JPS58147121A - 画像形成系 - Google Patents

画像形成系

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JPS58147121A
JPS58147121A JP58017595A JP1759583A JPS58147121A JP S58147121 A JPS58147121 A JP S58147121A JP 58017595 A JP58017595 A JP 58017595A JP 1759583 A JP1759583 A JP 1759583A JP S58147121 A JPS58147121 A JP S58147121A
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JP
Japan
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source
radiation
support frame
actinic radiation
frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP58017595A
Other languages
English (en)
Inventor
マ−ビン・ウオデイングトン・ジユニア
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
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Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光画儂形成系、そして特にフレネルレンズを使
用する光lij儂形成糸に関する。
エレクトロニクス産業に使用される回路板は典型的には
その上に形成された電気伝導性鋼層を有する基質を包含
する。板の表面に導体、<ターンを形成するためには第
一に板をホトレジストとして知られている。物質例えば
米国デュポン社によって「リストン(Htston) 
Jの商品名で発売されている光重合体レジストの光1合
性フーティングで被接することが一般的に実施されてい
る。このコーティングは通常は圧力および熱の使用によ
って板の表面に積層される。
コーティングをその上に積層させた回路板をフレーム上
に支持させそしてマスクまたは[ホトツール(Phot
o−tool) Jをその上に置く。板をその後でホト
ツール全通して活性線放射、一般には紫外線に算光すし
める。フレーム内を真空にすることによって回路板表面
にホトツールを密着させて位置せしめる。ホトツールの
前以って選はれた不逃明部分はこのホトツールを置かれ
たコーティングの相当部分へ・の放射の入射をシールド
すなわち阻止する。
ホトツールの開放部分を通って活性線放射が当るのを可
能ならしめられたコーティング部分は重合される。シー
ルドされすなわち露光されなかった部分は未重合状態に
wまり、そしてこれは既知の技術例えば既知の現儂化学
使用する未1合物質の現偉壕九は洗去によシ板から除去
されうる。その後で重合レジストによシ保護されていな
い銅表面部分を除去するかまたはこれに物質を付加して
板上に導体パターンを生成させるために穫々のエツチン
グtたは重層技術を使用することができる。
前記方法に使用される活性線放射源は回路板表面の垂直
上方にそして実質的に中心的に存在する点源と考えるこ
とができる。この光源から発光された活性線放射はそれ
から輻射的に外方向にそして回路板の扁平な表面に向っ
てひろがる。光源からの放射は点光源の直接的に下方に
ある板の表面の一部に実質的に垂直に当る。その結果板
のこの部分のレジストの重合部分の縦方向端縁は板の表
面に関して実質的に垂直に傾斜している。この条件Fs
、第1A図に説明されている。そこでは板Bの端縁方向
断面においては、重合されたレジスト物債の隣接ライン
L#′i、実質的に垂直の端縁Eを示している。その結
果II接する対向する端縁Eの間の距離はかなシ均一で
ある。1!に板Bo衣表面1合しジストラインLの向い
合った端縁Eによシ定義されるチャンネルCは第1A図
に示されている端縁方向の図では矩形である。
しかしながら、その中心線(VCL)から中径方向に板
の表面に沿って離れていくにつれて、点光源からの活性
線放射は垂直に対しである角度で板に当る。その結果、
第1B図に示されているように、板のこれらの部分では
重合ラインL′の端縁ビは垂直に対して傾斜している。
そのようにして形成されるチャンネルC′はgIB図に
示されているように端縁方向でみた場合に台形状である
活性線放射源は揚物線反射フードによシかこまれている
。フードからの反射の結果として、板のある部分のl1
llIIラインL//の基縁2”は第1C図に示される
ようにアンダーカットされる。これらの場合1iiI接
ラインL”の間のチャンネルσ′は端縁からみた場合逆
台形の形状である。
第1B図および第1C図に示されているような状況をさ
ける丸めに活性線放射から発射される光を放射が実質的
にそれに垂直に板3表面に当るように平行させる試みが
なされてき九。一つのそのような従来技術は、部分的に
活性線放射源をかこむ反射物質でコーティングされたコ
ニカルヘッドを使用している。その結果フード方向に光
源から発射され九部分の放射はそれにより反射されそし
て実質的に平行な光線通路で板の方向に導かれる。しか
しながらこの系は不利であると信じられている。その理
由はそれに垂直に対しである角度で板に当る放射を完全
には除外しないからであり、そして従って第1B図に示
されたようなラインL′がなお形成されるからである。
他のそれに代るものとしては、「エラグフレ−) (e
ggcratθ)」反射器として知られている装置が点
光源とフレームとの中間に位置せしめられる。このエラ
グクレート反射器は反射器の各セルを通る放射をチャン
ネル化させ、そしてそれによって光線を部分的に平行化
させそして板の方向に導いてそれに実質的にiik直に
板に当るようにする。この方法もまた、エラグクレート
反射器の平行化作用に関するエネルギー損失の故に不利
であると信じられる。
更に放射源から発射された光をそれに実質的に垂直方向
で板表面に当るように再導入せしめる種々の鋭配列もま
た考案されている。しかしながらこれら反射配列は不利
であると信じられている。その理由はそれらが板表面で
の比較的低い光強度の結果となり、すなわち光源に対す
るそれに釣り合ったよυ大なるエネルギー導入を必要と
するからである。
前記の観点から儂形成系および活性線放射源から発射さ
れた光をそれに実質的に&iFに回路板の全表面に当る
ようにした回路板の活性線放射篇光方法を提供すること
は有オUでおると信じられる。また有効放射エネルギー
の最小損失をもって、板の露光時間およびエネルギー消
費要求を減少させることのできるような条件を達成する
ことも有利であると信じられる。
本発明はその上に光重合性コーティングを有する回路板
の光倫形成および無光装置およびその露光方法に関する
。この装置は光重合性物質のコーティングをその上に有
する回路板を活性線放射源の光通路に支持関係で載置す
るための支持表11Tltたけフレームを包含している
。この7レームは好壕しぐに活性線放射源の下に−直に
置かれている。活性線放射源とフレームとの中間に、光
通路中にフレネルレンズが置かれている。このフレネル
レンズは光源から発射される放射を平行化させ、そして
その全表面積にわ九って実質的に垂直の方向でこれに当
るように回路板表面方向に実質的に平行な光通路で放射
を導くように適応されている。このフレネルレンズはフ
レームの上方にそして垂直整合状態で置かれている。フ
レネルレンズの面はフレームの面に平行である。このレ
ンズ面積はフレームの面積よシ大であって、その結果こ
のフレームは完全にレンズによシ隠蔽されそしてその境
界内に入る。
本発明は添付図面に関してのP#な記載からより完全に
理解されるであろう。ここに第1A図、第1B図および
第1C図は板の光重合性コーティングが従来技術の露光
ユニットを使用して無光された場合の回路板表面の光1
合ライン区分の全体の@I1図である。wJ2図は本発
明による光−1形成糸の高度に様式化された@面図であ
る。
第3図はライン5−3で切った第2図に示した光1lk
l潰形成系の平面図である。
次の絆細な記載全体にわたって、同様の参照数字は図面
のすべての同様なエレメントt−意味している。
第2図および第3図に関しては、本発明による参照番号
10により一般的に示されている写真Ifil儂形成お
よび無光ユニットが示されている。
このユニット10はそのある側壁に置かれたアクセスア
パーチャー14を有する実貴的光遮断ハウジング12を
包含している。支持表面またはフレーム16はハウジン
グ12内に便利なように位置せしめたローラーエレメン
ト18およびガイドレール20上でハウジング12の内
側にかまたは内側から外に移動させるべく適応されてい
る。ある無光装置例えばデュポン社によりPC−50の
名称で発売されているものはハウジング12中に交互に
移動可能な二重フレームをもって構成されている。しか
しながらそのような二重フレーム構造は説明の簡略化の
ために図面から除外されている。
フレーム16はその扁平表面上に、光重合性層を与えた
扁平印刷回路板22を受入れそしてこれを支持するため
の168部分(纂3図)を包含している。導゛体パター
ンに相当する不透明部分および西明部分をその上に有す
るホトツール24を板22の上に直く。
本明細書に論じられている目的のためにフレーム16上
に透明シュラウド(shroud) 26を与える。フ
レーム16中には真空ボート28が与えられている。こ
のボート28を適当な吸引ライン50によって本明細書
に論じられている目的の九めに真空ポンプ32に接続せ
しめる。
ハウジング12の内側には実質的にその垂直センターラ
インVCLに沿って活性線放射源54がある。この光源
34はハウジング12の内側に固定されたハウジング3
6中に載置されている。光源34として使用するに適当
なものは5000ワツト紫外線光例えば[ウルトラルッ
ク、x 、(Ultralux) Jの名称でヴイルヘ
ルム・シュタウプ社(Wllbθ1m 8taub G
mbH)により111i造発売されているものである。
ハウジング36はまた光源34から発射され九放射をノ
)ウジング36の外に孔40を経て導くように配置され
喪抛物形反射器38を包含している。この孔40はシャ
ッター42Aおよび42Bにより制御的に閉鎖可能であ
る。実際にはわずかに長形であるけれども、光線54d
一般に点光源の様式で活性線放射を発光するものとして
みなすことができる。
フレネルレンズ44は過当なマウント用ブラケット46
上で光線34とフレーム16との中間でハウジング12
内に載置されている。このブラケット46は任意の便利
な様式でハウジング12中に配置されている。活性線放
射の波長に対して適当な焦点距離を示しそして露光ユニ
ット10の構造エレメントの物理的配列に適合しうるす
べてのフレネルレンズを使用することができる。このフ
レネルレンズ44tl’;L光1154の光通路内に、
レンズ44の扁平表面を支持フレーム16の表面に実質
的に平行にして載置される。所望によシハウジング内に
便利に配列され良熱バッフル48を適当なマウント用ブ
ラケット50上に支持させることができる。露光ユニッ
ト例えば以前に言及されている真先装置にはフレームの
下のハウジング中に置かれた第2の光源を設けうろこと
が認められる。勿論、1個以上の光源が設けられる場合
には、フレネルレンズを本明細書記載の本発明の教示に
より光源と板との中間のその光通路中に載置させること
ができる。
謝5図に示されているように、フレネルレンズ44の面
積はフレーム16上の支持部分16Bの面積より大であ
る。すなわちフレネルレンズ440面積の境界44B(
第3図においては点破線により示されている>Fi回路
板22f:支持するフレーム16の部分16sにオーバ
ーシャドーを与えそしてこれと垂直に整合されている。
更にレンズ44の境界はまたその支持領域168をかこ
むフレームの残余の部分16Mを垂直にオーバーシャド
ーしている。
操作に当っては、ハウジング12の外側に置かれたロー
ラー18およびガイド20上に支持されたフレーム16
を使用してフレーム16の支持部分16S上に回路板2
2を載置する。7レームの支持部分16S内に板22を
ほぼ中心に置くために適当な指示@54(@5図)が与
えられている。その後で板22の表面上にそのパターン
を露光させるべきホトツール24(第2図)をその上に
直接置く。板22とホトツール24の両方をおおうシュ
ラウド26と共にこのフレーム16tケーシング12中
に挿入する。ケーシング12内にある場合、その垂直?
IMVCLはフレーム16の支持表面16S1フレネル
レンズ44および光$34に対して対称軸を定義するこ
とが認められる。
フレーム16がケーシング12中に挿入されるとポンプ
52を作動させてそれによってシュラウド26の下のそ
の部分を真空に引く。かくしてホトツール24は印刷回
路板220表面に緊密に接触状態にされる。その後で光
源34を作動させそして板22をレンズ44を通して活
性線放射して照射させる。
フレネルレンズ44の作用によって参照数字56により
示されている光源34から放射される活性−放射はレン
ズ44によp平行化されそしてフレーム16上に支持さ
れた板22の表面全体に向って実質的に平行な光路58
で導かれる。その結果、活性線放射はその表面に実質的
に垂直にフレーム16の表面に当る。放射は板220表
面に垂直に当るのであるから、重合ラインLは板22の
すべての部分で端縁方向からみた場合には、従来技術の
露光ユニット中の活性線放射源の直接下の領域において
のみ得られるもの(第1A図)と同様の外観を有してい
る。
またフレネルレンズ44を使用する結果として、回路板
表面に当る放射のエネルギー水準は上昇することが観察
される。
罰紀崖光装置および放射源を使用して、5C−140B
デテクターな付してIL700(インごターナショナル
ライト)ラジオメーターを使用して。
支持フレーム全表面当りの前以って定めた位置での板表
面エネルギー水準を測定した。下表の左欄に記載された
1CM2当シのミリジュール単位の入射エネルギー水準
が1録された。光源から18インチに支持されたエドモ
ンド・サイエンテイフイク社製造の18インチ焦点距離
フレネルレンズを使用した場合の同一点における入射エ
ネルギー水準は表の右欄に示されている。両者の場合無
光時間は10秒であった。
衣 47:9            108.864.1
            112.470.6    
    107.1 5五7       “ 12五〇 56.6             97.569.4
               94.5748   
           100.762.8     
         10155.0         
       91465.5           
    96.5696              
106.9617              100
.2この懺からフレネルレンズを光源からフレームへの
光路に入れた場合、回路!!面への入射エネルギーの上
昇が1!測されることが明らかである。
エネルギーの上昇はフレネルレンズ44の収集および平
行化作用によυ生ぜしめられると信じられる。フレネル
レンズなしの点光源の場合には、放射は光源からすべて
の方向に輻射状に発散するものとみなすことができる。
その結果、ある光線は輻射状光通路でひろがって板、に
伴当−らない。更に、板に当る放射光線は一般に傾斜し
た角度でこれに尚る(第1B図)。しかしながら板と光
源との中間の光通路に、板の上方に挿入されたフレネル
レンズ44を設けた場合には、さもなけれは板に邑らな
い放射が板め方向にその上に当るように方向づけされる
。これが板に当る有効エネルギーの増大を生ぜしめると
信じられる。板に衝突するエネルギーの増大の結果とし
て露光時間を減少させることができるしく同一光源濃度
を仮定して)、または逆に光源強度を比肩すべき露光時
間に対して減少させることができる。
前記の本発明の教示によればそれに多数の変形を実施す
ることができる。例えば前記のものは露光ユニット中で
のフレネルレンズの使用に関するものであるが、その他
の関一連する分野例えば1偉投影におけるその使用4本
発明の意図内にある。これらを形は本発明の範囲内にあ
るものとして考えられるべきである。
【図面の簡単な説明】
添付図面の第1A図、第1B図および第1c図は回路板
の光重合性コーティングが従来技術の露光ユニットを使
用して露光された場合の回路板表面の光重合ライン区分
の全体の@面図であシ、第2図は本発明による光画像形
成系の高度に様式化させた@面図であり、そして第3図
はライン6−3で切った第2図に示した光画像形成系の
平面図である。 12.56・・・ハウジング、14・・・アクセスアパ
ーチャー、16・・・フレーム、18・・・ローラーエ
レメント、20・・・ガイドレール、22・10回路板
、24・・・ホトツール、26・・・シュラウド、28
・・・ボート、30・・・吸引ライン、32・・・真空
ポンプ、34・・・光源、38・−抛物影反射器、40
・・・孔、42A、 42B・・・シャッター、44・
・・フレネルレンズ。 46、50・・・ブラケット、16M・・・フレーム残
余の部分、168・・・回路板支持領域、44B・・・
レンズの境界、48・・・熱バッフル アース・アンド・コンパニー Fig、IA    (q圧水技術) Fig、3 Fig、2

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)部材を支持するための支持フレームおよび支持フレ
    ームの上に置かねた活性線放射源を有するタイプの光重
    合性コーティングをその上に有する基質を露光させるた
    めの装置であって、活性線放射源と支持フレームとの中
    間に置かれしかも前記放射源から発射された放射を平行
    化させそしてその放射を支持フレームの方向に導いて光
    源からの放射がその全表(3)積にわたってそれに実質
    的に垂直な方向でその部材に当るようにさ九たフレネル
    レンズを包含することを特徴とする、改善された霧光装
    置。 2)フレネルレンズの面積がフレーム面積より大である
    、前記%W+請求の範囲第1項記載の装置。 3)光1合性コーティングを有する部材に関して支持関
    係で部材を受入れるようなサイズの支持フレーム、支持
    フレーム上に置p−れた活性線放射源および活性線放射
    と支持フレームとの中間に置かれそして放射源から発射
    された放射を平行化させそしてその放射を支持フレーム
    の方向に導いて光源からの放射がその全表面積にわたっ
    て前記部材の表面にij!質的に垂直にフレーム上で運
    ばれている部材に当るようにされたフレネルレンズを包
    含する光1合性コーティングを有する部材を無光する装
    置。 4)フレネルレンズの面積が支持フレームの面積より大
    である前記%w+訪求の範囲第6埴記載のvc[。 5)活性線放射源の光線通路のめる位置に基質を載置し
    、活性線放射源からの放射がレンズによって基質に実質
    的に垂直な方向に平行化されうるように、光通路中にフ
    レネルレンズを挿入し、放射源を活性化させてこのレン
    ズを通して基質を照射することの各段階を包含する光1
    合性コーテブングを有する基質を露光す・る方法。
JP58017595A 1982-02-08 1983-02-07 画像形成系 Pending JPS58147121A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US34675282A 1982-02-08 1982-02-08
US346752 1982-02-08

Publications (1)

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JPS58147121A true JPS58147121A (ja) 1983-09-01

Family

ID=23360903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58017595A Pending JPS58147121A (ja) 1982-02-08 1983-02-07 画像形成系

Country Status (4)

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EP (1) EP0086410B1 (ja)
JP (1) JPS58147121A (ja)
CA (1) CA1191728A (ja)
DE (1) DE3360694D1 (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01243042A (ja) * 1988-03-24 1989-09-27 Ushio Yuutec:Kk フィルム密着反転プリンター及びフィルム密着反転プリンターの歪の防止方法

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EP0086410A1 (en) 1983-08-24
DE3360694D1 (en) 1985-10-10
EP0086410B1 (en) 1985-09-04
CA1191728A (en) 1985-08-13

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