JPS5813471A - 噴流式はんだ槽 - Google Patents
噴流式はんだ槽Info
- Publication number
- JPS5813471A JPS5813471A JP11128781A JP11128781A JPS5813471A JP S5813471 A JPS5813471 A JP S5813471A JP 11128781 A JP11128781 A JP 11128781A JP 11128781 A JP11128781 A JP 11128781A JP S5813471 A JPS5813471 A JP S5813471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- solder
- flow
- flow direction
- directions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードレス部品(チップ部品〕などのはんだ
付けに使用する噴流式はんだ槽に関するも力である。
付けに使用する噴流式はんだ槽に関するも力である。
リード腺な有しない電子部品すなわちリードレス部品(
チップ部品〕をプリント配線基板のはんだ付は面に接着
固定した後、このプリント配線基板を自動はんだ付は装
置に装着して、連続的かつ能率的にはんだ付けをしてゆ
くものは一般的であるが、−上記自動はんだ付は装置に
組込まれる噴流式はんだ槽が従来から使用されているも
のでは、リードレス部品の確実なはんだ付けを期待でき
ない。
チップ部品〕をプリント配線基板のはんだ付は面に接着
固定した後、このプリント配線基板を自動はんだ付は装
置に装着して、連続的かつ能率的にはんだ付けをしてゆ
くものは一般的であるが、−上記自動はんだ付は装置に
組込まれる噴流式はんだ槽が従来から使用されているも
のでは、リードレス部品の確実なはんだ付けを期待でき
ない。
それはり−ドレス部品が、角柱や円柱の形状を呈し、か
つ極めて密集してプリント配線基板に付着されているか
ら、溶解したはんだがリードレス部品間の細部まで侵入
しにくいという理由による。
つ極めて密集してプリント配線基板に付着されているか
ら、溶解したはんだがリードレス部品間の細部まで侵入
しにくいという理由による。
本発明は、このような不都合を解消するものであり、リ
ードレス部品を確実にはんだ付けできるようにすること
を目的とし、そのため、本発明は、槽本体の内部に、ポ
ンプ手段によって圧送された溶解はんだを噴流させる長
方形開口を有するノズルを立設し、このノズルの上部外
側面に、ノズルの一側長辺開口縁に清って一側の流れ方
向転換溝部を設けるとともにノズルの他側長辺開口縁に
沿って他側の流れ方向転換溝部を設け、−側および他側
の流れ方向転換溝部は、相互に流れ方向を逆に設定l、
た構成にする。
ードレス部品を確実にはんだ付けできるようにすること
を目的とし、そのため、本発明は、槽本体の内部に、ポ
ンプ手段によって圧送された溶解はんだを噴流させる長
方形開口を有するノズルを立設し、このノズルの上部外
側面に、ノズルの一側長辺開口縁に清って一側の流れ方
向転換溝部を設けるとともにノズルの他側長辺開口縁に
沿って他側の流れ方向転換溝部を設け、−側および他側
の流れ方向転換溝部は、相互に流れ方向を逆に設定l、
た構成にする。
以下、本発明を図面の実施例に基づいて説明する。
1・1図に図示するように、槽本体(1)の内部を垂直
仕切り板(2)によってポンプ室(3)とノズル室(4
)とに区画形成する。なおポンプ室(3)とノズル室(
4)とは仕切り板(2)の上方および下方において連通
する。
仕切り板(2)によってポンプ室(3)とノズル室(4
)とに区画形成する。なおポンプ室(3)とノズル室(
4)とは仕切り板(2)の上方および下方において連通
する。
上記ポンプ室(31には、シャフト(6)を介してボン
□ ブ羽根(7)を挿入し、このポンプ羽根(刀は、シャフ
ト(6)および回転伝達手段(8)を介して外部のモー
タ(9)で回転駆動する。
□ ブ羽根(7)を挿入し、このポンプ羽根(刀は、シャフ
ト(6)および回転伝達手段(8)を介して外部のモー
タ(9)で回転駆動する。
また矛2図に図示するように、ノズ刀、室(4)には水
平仕切り板(11)を設け、この水平仕切り板旧)の開
口部f12)の周縁から上方にノズル03)を立設する
。このノズル03)は、牙1図に図示するように、上部
から見て、プリント配線基板a力の進行方向に対して傾
斜角(c4で傾斜状に1置する。
平仕切り板(11)を設け、この水平仕切り板旧)の開
口部f12)の周縁から上方にノズル03)を立設する
。このノズル03)は、牙1図に図示するように、上部
から見て、プリント配線基板a力の進行方向に対して傾
斜角(c4で傾斜状に1置する。
また23図に図示するように、上記ノズル03)は、長
方形開口(16)を有し、このノズル(13)の上部外
側面に、ノズル(13)の−伸長辺間口縁anK沿って
一側の流れ方向転換溝部α印を設けるとともにノズル(
13)の他側長辺開口縁(19に潜って他側の流れ方向
転換溝@(20+を設ける。
方形開口(16)を有し、このノズル(13)の上部外
側面に、ノズル(13)の−伸長辺間口縁anK沿って
一側の流れ方向転換溝部α印を設けるとともにノズル(
13)の他側長辺開口縁(19に潜って他側の流れ方向
転換溝@(20+を設ける。
この−(i411および他側の流れ方向転換溝部(18
)(2旧ま5.4−3図に図1示するように、相互に反
対側端部を開口して開口部(221(231を設けると
ともに、両側の溝部118++2[)の底板(24)を
上記開口部f221 (’、!31に向かって傾斜角(
ロ)で下降傾斜状に設けることにより、相互に流れ方向
を逆に設定する。
)(2旧ま5.4−3図に図1示するように、相互に反
対側端部を開口して開口部(221(231を設けると
ともに、両側の溝部118++2[)の底板(24)を
上記開口部f221 (’、!31に向かって傾斜角(
ロ)で下降傾斜状に設けることにより、相互に流れ方向
を逆に設定する。
なおこの実施例では牙1図に図示するように、ノズル1
1皺を槽本体(1)に対して傾斜状に設けているが、槽
本体(1)そのものを傾斜角((4)で傾斜させること
により、プリント配線基板(141の進行方向に対して
ノズル(1りを傾斜角(φに配置するようにしてもよい
。またプリント配線基板(縛の方をノズル+131に対
して傾斜角(c4の方向に搬送するようにしてもよい。
1皺を槽本体(1)に対して傾斜状に設けているが、槽
本体(1)そのものを傾斜角((4)で傾斜させること
により、プリント配線基板(141の進行方向に対して
ノズル(1りを傾斜角(φに配置するようにしてもよい
。またプリント配線基板(縛の方をノズル+131に対
して傾斜角(c4の方向に搬送するようにしてもよい。
次に作用を説明する。
ポンプ羽根(7)を駆動して、ヒータ(26)で溶解さ
れた槽本体(1)内のはんだをノズル0ぶの下部に圧送
し。
れた槽本体(1)内のはんだをノズル0ぶの下部に圧送
し。
ノズル03の上端の開口(16)から噴流させ、この噴
流はんだの噴流上面に対して下面が接触するようにプリ
ント配線基板側を図示しない搬送手段によって搬送する
。このプリント配線基板fi4)の搬送方向は、矛1図
に図示するようにノズル(13)に対して傾斜角(ψの
方向であり、かつ牙2図で図示するように進行するにし
たがってやや上昇するように傾斜状に搬送する。
流はんだの噴流上面に対して下面が接触するようにプリ
ント配線基板側を図示しない搬送手段によって搬送する
。このプリント配線基板fi4)の搬送方向は、矛1図
に図示するようにノズル(13)に対して傾斜角(ψの
方向であり、かつ牙2図で図示するように進行するにし
たがってやや上昇するように傾斜状に搬送する。
上記ノズルα淘から噴流したはんだは、両側に分かれ矢
印(Aω)方向に流れた後、流れ方向転換溝部H(2I
ic ?Eiって矢印(C) ([)方向に流れる。な
お溶解はんだはノズル(13)の開口(+61から両側
の流れ方向転換溝部(18i (20) Kわたってほ
ぼ平面的に拡がるので、プリント配線基板(141の下
面に接着したリードレス部品(2つは、上記溝部08)
(20の上方セも、開口(161の上方における場合と
同様に、溶解はんだに接触する。
印(Aω)方向に流れた後、流れ方向転換溝部H(2I
ic ?Eiって矢印(C) ([)方向に流れる。な
お溶解はんだはノズル(13)の開口(+61から両側
の流れ方向転換溝部(18i (20) Kわたってほ
ぼ平面的に拡がるので、プリント配線基板(141の下
面に接着したリードレス部品(2つは、上記溝部08)
(20の上方セも、開口(161の上方における場合と
同様に、溶解はんだに接触する。
このため、プリント配線基板(141の下面に接着した
リードレス部品(271は、矛4図に図示するように、
各矢印(A)(B)(C)■方向および下面からはんだ
流れを受け、外側面の導電部をプリント配線基板a旬に
確実にはんだ付けされる。
リードレス部品(271は、矛4図に図示するように、
各矢印(A)(B)(C)■方向および下面からはんだ
流れを受け、外側面の導電部をプリント配線基板a旬に
確実にはんだ付けされる。
なお上記傾斜角((4)(ロ)を可変にすることも可能
である0 このように本発明によれば、ノズルの両側に、相互に流
れ方向を逆に設定した流れ方向転換溝部を設けたから、
リード■6品と異なり立体的なり一ドレス部品のはんだ
伺けにおいて、このリードレス部品は、ノズルから噴流
して分流した直後の2方向の流れ方向および上記両側の
流れ方向転換溝部に涜う2方向の流れ方向の計4方向の
流れ方向からのはんだ流れを受けることができ、リード
レス部品間の細部にも4方向のうちどちらかの方向から
はんだを侵入させ、各リードレス部品の必要な部分を確
実にはんだ吋けすることができる。
である0 このように本発明によれば、ノズルの両側に、相互に流
れ方向を逆に設定した流れ方向転換溝部を設けたから、
リード■6品と異なり立体的なり一ドレス部品のはんだ
伺けにおいて、このリードレス部品は、ノズルから噴流
して分流した直後の2方向の流れ方向および上記両側の
流れ方向転換溝部に涜う2方向の流れ方向の計4方向の
流れ方向からのはんだ流れを受けることができ、リード
レス部品間の細部にも4方向のうちどちらかの方向から
はんだを侵入させ、各リードレス部品の必要な部分を確
実にはんだ吋けすることができる。
牙1図は本発明の噴流式はんだ槽の一実施例を示す平面
図、矛2図は牙1図の■−■線断面図、オ8図はそのノ
ズル部分の斜視図、矛4図はそのリードレス部品に当た
るはんだ流れを示す平面図である。 (13)・・ノズル、0θ・・開口、ff71Ql・・
長辺開口縁、(181(20)・・流れ方向転換溝部、
(5)・・リードレス部品。
図、矛2図は牙1図の■−■線断面図、オ8図はそのノ
ズル部分の斜視図、矛4図はそのリードレス部品に当た
るはんだ流れを示す平面図である。 (13)・・ノズル、0θ・・開口、ff71Ql・・
長辺開口縁、(181(20)・・流れ方向転換溝部、
(5)・・リードレス部品。
Claims (3)
- (1) 槽本体の内部に、ポンプ手段によって圧送さ
れた溶解はんだを噴流させる長方形開口を有するノズル
を立設し、このノズルの上部外側面に、ノズルの一側長
辺開口縁に沿って一側の流れ方向転換溝部を設けるとと
もにノズルの他側長辺開口縁に沿って他側の流れ方向転
換溝部を設け、−側および他側の流れ方向転換溝部は、
相互に流れ方向を逆に設定したことを特徴とする噴流式
はんだ槽。 - (2)上面から見て、はんだ付けされるリードレス部品
の進行方向に対してノズルを傾斜状に配置したことを特
徴とする特許請求の範囲オ・1項記載の噴流式はんだ槽
。 - (3)−側および他側の流れ方向転換溝部は、相互に反
対側端部を開口するとともに反対側端部に向かって下降
傾斜状に設けることにより、流れ方向を逆に設定したこ
とを特徴とする特許請求の範囲411項または第2項記
載の噴流式はんだ槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11128781A JPS6051942B2 (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | 噴流式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11128781A JPS6051942B2 (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5813471A true JPS5813471A (ja) | 1983-01-25 |
JPS6051942B2 JPS6051942B2 (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=14557396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11128781A Expired JPS6051942B2 (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6051942B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5193734A (en) * | 1991-01-28 | 1993-03-16 | Sony Corporation | Jet solder bath |
US11458558B2 (en) * | 2018-03-08 | 2022-10-04 | Ersa Gmbh | Soldering nozzle and soldering installation |
-
1981
- 1981-07-16 JP JP11128781A patent/JPS6051942B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5193734A (en) * | 1991-01-28 | 1993-03-16 | Sony Corporation | Jet solder bath |
US11458558B2 (en) * | 2018-03-08 | 2022-10-04 | Ersa Gmbh | Soldering nozzle and soldering installation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6051942B2 (ja) | 1985-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0603623A2 (en) | Joining of layers and multi-layer circuit boards | |
US4555151A (en) | Contact terminal device for connecting hybrid circuit modules to a printed circuit board | |
KR960019690A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
US6121678A (en) | Wrap-around interconnect for fine pitch ball grid array | |
JPS5813471A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
US5622303A (en) | Method and device for soldering workpieces | |
EP1041617A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND STRUCTURE AND METHOD FOR FIXING SEMICONDUCTOR | |
JPH03229492A (ja) | 遠心送風機 | |
US20060102700A1 (en) | Printed circuit board having improved solder pad layout | |
US7247800B2 (en) | Module circuit board for semiconductor device having barriers to isolate I/O terminals from solder | |
JPS5813470A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
JPH1154901A (ja) | 半田付け方法及び半田付け用治具 | |
EP0327298A3 (en) | Apparatus for selectively coating part of a member | |
JPS63150994A (ja) | 表面実装用部品の押え機構 | |
JPS63281768A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
KR200176573Y1 (ko) | 양면 실장형 인쇄회로기판 | |
JPH08213743A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JPH034437Y2 (ja) | ||
JPS6468915A (en) | Chip component | |
JP2769165B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
JPS58218368A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
JPS5861962A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
JPH09148700A (ja) | プリント基板の実装構造 | |
JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
KR200176367Y1 (ko) | 기판실장부품 |