JPS58141508A - 固定抵抗器の製造方法 - Google Patents
固定抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPS58141508A JPS58141508A JP57024963A JP2496382A JPS58141508A JP S58141508 A JPS58141508 A JP S58141508A JP 57024963 A JP57024963 A JP 57024963A JP 2496382 A JP2496382 A JP 2496382A JP S58141508 A JPS58141508 A JP S58141508A
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- JP
- Japan
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- resistor
- resistors
- pattern
- resistance
- film
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
個別の固定抵抗器、抵抗ネットワーク等の固定抵抗器の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
従来の固定抵抗器は、第１図のように、アルミナ基板（
１）の上に銀ペーストを印刷焼成して電極（２）を多数
個形成し、次に、第２図のよう壷こ、抵抗ペースを印刷
焼成して電極（２）の間に多数個の抵抗（３）を形成し
ていた。このま＼では抵抗値のバラツキが大きいので、
第８図のようにレーザ等により所定の抵抗値となるよう
抵抗（３）を一部除去（４）シた後、個別に分割して抵
抗器としていた。また数個まとめて分割したり、第４図
のように電４ｆＩ（５）を共通とした抵抗ブロック等′
ｆｌｔ極の形状を変えることにより任意の抵抗ネットワ
ークを作っていた。抵抗ネットワークで抵抗値がそれぞ
れ違う揚台は抵抗ペーストを変えて伺回も印刷していた
。
１）の上に銀ペーストを印刷焼成して電極（２）を多数
個形成し、次に、第２図のよう壷こ、抵抗ペースを印刷
焼成して電極（２）の間に多数個の抵抗（３）を形成し
ていた。このま＼では抵抗値のバラツキが大きいので、
第８図のようにレーザ等により所定の抵抗値となるよう
抵抗（３）を一部除去（４）シた後、個別に分割して抵
抗器としていた。また数個まとめて分割したり、第４図
のように電４ｆＩ（５）を共通とした抵抗ブロック等′
ｆｌｔ極の形状を変えることにより任意の抵抗ネットワ
ークを作っていた。抵抗ネットワークで抵抗値がそれぞ
れ違う揚台は抵抗ペーストを変えて伺回も印刷していた
。
本発明は、上記従来の抵抗器のバッチ処理製造方法では
一基板中に多くて数百個形成するのが限度であるのに瀝
み、それ以上の多数の抵抗器を連続して製造することを
目的とし、例えばフレキシブルフィルム」二に抵抗薄膜
を連続して形成し、パターンエツチングすること壷トよ
り非常に数多くの抵抗器を連続して製造するもので、こ
れより抵抗器のコスト低減をはかろうとするものである
。
一基板中に多くて数百個形成するのが限度であるのに瀝
み、それ以上の多数の抵抗器を連続して製造することを
目的とし、例えばフレキシブルフィルム」二に抵抗薄膜
を連続して形成し、パターンエツチングすること壷トよ
り非常に数多くの抵抗器を連続して製造するもので、こ
れより抵抗器のコスト低減をはかろうとするものである
。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第５
図のように長尺のフレキシブルフィルム（６）の上にメ
ッキ法、真空蒸着法、スパッタ蒸着法等により抵抗膜（
７）を形成する。または第６図のように、接着剤（８）
により抵抗箔（９）をフレキシブルフィルム（６）に接
着したフレキシブル抵抗素材の長尺ものを作る。
図のように長尺のフレキシブルフィルム（６）の上にメ
ッキ法、真空蒸着法、スパッタ蒸着法等により抵抗膜（
７）を形成する。または第６図のように、接着剤（８）
により抵抗箔（９）をフレキシブルフィルム（６）に接
着したフレキシブル抵抗素材の長尺ものを作る。
次に第７図のように抵抗値に合せたパターンで抵抗膜（
７）の上にグラビア印刷、スクリーン印刷、ホトレジス
ト等瘉こよりレジストパターン口０を同一パターンで連
続して全面に形成した後、エツチングを行ない、パター
ン（１１外の抵抗膜（７）を除き、さらにレジストを除
去して長尺のフレキシブルフィルム（６）の上に抵抗器
を数多く連続して製造する。
７）の上にグラビア印刷、スクリーン印刷、ホトレジス
ト等瘉こよりレジストパターン口０を同一パターンで連
続して全面に形成した後、エツチングを行ない、パター
ン（１１外の抵抗膜（７）を除き、さらにレジストを除
去して長尺のフレキシブルフィルム（６）の上に抵抗器
を数多く連続して製造する。
レジストパターンｕ１の両端醗こは端子部（１１）を形
成し、抵抗部分の製造と同時に端子部θυを作り、端子
部０１）をハンダ付けして予備ハンダをして；ｔｊ ＜
、、そのま＼でリード線のない抵抗器としてもよく、
またリード線をハンダ付けしてリード線付きの抵抗器と
してもよい。
成し、抵抗部分の製造と同時に端子部θυを作り、端子
部０１）をハンダ付けして予備ハンダをして；ｔｊ ＜
、、そのま＼でリード線のない抵抗器としてもよく、
またリード線をハンダ付けしてリード線付きの抵抗器と
してもよい。
抵抗器のパターンは単一の同一パターンでなく、ｔ＝８
−＠ｉｎζ兵力蝦場＝は・・う−着こ〜違〒）Ｊ樗−タ
−〒―／−で９にく□ 第 ８ 図に示すように違うパ
ターンｏ擾を入れて、それぞれ違う抵抗値、違う回路パ
ターンとすることも可能である。
−＠ｉｎζ兵力蝦場＝は・・う−着こ〜違〒）Ｊ樗−タ
−〒―／−で９にく□ 第 ８ 図に示すように違うパ
ターンｏ擾を入れて、それぞれ違う抵抗値、違う回路パ
ターンとすることも可能である。
なお、上記説明では、薄膜形成後エツチングしているが
、マスク蒸着または抵抗箔を打抜き加工してから接着し
てもよい。
、マスク蒸着または抵抗箔を打抜き加工してから接着し
てもよい。
実施例１
２５μｍ厚のポリイミドフィルム（商品名カプトン）上
（こスパッタ蒸着法により鋼ニッケル台金Ａ（Ｃｕ４５
％、Ｎｉ５５％）を１μ厚で蒸着すると面積抵抗０．６
Ωｈ、が得られ、パターンを変えることにより５ ｊｔ
ＩｒｎＸ５ ｔａｘの中で０１０から１００にΩの抵抗
値が得られ、曲率半径１００ ｒａｍで曲折しても抵抗
値変化１％以下のものが得られた。
（こスパッタ蒸着法により鋼ニッケル台金Ａ（Ｃｕ４５
％、Ｎｉ５５％）を１μ厚で蒸着すると面積抵抗０．６
Ωｈ、が得られ、パターンを変えることにより５ ｊｔ
ＩｒｎＸ５ ｔａｘの中で０１０から１００にΩの抵抗
値が得られ、曲率半径１００ ｒａｍで曲折しても抵抗
値変化１％以下のものが得られた。
実施例２
２５／ｊｍ厚のポリイミドフィルム上にエポキシ系接着
剤で銅ニツケル合金（Ｎｉ４５％、Ｃｕ５５％）の１０
μｍの箔を貼ると面積抵抗０．０５Ω１０ｉｌが゛得ら
ｉｔ、パターンを変えることにより０．１ΩからＩＯＫ
Ωの抵抗値が得られ、曲率半径ｌＯ朋で曲折しても抵抗
値変化１ｔＩ６以下のものが得られた。
剤で銅ニツケル合金（Ｎｉ４５％、Ｃｕ５５％）の１０
μｍの箔を貼ると面積抵抗０．０５Ω１０ｉｌが゛得ら
ｉｔ、パターンを変えることにより０．１ΩからＩＯＫ
Ωの抵抗値が得られ、曲率半径ｌＯ朋で曲折しても抵抗
値変化１ｔＩ６以下のものが得られた。
以−Ｌ本発明によれば、次の如き利点を有する。
（１） 長尺のフレキシブルフィルムを基材とするこ
とによりコイル状に曲くことができ、連続した非常に数
多い抵抗器ができる。なお工程も連続した工程とするこ
とができ安価な抵抗器ができる。
とによりコイル状に曲くことができ、連続した非常に数
多い抵抗器ができる。なお工程も連続した工程とするこ
とができ安価な抵抗器ができる。
（２）従来法のアルミナ基板では、抵抗体厚さはＱ、７
ｙ＋ｍであるのに対し、本発明では０．１關以下の埋−
みとすることができ、薄くできるとともに軽気化がはか
れる。
ｙ＋ｍであるのに対し、本発明では０．１關以下の埋−
みとすることができ、薄くできるとともに軽気化がはか
れる。
（３） フレキシブルフィルムを基材とすることによ
り使用時に曲げて使用しでもよく、少くないスペースで
取付けることができる。。
り使用時に曲げて使用しでもよく、少くないスペースで
取付けることができる。。
（４） パターン形状を変えることにより容易に抵抗
値が変更でき、またいろいろな１１抗の組合せが自白に
できる。
値が変更でき、またいろいろな１１抗の組合せが自白に
できる。
（５）抵抗体とＶｉＭ子部分を一体の材質で作ることが
でき、端子と抵抗体の接続個所がなく信頼性の高い抵抗
器ができる。
でき、端子と抵抗体の接続個所がなく信頼性の高い抵抗
器ができる。
ｆ、１図は従来法による抵抗器の電極パターンを示す平
面図、第２図は従来法による抵抗器の抵抗パターンを示
す平面図、第８図は従来法（こよる抵抗値調整法を示す
説明図、第４図は従来法による抵抗ネットワークを示す
平面図、１４５図は本発明の一実施例の蒸着膜形成によ
る基材の断面図、第６図１１本発明の他の実２．准例の
抵抗箔接着による基材の１新曲図、第７図は連続したパ
ターンの一部を示すＶ面図、第８図は本発明の他の連続
したパターンの一部を示す平面図である。 （６）・・・フレキシブルフィルム、（７）・・・ｍ抗
膜、（ｇ）・・・接着剤、（９）・・・抵抗箔、ＯＯＬ
ＩＩ・・・レジストパターン、（」υ・・・端子部 代理人 森 本 ＾ 弘 第１図 第２図 第３図 第４図 第７図 第１図
面図、第２図は従来法による抵抗器の抵抗パターンを示
す平面図、第８図は従来法（こよる抵抗値調整法を示す
説明図、第４図は従来法による抵抗ネットワークを示す
平面図、１４５図は本発明の一実施例の蒸着膜形成によ
る基材の断面図、第６図１１本発明の他の実２．准例の
抵抗箔接着による基材の１新曲図、第７図は連続したパ
ターンの一部を示すＶ面図、第８図は本発明の他の連続
したパターンの一部を示す平面図である。 （６）・・・フレキシブルフィルム、（７）・・・ｍ抗
膜、（ｇ）・・・接着剤、（９）・・・抵抗箔、ＯＯＬ
ＩＩ・・・レジストパターン、（」υ・・・端子部 代理人 森 本 ＾ 弘 第１図 第２図 第３図 第４図 第７図 第１図
Claims (1)
- １、長尺のフレキシブルフィルムにパターン抵抗薄膜を
形成し、抵抗器を多数連続して作った後個別の抵抗型ま
たは数個まとめた抵抗器に分割する固定抵抗器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57024963A JPS58141508A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 固定抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57024963A JPS58141508A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 固定抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58141508A true JPS58141508A (ja) | 1983-08-22 |
Family
ID=12152623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57024963A Pending JPS58141508A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 固定抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58141508A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63154094A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モ−タロツク検出装置 |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP57024963A patent/JPS58141508A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63154094A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モ−タロツク検出装置 |
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