JPS58140119A - コンタクト露光装置 - Google Patents

コンタクト露光装置

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Publication number
JPS58140119A
JPS58140119A JP57023310A JP2331082A JPS58140119A JP S58140119 A JPS58140119 A JP S58140119A JP 57023310 A JP57023310 A JP 57023310A JP 2331082 A JP2331082 A JP 2331082A JP S58140119 A JPS58140119 A JP S58140119A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
mask
copy
master
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57023310A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Toyoshima
豊嶋 英二
Masaru Morijiri
森尻 勝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP57023310A priority Critical patent/JPS58140119A/ja
Publication of JPS58140119A publication Critical patent/JPS58140119A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置製造に用いるホトマスクの作製装置
に関する。
コンタクト露光による;ビー用のホトマスク(コピーマ
スク)のホトレジストパターンの形成には、11光膜を
基板上に設けたコピー用基板のレジスト塗布面にマスタ
ーのホトマスク(マスターマスク)を密着させて露光を
行う◎ ここで用いられるホトマスクは1通常ガラス基板表面に
マスクパターンとなる金属膜!えは酸化膜(例えばクロ
ム膜iたは酸化り四ム膜等)のパターンを設は九ハード
!スクである。
マスターマスクとコピー用基板のレジスト層との密着が
不要だとマスクパターン端部からの光の回〕込みによっ
て露光精度が低下するので、露光時Ktiマスターマス
クのパターン面をコピー用基板に強く密着させて露光を
行っている。
しかし、露光完了後には過密着のためコピー用基板とマ
スターマスクの引刺しが困難になっているが、この両者
に急激な外力を加えていたためマスターマスクの損傷が
生ずる。teは露光したコピー用基板のレジスト層の部
分的剥離によシ、ハターン不&が生ずると云う欠点があ
った。
本発明は上述の点に鑑みなされ念もので、コンタクト露
光によるレジストパターンの形成装置において、主面K
Yスクパターンを有するホトマスクとレジスト層を有す
る基板とを正面同志対向保持し減圧にするメインチャン
バと、該ホトマスクの裏面を減圧にするマスタチャンバ
と、該基板の裏面を減圧にするコピーチャンバと、該メ
インチャンバ並びにマスタチャンバ、を次はコピーチャ
ンバを減圧にする排気系とを設け、該メインチャンバと
排気系との間に第1のガス切替パルプと。
該マスタチャンバtCはコピーチャンバと排気系との閲
に少くとも1つのガス切替パルプと、メインチャンバと
マスタチャンバもしくは;ビーチャンバとの間に圧力差
を生ぜしめるリーク用パルプとを有することを特徴とす
るコンタクト露光装置を提供するものである。
即ち、本発明はホトマスクでレジスト層を有する基板を
コンタクト露光後、密着していた7オトマス と基板の
分離を無理なく行うように子るものである。
以下1本発明の実施例をマスターマスクからコピーマス
クを形成する場合について図を参照して詳JillK説
明する。
91図は本発明の;ンタクト露光装置の概略図テする0
図におりてマスターマスク1とコピーマスクzはマスタ
ーマスクlのマスクパターン面とコピーマスク2のレジ
スト塗布面とを対向させてメインチャンバ8のリング状
のホルダ部4に保持される。
マスターマスク1の裏面側は露光用レンズ6が取付けら
れたマスターチャンバの1つの壁を形成する0マタコピ
ーマスク急の裏面側はコピーチャンバ7の1つの壁を形
成する。マスターマスクlのマスクパターン面トコピー
マスク3のレジスト塗布面はメインチャンバ3を減圧忙
することにより密着保持される。
メインチャンバ8、マスターチャンバ5.コピーチャン
バ7は各々ガスライン8,9.10から排気系11で減
圧にされる0 メインチャンバ丁と排気系11の閲にはガス切替パルプ
v8が設けられ、マスターチャンバ6と排気系11の関
にはガス切替パルプV、が、コピーチャンバ7と排気系
110閣にはガス切替パルプV□が設けられる。
マ几ガス切替パルプvlとV、とは2又のガスツイン1
5に接続し、ガスライン1Bと排気系11との関には差
圧設定用ガス切替パルプV 4 + V @が設けられ
ている。なおP、はメインチャンバの圧力計、Plはコ
ピーチャンバの圧力針である。
第1図のコンタクト露光装置の動作を表に示す。
ガス切替パルプ 動作 圧力針  工  程上記各工糧
でのガスライン系を第2図に示す◇第2図(−はコンタ
クト工程、 第2図(b)は露光工程。
第2図1dはリーク工程のガスラインを示す。
即ち、第S図(mlではメインデャンバー、マスターチ
ャンバーコピーチャンバ共に排気され約11tx Hg
 /lx ”の等しい圧力となる@第3図(lではリー
ク用パル六、がオンとなるため、二一ルドバルブNV4
 * NV @を介してガスがリークされマスターチャ
ンバ、コピーチャンバは約14〜@@txHg、Vam
”の圧力となプ、一方メインチャンバはそれlりも低い
圧力となシ、マスターマスクlとコピー用基板3とは密
着保持される。
また第8図(c)ではV1mVBeV@*V4がオフと
なりメインチャンバは二−ルドバルプNV、を介して、
マスターチャンバとコピーチャンバとは二−ルドバル2
NV工を介して徐々にリークされる。なお。
この際NVl・NV、を調節して常にメインチャンバの
圧力Psがマスグチャンパーコビーチャンパの圧力Pl
jシも低くなるよう゛にリークさせることが必要である
◎ このようにすることによシマスターマスクのマスク面と
コピー用基板のレジスト面に急激な外力が加わらず、無
理に引はがすことがなく、マスク−マスクの長寿命化と
コピーマスクの欠陥発生を低減できる。
なお、上記実施例では多数のガス切替パルプを用い次場
合について説明したが、本発明の目的であるメインチャ
ンバとマスタチャンバ、コピーチャンバとの関に圧力差
を設け%1にメインチャンバの圧力ヲ!スタチャンパ参
コピーチャンバの圧力よシも低くすることができさえす
れば、ガスフィン系を単純化することができる0第8図
はその一実施例である。
本発FIAKヨればコピーチャンバとマスターチャンバ
を同じ圧力で減圧することができ、マスターマスクとコ
ピー用基板の圧力差による九わみに工ルマさつも生じな
いので、マスターマスクのマスクパターンの長寿命化に
有利である0
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のコンタクト露光装置t示す図、第2図
は本発明の装置の動作を説明する図、第8図は本発明の
他の実施例を示す図である。 1 ・−・−・−マスターマスク%! ・−−−・−コ
ピーマスク。 8−−−・メインチャンバ、5−一マスタチャンパ、6
−−−−露光用レンズ、? −−−、コピーチャンバ、
■1〜V、、、、、、ガス切替パルプ 躬 1 図 (0−)(b) 82 図 (C) 第 3 ロ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 主面にマスクパターンを有するホトマスクとレジスト層
    を有する基板とを正面同志対向保持し、威圧にするメイ
    ンチャンバと、該ホトマスクの裏面を減圧にするマスタ
    チャンバと、咳基板の裏面を減圧にするコピーチャンバ
    と、該メインチャンバ並ヒにマスタチャンバ、マたはコ
    ピーチャンバを減圧和する排気系とを設け、蚊メインチ
    ャンバと排気系との閾に*1のガス切替パルプ系、該マ
    スタチャンバtたけコピーチャンバと排気系との間に少
    くとも1つのgsのガス切替パルプ系訃よびメインチャ
    ンバとマスタチャンバもしくはコピーチャンバとの閾に
    圧力差を生せしめる第3のガスパルプ系を設けたことを
    特徴とするコンタクト露光tc會@
JP57023310A 1982-02-16 1982-02-16 コンタクト露光装置 Pending JPS58140119A (ja)

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JP57023310A JPS58140119A (ja) 1982-02-16 1982-02-16 コンタクト露光装置

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JPS58140119A true JPS58140119A (ja) 1983-08-19

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JP57023310A Pending JPS58140119A (ja) 1982-02-16 1982-02-16 コンタクト露光装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6048706U (ja) * 1983-09-12 1985-04-05 株式会社 東進企画 薄板利用靴整型具
JPS60189745A (ja) * 1984-03-10 1985-09-27 Canon Inc 密着露光方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55126246A (en) * 1979-03-22 1980-09-29 Fujitsu Ltd Contact printer for mask manufacture

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55126246A (en) * 1979-03-22 1980-09-29 Fujitsu Ltd Contact printer for mask manufacture

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6048706U (ja) * 1983-09-12 1985-04-05 株式会社 東進企画 薄板利用靴整型具
JPS60189745A (ja) * 1984-03-10 1985-09-27 Canon Inc 密着露光方法

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