JPS58137191A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
- Publication number
- JPS58137191A JPS58137191A JP57017675A JP1767582A JPS58137191A JP S58137191 A JPS58137191 A JP S58137191A JP 57017675 A JP57017675 A JP 57017675A JP 1767582 A JP1767582 A JP 1767582A JP S58137191 A JPS58137191 A JP S58137191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refresh
- spare
- address
- semiconductor memory
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、本体メモリセル及び予備メモリセルから成る
セルアレイを複数ブロックに分割した構成を有した半導
体メモリにおいて、メモリサイクル(メモリの読出し及
び書込みサイクル)時には欠陥の有無に応じて1個又は
2個のブロックのメモリセルが選択され、リフレツンユ
サ・イクル時にはすべてのブロックに対して同時にリフ
レッシュを行うことができる半導体メモリに関するもの
である。
セルアレイを複数ブロックに分割した構成を有した半導
体メモリにおいて、メモリサイクル(メモリの読出し及
び書込みサイクル)時には欠陥の有無に応じて1個又は
2個のブロックのメモリセルが選択され、リフレツンユ
サ・イクル時にはすべてのブロックに対して同時にリフ
レッシュを行うことができる半導体メモリに関するもの
である。
冗長回路構成が採られている従来の半導体メモリは例え
ば第1図のような構成となっていた。第1図は半導体メ
モリの欠陥救済時におけるアクセス遅延を防ぐために、
M個のブロックの内、任意のブロックにある欠陥がアク
セスされた場合、その欠陥のあるブロックと欠陥の番地
に対応した予備メモリセルのある別のブロックとを同時
選択し、予備ロウデコーダの出力を用いてメモリサイク
ルの後半でブロック選択制御を行って、予備メモリセル
のセル情報のみを読出す構成を示している。
ば第1図のような構成となっていた。第1図は半導体メ
モリの欠陥救済時におけるアクセス遅延を防ぐために、
M個のブロックの内、任意のブロックにある欠陥がアク
セスされた場合、その欠陥のあるブロックと欠陥の番地
に対応した予備メモリセルのある別のブロックとを同時
選択し、予備ロウデコーダの出力を用いてメモリサイク
ルの後半でブロック選択制御を行って、予備メモリセル
のセル情報のみを読出す構成を示している。
ここで説明はメモリサイクルとして読出しサイクルを対
象としたが、書込みサイクルも同様である。
象としたが、書込みサイクルも同様である。
以後、メモリサイクルとして読出しサイクルを対象に説
明を進める。第1図において、各ブロックは本体メモリ
セルアレイ1、予備メモリセルアレイ2、メモリセルの
微小信号電圧を増幅し、かつ読出しが行われたメモリセ
ルに対して再書込み(リフレッシュ)を行うセンス/リ
フレッシュアンプ列3、ワードドライバ4、本体ロウデ
コーダ5、欠陥の番地を登録しておき、外部アドレス信
号と前記登録済みの欠陥の番地とを比較照合する予備ロ
ウデコーダ6から構成されている。また、7はアドレス
バッファ、8はリフレッシュリクエスト信号REFRQ
のwL″レベル又はlHルベルに応じて、リフレッシュ
アドレス信号又は外部アドレス信号をアドレスバッファ
7に伝達するアドレス切替回路、9はリフレッシュアド
レスカウンタ、10はメモリのロウ系基本クロックRA
SがlHルベルを維持した状態で、REFRQが1Ll
ルベルとなる毎にリフレッシュアドレスカウンタ9を駆
動スるりフレッシュ制御回路である。ブロック分割数M
FiM≧2の整数であり、各ブロック内のワード線本数
をN本(整数)、予備ワード線本数を1本(整数)とし
た場合、N))rvが成立している。なお、以後の説明
は、第1図に示した自動リフレッシュ方式を採る半導体
メモリを元に進めるが、他のリフレッシュ方式、例えば
セルフリフレッシュ方式を採る半導体メモリにおいても
リフレッシュタイマの有無の違いを除けば同様に説明す
ることができる。第1図の回路動作を以下に示す。メモ
リサイクル時、ブロック1からブロックM内の正常なメ
モリセルが選択された場合は、アドレスバッファ7の出
力”!I 2 (MXN )ビットにより唯一のブロッ
クの本体ロウデコーダ5のみが動作して、当該ブロック
の本体メモリセルアレイ1内のワードli本が選択され
、その後当該ブロックのセンス/リフレッシュアンプ列
3が動作する。一方、欠陥であるメモリセルが選択され
た場合には、アドレスバッファ7の出力log2 (M
XN)ヒツトにより、欠陥の存在するブロックの本体ロ
ウデコーダ5及び、欠陥の番地に対応した予備メモリセ
ルが存在する別ブロックの予備ロウデコーダ6が動作し
てそれぞれワード線1本及び予備ワード線1本を選択す
る。その後、前記アドレスバッファ7の出力1og2(
MXN)ビット及び予備ロウデコーダ6の出力MXn佃
によね、相異なる当該2ブロツクのセンス/リフレッシ
ュアンプ列3が動作する。ただしこの場合、欠陥の番地
に対応した予備メモリセルを含む唯一のブロックのセン
ス/シフレツー91フフフ列3を動作させても良い。
明を進める。第1図において、各ブロックは本体メモリ
セルアレイ1、予備メモリセルアレイ2、メモリセルの
微小信号電圧を増幅し、かつ読出しが行われたメモリセ
ルに対して再書込み(リフレッシュ)を行うセンス/リ
フレッシュアンプ列3、ワードドライバ4、本体ロウデ
コーダ5、欠陥の番地を登録しておき、外部アドレス信
号と前記登録済みの欠陥の番地とを比較照合する予備ロ
ウデコーダ6から構成されている。また、7はアドレス
バッファ、8はリフレッシュリクエスト信号REFRQ
のwL″レベル又はlHルベルに応じて、リフレッシュ
アドレス信号又は外部アドレス信号をアドレスバッファ
7に伝達するアドレス切替回路、9はリフレッシュアド
レスカウンタ、10はメモリのロウ系基本クロックRA
SがlHルベルを維持した状態で、REFRQが1Ll
ルベルとなる毎にリフレッシュアドレスカウンタ9を駆
動スるりフレッシュ制御回路である。ブロック分割数M
FiM≧2の整数であり、各ブロック内のワード線本数
をN本(整数)、予備ワード線本数を1本(整数)とし
た場合、N))rvが成立している。なお、以後の説明
は、第1図に示した自動リフレッシュ方式を採る半導体
メモリを元に進めるが、他のリフレッシュ方式、例えば
セルフリフレッシュ方式を採る半導体メモリにおいても
リフレッシュタイマの有無の違いを除けば同様に説明す
ることができる。第1図の回路動作を以下に示す。メモ
リサイクル時、ブロック1からブロックM内の正常なメ
モリセルが選択された場合は、アドレスバッファ7の出
力”!I 2 (MXN )ビットにより唯一のブロッ
クの本体ロウデコーダ5のみが動作して、当該ブロック
の本体メモリセルアレイ1内のワードli本が選択され
、その後当該ブロックのセンス/リフレッシュアンプ列
3が動作する。一方、欠陥であるメモリセルが選択され
た場合には、アドレスバッファ7の出力log2 (M
XN)ヒツトにより、欠陥の存在するブロックの本体ロ
ウデコーダ5及び、欠陥の番地に対応した予備メモリセ
ルが存在する別ブロックの予備ロウデコーダ6が動作し
てそれぞれワード線1本及び予備ワード線1本を選択す
る。その後、前記アドレスバッファ7の出力1og2(
MXN)ビット及び予備ロウデコーダ6の出力MXn佃
によね、相異なる当該2ブロツクのセンス/リフレッシ
ュアンプ列3が動作する。ただしこの場合、欠陥の番地
に対応した予備メモリセルを含む唯一のブロックのセン
ス/シフレツー91フフフ列3を動作させても良い。
このように第1図に示した従来の半導体メモリでは、す
べてのブロックのセンス/リフレッシュアンプ列3が常
に同時駆動されることはないため、リフレッシュ分割数
がMXNと々す、メモリの非稼動率が大幅に増加すると
いった欠点を有していた。
べてのブロックのセンス/リフレッシュアンプ列3が常
に同時駆動されることはないため、リフレッシュ分割数
がMXNと々す、メモリの非稼動率が大幅に増加すると
いった欠点を有していた。
本発明はこの欠点を除去するために、リフレッシュにお
いて予備ワード線を含むワード線すべてに対して独立し
たロウアドレスを付与させること、もしくは、ワード線
と予備ワード線の駆動及びリフレッシュアドレスのカウ
ントアツプを制御させることにより、リフレッシュ分割
数の増加を予備ワード線の本数分以下に抑えることを可
能にしたもので、以下図面を用いて詳細に説明する。
いて予備ワード線を含むワード線すべてに対して独立し
たロウアドレスを付与させること、もしくは、ワード線
と予備ワード線の駆動及びリフレッシュアドレスのカウ
ントアツプを制御させることにより、リフレッシュ分割
数の増加を予備ワード線の本数分以下に抑えることを可
能にしたもので、以下図面を用いて詳細に説明する。
第2図は本発明の第1の実施例であり、第1図と比較し
て新たに追加された回路は以下の11.11’及び12
である。11.11’はリフレッシュにおいて予備ワー
ド線を含むワード線すべてに対して独立したロウアドレ
スを付与する、つまり第2図において予備ワード線を含
むN+n本のワード線のうちの1本をデコードするリフ
レッシュ用ロウテ=+ −タ、I2はREFRQの1L
”レベル又は磨H鐸レベルに応じてリフレッシュ用ロウ
デコーダ11(もしくは11′)の出力又は本体ロウデ
コーダ5(もしくは予備ロウデコーダ6)の出力をワー
ドドライバ4に伝達するアドレス変更回路である。なお
、第2図におりて上記12の破線内に記述された論理回
路は各予備ワード線もしくは各ワード線に対して、1回
路設けられており、実際には合計N+セル路で12は構
成されている。
て新たに追加された回路は以下の11.11’及び12
である。11.11’はリフレッシュにおいて予備ワー
ド線を含むワード線すべてに対して独立したロウアドレ
スを付与する、つまり第2図において予備ワード線を含
むN+n本のワード線のうちの1本をデコードするリフ
レッシュ用ロウテ=+ −タ、I2はREFRQの1L
”レベル又は磨H鐸レベルに応じてリフレッシュ用ロウ
デコーダ11(もしくは11′)の出力又は本体ロウデ
コーダ5(もしくは予備ロウデコーダ6)の出力をワー
ドドライバ4に伝達するアドレス変更回路である。なお
、第2図におりて上記12の破線内に記述された論理回
路は各予備ワード線もしくは各ワード線に対して、1回
路設けられており、実際には合計N+セル路で12は構
成されている。
第1の実施例(第2図)におけるメモリサイクル時の回
路動作は、前記第1図で説明した礪りでアリ〜7oツク
lからブロックM内の正常々メモリセル又は欠陥である
メモリセルが選択される場合に応じて、1個又は2個の
ブロックが選択状態となり、メモリサイクルの後半でブ
ロック選択制御が行われ、唯一のブロックのメモリセル
が読出される。
路動作は、前記第1図で説明した礪りでアリ〜7oツク
lからブロックM内の正常々メモリセル又は欠陥である
メモリセルが選択される場合に応じて、1個又は2個の
ブロックが選択状態となり、メモリサイクルの後半でブ
ロック選択制御が行われ、唯一のブロックのメモリセル
が読出される。
一方、リフレッシュサイクル時の回路動作は以下の通り
である。廊がIHIレベルとなり、可T閥がIIL@レ
ベルになるとリフレッシュアドレスカウンタ9はリフレ
ッシュ制御回路1oの出力によりリフレッシュアドレス
lo″g2(N)+ 1 ビットを出力し、リフレッ
シュサイクルの終了ごとにリフレッシュアドレスカウン
トアツプを行う。ここでワード線本数Nと予備ワード線
本数nとの間にはN″:)>nが成立しているので、本
構成におけるリフレッシュアドレスは前記のように1o
12輌ビツトに1ビツトを付加すれば良い。一方、RE
FRQがILIレベルとなることで、アドレス切替回路
8け、リフレッシュアドレスカウンタ9の出力のみをア
ドレスバッファ7に伝達し、アドレス変更回路12は4
本体ロウデコーダ5もしくは予備ロウデコーダ6の出力
を遮断し、リフレッシュ用ロウデコーダ11.11’の
出力のみをワードドライバ4に伝達する。その場合、リ
フレッシュアドレスに応シて、ブロック1からブロック
Mまでのすべてのブロックにおいて同時に、リフレッシ
ュ用ロウデコーダ11・ 11′が予備ワード線を含む
すべてのワード線(N+?L)本のうち1本を選択し、
リフレッシュを行う。以上のリフレッシュ制御を行うこ
とにより、冗長回路構成を採らない半導体メモリのリフ
レッシュ分割数に比べて、予備メモリセルアレイ2内に
存在する予備ワード線の本数分のみリフレッシュ分割数
が増加するにとどまる。なお、第2図において、リフレ
ッシュ用のアドレスバッファを追加し、アドレス切替回
路8を削除することにより、リフレッシュアドレス信号
の径路を独立させた構成としても良い。
である。廊がIHIレベルとなり、可T閥がIIL@レ
ベルになるとリフレッシュアドレスカウンタ9はリフレ
ッシュ制御回路1oの出力によりリフレッシュアドレス
lo″g2(N)+ 1 ビットを出力し、リフレッ
シュサイクルの終了ごとにリフレッシュアドレスカウン
トアツプを行う。ここでワード線本数Nと予備ワード線
本数nとの間にはN″:)>nが成立しているので、本
構成におけるリフレッシュアドレスは前記のように1o
12輌ビツトに1ビツトを付加すれば良い。一方、RE
FRQがILIレベルとなることで、アドレス切替回路
8け、リフレッシュアドレスカウンタ9の出力のみをア
ドレスバッファ7に伝達し、アドレス変更回路12は4
本体ロウデコーダ5もしくは予備ロウデコーダ6の出力
を遮断し、リフレッシュ用ロウデコーダ11.11’の
出力のみをワードドライバ4に伝達する。その場合、リ
フレッシュアドレスに応シて、ブロック1からブロック
Mまでのすべてのブロックにおいて同時に、リフレッシ
ュ用ロウデコーダ11・ 11′が予備ワード線を含む
すべてのワード線(N+?L)本のうち1本を選択し、
リフレッシュを行う。以上のリフレッシュ制御を行うこ
とにより、冗長回路構成を採らない半導体メモリのリフ
レッシュ分割数に比べて、予備メモリセルアレイ2内に
存在する予備ワード線の本数分のみリフレッシュ分割数
が増加するにとどまる。なお、第2図において、リフレ
ッシュ用のアドレスバッファを追加し、アドレス切替回
路8を削除することにより、リフレッシュアドレス信号
の径路を独立させた構成としても良い。
第3図は本発明の第2の実施例であり、プロンク分割数
Mを2とした2ブロツク構成の例を示している。第3図
では、第2図で示したアドレス変更回路12の配置を変
え、本体ロウデコーダ5及び予備ロウデコーダ6に入力
されるアドレスバッファ7の出力のうちブロック選択に
用いるアドレスの信号線のみをアドレス変更回路12に
入力させている。本構成を採ることにより、第2図のリ
フレッシュ用ロウデコーダ11.11’を設けることな
く)予備ワード線に対してもワード線と独立し九ロウア
ドレスを付与することが可能となる。
Mを2とした2ブロツク構成の例を示している。第3図
では、第2図で示したアドレス変更回路12の配置を変
え、本体ロウデコーダ5及び予備ロウデコーダ6に入力
されるアドレスバッファ7の出力のうちブロック選択に
用いるアドレスの信号線のみをアドレス変更回路12に
入力させている。本構成を採ることにより、第2図のリ
フレッシュ用ロウデコーダ11.11’を設けることな
く)予備ワード線に対してもワード線と独立し九ロウア
ドレスを付与することが可能となる。
第3図の本体ロウデコーダ5及び予備ロウデコーダ6は
NOR形を例としており、本体ロウデコーダ5のNOR
回路は多数存在している’NOR回路のうち任意の1回
路を示している。予備ロウデコーダ6ONOR回路も数
回路あるうちの任意の1回路を示したものである。第2
の実施例(第3図)におけるメモリサイクル時の回路動
作は第1の実施例と同様である。リフレッシュサイクル
時の回路動作を以下に示す。第3図において、アドレス
バッファ7の出力のうちlog2鋺ヒツトはメモリサイ
クル時と同様に本体ロウデコーダ5及び予備ロウデコー
ダ6に入力される。一方リフレッシュサイクル時、アド
レス切替回路8によってブロック選択のアドレス信号l
ヒツト分と切替ったリフレッシュアドレスlビットがア
ドレス変更回路12′に入力される。アドレス変更回路
12’ではREFRQがILIレベルになると各ブロッ
クの本体ロウデコーダ5及び予備ロウデコーダ6に対し
で相補的なアドレス信号を出力する。以上のりフンンシ
ュ制御を行ぅことにより、冗長回路構成を採らない半導
体メモリのりフレッシュ分割数に比べて、その増加分を
予備ワード線の本数分に抑えることができる。
NOR形を例としており、本体ロウデコーダ5のNOR
回路は多数存在している’NOR回路のうち任意の1回
路を示している。予備ロウデコーダ6ONOR回路も数
回路あるうちの任意の1回路を示したものである。第2
の実施例(第3図)におけるメモリサイクル時の回路動
作は第1の実施例と同様である。リフレッシュサイクル
時の回路動作を以下に示す。第3図において、アドレス
バッファ7の出力のうちlog2鋺ヒツトはメモリサイ
クル時と同様に本体ロウデコーダ5及び予備ロウデコー
ダ6に入力される。一方リフレッシュサイクル時、アド
レス切替回路8によってブロック選択のアドレス信号l
ヒツト分と切替ったリフレッシュアドレスlビットがア
ドレス変更回路12′に入力される。アドレス変更回路
12’ではREFRQがILIレベルになると各ブロッ
クの本体ロウデコーダ5及び予備ロウデコーダ6に対し
で相補的なアドレス信号を出力する。以上のりフンンシ
ュ制御を行ぅことにより、冗長回路構成を採らない半導
体メモリのりフレッシュ分割数に比べて、その増加分を
予備ワード線の本数分に抑えることができる。
第4図に本発明の第3の実施例を示す。本図(第4図)
において、13はリフレッシュサイクル時に通常はワー
ドドライバ4と予備ロウデコーダ6の径路を遮断状態に
保持し、予備ロウデコーダ6の”Hlレベルの出力が入
力された場合のみ、次のりフレッシュサイクル時に前記
ワードドライバ4と予備ロウデコーダ6の径路を接続状
態とする比較回路であり、前記予備ロウデコーダ6の出
力レベルをラッチする機能を有している。破線内の論理
回路は予備ワード線1本に1回路膜げられている。14
は予備ロウデコーダ6の1Hルベルの出力が入力される
と次のリフレッシュサイクル1サイクルが終了するまで
、リフレッシュアドレスカウンタ9のカウントアツプを
一時停止させる15は前記比較回路13で説明したりフ
レッシュサイクル時の接続状態となった信号を受けて、
本体ロウデコーダ5のデコード機能を停止させる本体ロ
ウデコーダ機能停止回路である。
において、13はリフレッシュサイクル時に通常はワー
ドドライバ4と予備ロウデコーダ6の径路を遮断状態に
保持し、予備ロウデコーダ6の”Hlレベルの出力が入
力された場合のみ、次のりフレッシュサイクル時に前記
ワードドライバ4と予備ロウデコーダ6の径路を接続状
態とする比較回路であり、前記予備ロウデコーダ6の出
力レベルをラッチする機能を有している。破線内の論理
回路は予備ワード線1本に1回路膜げられている。14
は予備ロウデコーダ6の1Hルベルの出力が入力される
と次のリフレッシュサイクル1サイクルが終了するまで
、リフレッシュアドレスカウンタ9のカウントアツプを
一時停止させる15は前記比較回路13で説明したりフ
レッシュサイクル時の接続状態となった信号を受けて、
本体ロウデコーダ5のデコード機能を停止させる本体ロ
ウデコーダ機能停止回路である。
第3の実施例(第4図)におけΣメモリサイクル時の回
路動作は、図中比較回路13内の右側に示したAND回
路を介して予備ロウデコーダ6の出力がワードドライバ
4に伝達され、本体ロウデコーダ機能停止回路15は動
作しないために、前記した従来構成の半導体メモリ及び
2つの実施例の半導体メモリの回路動作と同様である。
路動作は、図中比較回路13内の右側に示したAND回
路を介して予備ロウデコーダ6の出力がワードドライバ
4に伝達され、本体ロウデコーダ機能停止回路15は動
作しないために、前記した従来構成の半導体メモリ及び
2つの実施例の半導体メモリの回路動作と同様である。
次にこの第3の実施例のりフレッシュサイクル時の回路
動作を以下に示す。まず、欠陥であるメモリセルに対す
るリフレッシュリクエストが生じをい限すは、リフレッ
シュがリフレッシュアドレスカウンタ9の出力に応じて
実行される。この場合、比較回路13がワードドライバ
4と予備ロウデコーダ6の間の径路を遮断状態に保持し
ており、リフレッシュは本体メモリセルアレイ1内のN
本のワード線に対して順次実行される。また、すべての
ブロックは同一のりフレッシュニアドレスに対応した合
計M本のワード線が同時に選択され、リフレッシュが行
われる。リフレッシュが順次進行して、欠陥であるメモ
リセルに対するリフレッシュリクエストが生じた場合、
当該リフレッシュサイクルが引き続いて1サイクル行わ
れると共に、予備ロウデコーダ6の1H″レベルの出力
により、リフレッシュアドレス演算回路14が動作して
、次に実行されるリフレッシュサイクルにおいても当該
リフレッシュサイクルと同一のりフレッシュアドレスに
よってリフレッシュが実行されるようにリフレッシュア
ドレスカウンタ9を制御する。一方、比較回路13は、
予備ロウデコーダ6のIHIレヘルの出力を受けて次の
リフレッシュリクエストが生じた場合に、ワードドライ
バ4と予備ロウデコーダ6の径路を接続状態とする。上
記の回路動作は、第4図の比較回路13において左fi
ll K示したAND回路3回路で行われる。同時に、
この接続状態となった信号を受けて本体ロウデコーダ機
能停止回路15が動作して本体ロウデコーダ5のデコー
ド機能を停止させる。従って欠陥であるメモリセルに対
応したリフレッシュアドレスによって1サイクルリフレ
ツシユが実行された次のリフレッシュサイクルでは、カ
ウントアツプが行われない同一のリフレッシュアドレス
゛により、各ブロックの予備メモリセルアレイ2におけ
る4本の予備ワード線のうちの1本が選択されて予備メ
モリセルのリフレッシュが行われる。予備ロウデコーダ
6の出力がI L @レベルになると、比較回路13に
よりワードドライバ4と予備ロウデコーダ6の径路が遮
断され、リフレッシュアドレス演算回路14及び本体ロ
ウデコーダ機能停止回路15が動作しなくなるために再
び本体メモリセルアレイl内のワード線に対してリフレ
ッシュが順次進行する。
動作を以下に示す。まず、欠陥であるメモリセルに対す
るリフレッシュリクエストが生じをい限すは、リフレッ
シュがリフレッシュアドレスカウンタ9の出力に応じて
実行される。この場合、比較回路13がワードドライバ
4と予備ロウデコーダ6の間の径路を遮断状態に保持し
ており、リフレッシュは本体メモリセルアレイ1内のN
本のワード線に対して順次実行される。また、すべての
ブロックは同一のりフレッシュニアドレスに対応した合
計M本のワード線が同時に選択され、リフレッシュが行
われる。リフレッシュが順次進行して、欠陥であるメモ
リセルに対するリフレッシュリクエストが生じた場合、
当該リフレッシュサイクルが引き続いて1サイクル行わ
れると共に、予備ロウデコーダ6の1H″レベルの出力
により、リフレッシュアドレス演算回路14が動作して
、次に実行されるリフレッシュサイクルにおいても当該
リフレッシュサイクルと同一のりフレッシュアドレスに
よってリフレッシュが実行されるようにリフレッシュア
ドレスカウンタ9を制御する。一方、比較回路13は、
予備ロウデコーダ6のIHIレヘルの出力を受けて次の
リフレッシュリクエストが生じた場合に、ワードドライ
バ4と予備ロウデコーダ6の径路を接続状態とする。上
記の回路動作は、第4図の比較回路13において左fi
ll K示したAND回路3回路で行われる。同時に、
この接続状態となった信号を受けて本体ロウデコーダ機
能停止回路15が動作して本体ロウデコーダ5のデコー
ド機能を停止させる。従って欠陥であるメモリセルに対
応したリフレッシュアドレスによって1サイクルリフレ
ツシユが実行された次のリフレッシュサイクルでは、カ
ウントアツプが行われない同一のリフレッシュアドレス
゛により、各ブロックの予備メモリセルアレイ2におけ
る4本の予備ワード線のうちの1本が選択されて予備メ
モリセルのリフレッシュが行われる。予備ロウデコーダ
6の出力がI L @レベルになると、比較回路13に
よりワードドライバ4と予備ロウデコーダ6の径路が遮
断され、リフレッシュアドレス演算回路14及び本体ロ
ウデコーダ機能停止回路15が動作しなくなるために再
び本体メモリセルアレイl内のワード線に対してリフレ
ッシュが順次進行する。
以上のリフレッシュ制御を行うことにより、冗長回路構
成を採らない半導体メモリのりフレッシュ分割数に比べ
て、欠陥の置換が行われた予備メモリセルに係わる予備
ワード線の本数分のみリフレッシュ分割数に比べて、欠
陥の置換が行われた予備メモリセルに係わる予備ワード
線の本数分のみリフレッシュ分割数が増加する巳とどま
る。
成を採らない半導体メモリのりフレッシュ分割数に比べ
て、欠陥の置換が行われた予備メモリセルに係わる予備
ワード線の本数分のみリフレッシュ分割数に比べて、欠
陥の置換が行われた予備メモリセルに係わる予備ワード
線の本数分のみリフレッシュ分割数が増加する巳とどま
る。
冗長回路構成が採られている従来の半導体メモリならび
に本発明の半導体メモリにおけるリフレッシュ時間、つ
まシメモリの非稼動率を算出すると以下の通りとなる。
に本発明の半導体メモリにおけるリフレッシュ時間、つ
まシメモリの非稼動率を算出すると以下の通りとなる。
対象とした半導体メモリは、256kb RAM (ワ
ード線、ビット線各々512本)であり、2ブロツク構
成(1ノロツクのワード線は256本、(ット線は51
2本)で各ブロックに2本の予備ワード線を配置させる
ものとした。この場合、従来の半導体メモリでは、例え
ばサイクル時間500 nsで4 ms毎ニ512サイ
クルのリフレッシュを行うため、非稼動率εは、 と々る。一方、本発明の半導体メモリでは、2つのブロ
ックに対して同時にリフレッシュが行われるため12本
の予備ワード線に対するリフレッシュも含め、サイクル
時間500 nsで4ms毎K (256+2)サイク
ルのリフレッシュとなる。従ってこの場合の非稼動率ε
は、 となり、従来の半導体メモリの1/2を示す。
ード線、ビット線各々512本)であり、2ブロツク構
成(1ノロツクのワード線は256本、(ット線は51
2本)で各ブロックに2本の予備ワード線を配置させる
ものとした。この場合、従来の半導体メモリでは、例え
ばサイクル時間500 nsで4 ms毎ニ512サイ
クルのリフレッシュを行うため、非稼動率εは、 と々る。一方、本発明の半導体メモリでは、2つのブロ
ックに対して同時にリフレッシュが行われるため12本
の予備ワード線に対するリフレッシュも含め、サイクル
時間500 nsで4ms毎K (256+2)サイク
ルのリフレッシュとなる。従ってこの場合の非稼動率ε
は、 となり、従来の半導体メモリの1/2を示す。
本発明による構成は、前記したようにセルフリフレッシ
ュ機能を有した半導体メモリに対しても適用することが
できる。この場合、前記第2図、第3図及び第4図のリ
フレッシュ制御回路lOの入力部にリフレッシュタイマ
を付加L1 リフレッシュアドレスカウンタ9の出力を
リフレッシュタイマのリセット信号に用いれば良い。
ュ機能を有した半導体メモリに対しても適用することが
できる。この場合、前記第2図、第3図及び第4図のリ
フレッシュ制御回路lOの入力部にリフレッシュタイマ
を付加L1 リフレッシュアドレスカウンタ9の出力を
リフレッシュタイマのリセット信号に用いれば良い。
以上説明したように、本発明によれば、欠陥救済時のア
クセス遅延を防ぐためにメモリを複数ブロックに分割し
た冗長回路構成を有した半導体メモリにおいて欠点とな
っていたリフレッシュ分割数の増加に対して、リフレッ
シュサイクル時にすべてのブロックを同時にリフレッシ
ュできる構成となっているから、上記リフレッシュ分割
数の増加を、予備ワード線の本線分以下と旨う最小限の
増加に抑えた半導体メモリを実現することができる利点
を有している。
クセス遅延を防ぐためにメモリを複数ブロックに分割し
た冗長回路構成を有した半導体メモリにおいて欠点とな
っていたリフレッシュ分割数の増加に対して、リフレッ
シュサイクル時にすべてのブロックを同時にリフレッシ
ュできる構成となっているから、上記リフレッシュ分割
数の増加を、予備ワード線の本線分以下と旨う最小限の
増加に抑えた半導体メモリを実現することができる利点
を有している。
第1図は冗長回路構成が採られ、ている従来の半導体メ
モリ、第2図は本発明の第1の実施例、第3図は本発明
の第2の実施例(ブロック分割数Mが2の場合)、第4
図は本発明の第3の実施例を示したものである。 l ・・・・・・・・・本体メモリセルアレイ、 2
・・・・・・・・・予備メモリセルアレイ、 3 ・・
・・・・・・・センス/リフレッシュアンプ列、 4
・・・・・・・・・ ワードドライバ、5・・・・・・
・・・本体ロウデコーダ、 6 ・・・・・・・・・予
備ロウデコーダ、 7 ・・・・・・・・・アドレスバ
ッファ、8・・・・・・・・アドレス切替回路、 9・
・・・・・・・ リフレッシュアドレスカウンタ、10
・・・・・・・・・ リフレッシュ制御回路、11.1
1’ ・・・・・・・・・ リフレッシュ用ロウデ”−
タ、12.12’ ・・・・・・・・・アドレス変更
回路、513・・・・・・・・・比較回路、14・・・
・・・・・・ リフレッシュアドレス演算回路ミ15・
・・・・・・・・本体ロウ、デコーダ機能停止回路、
M・・・・・・・・・ブロック分割数(M≧2の整数)
、 N・・・・・・・・・本体メモリセルアンイエ内に
あるワード線の本数を表わす整数、 ル・・・・・・・
・・予備メモリセルアレイ2内にある予備ワード線の本
数を表わす整数(但し、N>>W)。 第1図
モリ、第2図は本発明の第1の実施例、第3図は本発明
の第2の実施例(ブロック分割数Mが2の場合)、第4
図は本発明の第3の実施例を示したものである。 l ・・・・・・・・・本体メモリセルアレイ、 2
・・・・・・・・・予備メモリセルアレイ、 3 ・・
・・・・・・・センス/リフレッシュアンプ列、 4
・・・・・・・・・ ワードドライバ、5・・・・・・
・・・本体ロウデコーダ、 6 ・・・・・・・・・予
備ロウデコーダ、 7 ・・・・・・・・・アドレスバ
ッファ、8・・・・・・・・アドレス切替回路、 9・
・・・・・・・ リフレッシュアドレスカウンタ、10
・・・・・・・・・ リフレッシュ制御回路、11.1
1’ ・・・・・・・・・ リフレッシュ用ロウデ”−
タ、12.12’ ・・・・・・・・・アドレス変更
回路、513・・・・・・・・・比較回路、14・・・
・・・・・・ リフレッシュアドレス演算回路ミ15・
・・・・・・・・本体ロウ、デコーダ機能停止回路、
M・・・・・・・・・ブロック分割数(M≧2の整数)
、 N・・・・・・・・・本体メモリセルアンイエ内に
あるワード線の本数を表わす整数、 ル・・・・・・・
・・予備メモリセルアレイ2内にある予備ワード線の本
数を表わす整数(但し、N>>W)。 第1図
Claims (3)
- (1) 複数個の本体メモリセル及び予備メモリセル
を各々M個(Mは2以上の整数)のセルアレイに分割し
てM個のブロックを構成し、各ブロックに1組のセンス
/リフレッシュアンプ列を具備すせて、任意の七をアレ
イ内の本体メモリセルが欠陥の場合には当該セルの番地
が当該セルを含まない(M−1)個のいずれかのセルア
レイにある予備メモリセルの番地に電気的に置換される
構成を採った半導体メモリにおいて、M個の各ブロン、
りに具備されている1組のセンス/リフレッシュアンプ
列を同時に駆動することにより、M個のすべてのブロッ
クに対してリフレッシュを同時に実行させる制御手段を
有することを特徴とする半導体メモリ。 - (2) 上記特許請求の範囲第(1)項記載の半導体
メモリにおいて、制御手段として、リフレッシュサイク
ル時に予備ワード線を含むすべてのワード線に対して独
立したロウアドレスを付与させるアドレス変更回路を有
することを特徴とする半導体メモリ。 - (3)上記特許請求の範囲第(1)項記載の半導体メモ
リにおいて、制御手段として、リフレッシュサイクル時
に予備ロウデコーダの出力に応じてリフレッシュアドレ
スカウンタのカウントアツプを一時停止するリフレッシ
ュアドレス演算回路及びワード線もしくは予備ワード線
を選択状態とするか否かの判別を行う比較回路を有する
ことを特徴とする半導体メモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57017675A JPS58137191A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57017675A JPS58137191A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58137191A true JPS58137191A (ja) | 1983-08-15 |
Family
ID=11950424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57017675A Pending JPS58137191A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体メモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58137191A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61227293A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-09 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH03102695A (ja) * | 1988-11-07 | 1991-04-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US6049500A (en) * | 1988-11-01 | 2000-04-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
US6212089B1 (en) | 1996-03-19 | 2001-04-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP57017675A patent/JPS58137191A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61227293A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-09 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US6049500A (en) * | 1988-11-01 | 2000-04-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
US6160744A (en) * | 1988-11-01 | 2000-12-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
US6335884B1 (en) | 1988-11-01 | 2002-01-01 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
US6515913B2 (en) | 1988-11-01 | 2003-02-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
US6657901B2 (en) | 1988-11-01 | 2003-12-02 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device formed in a rectangle region on a semiconductor substrate including a voltage generating circuit |
US7016236B2 (en) | 1988-11-01 | 2006-03-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
US7203101B2 (en) | 1988-11-01 | 2007-04-10 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
US7499340B2 (en) | 1988-11-01 | 2009-03-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
JPH03102695A (ja) * | 1988-11-07 | 1991-04-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US6212089B1 (en) | 1996-03-19 | 2001-04-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device and defect remedying method thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0029322B1 (en) | Semiconductor memory device with redundancy | |
US4881200A (en) | Erasable programmable read only memory device | |
JP2853406B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5185744A (en) | Semiconductor memory device with test circuit | |
US5003510A (en) | Semiconductor memory device with flash write mode of operation | |
US5371708A (en) | FIFO-type semiconductor device | |
KR920009059B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 병렬 테스트 방법 | |
JPH03162799A (ja) | 冗長構成を有する半導体記憶装置 | |
JP2919213B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US6366526B2 (en) | Static random access memory (SRAM) array central global decoder system and method | |
JPS63898A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2006147145A (ja) | 半導体メモリ装置の配置方法 | |
EP0570977B1 (en) | Semiconductor memory device | |
JPS5960793A (ja) | 半導体メモリ | |
US6741510B2 (en) | Semiconductor memory device capable of performing burn-in test at high speed | |
US6603692B2 (en) | Semiconductor memory device improving data read-out access | |
JPS58137191A (ja) | 半導体メモリ | |
US7215591B2 (en) | Byte enable logic for memory | |
KR100336955B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
JPH0317890A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5708613A (en) | High performance redundancy in an integrated memory system | |
JPH0410297A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH10289571A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2533404B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5337287A (en) | Dual port semiconductor memory device |