JPS61227293A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS61227293A
JPS61227293A JP60066758A JP6675885A JPS61227293A JP S61227293 A JPS61227293 A JP S61227293A JP 60066758 A JP60066758 A JP 60066758A JP 6675885 A JP6675885 A JP 6675885A JP S61227293 A JPS61227293 A JP S61227293A
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JP
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word line
memory cell
refresh
redundant
memory
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JP60066758A
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Inventor
Mitsuo Isobe
磯部 満郎
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、リフレッシュ動作を必要とする半導体記憶装
置に係り、特に冗長用メモリセルを有したメモリの行デ
コーダ系およびリフレッシエアドレス回路に関する。
〔発明の技術的背景〕 第2図は、従来の冗長用メモリセルを有したダイナミッ
クRAM  (ランダム・アクセス・メモリ)の代表的
な構成例の一部を示しており、この例ではメモリセルア
レイのほかに冗長用メモリセルを2行分有している。即
ち、第2図において、1はアドレス信号が入力する入力
アドレスバッファ、2はリフレッシエアドレス信号を発
生するリフレッシュアドレス発生器、3はアVレスマル
チプレクサ、4はメモリセルアレイ中のメモリセルMC
I,MC2・・・に不良が発見された場合にその不良セ
ルの替りに冗長用メモリセル8MCIあるいは8MC2
を選択するように制御する冗長用制御回路である。LR
は行デコーダ線、RDI,RDI・・・は行デコーダ、
WLZ。
WL2・・・はメモリセルアレイのワード線、BL。
BLはピット線、DMC7,DMC2はダミーメモリセ
ル、DWLl,DWL+はダミーワード線、8WL1,
8WL2は冗長用メモリセル選択用のツー4’線、SA
はセンスアンプ、SEはセンスアンプ制御信号線、QB
,QBはカラムデコーダ出力CDにより制御されるピッ
ト線選択用トランジスタ、DL,DLはデータ線、5は
出力回路、CI,Rはデコーダ線容量である。
前記メモリセルMCz,M(、2・・・、冗長用メモリ
セル8MC7,8MC2はそれぞれ1つのキャパシタC
8と1つのトランスファゲートQとからなり、上記キャ
パシタCsに電荷を蓄積しているか否かによって情報j
o# 、 11#  を記憶するものである。然るに、
上記キャパシタC8に蓄積された電荷はリーク等によっ
て時間と共に減少する。そのため、蓄積電荷が完全に消
失しないうちに一度読み出して再び書き込むことによっ
て電荷を蓄積し直す動作、いわゆるリフレッシュ動作が
必要になる。
ここで、上記ダイナミックRAM の動作について第3
図に示すタイミング波形を参照して簡単に説明する。ア
ドレス入力信号が変化し、チップイネーブル信号(図示
せず)が入力すると、アドレス入力信号がRAMの内部
に伝達され、メモリ動作の1サイクルが始まる。先ず、
ピット線BL,BLがプリチャージされ、次にアドレス
入力信号により選択されたたとえばワード線WLI  
とダミーワード線DWL2がそれぞれハイレベルになり
、それらに接続されているメモリセルMCz  および
ダミーセルDMC2の各トランスファゲートQがオンし
、それぞれの蓄積電荷がピット線BL,BLに現われて
両線間に微少な電位差が発生する。次に、センスアンプ
制御信号線SEがハイレベルとなり、センスアンプ8A
が活性化され、ピット線BL,BLの電位糸をセンスす
ると共に増幅する。このとき、前記メモリセルMC7 
 はワード線WLz  により選択されたままになって
いるので、上記センス動作後にピット線BLの電位によ
ってメモリセルMCI の蓄積情報は再書き込みされる
、つまシリフレッシュされる。それと同時に、ピット線
BL,BLの情報はビット線選択用トランジスタQB,
QBがカラムデコーダ出力CDによりオンになることで
データ線DL、DLに伝えられる。
このデータ線DL、DLに読み出された情報は出力回路
5で波形整形されるので、かなり遅れた後に出力データ
Dout  となって出力する。これまで述べた動作は
メモリセルアレイに不良のない場合であったが、たとえ
ばメモリセ/L/ M C2が不良の場合には、ワード
線WL2  を選択するようなアドレス入力信号が入力
したときに冗長用制御回路4が冗長用ワード線(たとえ
ば8WL?)を選択して上記ワード線WL2  を選択
しないように予めプログラムされているので、メモリセ
ルMC2の替りに冗長用メモリセル8MCFの情報が上
述した一連の読み出し動作およびリフレッシ、動作後に
出力される。
上述したように、一度選択されたメモリセルは読み出し
動作後にはリフレッシュされるが、長時間選択されない
メモリセルは情報保持のためのりフレッシュ動作が必要
となる。たとえば256にビットのダイナミックRAM
では必らず全てのメモリセルを4ms毎に1回リフレッ
シュしなければならないという制約が伴なう。このよう
に定期的にリフレッシュ動作が必要なメモリでは、その
リフレッシュ期間には通常の書き込み・読み出し動作は
できない。何故なら、たとえばあるメモリセルMCZを
リフレッシユしているとき、このメモリセルMCIの動
作に使用されているビット線BL、BLに接続されてい
る他のメモリセルに対してはデータの読み出し・書き込
みができないからである。したがって、このようなダイ
ナミックRAM を用いたシステムにあっては、RAM
がリフレッシユを行なっている期間にRAM とのデー
タの授受を行なおうとしてもRAMは使え々いのでリフ
レッシュが終了するまで待たなければならず、等価的に
RAMのアクセス時間が長くなシ、システムの高速化を
図る上で支障をきたす。また、常にリフレッシユのタイ
ミングを意識してシステムを設計しなければならないと
いう負担を使用者に与えることKなり、使用し難いとい
う欠点がある。一方、ダイナミックRAM は、リフレ
ッシュ動作の必要のないスタティックRAM K比べて
1つのメモリセルの面積が通常約−で済むので高密度化
し易く、安価に実現できるという利点がある。そこで、
上記のリフレッシュ動作を伴なうけれども使用者がリフ
レッシエ動作を意識しないでスタティックRAM  と
見做して使用できるようだ、通常動作とリフレッシュ動
作とを時分割で行なうようにした擬似的なスタティック
RAM が提案されている。ここで、第2図のRAM 
を擬似スタティックRAM 化した場合の動作の概要を
第4図に示すタイミング波形を参照して説明する。この
動作が、前述した第3図に示した動作と異なる点は、選
択されたワード線とダミーワード線(たとえばWL7 
とDW2との組)およびセンスアンプ制御信号線8Bが
パルス的に駆動されることであり、メモリセルMCI 
 のデータがセンスアンプSAによりセンスされて出力
回路5から出力されるまでの期間内にビット線BL、B
Lが一度元の状態にプリチャージされ、少し遅れて前記
選択ワード線WL1 とは異なるワード線とダミーワー
ド線(たとえばWLxとDWL2との組)がパルス的に
駆動されてワード線WL2  に接続されているメモリ
セルMCJ のデータが読み出され、前記センスアンプ
8aが再びセンスアンプ制御信号線8Bによりパルス的
に駆動され、ビット線間電位差をセンス増幅することに
よりメモリセルMC2へ再書き込み、つまりリフレッシ
ュが行なわれる。このリフレッシュが行なわれるメモリ
セルMC2のデータは出力する必要がないので、出力回
路5は前記メモリセルMCr  のデータを出力してい
る。なお、冗長甲メモリセルに対するアクセスは、前述
した第2図のダイナミックRAM の動作説明と同じよ
うに、不良セルに接続されているワード線の替りに冗長
用メモリセル選択用のワード線を選択するように冗長用
制御回路4を予めプログラムしておけばよい。
このようにして、通常のアクセス動作と時間的と並列に
別のメモリセルのりフレッシュ動作が完了する。なお、
第4図はリフレッシュ動作を通常のアクセス動作の後で
行なっている例を示したが、これとけ逆にリフレッシュ
動作を通常のアクセス動作の前に行なうようにしてもよ
い。
また、上記動作例では1つのサイクル内で異なるワード
線を2つ選択することによりリフレッシュを行なったが
、必らず′しもリフレッv:Lを各サイクル毎に行なわ
彦くてもよく、リフレッシュが必要となる場合のみリフ
レッシュ動作を行なうようにしてもよく、またりフレッ
シュしようとしたときRAMがアクセスされていないと
きは単にリフレッシュだけを行なえばよい。
このようにして全メモリセルなリフレッシュすると、冗
長用メモリセルを使用しているときには冗長用制御回路
4により不良セルの替りに冗長用メモリセルが選択され
るので、冗長用メモリセルを含めてリフレッシュされる
上述したような第4図に示すタイミングによる動作を第
2図に示した構成で実現するためには、アドレスマルチ
プレクサ3および冗長用制御回路4を通る出力により冗
長用ワード線8WL1.8WL2および行デコーダ線L
Rをパルス的に駆動し、かつ1つのサイクル内で入力ア
ドレスバッファlの出力とりフレツシ二アドレス発生器
2の出力を時間的にずらしてアドレスマルチプレクサ3
が出力できるようにし、この出力に合わせてセンスアン
プ制御信号線8Eを二度パルス的に駆動することで実現
できる。このように構成した場合には、通常の°アクセ
ス時もリフレッシュ時もワード線はアドレスマルチプレ
クサ3および冗長用制御回路4を通じて選択されるので
、行デコーダDRI 、 DR2・・・は1通り(1系
統)必要とするだけで済む。
しかし、上記した構成においては、1つのサイクル内で
時分割により入力アドレス信号とりフレッシエアドレス
信号とで行デコーダ線LRを2回駆動する必要がある。
しかし、一般に行デコーダ線LRは多くの行デコーダR
DI、RD2・・・に接続されており、その容t CL
Rは大き、なものとなる。この容ftcLHの大きな行
デコーダ線LRを1サイクル内でパルス的に2回駆動す
るのに要する時間はかなυ大きなものとなり、回路の高
速化を図る上で難点がある。
そこで、第4図に示したようなタイミングによる動作を
高速化して実現するために、第5図に示すように冗長用
制御回路および行デコーダ系からなるワード線選択部を
通常のアクセス用とリフレッシュ用との2通り(2系統
)設けることが考えられる。即ち、第5図の構成が前述
した第2図のダイナミックRAM に比べて大きく異な
るのは、(1)通常のアクセス時にワード線WLz・・
・を駆動するための行デコーダRDZ・・・とリフレフ
U3時にワード線WLz・・・を駆動するための行デコ
ーダRDz’・・・の2通シの行デコーダを有している
点、(2)上記(1)項に伴なってアドレスマルチプレ
クサ(第2図3)が不要になり、通常のアクセス用の冗
長用制御回路4および行デコーダ線LRのほかにリフレ
ッシュ用の冗長用制御回路4′および行デコーダ線LR
’が必要になる点、(3)ワード線WLI、WL2・・
・、 ダミーワード線DWLZ、DWL2、冗長用ワー
ド線8WL1゜8WL2の駆動を、通常のアクセス用の
系統で行なうかリフレッシュ用の系統で行なうかの選択
を行なうための切り替えスイッチSr、82・・・、S
DI 、8D2,88Z 、882  および81’、
82’・・・。
8D1f; S、D’j)’、−’、 881’、、 
$8・2′と、この切り替えを行なうための切替信号φ
n、φRを用いている点である。
上記構成によるメモリの動作を簡単に説明すると、アド
レス入力信号が入力アドレスバッファz1冗長用制御回
路4、行デコーダ線LRを介して行デコーダRDZ・・
・に伝達されるとき、それと共に切替信号φ。により前
記通常アクセス用の各スイッチがオンするので、ワード
線(たとえばWLr、但し冗長用メモリセルを使用する
場合はたとえば5WLJ)とダミーワード線DWL、?
(冗長用メモリセルを使用する場合はDWLl)とがパ
ルス的に選択され、笛4図に示したタイミングでメモリ
セルからの情報を読み出す一連の動作が行なわれる。リ
フレッシュ動作は、リフレッシエアドレス発生器2、冗
長用制御回路4′、行デコーダ線LR’を介して行デコ
ーダRDz’・・・へ伝達されるとき、それと共釦切替
信号φRによりリフレッシュ用の各スイッチがオンする
ので、ワード線(冗長用メモリセルを使用する場合は冗
長用ワード線)とダミーワード線とがパルス的に駆動さ
れてリフレッシ工動作が行なわれる。なお、切替信号φ
n、φRは同時に供給されることなく時分割使用が可能
になっている。
上記第5図のメモリの特徴は、ワード線選択部を2系統
持っており、1つのサイクル内で同じ行デコーダ線を二
度駆動する必要がなく、またワード線の駆動のタイミン
グを切替信号φn。
φRによるスイッ′チの切替で行なうので、行デコーダ
線の信号を前もって行デコーダに与えておくことが可能
であり、回路動作の高速化を図ることができる。
〔背景技術の問題点〕
しかし、第5図に示したダイナミックRAMにあっては
、冗長用制御回路が通常のアクセス用とリフレッシュ用
との2組(4,4’)  必要である。また、一般に冗
長用制御回路によって不良メモリセルを冗長用メモリセ
ルに置き替えるためのプログラムは、冗長用制御回路内
のポリシリコン等のヒユーズなレーザ光で切断すること
によって行なう。したがって、上記RAM の製造に際
して、通常のアクセス用の冗長用制御回路4とリフレッ
シュ用の冗長用制御回路4′とでそれぞれ上述したよう
なプログラムを行なう必要があシ、これKよってRAM
の製造コストが高く麿り、ヒや−ズの切断が不完全に行
なわれなかった場合に歩留りの低下を引き起こすなどの
問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記の事情に@みてなされたもので、ワード線
選択部を2系統設けることにより回路動作の高速化を図
ることができ、一方の系統にのみ冗長用制御回路を設け
ることによりそのプログラムに伴なう製造コストの増加
および製造歩留りの低下を防止でき、アクセス時間の短
縮化を図るために1サイクル内で通常動作とリフレッシ
ュ動作とを時分割で行なうような擬似スタティックメモ
リに適用可能°な半導体記憶装置を提供するものである
〔発明の概要〕
即ち、本発明は情報記憶用の通常のメモリセルな含むメ
モリセルアレイ中に不良のメモリセルが存在する場合に
その不良メモリセルの替シに選択されて不良救済を行な
うための冗長用メモリセルを有する半導体記憶装置にお
いて、前記冗長用メモリセルに接続された冗長用ワード
線を選択するためのプログラムを必要とする冗長用制御
回路およびこの冗長用制御回路により制御され前記通常
のメモリセルに接続された通常のワード線を選択するた
めの第1の行デコーダを含む第1系統のワード線選択部
と、前記通常のワード線を選択する第2の行デコーダお
よびプログラムを必要とせずに前記冗長用ワード線を選
択するための手段を含む第2系統のワード線選択部と、
これらの2系統のワード線選択部のうち一方のワード線
選択部を選択して前記ワード線との接続を制御する手段
とを具備することを特徴とするものである。
したがって、2系統のワード線選択部の選択使用により
回路動作の高速化を図ることができ、冗長用制御回路は
一方の系統にしか設けていないのでそのプログラム忙伴
なう製造コストの増加および製造歩留シの低下を防止で
きる。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。第1図はダイナミック型のメモリセルを用いた半導
体メモリの回路の一部を示しており、これは第5図を参
照して前述したメモリに比べて、リフレッシュ用のワー
ド線選択部におhて冗長用制御回路(第5図4′)を省
略し、冗長用リフレッシュアドレス発生器6を設けてい
る点が異カリ、その他は同じであるので第5図中と同一
符号を付してその説明を省略する。即ち、上記メモリに
おいては、リフレッシュ用のワード線選択部は、通常セ
ル用リフレッシュアドレス発生器2の出力が直接に(つ
まり、冗長用制御回路を介さずに)リフレッシュ用行デ
コーダ線L「を経て行デコーダRDZ’ 、 RDI’
・・・に与えられ、この行デコーダRDI’、RD2’
・・・の出力が切替信号φRにより制御されるスイッチ
81’、82’・・・、SDr’、SD2’を通じてワ
ード線WL z 、 WL 2・・・、 ダミーワード
線DWLI。
DWL2を選択し、冗長用リフレッシュアドレス発生器
6の出力が切替信号φRにより制御されるスイッチ88
 J’ 、 882’  を通じて冗長用ワード線5W
L1,8WI2を選択するように構成されている点で第
5図のメモリと相違している。
次に、上記メモリの動作の概要を説明する。
アドレス入力信号が入力アドレスバッファIに入力して
からメモリ動作の1サイクルが始まる。
先ず、入力アドレスバッファ1、冗長用制御回路4、行
デコーダ線LR,行デコーダ(たとえばRDl)、切替
信号φnによりオン状態に制御されたスイッチ(本例で
はS1’Mよび8D2)の系統によってワード線および
ダミーワード線(本例ではWLz  およびDWL2)
が選択されると共にパルス的に駆動される。これによっ
て、ビット線BL、BLに現われたメモリセルMCJの
情報がセンスアンプ8Aによりセンスされて増幅され、
さらにデータ線DL 、 DL 、出力回路5を通して
出力データDout として出力される。
このとき、上記センスアンプ8Aの出力により選択状態
のメモリセルMCZ  に再書き込みが行なわれる。な
お、冗長用メモリセルが使用される場合には、冗長用制
御回路4によって前記ワード線WLz  の替りに冗長
用ワード線(たとえば8WLz)が選択され、冗長用メ
モリセル5MClの情報が出力データDout  とし
て出力される。これまでの動作は、前述した第5図のノ
モリ忙おける動作と同じである。
上述したように選択されたメモリセルの再書き込みが終
了した後、切替信号φnによシ前記スイッチS1がオフ
状態に制御され、ワード線WLz  が非選択状態にな
る。次いで、通常セル用、冗長用の各リフレッシエアド
レス発生器2゜6、リフレッシュ用行デコーダ線LR’
、リフレッシュ用行デコーダRDI’ 、 RD2’・
・・、 切替信号φRによりオン状態に制御されたスイ
ッチ(たとえば82’および8D+’ )の系統によっ
てワード線およびダミーワード線(本例ではWL2およ
びDWL2 )がパルス的に駆動される。これによって
ビット線BL、BLにメモリセルMC2の情報が読み出
され、この情報がセンスアンプSAによりセンス増幅さ
れ、このセンスアンプ出力によりメモリセルMC,2に
再書き込み(つまり、リフレッシュ)が行なわれる。こ
のリフレッシュ時の読み出しデータは出力する必要がな
く、出力回路5は上記リフレッシュ動作前の選択メモリ
セルMCZ  からの読み出しデータを出力したままと
なっている。次いで、切替信号φRにより前記スイッチ
82’がオフ状態に制御され、1サイクルが終了する。
上述したようにメモリ動作の1サイクル内で通常動作と
りフレッシー動作とが時分割で行なわれる。
即ち、上記メモリにおける大きな特徴は、リフレッシュ
用のワード線選択部に冗長用制御回路が無く、冗長用の
りフレッシーアドレス発生器を持っていることであり、
通常セル用および冗長用の各リフレッシュアドレス発生
器2,6および行デコーダRD1’・・・によって冗長
用メモリセルを含めた全メモリセルを選択してそのリフ
レッシュを行なうことである。したがって、通常のメモ
リセルに不良があってもそれに関係なく通常のメモリセ
ルの全てのりフレッシュを行ない、次いで冗長用のメモ
リセルも全てリフレッシュを行なう。このことは、不良
のメモリセルをリフレッシュしても他のメモリセルに何
ら影響を与えないことから可能になる。
このようにリフレッシュ用のワード線選択部に冗長用制
御回路を持たせずに、第4図に示したタイミングの動作
を実現でき、第5図のメモリと同様に回路の高速性を実
現でき、しかも冗長用制御回路は1 ’@たけであるの
でそのプログラムに伴なう製造コストの増加や製造歩留
りの低下を防止することができる。
なお、従来例の説明で述べたように、1サイクル内で時
分割で行なわれる通常動作とリフレッシュ動作とはその
順序が入れ替わってもよく、リフレッシュが必要でない
ときには1サイクル内で通常動作のみを行なってもよく
、リフレッシュの必要なときにRAM がアクセスされ
ていない場合にけリフレッシュのみを行なえばよい。
また、前記実施例では、冗長用のメモリセルを含めた全
メモリセルをリフレッシュするのに、通常のメモリセル
のリフレッシュ後に冗長用のメモリセルをリフレッシュ
したが、逆に冗長用のメモリセルのリフレッシュ後に通
常のメモリセルをリフレッシュしてもよいことは言うま
でもない。
〔発明の効果〕
上述したように本発明の半導体記憶装置によれば、ワー
ド線選択部を2系統設けているのでその選択使用により
回路動作の高速化を図ることができる。また、冗長用メ
モリセルに接続された冗長用ワード°線を選択する念め
の冗長用制御回路を一方の系統にのみ設けておき、他方
の系統では冗長用制御回路を設けることなく冗長用ワー
ド線を含む全ワード線を選択し得るように構成している
ので、1サイクル内で通常動作とリフレッシュ動作とを
時分割で行なうような擬似スタティックメモリに適用し
、冗長用制御回路が設けられていない一方の系統で冗長
用メモリセルを含む全メモリセルをリフレッシュするこ
とができる。このように冗長用制御回路は一系統のみに
設けているので、そのブaグラムに伴なう製造コストの
増加や製造歩留りの低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体記憶装置の一実施例を示す構成
説明図、第2図は従来のダイナミックRAMの代表的な
構成例を示す図、第3図は第2図のメモリの一動作例を
示すタイミング波形図、第4図は第2図のメモリを擬似
スタティックRAM化し九場合の一動作例を示すタイミ
ング波形図、第5図は回路動作を高速化するために従来
考えられている半導体記憶装置の構成説明図である。 2・・・通常セル用リフレッシュアドレス発生法4・・
・冗長用制御回路、6・・・冗長用リフレッVs−アド
レス発生器、LR,LR’・・・行デコーダ線、RDI
、RD2・・・、 RD 1’ 、 RD2’・・・行
デコーダ、MCz、MC2・・・メモリセル、DMCr
、DMC2・・。 ダミーメモリセル、SMCz、SMC2・・・冗長用メ
モリセル、BL、BL・・・ビット線、WLZ、WLZ
・・・ワード線、DWLI 、DWL2・・・ダミーワ
ード線、8WL1.8WL、?・・・冗長用ワード線、
81.82・・・。 8D1.SD2,881,882.81’、82’・・
・、SDZ’。 8D2’、881’、882’・・・ スイッチ。 出願人代理人  弁理士 鈴 圧式 彦第1v!J O 第2図 ■ 第3図 第4図 D

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)情報記憶用の通常のメモリセルを含むメモリセル
    アレイ中に不良のメモリセルが存在する場合にその不良
    メモリセルの替りに選択されて不良救済を行なうための
    冗長用メモリセルを有する半導体記憶装置において、前
    記冗長用メモリセルに接続された冗長用ワード線を選択
    するためのプログラムを必要とする冗長用制御回路およ
    びこの冗長用制御回路により制御され前記通常のメモリ
    セルに接続された通常のワード線を選択するための第1
    の行デコーダを含む第1系統のワード線選択部と、前記
    通常のワード線を選択するための第2の行デコーダおよ
    びプログラムを必要とせずに前記冗長用ワード線を選択
    するための手段を含む第2系統のワード線選択部と、こ
    れらの2系統のワード線選択部のうち一方のワード線選
    択部を選択して前記ワード線との接続を制御する手段と
    を具備することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. (2)前記通常のメモリセルおよび冗長用メモリセルは
    リフレッシュを必要とするメモリセルであり、前記第1
    系統のワード線選択部は通常のアクセス動作のためのア
    ドレス入力をデコードし、第2系統のワード線選択部は
    前記冗長用メモリセルを含む全メモリセルのリフレッシ
    ュ動作のためのリフレッシュアドレス発生器からの出力
    をデコードすることを特徴とする前記特許請求の範囲第
    1項記載の半導体記憶装置。
  3. (3)前記リフレッシュアドレス発生器は、前記通常の
    ワード線を選択するアドレスと前記冗長用ワード線を選
    択するアドレスとを発生することを特徴とする前記特許
    請求の範囲第2項記載の半導体記憶装置。
  4. (4)前記第1の行デコーダおよび第2の行デコーダは
    、メモリ動作の1サイクル内でそれぞれ1回づつ通常の
    ワード線あるいは冗長用ワード線を選択するように制御
    されることがあり、これによって通常のアクセス動作と
    リフレッシュ動作とを時分割で行なうことが可能な前記
    特許請求の範囲第2項記載の半導体記憶装置。
  5. (5)前記冗長用メモリセルを含む全メモリセルをリフ
    レッシュするために、前記メモリセルアレイ内の全メモ
    リセルをリフレッシュした後に冗長用メモリセルをリフ
    レッシュすることを特徴とする前記特許請求の範囲第3
    項記載の半導体記憶装置。
  6. (6)前記冗長用メモリセルを含む全メモリセルをリフ
    レッシュするために、前記冗長用メモリセルをリフレッ
    シュした後に前記メモリセルアレイ内の全メモリセルを
    リフレッシュすることを特徴とする前記特許請求の範囲
    第3項記載の半導体記憶装置。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55132595A (en) * 1979-04-04 1980-10-15 Nec Corp Semiconductor circuit
JPS5845693A (ja) * 1981-09-10 1983-03-16 Nec Corp 記憶装置
JPS58137191A (ja) * 1982-02-08 1983-08-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体メモリ

Patent Citations (3)

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