JPS58135635A - 半導体結晶成長法 - Google Patents
半導体結晶成長法Info
- Publication number
- JPS58135635A JPS58135635A JP57017672A JP1767282A JPS58135635A JP S58135635 A JPS58135635 A JP S58135635A JP 57017672 A JP57017672 A JP 57017672A JP 1767282 A JP1767282 A JP 1767282A JP S58135635 A JPS58135635 A JP S58135635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melt
- growth
- algaas
- vapor
- slider
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/02—Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux
- C30B19/04—Liquid-phase epitaxial-layer growth using molten solvents, e.g. flux the solvent being a component of the crystal composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/44—Gallium phosphide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は良質のリン(P)を含む化合物および混晶を成
長させる液相成長法に関するものである。
長させる液相成長法に関するものである。
従来より液相成長法により半導体多層構造を作るために
は、スライドボート法があシ、GaAsとAlGa A
sのダブルへテロ構造やInPとGaInAsPのダブ
ルへテロ構造が製作され、レーザダイオードとして実用
に供せられている。GaAsとAlGaAsの多層成長
においては、基板としてGaAsを使用している。この
場合、基板や成長層を構成するV族の元素はすべてヒ素
(As)であり、共通している。InPとGaInAs
Pの多層成長においても、基板に使用するInPを含め
すべての半導体を構成するV族元素はPが含まれている
。このように■族元素の共通な半導体の多層成長におい
ては、従来のスライドボート法により再現性よく結晶成
長を行うことができたが、V族元素がAsとPのように
全く異なる半導体を多層成長させる場合、つまりAlG
aAsとQaInPをQ a A s基板上にスライド
ボート法で成長させるような場合には、Pを含むQaI
nP用メルトから蒸発したP蒸気が、AlGaAs用メ
ルトに吸着し、種々の悪影響を及ぼし良好な多層成長を
妨げていた。
は、スライドボート法があシ、GaAsとAlGa A
sのダブルへテロ構造やInPとGaInAsPのダブ
ルへテロ構造が製作され、レーザダイオードとして実用
に供せられている。GaAsとAlGaAsの多層成長
においては、基板としてGaAsを使用している。この
場合、基板や成長層を構成するV族の元素はすべてヒ素
(As)であり、共通している。InPとGaInAs
Pの多層成長においても、基板に使用するInPを含め
すべての半導体を構成するV族元素はPが含まれている
。このように■族元素の共通な半導体の多層成長におい
ては、従来のスライドボート法により再現性よく結晶成
長を行うことができたが、V族元素がAsとPのように
全く異なる半導体を多層成長させる場合、つまりAlG
aAsとQaInPをQ a A s基板上にスライド
ボート法で成長させるような場合には、Pを含むQaI
nP用メルトから蒸発したP蒸気が、AlGaAs用メ
ルトに吸着し、種々の悪影響を及ぼし良好な多層成長を
妨げていた。
本発明はこれらの欠点を除去するために、ガリウム(G
a)を主成分としPを含まないメルトを反応管の中に置
き、とのメルトにP蒸気を吸収させ、他のPを含まない
成長用メルトにP蒸気が付着することを防いだもので、
以下図面について詳細に説明する。
a)を主成分としPを含まないメルトを反応管の中に置
き、とのメルトにP蒸気を吸収させ、他のPを含まない
成長用メルトにP蒸気が付着することを防いだもので、
以下図面について詳細に説明する。
第1図は本発明の結晶成長法の一実施例を説明するだめ
のもので、結晶成長に使用する装置の概略図である。図
において、1はスライドボートのボート台、2はスライ
ドボートのスライダ、6は反応管(石英反応管)、4は
、電気炉、5はスライダの押し棒である。本実施例では
、GaAs基板上にkl Ga As 、 Ga In
Pの多層成長を行なう場合を例にとって説明する。従
って、6はGaAs基板、7はGaを主成分とするAl
Ga As用メルト、8はP蒸気吸収用Gaメルト、9
はインジウム(・In )を主成分とする゛GaInP
用メルトである。
のもので、結晶成長に使用する装置の概略図である。図
において、1はスライドボートのボート台、2はスライ
ドボートのスライダ、6は反応管(石英反応管)、4は
、電気炉、5はスライダの押し棒である。本実施例では
、GaAs基板上にkl Ga As 、 Ga In
Pの多層成長を行なう場合を例にとって説明する。従
って、6はGaAs基板、7はGaを主成分とするAl
Ga As用メルト、8はP蒸気吸収用Gaメルト、9
はインジウム(・In )を主成分とする゛GaInP
用メルトである。
GaAs基板6上(7) AlGaAs 、 Ga I
n P多層成長において、P蒸気吸収用Gaメルト8を
使用しない場合、GaInP用メルト9から蒸発したP
蒸気がAlGaAs用メルト7に吸着し、2つの不都合
が生じる。
n P多層成長において、P蒸気吸収用Gaメルト8を
使用しない場合、GaInP用メルト9から蒸発したP
蒸気がAlGaAs用メルト7に吸着し、2つの不都合
が生じる。
その1つは、AlGaAs用メルト7にPが加わること
によりkl Ga As P四元混晶用メルトとなり、
成長させたエピタキシャル成長膜の格子定数、膜第2図
はスライドボート(ボート台1及びスライダ2)を水素
中950℃で5時間ベークしてPを追い出した後、P蒸
気吸収用Gaメルト8を置かないで、AI Ga As
用メルト7とGaInP用メルト9をスライダ2の溜め
に置いた状態で、AlGaAs用メルト7から800℃
で成長させたエピタキシャル成長膜を得た時、同じボー
トを使用して成長を繰り返すことにより成長膜がどのよ
うに変化するかを示したグラフである。図の横軸は上記
成長の実験回数、縦軸は成長膜の基板に対する格子不整
合の割合および成長膜の厚さである。ここで、格子不整
合は、エピタキシャル成長膜の成長方向の格子定数aか
らGaAs基板の格子定数a。を引ら明らかなように、
同じボートで成長回数を増加させるにつれてエピタキシ
ャル成長膜の格子定数は小さくなり、成長膜厚は薄くな
っていることが ゛わかる。これは、GaInP用
メルト9から蒸発したP蒸気と、そのP蒸気がボートに
吸収され吸収されたPが、Ad Ga As用メルト7
に影響を与え、kl Ga As P層が成長するだめ
である。そして成長回数が増えるにつれて、ボートに蓄
積されたPの影響が効いてきて、Pの含有量の多いkl
Ga As P層が成長していることを表わしている
。AI Ga As P層の格子定数はkl Ga A
s層よりも小さく、またその成長速度はkl Ga A
s層の成長速度よシも遅い。
によりkl Ga As P四元混晶用メルトとなり、
成長させたエピタキシャル成長膜の格子定数、膜第2図
はスライドボート(ボート台1及びスライダ2)を水素
中950℃で5時間ベークしてPを追い出した後、P蒸
気吸収用Gaメルト8を置かないで、AI Ga As
用メルト7とGaInP用メルト9をスライダ2の溜め
に置いた状態で、AlGaAs用メルト7から800℃
で成長させたエピタキシャル成長膜を得た時、同じボー
トを使用して成長を繰り返すことにより成長膜がどのよ
うに変化するかを示したグラフである。図の横軸は上記
成長の実験回数、縦軸は成長膜の基板に対する格子不整
合の割合および成長膜の厚さである。ここで、格子不整
合は、エピタキシャル成長膜の成長方向の格子定数aか
らGaAs基板の格子定数a。を引ら明らかなように、
同じボートで成長回数を増加させるにつれてエピタキシ
ャル成長膜の格子定数は小さくなり、成長膜厚は薄くな
っていることが ゛わかる。これは、GaInP用
メルト9から蒸発したP蒸気と、そのP蒸気がボートに
吸収され吸収されたPが、Ad Ga As用メルト7
に影響を与え、kl Ga As P層が成長するだめ
である。そして成長回数が増えるにつれて、ボートに蓄
積されたPの影響が効いてきて、Pの含有量の多いkl
Ga As P層が成長していることを表わしている
。AI Ga As P層の格子定数はkl Ga A
s層よりも小さく、またその成長速度はkl Ga A
s層の成長速度よシも遅い。
このように成長を重ねるにつれてできるエピタキシャル
成長膜の格子定数や膜厚が変化するのは好ましくない。
成長膜の格子定数や膜厚が変化するのは好ましくない。
これに対して、本発明のようにP蒸気吸収用Gaメルト
8を置くことによシ、AlGaAs用メルト7から再現
性よ(AlGaAsエピタキシャル成長膜を成長させる
ことができる。
8を置くことによシ、AlGaAs用メルト7から再現
性よ(AlGaAsエピタキシャル成長膜を成長させる
ことができる。
P蒸気吸収用Gaメルト8を用いない場合のもう1つの
不都合は、kl Ga As用メルト7にPが吸着する
ことによシ、kl Ga As用メルト7から成長した
kl Ga As Pエピタキシャル成長膜上にメルト
の残留物が残ることである。その上にGa In Pを
成長させる時に、このGaInP用メルト9は大部分I
nから成っており、含まれているGaの量はごく少量で
あるために、メルト7の残留物(主成分はGa )がま
ざることによシ、Ga In P用メルト9中のGaの
割合が大きく変化し、GaInPエピタキシャル成長膜
が成長しなくなることである。
不都合は、kl Ga As用メルト7にPが吸着する
ことによシ、kl Ga As用メルト7から成長した
kl Ga As Pエピタキシャル成長膜上にメルト
の残留物が残ることである。その上にGa In Pを
成長させる時に、このGaInP用メルト9は大部分I
nから成っており、含まれているGaの量はごく少量で
あるために、メルト7の残留物(主成分はGa )がま
ざることによシ、Ga In P用メルト9中のGaの
割合が大きく変化し、GaInPエピタキシャル成長膜
が成長しなくなることである。
これに対しても、本発明のようにP蒸気吸収用Ga メ
ルト8を置くことによシ、残留メルトのなイAlGa
As層が成長し、kl Ga As 、 Ga In
P 2層成長が容易に行なえる。
ルト8を置くことによシ、残留メルトのなイAlGa
As層が成長し、kl Ga As 、 Ga In
P 2層成長が容易に行なえる。
なお、第1図に示したスライダ2では、P蒸気吸収用G
aメルト8の溜めの底にはカーボン底板10があり、G
aメルト8が基板6と接触しない構造となっておシ、基
板6がGaメルト8によりメルトバックされないよう考
慮しである。しかしこれは本質的なことではシく、Ga
メルト8の底板10のない通常のスライドボート構造で
も同様力効果を期待できる。つ壕り、その場合には、G
aメルト8に成長温度で飽和する量のGaAsを溶は込
ませて診けばよい。
aメルト8の溜めの底にはカーボン底板10があり、G
aメルト8が基板6と接触しない構造となっておシ、基
板6がGaメルト8によりメルトバックされないよう考
慮しである。しかしこれは本質的なことではシく、Ga
メルト8の底板10のない通常のスライドボート構造で
も同様力効果を期待できる。つ壕り、その場合には、G
aメルト8に成長温度で飽和する量のGaAsを溶は込
ませて診けばよい。
また、以上述べてきた事柄は、AlGa As 。
GaInPの多層成長についてのみではなく、例えばG
a As基板上にIn Ga As 、 AlGa I
n P層を形成する場合等、■族としてPを含む化合物
又は混晶とPを全く含まない化合物又は混晶の多層成長
についても言えることである。
a As基板上にIn Ga As 、 AlGa I
n P層を形成する場合等、■族としてPを含む化合物
又は混晶とPを全く含まない化合物又は混晶の多層成長
についても言えることである。
さらにまた、本発明は実施例に限定されるものでは力く
、P蒸気吸収用Gaメルト8の設置場所は反応管3内の
適当な場所を選ぶことができることは言うまでもないこ
とである。
、P蒸気吸収用Gaメルト8の設置場所は反応管3内の
適当な場所を選ぶことができることは言うまでもないこ
とである。
以上説明したように、本発明によれば、Pを含む化合物
および混晶を成長させる液相成長において、Gaを主成
分としPを含まないメルトを反応管中に置き、このメル
トにP蒸気を吸収させることにより、他のPを含寸ない
メルトへの影響を防ぎ、例えばGaInPとAIGaA
SノようなPを含む混晶とPを含まない混晶の多層成長
を再現性よく行なうことができる。
および混晶を成長させる液相成長において、Gaを主成
分としPを含まないメルトを反応管中に置き、このメル
トにP蒸気を吸収させることにより、他のPを含寸ない
メルトへの影響を防ぎ、例えばGaInPとAIGaA
SノようなPを含む混晶とPを含まない混晶の多層成長
を再現性よく行なうことができる。
第1図は本発明の結晶成長法に使用する装置の概略図、
第2図はP蒸気吸収用Gaメルトを置かないでkl G
a As用メルトとQaInP用メ−ルトをスライダの
溜めに置いた状態でAlGaAs用メルトから成長膜を
得た時、同じボートを使用して行なりた実験回数とでき
た膜の膜厚(×印)、格子定数の基板に対する不整合の
割合(○印)を示すグラフである。 1・・・スライドボートのボート台 2・・・スライドボートのスライダ 5・・・反応管 4・・・電気炉5・・・ス
ライダの押し棒 6・・・QaAs基板7・・・Gaを
主成分とするAI Ga As用メルト8・・・P蒸気
吸収用Gaメルト 9・・・Inを主成分とするGaInP用メルト10・
・・底板 特許出願人 日本電信電話公社
第2図はP蒸気吸収用Gaメルトを置かないでkl G
a As用メルトとQaInP用メ−ルトをスライダの
溜めに置いた状態でAlGaAs用メルトから成長膜を
得た時、同じボートを使用して行なりた実験回数とでき
た膜の膜厚(×印)、格子定数の基板に対する不整合の
割合(○印)を示すグラフである。 1・・・スライドボートのボート台 2・・・スライドボートのスライダ 5・・・反応管 4・・・電気炉5・・・ス
ライダの押し棒 6・・・QaAs基板7・・・Gaを
主成分とするAI Ga As用メルト8・・・P蒸気
吸収用Gaメルト 9・・・Inを主成分とするGaInP用メルト10・
・・底板 特許出願人 日本電信電話公社
Claims (1)
- リンを含む化合物および混晶のうちの少なくとも一方を
リンを含むメルトからのスライドボート法による液相成
長において、液相成長を行なわせる反応管中にガリウム
を主成分としリンを含まないメルトを置き、このガリウ
ムを主成分としリンを含まないメルトに上記リンを含む
メルトから生じたリン蒸気を吸収させることを特徴とす
る半導体結晶成長法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57017672A JPS58135635A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体結晶成長法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57017672A JPS58135635A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体結晶成長法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58135635A true JPS58135635A (ja) | 1983-08-12 |
Family
ID=11950343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57017672A Pending JPS58135635A (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | 半導体結晶成長法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58135635A (ja) |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP57017672A patent/JPS58135635A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63240012A (ja) | 3−v族化合物半導体およびその形成方法 | |
US3960618A (en) | Epitaxial growth process for compound semiconductor crystals in liquid phase | |
CA1234036A (en) | Lpe growth on group iii-v compound semiconductor substrates containing phosphorus | |
JPS607121A (ja) | 超格子の構造 | |
JPS58135635A (ja) | 半導体結晶成長法 | |
JP3536699B2 (ja) | 化合物半導体気相エピタキシャル成長方法 | |
US5246878A (en) | Capping layer preventing deleterious effects of As--P exchange | |
JP2946280B2 (ja) | 半導体結晶成長方法 | |
JP2721683B2 (ja) | 化合物半導体薄膜結晶の成長方法 | |
JPH04254321A (ja) | 液相エピタキシャル成長方法 | |
US5606180A (en) | III-V compound semiconductor with high crystal quality and luminous efficiency | |
JPS626338B2 (ja) | ||
JP2649928B2 (ja) | 半導体ウエハの製造方法 | |
JPS6229399B2 (ja) | ||
JP2538009B2 (ja) | 液相エピキタシャル成長方法 | |
JPH0753632B2 (ja) | 半導体エピタキシヤル成長法 | |
US6197441B1 (en) | Cubic nitride semiconductor device and fabrication method of the same | |
JP2766645B2 (ja) | 化合物半導体薄膜結晶の成長方法 | |
JP3202405B2 (ja) | エピタキシャル成長方法 | |
JPH0351674B2 (ja) | ||
JPS626336B2 (ja) | ||
JPS62137821A (ja) | 半導体気相成長方法 | |
JPS58190895A (ja) | 液相エピタキシヤル成長方法 | |
JP2003267794A (ja) | 結晶成長方法及び結晶成長装置 | |
JPH0697098A (ja) | 半導体結晶の成長方法 |