JPS58147121A - 画像形成系 - Google Patents
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- JPS58147121A JPS58147121A JP58017595A JP1759583A JPS58147121A JP S58147121 A JPS58147121 A JP S58147121A JP 58017595 A JP58017595 A JP 58017595A JP 1759583 A JP1759583 A JP 1759583A JP S58147121 A JPS58147121 A JP S58147121A
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- radiation
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- actinic radiation
- frame
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光画儂形成系、そして特にフレネルレンズを使
用する光lij儂形成糸に関する。
用する光lij儂形成糸に関する。
エレクトロニクス産業に使用される回路板は典型的には
その上に形成された電気伝導性鋼層を有する基質を包含
する。板の表面に導体、<ターンを形成するためには第
一に板をホトレジストとして知られている。物質例えば
米国デュポン社によって「リストン(Htston)
Jの商品名で発売されている光重合体レジストの光1合
性フーティングで被接することが一般的に実施されてい
る。このコーティングは通常は圧力および熱の使用によ
って板の表面に積層される。
その上に形成された電気伝導性鋼層を有する基質を包含
する。板の表面に導体、<ターンを形成するためには第
一に板をホトレジストとして知られている。物質例えば
米国デュポン社によって「リストン(Htston)
Jの商品名で発売されている光重合体レジストの光1合
性フーティングで被接することが一般的に実施されてい
る。このコーティングは通常は圧力および熱の使用によ
って板の表面に積層される。
コーティングをその上に積層させた回路板をフレーム上
に支持させそしてマスクまたは[ホトツール(Phot
o−tool) Jをその上に置く。板をその後でホト
ツール全通して活性線放射、一般には紫外線に算光すし
める。フレーム内を真空にすることによって回路板表面
にホトツールを密着させて位置せしめる。ホトツールの
前以って選はれた不逃明部分はこのホトツールを置かれ
たコーティングの相当部分へ・の放射の入射をシールド
すなわち阻止する。
に支持させそしてマスクまたは[ホトツール(Phot
o−tool) Jをその上に置く。板をその後でホト
ツール全通して活性線放射、一般には紫外線に算光すし
める。フレーム内を真空にすることによって回路板表面
にホトツールを密着させて位置せしめる。ホトツールの
前以って選はれた不逃明部分はこのホトツールを置かれ
たコーティングの相当部分へ・の放射の入射をシールド
すなわち阻止する。
ホトツールの開放部分を通って活性線放射が当るのを可
能ならしめられたコーティング部分は重合される。シー
ルドされすなわち露光されなかった部分は未重合状態に
wまり、そしてこれは既知の技術例えば既知の現儂化学
使用する未1合物質の現偉壕九は洗去によシ板から除去
されうる。その後で重合レジストによシ保護されていな
い銅表面部分を除去するかまたはこれに物質を付加して
板上に導体パターンを生成させるために穫々のエツチン
グtたは重層技術を使用することができる。
能ならしめられたコーティング部分は重合される。シー
ルドされすなわち露光されなかった部分は未重合状態に
wまり、そしてこれは既知の技術例えば既知の現儂化学
使用する未1合物質の現偉壕九は洗去によシ板から除去
されうる。その後で重合レジストによシ保護されていな
い銅表面部分を除去するかまたはこれに物質を付加して
板上に導体パターンを生成させるために穫々のエツチン
グtたは重層技術を使用することができる。
前記方法に使用される活性線放射源は回路板表面の垂直
上方にそして実質的に中心的に存在する点源と考えるこ
とができる。この光源から発光された活性線放射はそれ
から輻射的に外方向にそして回路板の扁平な表面に向っ
てひろがる。光源からの放射は点光源の直接的に下方に
ある板の表面の一部に実質的に垂直に当る。その結果板
のこの部分のレジストの重合部分の縦方向端縁は板の表
面に関して実質的に垂直に傾斜している。この条件Fs
、第1A図に説明されている。そこでは板Bの端縁方向
断面においては、重合されたレジスト物債の隣接ライン
L#′i、実質的に垂直の端縁Eを示している。その結
果II接する対向する端縁Eの間の距離はかなシ均一で
ある。1!に板Bo衣表面1合しジストラインLの向い
合った端縁Eによシ定義されるチャンネルCは第1A図
に示されている端縁方向の図では矩形である。
上方にそして実質的に中心的に存在する点源と考えるこ
とができる。この光源から発光された活性線放射はそれ
から輻射的に外方向にそして回路板の扁平な表面に向っ
てひろがる。光源からの放射は点光源の直接的に下方に
ある板の表面の一部に実質的に垂直に当る。その結果板
のこの部分のレジストの重合部分の縦方向端縁は板の表
面に関して実質的に垂直に傾斜している。この条件Fs
、第1A図に説明されている。そこでは板Bの端縁方向
断面においては、重合されたレジスト物債の隣接ライン
L#′i、実質的に垂直の端縁Eを示している。その結
果II接する対向する端縁Eの間の距離はかなシ均一で
ある。1!に板Bo衣表面1合しジストラインLの向い
合った端縁Eによシ定義されるチャンネルCは第1A図
に示されている端縁方向の図では矩形である。
しかしながら、その中心線(VCL)から中径方向に板
の表面に沿って離れていくにつれて、点光源からの活性
線放射は垂直に対しである角度で板に当る。その結果、
第1B図に示されているように、板のこれらの部分では
重合ラインL′の端縁ビは垂直に対して傾斜している。
の表面に沿って離れていくにつれて、点光源からの活性
線放射は垂直に対しである角度で板に当る。その結果、
第1B図に示されているように、板のこれらの部分では
重合ラインL′の端縁ビは垂直に対して傾斜している。
そのようにして形成されるチャンネルC′はgIB図に
示されているように端縁方向でみた場合に台形状である
。
示されているように端縁方向でみた場合に台形状である
。
活性線放射源は揚物線反射フードによシかこまれている
。フードからの反射の結果として、板のある部分のl1
llIIラインL//の基縁2”は第1C図に示される
ようにアンダーカットされる。これらの場合1iiI接
ラインL”の間のチャンネルσ′は端縁からみた場合逆
台形の形状である。
。フードからの反射の結果として、板のある部分のl1
llIIラインL//の基縁2”は第1C図に示される
ようにアンダーカットされる。これらの場合1iiI接
ラインL”の間のチャンネルσ′は端縁からみた場合逆
台形の形状である。
第1B図および第1C図に示されているような状況をさ
ける丸めに活性線放射から発射される光を放射が実質的
にそれに垂直に板3表面に当るように平行させる試みが
なされてき九。一つのそのような従来技術は、部分的に
活性線放射源をかこむ反射物質でコーティングされたコ
ニカルヘッドを使用している。その結果フード方向に光
源から発射され九部分の放射はそれにより反射されそし
て実質的に平行な光線通路で板の方向に導かれる。しか
しながらこの系は不利であると信じられている。その理
由はそれに垂直に対しである角度で板に当る放射を完全
には除外しないからであり、そして従って第1B図に示
されたようなラインL′がなお形成されるからである。
ける丸めに活性線放射から発射される光を放射が実質的
にそれに垂直に板3表面に当るように平行させる試みが
なされてき九。一つのそのような従来技術は、部分的に
活性線放射源をかこむ反射物質でコーティングされたコ
ニカルヘッドを使用している。その結果フード方向に光
源から発射され九部分の放射はそれにより反射されそし
て実質的に平行な光線通路で板の方向に導かれる。しか
しながらこの系は不利であると信じられている。その理
由はそれに垂直に対しである角度で板に当る放射を完全
には除外しないからであり、そして従って第1B図に示
されたようなラインL′がなお形成されるからである。
他のそれに代るものとしては、「エラグフレ−) (e
ggcratθ)」反射器として知られている装置が点
光源とフレームとの中間に位置せしめられる。このエラ
グクレート反射器は反射器の各セルを通る放射をチャン
ネル化させ、そしてそれによって光線を部分的に平行化
させそして板の方向に導いてそれに実質的にiik直に
板に当るようにする。この方法もまた、エラグクレート
反射器の平行化作用に関するエネルギー損失の故に不利
であると信じられる。
ggcratθ)」反射器として知られている装置が点
光源とフレームとの中間に位置せしめられる。このエラ
グクレート反射器は反射器の各セルを通る放射をチャン
ネル化させ、そしてそれによって光線を部分的に平行化
させそして板の方向に導いてそれに実質的にiik直に
板に当るようにする。この方法もまた、エラグクレート
反射器の平行化作用に関するエネルギー損失の故に不利
であると信じられる。
更に放射源から発射された光をそれに実質的に垂直方向
で板表面に当るように再導入せしめる種々の鋭配列もま
た考案されている。しかしながらこれら反射配列は不利
であると信じられている。その理由はそれらが板表面で
の比較的低い光強度の結果となり、すなわち光源に対す
るそれに釣り合ったよυ大なるエネルギー導入を必要と
するからである。
で板表面に当るように再導入せしめる種々の鋭配列もま
た考案されている。しかしながらこれら反射配列は不利
であると信じられている。その理由はそれらが板表面で
の比較的低い光強度の結果となり、すなわち光源に対す
るそれに釣り合ったよυ大なるエネルギー導入を必要と
するからである。
前記の観点から儂形成系および活性線放射源から発射さ
れた光をそれに実質的に&iFに回路板の全表面に当る
ようにした回路板の活性線放射篇光方法を提供すること
は有オUでおると信じられる。また有効放射エネルギー
の最小損失をもって、板の露光時間およびエネルギー消
費要求を減少させることのできるような条件を達成する
ことも有利であると信じられる。
れた光をそれに実質的に&iFに回路板の全表面に当る
ようにした回路板の活性線放射篇光方法を提供すること
は有オUでおると信じられる。また有効放射エネルギー
の最小損失をもって、板の露光時間およびエネルギー消
費要求を減少させることのできるような条件を達成する
ことも有利であると信じられる。
本発明はその上に光重合性コーティングを有する回路板
の光倫形成および無光装置およびその露光方法に関する
。この装置は光重合性物質のコーティングをその上に有
する回路板を活性線放射源の光通路に支持関係で載置す
るための支持表11Tltたけフレームを包含している
。この7レームは好壕しぐに活性線放射源の下に−直に
置かれている。活性線放射源とフレームとの中間に、光
通路中にフレネルレンズが置かれている。このフレネル
レンズは光源から発射される放射を平行化させ、そして
その全表面積にわ九って実質的に垂直の方向でこれに当
るように回路板表面方向に実質的に平行な光通路で放射
を導くように適応されている。このフレネルレンズはフ
レームの上方にそして垂直整合状態で置かれている。フ
レネルレンズの面はフレームの面に平行である。このレ
ンズ面積はフレームの面積よシ大であって、その結果こ
のフレームは完全にレンズによシ隠蔽されそしてその境
界内に入る。
の光倫形成および無光装置およびその露光方法に関する
。この装置は光重合性物質のコーティングをその上に有
する回路板を活性線放射源の光通路に支持関係で載置す
るための支持表11Tltたけフレームを包含している
。この7レームは好壕しぐに活性線放射源の下に−直に
置かれている。活性線放射源とフレームとの中間に、光
通路中にフレネルレンズが置かれている。このフレネル
レンズは光源から発射される放射を平行化させ、そして
その全表面積にわ九って実質的に垂直の方向でこれに当
るように回路板表面方向に実質的に平行な光通路で放射
を導くように適応されている。このフレネルレンズはフ
レームの上方にそして垂直整合状態で置かれている。フ
レネルレンズの面はフレームの面に平行である。このレ
ンズ面積はフレームの面積よシ大であって、その結果こ
のフレームは完全にレンズによシ隠蔽されそしてその境
界内に入る。
本発明は添付図面に関してのP#な記載からより完全に
理解されるであろう。ここに第1A図、第1B図および
第1C図は板の光重合性コーティングが従来技術の露光
ユニットを使用して無光された場合の回路板表面の光1
合ライン区分の全体の@I1図である。wJ2図は本発
明による光−1形成糸の高度に様式化された@面図であ
る。
理解されるであろう。ここに第1A図、第1B図および
第1C図は板の光重合性コーティングが従来技術の露光
ユニットを使用して無光された場合の回路板表面の光1
合ライン区分の全体の@I1図である。wJ2図は本発
明による光−1形成糸の高度に様式化された@面図であ
る。
第3図はライン5−3で切った第2図に示した光1lk
l潰形成系の平面図である。
l潰形成系の平面図である。
次の絆細な記載全体にわたって、同様の参照数字は図面
のすべての同様なエレメントt−意味している。
のすべての同様なエレメントt−意味している。
第2図および第3図に関しては、本発明による参照番号
10により一般的に示されている写真Ifil儂形成お
よび無光ユニットが示されている。
10により一般的に示されている写真Ifil儂形成お
よび無光ユニットが示されている。
このユニット10はそのある側壁に置かれたアクセスア
パーチャー14を有する実貴的光遮断ハウジング12を
包含している。支持表面またはフレーム16はハウジン
グ12内に便利なように位置せしめたローラーエレメン
ト18およびガイドレール20上でハウジング12の内
側にかまたは内側から外に移動させるべく適応されてい
る。ある無光装置例えばデュポン社によりPC−50の
名称で発売されているものはハウジング12中に交互に
移動可能な二重フレームをもって構成されている。しか
しながらそのような二重フレーム構造は説明の簡略化の
ために図面から除外されている。
パーチャー14を有する実貴的光遮断ハウジング12を
包含している。支持表面またはフレーム16はハウジン
グ12内に便利なように位置せしめたローラーエレメン
ト18およびガイドレール20上でハウジング12の内
側にかまたは内側から外に移動させるべく適応されてい
る。ある無光装置例えばデュポン社によりPC−50の
名称で発売されているものはハウジング12中に交互に
移動可能な二重フレームをもって構成されている。しか
しながらそのような二重フレーム構造は説明の簡略化の
ために図面から除外されている。
フレーム16はその扁平表面上に、光重合性層を与えた
扁平印刷回路板22を受入れそしてこれを支持するため
の168部分(纂3図)を包含している。導゛体パター
ンに相当する不透明部分および西明部分をその上に有す
るホトツール24を板22の上に直く。
扁平印刷回路板22を受入れそしてこれを支持するため
の168部分(纂3図)を包含している。導゛体パター
ンに相当する不透明部分および西明部分をその上に有す
るホトツール24を板22の上に直く。
本明細書に論じられている目的のためにフレーム16上
に透明シュラウド(shroud) 26を与える。フ
レーム16中には真空ボート28が与えられている。こ
のボート28を適当な吸引ライン50によって本明細書
に論じられている目的の九めに真空ポンプ32に接続せ
しめる。
に透明シュラウド(shroud) 26を与える。フ
レーム16中には真空ボート28が与えられている。こ
のボート28を適当な吸引ライン50によって本明細書
に論じられている目的の九めに真空ポンプ32に接続せ
しめる。
ハウジング12の内側には実質的にその垂直センターラ
インVCLに沿って活性線放射源54がある。この光源
34はハウジング12の内側に固定されたハウジング3
6中に載置されている。光源34として使用するに適当
なものは5000ワツト紫外線光例えば[ウルトラルッ
ク、x 、(Ultralux) Jの名称でヴイルヘ
ルム・シュタウプ社(Wllbθ1m 8taub G
mbH)により111i造発売されているものである。
インVCLに沿って活性線放射源54がある。この光源
34はハウジング12の内側に固定されたハウジング3
6中に載置されている。光源34として使用するに適当
なものは5000ワツト紫外線光例えば[ウルトラルッ
ク、x 、(Ultralux) Jの名称でヴイルヘ
ルム・シュタウプ社(Wllbθ1m 8taub G
mbH)により111i造発売されているものである。
ハウジング36はまた光源34から発射され九放射をノ
)ウジング36の外に孔40を経て導くように配置され
喪抛物形反射器38を包含している。この孔40はシャ
ッター42Aおよび42Bにより制御的に閉鎖可能であ
る。実際にはわずかに長形であるけれども、光線54d
一般に点光源の様式で活性線放射を発光するものとして
みなすことができる。
)ウジング36の外に孔40を経て導くように配置され
喪抛物形反射器38を包含している。この孔40はシャ
ッター42Aおよび42Bにより制御的に閉鎖可能であ
る。実際にはわずかに長形であるけれども、光線54d
一般に点光源の様式で活性線放射を発光するものとして
みなすことができる。
フレネルレンズ44は過当なマウント用ブラケット46
上で光線34とフレーム16との中間でハウジング12
内に載置されている。このブラケット46は任意の便利
な様式でハウジング12中に配置されている。活性線放
射の波長に対して適当な焦点距離を示しそして露光ユニ
ット10の構造エレメントの物理的配列に適合しうるす
べてのフレネルレンズを使用することができる。このフ
レネルレンズ44tl’;L光1154の光通路内に、
レンズ44の扁平表面を支持フレーム16の表面に実質
的に平行にして載置される。所望によシハウジング内に
便利に配列され良熱バッフル48を適当なマウント用ブ
ラケット50上に支持させることができる。露光ユニッ
ト例えば以前に言及されている真先装置にはフレームの
下のハウジング中に置かれた第2の光源を設けうろこと
が認められる。勿論、1個以上の光源が設けられる場合
には、フレネルレンズを本明細書記載の本発明の教示に
より光源と板との中間のその光通路中に載置させること
ができる。
上で光線34とフレーム16との中間でハウジング12
内に載置されている。このブラケット46は任意の便利
な様式でハウジング12中に配置されている。活性線放
射の波長に対して適当な焦点距離を示しそして露光ユニ
ット10の構造エレメントの物理的配列に適合しうるす
べてのフレネルレンズを使用することができる。このフ
レネルレンズ44tl’;L光1154の光通路内に、
レンズ44の扁平表面を支持フレーム16の表面に実質
的に平行にして載置される。所望によシハウジング内に
便利に配列され良熱バッフル48を適当なマウント用ブ
ラケット50上に支持させることができる。露光ユニッ
ト例えば以前に言及されている真先装置にはフレームの
下のハウジング中に置かれた第2の光源を設けうろこと
が認められる。勿論、1個以上の光源が設けられる場合
には、フレネルレンズを本明細書記載の本発明の教示に
より光源と板との中間のその光通路中に載置させること
ができる。
謝5図に示されているように、フレネルレンズ44の面
積はフレーム16上の支持部分16Bの面積より大であ
る。すなわちフレネルレンズ440面積の境界44B(
第3図においては点破線により示されている>Fi回路
板22f:支持するフレーム16の部分16sにオーバ
ーシャドーを与えそしてこれと垂直に整合されている。
積はフレーム16上の支持部分16Bの面積より大であ
る。すなわちフレネルレンズ440面積の境界44B(
第3図においては点破線により示されている>Fi回路
板22f:支持するフレーム16の部分16sにオーバ
ーシャドーを与えそしてこれと垂直に整合されている。
更にレンズ44の境界はまたその支持領域168をかこ
むフレームの残余の部分16Mを垂直にオーバーシャド
ーしている。
むフレームの残余の部分16Mを垂直にオーバーシャド
ーしている。
操作に当っては、ハウジング12の外側に置かれたロー
ラー18およびガイド20上に支持されたフレーム16
を使用してフレーム16の支持部分16S上に回路板2
2を載置する。7レームの支持部分16S内に板22を
ほぼ中心に置くために適当な指示@54(@5図)が与
えられている。その後で板22の表面上にそのパターン
を露光させるべきホトツール24(第2図)をその上に
直接置く。板22とホトツール24の両方をおおうシュ
ラウド26と共にこのフレーム16tケーシング12中
に挿入する。ケーシング12内にある場合、その垂直?
IMVCLはフレーム16の支持表面16S1フレネル
レンズ44および光$34に対して対称軸を定義するこ
とが認められる。
ラー18およびガイド20上に支持されたフレーム16
を使用してフレーム16の支持部分16S上に回路板2
2を載置する。7レームの支持部分16S内に板22を
ほぼ中心に置くために適当な指示@54(@5図)が与
えられている。その後で板22の表面上にそのパターン
を露光させるべきホトツール24(第2図)をその上に
直接置く。板22とホトツール24の両方をおおうシュ
ラウド26と共にこのフレーム16tケーシング12中
に挿入する。ケーシング12内にある場合、その垂直?
IMVCLはフレーム16の支持表面16S1フレネル
レンズ44および光$34に対して対称軸を定義するこ
とが認められる。
フレーム16がケーシング12中に挿入されるとポンプ
52を作動させてそれによってシュラウド26の下のそ
の部分を真空に引く。かくしてホトツール24は印刷回
路板220表面に緊密に接触状態にされる。その後で光
源34を作動させそして板22をレンズ44を通して活
性線放射して照射させる。
52を作動させてそれによってシュラウド26の下のそ
の部分を真空に引く。かくしてホトツール24は印刷回
路板220表面に緊密に接触状態にされる。その後で光
源34を作動させそして板22をレンズ44を通して活
性線放射して照射させる。
フレネルレンズ44の作用によって参照数字56により
示されている光源34から放射される活性−放射はレン
ズ44によp平行化されそしてフレーム16上に支持さ
れた板22の表面全体に向って実質的に平行な光路58
で導かれる。その結果、活性線放射はその表面に実質的
に垂直にフレーム16の表面に当る。放射は板220表
面に垂直に当るのであるから、重合ラインLは板22の
すべての部分で端縁方向からみた場合には、従来技術の
露光ユニット中の活性線放射源の直接下の領域において
のみ得られるもの(第1A図)と同様の外観を有してい
る。
示されている光源34から放射される活性−放射はレン
ズ44によp平行化されそしてフレーム16上に支持さ
れた板22の表面全体に向って実質的に平行な光路58
で導かれる。その結果、活性線放射はその表面に実質的
に垂直にフレーム16の表面に当る。放射は板220表
面に垂直に当るのであるから、重合ラインLは板22の
すべての部分で端縁方向からみた場合には、従来技術の
露光ユニット中の活性線放射源の直接下の領域において
のみ得られるもの(第1A図)と同様の外観を有してい
る。
またフレネルレンズ44を使用する結果として、回路板
表面に当る放射のエネルギー水準は上昇することが観察
される。
表面に当る放射のエネルギー水準は上昇することが観察
される。
罰紀崖光装置および放射源を使用して、5C−140B
デテクターな付してIL700(インごターナショナル
ライト)ラジオメーターを使用して。
デテクターな付してIL700(インごターナショナル
ライト)ラジオメーターを使用して。
支持フレーム全表面当りの前以って定めた位置での板表
面エネルギー水準を測定した。下表の左欄に記載された
1CM2当シのミリジュール単位の入射エネルギー水準
が1録された。光源から18インチに支持されたエドモ
ンド・サイエンテイフイク社製造の18インチ焦点距離
フレネルレンズを使用した場合の同一点における入射エ
ネルギー水準は表の右欄に示されている。両者の場合無
光時間は10秒であった。
面エネルギー水準を測定した。下表の左欄に記載された
1CM2当シのミリジュール単位の入射エネルギー水準
が1録された。光源から18インチに支持されたエドモ
ンド・サイエンテイフイク社製造の18インチ焦点距離
フレネルレンズを使用した場合の同一点における入射エ
ネルギー水準は表の右欄に示されている。両者の場合無
光時間は10秒であった。
衣
47:9 108.864.1
112.470.6
107.1 5五7 “ 12五〇 56.6 97.569.4
94.5748
100.762.8
10155.0
91465.5
96.5696
106.9617 100
.2この懺からフレネルレンズを光源からフレームへの
光路に入れた場合、回路!!面への入射エネルギーの上
昇が1!測されることが明らかである。
112.470.6
107.1 5五7 “ 12五〇 56.6 97.569.4
94.5748
100.762.8
10155.0
91465.5
96.5696
106.9617 100
.2この懺からフレネルレンズを光源からフレームへの
光路に入れた場合、回路!!面への入射エネルギーの上
昇が1!測されることが明らかである。
エネルギーの上昇はフレネルレンズ44の収集および平
行化作用によυ生ぜしめられると信じられる。フレネル
レンズなしの点光源の場合には、放射は光源からすべて
の方向に輻射状に発散するものとみなすことができる。
行化作用によυ生ぜしめられると信じられる。フレネル
レンズなしの点光源の場合には、放射は光源からすべて
の方向に輻射状に発散するものとみなすことができる。
その結果、ある光線は輻射状光通路でひろがって板、に
伴当−らない。更に、板に当る放射光線は一般に傾斜し
た角度でこれに尚る(第1B図)。しかしながら板と光
源との中間の光通路に、板の上方に挿入されたフレネル
レンズ44を設けた場合には、さもなけれは板に邑らな
い放射が板め方向にその上に当るように方向づけされる
。これが板に当る有効エネルギーの増大を生ぜしめると
信じられる。板に衝突するエネルギーの増大の結果とし
て露光時間を減少させることができるしく同一光源濃度
を仮定して)、または逆に光源強度を比肩すべき露光時
間に対して減少させることができる。
伴当−らない。更に、板に当る放射光線は一般に傾斜し
た角度でこれに尚る(第1B図)。しかしながら板と光
源との中間の光通路に、板の上方に挿入されたフレネル
レンズ44を設けた場合には、さもなけれは板に邑らな
い放射が板め方向にその上に当るように方向づけされる
。これが板に当る有効エネルギーの増大を生ぜしめると
信じられる。板に衝突するエネルギーの増大の結果とし
て露光時間を減少させることができるしく同一光源濃度
を仮定して)、または逆に光源強度を比肩すべき露光時
間に対して減少させることができる。
前記の本発明の教示によればそれに多数の変形を実施す
ることができる。例えば前記のものは露光ユニット中で
のフレネルレンズの使用に関するものであるが、その他
の関一連する分野例えば1偉投影におけるその使用4本
発明の意図内にある。これらを形は本発明の範囲内にあ
るものとして考えられるべきである。
ることができる。例えば前記のものは露光ユニット中で
のフレネルレンズの使用に関するものであるが、その他
の関一連する分野例えば1偉投影におけるその使用4本
発明の意図内にある。これらを形は本発明の範囲内にあ
るものとして考えられるべきである。
添付図面の第1A図、第1B図および第1c図は回路板
の光重合性コーティングが従来技術の露光ユニットを使
用して露光された場合の回路板表面の光重合ライン区分
の全体の@面図であシ、第2図は本発明による光画像形
成系の高度に様式化させた@面図であり、そして第3図
はライン6−3で切った第2図に示した光画像形成系の
平面図である。 12.56・・・ハウジング、14・・・アクセスアパ
ーチャー、16・・・フレーム、18・・・ローラーエ
レメント、20・・・ガイドレール、22・10回路板
、24・・・ホトツール、26・・・シュラウド、28
・・・ボート、30・・・吸引ライン、32・・・真空
ポンプ、34・・・光源、38・−抛物影反射器、40
・・・孔、42A、 42B・・・シャッター、44・
・・フレネルレンズ。 46、50・・・ブラケット、16M・・・フレーム残
余の部分、168・・・回路板支持領域、44B・・・
レンズの境界、48・・・熱バッフル アース・アンド・コンパニー Fig、IA (q圧水技術) Fig、3 Fig、2
の光重合性コーティングが従来技術の露光ユニットを使
用して露光された場合の回路板表面の光重合ライン区分
の全体の@面図であシ、第2図は本発明による光画像形
成系の高度に様式化させた@面図であり、そして第3図
はライン6−3で切った第2図に示した光画像形成系の
平面図である。 12.56・・・ハウジング、14・・・アクセスアパ
ーチャー、16・・・フレーム、18・・・ローラーエ
レメント、20・・・ガイドレール、22・10回路板
、24・・・ホトツール、26・・・シュラウド、28
・・・ボート、30・・・吸引ライン、32・・・真空
ポンプ、34・・・光源、38・−抛物影反射器、40
・・・孔、42A、 42B・・・シャッター、44・
・・フレネルレンズ。 46、50・・・ブラケット、16M・・・フレーム残
余の部分、168・・・回路板支持領域、44B・・・
レンズの境界、48・・・熱バッフル アース・アンド・コンパニー Fig、IA (q圧水技術) Fig、3 Fig、2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)部材を支持するための支持フレームおよび支持フレ
ームの上に置かねた活性線放射源を有するタイプの光重
合性コーティングをその上に有する基質を露光させるた
めの装置であって、活性線放射源と支持フレームとの中
間に置かれしかも前記放射源から発射された放射を平行
化させそしてその放射を支持フレームの方向に導いて光
源からの放射がその全表(3)積にわたってそれに実質
的に垂直な方向でその部材に当るようにさ九たフレネル
レンズを包含することを特徴とする、改善された霧光装
置。 2)フレネルレンズの面積がフレーム面積より大である
、前記%W+請求の範囲第1項記載の装置。 3)光1合性コーティングを有する部材に関して支持関
係で部材を受入れるようなサイズの支持フレーム、支持
フレーム上に置p−れた活性線放射源および活性線放射
と支持フレームとの中間に置かれそして放射源から発射
された放射を平行化させそしてその放射を支持フレーム
の方向に導いて光源からの放射がその全表面積にわたっ
て前記部材の表面にij!質的に垂直にフレーム上で運
ばれている部材に当るようにされたフレネルレンズを包
含する光1合性コーティングを有する部材を無光する装
置。 4)フレネルレンズの面積が支持フレームの面積より大
である前記%w+訪求の範囲第6埴記載のvc[。 5)活性線放射源の光線通路のめる位置に基質を載置し
、活性線放射源からの放射がレンズによって基質に実質
的に垂直な方向に平行化されうるように、光通路中にフ
レネルレンズを挿入し、放射源を活性化させてこのレン
ズを通して基質を照射することの各段階を包含する光1
合性コーテブングを有する基質を露光す・る方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US34675282A | 1982-02-08 | 1982-02-08 | |
US346752 | 1982-02-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58147121A true JPS58147121A (ja) | 1983-09-01 |
Family
ID=23360903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58017595A Pending JPS58147121A (ja) | 1982-02-08 | 1983-02-07 | 画像形成系 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0086410B1 (ja) |
JP (1) | JPS58147121A (ja) |
CA (1) | CA1191728A (ja) |
DE (1) | DE3360694D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01243042A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-27 | Ushio Yuutec:Kk | フィルム密着反転プリンター及びフィルム密着反転プリンターの歪の防止方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3249669C2 (de) * | 1982-10-18 | 1986-06-05 | Wilhelm Staub Gmbh, 6078 Neu-Isenburg | Beleuchtungsvorrichtung in einer Leiterplattenkopiervorrichtung |
EP0250975B1 (en) * | 1986-06-13 | 1991-08-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Illumination system |
DE3925455A1 (de) * | 1989-08-01 | 1991-02-14 | Robert Hanus | Belichtungsvorrichtung zum belichten eines metallkaschierten basismaterials |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2048471A1 (en) * | 1970-10-02 | 1972-04-06 | Sel | Plastics embossing machine - esp for printing plates using direct uv hardening of emulsion by image tube |
US3761264A (en) * | 1971-10-12 | 1973-09-25 | Rca Corp | Method of defining a detailed pattern on a surface of a body |
DE2603879A1 (de) * | 1976-02-02 | 1977-08-04 | Siemens Ag | Belichtungsanordnung |
-
1983
- 1983-02-03 CA CA000420848A patent/CA1191728A/en not_active Expired
- 1983-02-04 DE DE8383101043T patent/DE3360694D1/de not_active Expired
- 1983-02-04 EP EP19830101043 patent/EP0086410B1/en not_active Expired
- 1983-02-07 JP JP58017595A patent/JPS58147121A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01243042A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-27 | Ushio Yuutec:Kk | フィルム密着反転プリンター及びフィルム密着反転プリンターの歪の防止方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0086410A1 (en) | 1983-08-24 |
DE3360694D1 (en) | 1985-10-10 |
EP0086410B1 (en) | 1985-09-04 |
CA1191728A (en) | 1985-08-13 |
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