遊挿されると共
に、先端は下部押え板14に螺着され、頭部はパンチプ
レート9に形成されている貫通孔17内に遊挿されてい
る。
さらに、上記パンチプレート9と下部押え板14との間
におけるストッパボルト12の軸にはコイルスプリング
13が外嵌されており、このスプリング13ばより下部
押え板14は上方に付勢されている。また、台座ll内
にはガイドピン16の基部が埋設されており、このガイ
ドピン16の先端は垂直上方に延出されて、下部押え板
14に形成されている係合孔18内に滑動自在として嵌
合されている。上記台座ll上における下流側端部には
シャープレート19が゛その長手方向をリードフレーム
テープ2の流れ方向と直交する方向に向けて配置されて
おり、第8図に示すようにこのシャープレート19の上
面の前縁が下部カッターブロック設置部191Lとされ
、該設置部19aはシャープレート19の長手方向に沿
って緩い傾斜を有している。この設置部19aに載置固
定される下部カッターブロック20は断面が正方形とさ
れる四角柱状とされ、各かど部が切断刃20a、201
Lとされており、この下部カッターブロック20は抑え
板21と緊締螺子22.22により設置部19a上にお
いて一駒設置部19aに沿った緩い傾斜を有する状態で
挟持固定されている。
一方、前記上部押え板6における下流側端部には、該端
部のかど部が切り欠かれてなる上部カッターブロック取
付部23が形成されており、この取付〜23に取付けら
れる上部カッターブロック24は前記下部カッターブロ
ック20と同様に断面が正方形とされる四角柱状とされ
、各かど部が切断刃24&、24&・・・とされている
。この上部カッターブロック24は抑え板25と緊締螺
子26.26により上記取付部23に挾持固定され、こ
の取付部23と上部カッターブロック24との間には適
当な枚数のシツクネステーブ27が挿入されて、上部カ
ッターブロック24の微少な位置調整が成されており、
この上部カッターブロック24は、その下流側端縁が上
記下部カッターブロック20の上流側端縁とが略一致す
るようにして、下部カッターブロック20より上流側に
位置されている。さらにこの上部カッターブロック24
の近辺には、前記昇降挾持台3の上限位置を検出するI
J ミツトスイッチ28が取り付けられている。
一方、上記固定台1の上流側にはリードフレーム2の位
置決めを行うパイロットピン30が設けられており、こ
のパイロットピン30は、該パイロットピン30を昇降
操作する昇降W31と、パイロットビン30の左右方向
の位置、即ちリードフレームテープ2の流れ方向に沿っ
た位置を微調整する左右位置の微調節器32とを介して
上記固定台1に取り付けられている。上記昇降器31は
、固定台1に垂直に取り付けられている固定側レール部
33と、該固定側レール部33に沿って上下に滑動自在
とされる可動側レール部34と、該可動側レール部34
を上方に付勢するスプリング35と、上記可動側レール
部34を降下操作する降下駆動装置としての第2エアシ
リンダ36とで構、成されており、上記第2エアシリン
ダ36は、その本体側が固定側レール部33に固定され
、その作動杆37の下端が可動側レール部34の上端に
当接されている。ま、た、上記微調節器32は、上記可
動側レール部34に固着されて水平に保持されている水
平支持プレート38と、該水平支持プレート38の下面
側において左右に滑動自在として取り付けられるスライ
ドプレート39と、該スライドスレート39と上記水平
支持プレート38との間の位置関係を微細に設定するマ
イクロメータヘッド40と、上記スライドプレート39
をマイクロメータヘッド40の方向に付勢するスプリン
グ41と、で構成されており、上記スライドプレート3
9は第5図に示すようにローラウェイ42.42を介し
て水平支持プレート38に取り付けられ、この水平支持
プレート38の下面に突設されているピン43.43と
スライドプレート39の上面に突設されているピン44
.44との間に上記スプリング41゜41が取り付けら
れている。さらに上記水平支持プレート38の上流側端
部には、該端部が下方に折曲されてなるホルダプレート
38aが形成され、このホルダプレート38aに上記マ
イクロメータヘッド40の本体側力5固定されており、
その作動杆40aの先端が上記スライドプレー)39(
7)上流側端部に当接されている。上記スライドプレー
ト39の下面側にはピンブロック取付溝45が形成され
、該取付溝45はリードフレームチー12の走行方向と
直交する方向に形成されており、この取付溝45内にピ
ンブロック46が嵌合されて抑え板47と緊締螺子48
により固定されている。
また、上述した装置により切断されるリードフレームチ
ー12は例えば第9図に示すように、薄い金属板にその
不要部分をエツチングあるいはプレス打抜きにより除去
して半導体チップのリード端子となる格子状あるいは枝
状の金属条50が形成されてなるものであり、多数個分
のリードフレームが連続状に形成されるためテープ状を
成しており、このリードフレームチー12の両側縁部に
は位置決め用係合孔51,51・・・が等間隔で連続し
て形成されている。
次に、上述した構成による切断装置の作用を説明する。
、。
リードフレームテープ2が別途搬送手段により送られて
くると、まず、リードフレームの所定個数分が別途検出
手段により検出されてその送りが停止される。ここで第
2エアシリンダ36が駆動さh1100ム)に示す状態
から第6図(B)に示す状態となる。
すなわち、可動側レール部34の上端が作動杆37に押
動されて、可動側レール部34はスブリング35に抗し
て下降し、これに伴ってノぐイロットビン30も下降し
てリードフレームチープ2の係合孔51とパイロットビ
ン30との保合が行われる。
次ニ、第1エアシリンダ7が駆動され、第7i&(A)
に示す状態から第7図(B)に示す状態となり、さらに
この第7図(B)に示す状態から第7図(C)&こ示す
状態となる。すなわち、第1エアシリンダ7の作動杆8
が上昇すると、これに伴って昇降挾持台3が上昇し、下
部押え板6と下部押え板14がリードフレームチー12
を挾んだ状態で当接する。こうして第7図(B)に示す
ようにリードフレームテープ2は挟持固定される。この
状態から更に昇降挟持台3が上昇すると、下部押え板1
4はスプリング13に抗して相対的しこ降下されて、上
部カッターブロック24と下部カッターブロック20と
係合され、第7図(C) &こ示す状態となり、リード
フレームテープ2は切断される。このとき昇降挟持台3
の上昇がリミットスイッチ28により検出され、昇降挟
持台3は下降されると共に、パイロットピン30が上昇
されて元の状態となる。
上述した動作が繰り返されて゛リードフレームテープ2
の所定個数毎の切断が順次行われるのであるが、その切
断箇所は微調節器32により極めて正確に設定されるも
のである。すなわち、微調節器32のマイクロメータヘ
ッド40を回転操作すると、その作動杆40aが微細に
移動し、この移動によりスライドプレート39の位置決
めが成されるため、パイロットピン30のリードフレー
ムテープ2に沿った方向の位置決めを高精度、T設定す
ることができる。尚、パイロットピン30のリードフレ
ームテープ2と直交する方向の位置は、ピンブロック4
6をその取付溝45に沿って移動させることにより調節
することができる。
また、戦記リードフレームテープ2の切断に際しては、
下部カッターブロック20が傾斜して取り付けられてい
ることから、パリ等が生ずるおそれがなく確実に切断さ
れるものであり、そのカッタークロック20.24の各
切断刃20 a。
24aの摩耗が生じた際には、各カッターブロック20
.24は四角柱状とされているので、回転して付は替え
ることによりカッターブロック20.24の寿命は4倍
に伸ばすことができる。
以上説明したように、本発明によれば、リードフレーム
テープの走行ライン上に設置される固定台と、上記リー
ドフレームテープを挾んで上記固定台と対向する位置に
設けられ、固定台に向けて昇降操作される昇降挾持台と
、上記固定台の上流側に設ぼ゛られ、上記リードフレー
ムテープの位置決め用係合孔と適宜係合される。<イロ
ットピンと、このパイロットビンをリードフレームテー
プに向けて昇降操作を行う、昇降器と、上記パイロット
ビンのリードフレームテープに沿った方向の位置決めを
行うマイクロメータヘッドを有する微調節器と丸前記固
定台と昇降挟持台の下流側に夫々対向して設けられ、上
記固定台と昇降挟持台により挟持固定された後のリード
フレームを切断する切断刃と、を具備する構成としたの
で、リードフレームテープを所定個数毎の正確な位置で
切断することができる効果があり、且つ自動的に高速で
処理することができるためリードフレームの製造工程の
作業能率を大幅に向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明に係る切断装置の一実施例を示すものであり
、第1図は本発明に係る装置の正面図、第2図は同要部
断面図、第3図は右側面図、第4図は底6面図、第5図
は第4図の■−■線における切断端面図、第6図(A)
 (B)はパイロットピンの昇降動作を示す動作説明図
、第7図(5)(B) (C)は昇降挟持台の昇降動作
を示す動作説明図、第8図(A) (B)はカッターブ
ロックとその周辺を示す斜視図及へ分解斜視図、第9図
はリードフレームテープの平面図である。 l・・・固定台、2・・・リードフレームテープ、3・
・・昇降挾持台、2oa、241L・・・切断刃、30
・・パイロットピン、31・・・昇降器、32・・・微
調節器、40・・・マイクロメータヘッド、51・・・
位置決め用保合孔。 特許出願人   日本鉱業株式会社 代理人   弁理士 西 村 教 光

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレームテープの走行ライン上に設置される固定
    台と、上記リードフレームテープを挾んで上記固定台と
    対向する位置に設けられ、固定台に向けて昇降操作され
    る昇降挟持台と、上記固定台の上流側に設けられ、上記
    リードフレームテープの位置決め用係合孔と適宜係合さ
    れるバイロツ゛トピンと、この六・−イロットビンをリ
    ードフレームテープに向けて昇降操作を行う昇降器と、
    上記パイロットビンのリードフレームテープに沿った方
    向の位置決めを行うマイクロメータヘッドを有する微調
    節器と、前記固定台と昇降挾持台の下流側に夫々対向し
    て設けられ、上記固定台と昇降挾持台により挟持固定さ
    れた後のリードフレームを切断する切断刃と、を具備す
    ることを特徴とするリードフレームの切断装置。
JP3227482A 1982-03-03 1982-03-03 リ−ドフレ−ムテ−プの切断装置 Pending JPS58151047A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5410804A (en) * 1991-03-15 1995-05-02 Asm-Fico Tooling B.V. Method for manufacturing a single product from integrated circuits received on a lead frame
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