JPS58127035A - 清浄室装置 - Google Patents
清浄室装置Info
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- JPS58127035A JPS58127035A JP57008853A JP885382A JPS58127035A JP S58127035 A JPS58127035 A JP S58127035A JP 57008853 A JP57008853 A JP 57008853A JP 885382 A JP885382 A JP 885382A JP S58127035 A JPS58127035 A JP S58127035A
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
- F24F3/16—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
- F24F3/163—Clean air work stations, i.e. selected areas within a space which filtered air is passed
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Ventilation (AREA)
- Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体の製造などに必要とする清浄。
な作業環境を作り出すだめの清浄作業室（クリ−１０ン
ルーム）に関する。
ルーム）に関する。
従来、半導体製造工程に用いられていた清浄作・業室の
代表的な例（全面ダウンフロ一式クリーン・ルーム）を
第１図に示す。ｆａ）は製造ラインのレイ。
代表的な例（全面ダウンフロ一式クリーン・ルーム）を
第１図に示す。ｆａ）は製造ラインのレイ。
アウトと共に示した切断平面図、（ｂ）は側断面図で−
５１は建屋、２はクリーンルーム室内、３は外部の一般
室、４はクリーンルームの出入口に設置され。
５１は建屋、２はクリーンルーム室内、３は外部の一般
室、４はクリーンルームの出入口に設置され。
たエアシャワー、５は露光、エツチング、拡散、。
ＣＶＤ、 メタライズ、検査等の各製造ライン用機。
器、６は水１ ガス等の配管類、７は高性能フィル２゜
タ、８は照明灯、９は天井部多孔板１１０は床部多孔板
１１１は空調用給気ダクト、１２は空調用戻りダクトで
あり１図中矢印で示すように高性能フィルタ７で処理し
た清浄空気を天井全面より層流状としてクリーンルーム
室内２に吹き出し、床下を通して室内空気を排出するこ
とにより、製造ライン用機器５が設置されたクリーンル
ーム室内２をほぼ一様な高清浄度（たとえばクラス１０
０ ）’に維持し、全工程の作業をこの清浄雰囲気中で
行。
タ、８は照明灯、９は天井部多孔板１１０は床部多孔板
１１１は空調用給気ダクト、１２は空調用戻りダクトで
あり１図中矢印で示すように高性能フィルタ７で処理し
た清浄空気を天井全面より層流状としてクリーンルーム
室内２に吹き出し、床下を通して室内空気を排出するこ
とにより、製造ライン用機器５が設置されたクリーンル
ーム室内２をほぼ一様な高清浄度（たとえばクラス１０
０ ）’に維持し、全工程の作業をこの清浄雰囲気中で
行。
えるようにしている。 １０
この全面ダウンフロ一式クリーンルームは室全・体の清
浄度を高める上からは最良の方式とされて・いるが２次
のような欠点がある。
この全面ダウンフロ一式クリーンルームは室全・体の清
浄度を高める上からは最良の方式とされて・いるが２次
のような欠点がある。
（１） 清浄化区域および空調対象区域が広く、高価
・な高性能フィルタを多量に使用しているため、設置５
備費が非常に高い・ （２） 空調維持費、フィルタ交換費用などのランニ
、ングコストが高い。
・な高性能フィルタを多量に使用しているため、設置５
備費が非常に高い・ （２） 空調維持費、フィルタ交換費用などのランニ
、ングコストが高い。
（３） 室全体の空調を行うため、製造ライン別（工
。
。
程別）の空調温度制御ができない。 ２゜・
６ ・ （４） 製造ライン用機器や配管類の補修をクリーン
ルーム室内で行うため、それによる発塵が他の製造ライ
ン（工程）に及ぼす影響が大きい。
６ ・ （４） 製造ライン用機器や配管類の補修をクリーン
ルーム室内で行うため、それによる発塵が他の製造ライ
ン（工程）に及ぼす影響が大きい。
本発明の目的は、上記した先行技術の欠点（１）〜（４
）を大幅に改善した。半導体製造工程のような大規模製
造ライン用の清浄作業室を提供することに゛ある。
）を大幅に改善した。半導体製造工程のような大規模製
造ライン用の清浄作業室を提供することに゛ある。
上記目的を達成するため本発明者らは、主通路。
用ユニットおよび製造ライン用ユニットと称する。
トンネル状の覆いを用いて、製造ラインを結ぶ王１０通
路と、それから枝状に延びる製造ライン部のみ。
路と、それから枝状に延びる製造ライン部のみ。
を局所的に覆って清浄化し、それほど清浄度を必。
要としない保全用スペースと区分することを考え。
た。上記主通路用ユニットおよび製造ユニット用。
ユニットには、それぞれ高性能フィルタ、送風機１゜等
の空気浄化要素を内蔵させて、各ユニットとそ。
の空気浄化要素を内蔵させて、各ユニットとそ。
れを設置する床面とで囲まれた清浄室内にそれぞ。
れの天井面から清浄空気を吹き出し清浄化する機。
能を持たせる。製造ライン用ユニットは主通路用。
ユニットに複数個枝状に接続して製造ライン間の０
・ ４ ・
連絡を確保し、また、隣り合った製造ライン用ユニット
の間には製造ライン用機器への各種配管および機器の補
修などに必要な保全用スペースを設け、この保全用スペ
ースには清浄室内を通過せずに外部の一般室から出入り
できるようにする。
の間には製造ライン用機器への各種配管および機器の補
修などに必要な保全用スペースを設け、この保全用スペ
ースには清浄室内を通過せずに外部の一般室から出入り
できるようにする。
こうすることによって、高清浄度に維持する清浄化区域
および空調対象区域を必要最小限度とすると共に、製造
ライン別の空調温度制御を可能と“し、また、製造ライ
ン用機器や配管類のメンテナ。
および空調対象区域を必要最小限度とすると共に、製造
ライン別の空調温度制御を可能と“し、また、製造ライ
ン用機器や配管類のメンテナ。
ンス作業による発塵が他の製造ライン（工程）に１０影
響を及ぼすことを防止した。
響を及ぼすことを防止した。
以下９本発明の実施例を図面を参照して説明す・る。
第２図は本発明を半導体製造工程に適用したー。
実施例の切断平面図、第３図（ａｌ、 （ｂ）はそれぞ
れ第１５２図のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線にそった側断面
図。
れ第１５２図のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線にそった側断面
図。
であり、第１図と同一符号は対応する部分を示し。
ている。第２．３図において、１３は律速１内に。
設置された主通路用ユニット、１４は主通路用ユ。
ニット１６に枝状に接続して律速１内に設置さｎ２゜た
複数の製造ライン用ユニットである。主通路用ユニット
１５は、主通路１５をトンネル状に覆い。
複数の製造ライン用ユニットである。主通路用ユニット
１５は、主通路１５をトンネル状に覆い。
詳しくは後で述べるようにその天井部に空気浄化要素を
内蔵して、主通路１５内に天井面から清浄空気を吹き出
し清浄化する機能を有している。まだ、製造ライン用ユ
ニット１４は、製造ライン用。
内蔵して、主通路１５内に天井面から清浄空気を吹き出
し清浄化する機能を有している。まだ、製造ライン用ユ
ニット１４は、製造ライン用。
機器５を設置する作業部１６と主通路１５に接続。
する通路部１７とを製造ライン毎にトンネル状に。
覆い、詳しくは後で述べるようにその天井部に空気浄化
要素を内蔵して２作業部１６と通路部１７１０にそれぞ
れの天井面から清浄空気を吹き出し清浄。
要素を内蔵して２作業部１６と通路部１７１０にそれぞ
れの天井面から清浄空気を吹き出し清浄。
化する機能を有しており、この製造ライン用ユニ、ット
１４の空気吸込み口に空調用給気ダクト１１゜を接続す
ることにより製造ライン別の空調温度側。
１４の空気吸込み口に空調用給気ダクト１１゜を接続す
ることにより製造ライン別の空調温度側。
御を可能にしている。隣り合った製造ライン用ユ、５ニ
ット１４の間および製造ライン用ユニット１４゜と律速
１の壁面との間には保全用スペース１８が。
ット１４の間および製造ライン用ユニット１４゜と律速
１の壁面との間には保全用スペース１８が。
設けられている。製造ライン用ユニット１４の−。
端には扉付のエンドパネル１９を取付けてユニッ。
ト１４で覆われた室内と保全用スペース１８とを２゜仕
切っている。寸だ、主通路用ユニット１３の両端は律速
１の壁面で仕切り、−膜室６から主通路１５へはエア７
ャワー４を通って出入させる。保全用スペース１８と一
膜室６との間には扉２０を設け、保全用スペース＋８ｖ
ｒｃは清浄室内を通過せずに一膜室６から出入りできる
ようにしている。
切っている。寸だ、主通路用ユニット１３の両端は律速
１の壁面で仕切り、−膜室６から主通路１５へはエア７
ャワー４を通って出入させる。保全用スペース１８と一
膜室６との間には扉２０を設け、保全用スペース＋８ｖ
ｒｃは清浄室内を通過せずに一膜室６から出入りできる
ようにしている。
製造ライン用コ〜ニット１４の天井面から吹き出し。
た清浄空気は作業部１６および通路部１７を下向。
に流れ、製造ライン用ユニット１４の側板の下部。
に設けられた排気口２１から排出される。同様に、１０
主通路用ユニット１３の天井面から吹き出した清・油空
気も主通路１５内をＦ向に流れ、主通路用ユ・ニット１
３の側板の下部に設けられた排気口（図・示せず）から
排出される。したがって、保全用ス。
主通路用ユニット１３の天井面から吹き出した清・油空
気も主通路１５内をＦ向に流れ、主通路用ユ・ニット１
３の側板の下部に設けられた排気口（図・示せず）から
排出される。したがって、保全用ス。
ペース１８は主通路用ユニット１３と製造ライン１５用
ユニツト１４から排出される清浄空気によって。
ユニツト１４から排出される清浄空気によって。
ある程度清浄化されるが、ユニツ１−１３．１４で覆。
われだ室内よりは清浄度が低い。製造ラインで使。
用する水、ガス等の配管類６や電線等は保全用ス。
ペース１８に設置され、製造ライン用ユニソｌ−１４２
８の排気口２１を通して製造ライン用機器５へ引き込ま
れる。こうすることによって、配管類６や電線等のメン
テナンスは保全用スペース１８で行うことができる。ま
た、製造ライン用ユニット１４の側板を部分的に取りは
ずすことによって製造ライン用機器５の補修もそのほと
んどが保全用スペ。
８の排気口２１を通して製造ライン用機器５へ引き込ま
れる。こうすることによって、配管類６や電線等のメン
テナンスは保全用スペース１８で行うことができる。ま
た、製造ライン用ユニット１４の側板を部分的に取りは
ずすことによって製造ライン用機器５の補修もそのほと
んどが保全用スペ。
−ス１８から行なえる。しかも、前述のように保全用ス
ペース１８には清浄室内を通過せずに一般゛室３から出
入りできるので、メンテナンス作業に゛よる発塵が他の
製造ラインに影響を及ぼすことは１０はとんどない。ま
た、ある工程の製造装置一式を・補修するような場合に
も、その工程の清浄室内で・のみ処理でき、佃の製造ラ
インへの影響を防止で。
ペース１８には清浄室内を通過せずに一般゛室３から出
入りできるので、メンテナンス作業に゛よる発塵が他の
製造ラインに影響を及ぼすことは１０はとんどない。ま
た、ある工程の製造装置一式を・補修するような場合に
も、その工程の清浄室内で・のみ処理でき、佃の製造ラ
インへの影響を防止で。
きる。
半導体ＩＣ等の製造工程は第４図にその一例を１５示す
ように、拡散、露光、エツチング、ＣＶＤ、。
ように、拡散、露光、エツチング、ＣＶＤ、。
メタライズ等の諸工程をランダムにくり返して行。
なわれる。そのため、第２図に示すように主通路。
１５の両側に枝状に製造ライン用ユニット１４を配し、
各工程別にレイアウトを組めば、主通路１５２゜を通じ
て次の工程へ最短距離で製品の移送ができ。
各工程別にレイアウトを組めば、主通路１５２゜を通じ
て次の工程へ最短距離で製品の移送ができ。
非常に便利が良い。しかし、律速の制約などＣ主通路の
片側にしか製造ライン用ユニットを配置できない場合で
も、後述する本発明の効果は十分ある。
片側にしか製造ライン用ユニットを配置できない場合で
も、後述する本発明の効果は十分ある。
次に、主通路用ユニット１６．製造ライン用ユ。
ニット１４の具体的構成について説明する。 “第５
図は主通路用ユニット１６の長手方向に直゛角な断面を
示す。この図に示すように、支柱２２゜と横梁２３とで
門形フレームを組み、これに両側１０の側板２４と天板
２５を張って主通路１５を覆う６トンネル状覆いを構成
し、主通路用清浄空気吹出。
図は主通路用ユニット１６の長手方向に直゛角な断面を
示す。この図に示すように、支柱２２゜と横梁２３とで
門形フレームを組み、これに両側１０の側板２４と天板
２５を張って主通路１５を覆う６トンネル状覆いを構成
し、主通路用清浄空気吹出。
し口１００と天板２５との間に空気浄化要素である。
送風機２６．送風チャンバ２７．高性能フィルタ。
２８および主通路照明灯２９を収納する。５０は、。
照明灯２９の下に設置した格子状の散光板である。。
主通［１５の空気吹出し口高さは作業者が立って。
通行できる程度の高さくたとえば２２００．）とす。
る。
送風機２６の運転により、外部空気はプレライ、。
ルタ３２を通して空気吸込み口６１から吸込寸れる。送
風機２６から送り出された空気は送風チャンバ２７を通
って高性能フィルタ２８により清浄化された後、天井面
の清浄空気吹出し口１００から０、２ ｍ／ｓ程度の風
速で主通路１５へ下向に吹き出す。図中の矢印はこの空
気の流れを示している。。
風機２６から送り出された空気は送風チャンバ２７を通
って高性能フィルタ２８により清浄化された後、天井面
の清浄空気吹出し口１００から０、２ ｍ／ｓ程度の風
速で主通路１５へ下向に吹き出す。図中の矢印はこの空
気の流れを示している。。
散光板３０は、照明の散光と清浄気流の整流のた゛めに
設けられたものである。主通ｗ５１５内に吹き。
設けられたものである。主通ｗ５１５内に吹き。
出した清浄気流は図の矢印で示すように流れて、゛側板
２４の下部に設けた排気口３３から外部へ排１０出され
、排気口６３での圧力損失分だけ、主通路。
２４の下部に設けた排気口３３から外部へ排１０出され
、排気口６３での圧力損失分だけ、主通路。
１５内は外気に対して正圧となる。これによって、。
主通路１５内は製造ライン間の製品の移送および。
作業者の通行中の汚染防止に必要な清浄度に維持。
される。この主通路用ユニット１６は、製造ライ１゜ン
用ユニット１４およびエアシャワー４との接続。
用ユニット１４およびエアシャワー４との接続。
口に当る部分のみ側板２４を取り除き開放されている。
第６〜８図は製造ライン用ユニットの一例を示。
す図で、第６図は長手方向に直角な断面図、第７□。
図はその要部拡大図、第８図は外観を示す斜視図である
。第６図において、製造ライン用機器５は向い合せに配
列され、２ラインを１組としている。
。第６図において、製造ライン用機器５は向い合せに配
列され、２ラインを１組としている。
支柱５４と横梁３５とで門形フレームを組み、これに両
側の側板６６と天板３７を張って製造ライン部を覆う１
・／ネル状覆いを構成し、このｌ・ンネル状覆いとそれ
を設置する床部とで四１れた清浄゛室内に製造ライン用
機器５を設置する作業部１６゜と作業者が通行する通路
部１７をトンネル状覆い。
側の側板６６と天板３７を張って製造ライン部を覆う１
・／ネル状覆いを構成し、このｌ・ンネル状覆いとそれ
を設置する床部とで四１れた清浄゛室内に製造ライン用
機器５を設置する作業部１６゜と作業者が通行する通路
部１７をトンネル状覆い。
の長手方向に連続して設ける。１０１．１０２はそれ１
０ぞれ作業用清浄空気吹出し口および通路部用清浄・空
気吹出し口である。作業部用清浄空気吹出し口。
０ぞれ作業用清浄空気吹出し口および通路部用清浄・空
気吹出し口である。作業部用清浄空気吹出し口。
１０１と天板３７との間には空気浄化要素である送。
風量４０，４＋、送風チャンバ４２，４３．高性能フ。
イルタ４４，４５および作業部照明灯４６を収納し、１
５照明灯４６の下に格子状の作業部用散光板３８を。
５照明灯４６の下に格子状の作業部用散光板３８を。
設置する。これらの機料は図示しない支持部材を介して
横梁３５から吊り下げ支持されている。４７は空気吸込
み口、４８はプレフィルタ、４９は作。
横梁３５から吊り下げ支持されている。４７は空気吸込
み口、４８はプレフィルタ、４９は作。
業部用清浄空気吹出し口１０１と通路部用清浄空気、０
吹出し口１０２との間の仕切用化粧板である。通路部用
清浄空気吹出し口１０２と天板３７との間には空気通路
５０を設けて１通路部照明灯５１を収納し、その下に格
子状の通路部用散光板３９を設置。
吹出し口１０２との間の仕切用化粧板である。通路部用
清浄空気吹出し口１０２と天板３７との間には空気通路
５０を設けて１通路部照明灯５１を収納し、その下に格
子状の通路部用散光板３９を設置。
する。通路部１７の空気吹出し口高さは作業者が立って
通行できる程度に高クシ、作業部１６の空。
通行できる程度に高クシ、作業部１６の空。
気吹出し口高さ６作業に支障がない限り低くする゛（−
例を示せば１通路部空気吹出し口高さ２２００ ’廉１
作業部空気吹出し口高さ１８００Ｍ）。作業部゛空気吹
出１７０高さはできるだけ低くした方が９作１０業部空
間の気流の乱れが少なく、清浄度保持性能。
例を示せば１通路部空気吹出し口高さ２２００ ’廉１
作業部空気吹出し口高さ１８００Ｍ）。作業部゛空気吹
出１７０高さはできるだけ低くした方が９作１０業部空
間の気流の乱れが少なく、清浄度保持性能。
が良くなるからである。
送風機４０．４１の運転により、外部空気はブレ。
フィルタ４８を通して空気吸込み口４７から吸込。
才れる。作業部用送風機４０から送り出された空１゜気
は送風チャンバ４２を通って作業部用高性能フ。
は送風チャンバ４２を通って作業部用高性能フ。
イルタ４４により清浄化された後１作業部用清浄。
空気吹出し口１０１から室内の作業部１６へ下向に。
吹き出し、一方２通路部用送風機４１から送り出。
された空気は送風チャンバ４３を通って通路部用、。
・ １１ ・
高性能フィルタ４５により清浄化された後、空気通＠５
０へ入り１通路部用清浄空気吹出し口１０２から室内の
通路部１７へ下向に吹き出す。図中の矢印はこの空気の
流れを示している。散光板３８゜３９は第５図の散光板
３０と同様に開明の散光と清浄気流の整流のために設け
たものであり、第７゛図の５２は通路部１７の風速分布
を調整するだめ。
０へ入り１通路部用清浄空気吹出し口１０２から室内の
通路部１７へ下向に吹き出す。図中の矢印はこの空気の
流れを示している。散光板３８゜３９は第５図の散光板
３０と同様に開明の散光と清浄気流の整流のために設け
たものであり、第７゛図の５２は通路部１７の風速分布
を調整するだめ。
のパンチング板である。
清浄気流の風速は、たとえば作業部１６で０４゜ｍ／ｓ
、通路部１７で０２ｍ／Ｓというように、各部１０の
必要清浄度に応じて設定する。こうすることに・よって
２作業部１６の清浄度を通路部１７の清浄。
、通路部１７で０２ｍ／Ｓというように、各部１０の
必要清浄度に応じて設定する。こうすることに・よって
２作業部１６の清浄度を通路部１７の清浄。
度よりも高くすることができる。
室内に吹き出された清浄気流は図の矢印で示す。
ように流れ、側板３乙の下部に設けられた排気口１゜２
１から外部へ排出される。室内圧力は排気口２１゜での
圧力損失分だけ外気に対し正圧となるので、。
１から外部へ排出される。室内圧力は排気口２１゜での
圧力損失分だけ外気に対し正圧となるので、。
外部からの汚染空気の流入を防止できる。
排気口２１は、製造ライン用機器５への水、ガ。
ス等の配管や電線類の引き込みにも利用される。２゜、
１２ ・ 側板３６は、配管や機器の補修などのため、ねじ止めあ
るいは引掛金具などを用いて部分的に取りはずせるよう
にしておく。また、室内の作業環境の改善と外部からの
作業管理の必要−１−、１ｌＩＩ板３６の一部を透明板
とすることがある。
１２ ・ 側板３６は、配管や機器の補修などのため、ねじ止めあ
るいは引掛金具などを用いて部分的に取りはずせるよう
にしておく。また、室内の作業環境の改善と外部からの
作業管理の必要−１−、１ｌＩＩ板３６の一部を透明板
とすることがある。
第８図にはモジュール化したトンネル状覆いを多数連結
してなる本実施例による製造ライン用ユ。
してなる本実施例による製造ライン用ユ。
ニットの外観を示す。
第６〜８図には室内空気を側板の下部に設けだ。
排気口から排出する例を示したが、第１図の従来１０方
式と同様に清浄室の床部に多孔板を用いて、室・内空気
の一部または全部を床下より排出するよう、にすれば、
室内の清浄気流が完全な下向流となり、。
式と同様に清浄室の床部に多孔板を用いて、室・内空気
の一部または全部を床下より排出するよう、にすれば、
室内の清浄気流が完全な下向流となり、。
作業部１６の清浄度をさらに高めることができる。。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、１５従
来半導体の製造などに最良の方式とされていた。
来半導体の製造などに最良の方式とされていた。
全面ダウンフロ一式クリーンルームに比べ、主通。
路および製造ライン部の清浄度については必要な。
性能を十分確保しながら、さらに次の効果が得ら。
れる。 ２
゜（１）清浄化区域および空調対象区域が大幅に減少す
るため、設備費が約半分に低減する。
゜（１）清浄化区域および空調対象区域が大幅に減少す
るため、設備費が約半分に低減する。
（２） ランニングコストも約半分に低減し、省エネ
ルギー化できる。
ルギー化できる。
（３）全面ダウンフロ一方式では難しかった製造ライン
別（工程別）の空調温度制御が可能になる。
別（工程別）の空調温度制御が可能になる。
（４） 各種配管類のメンテナンスが保全用スペース
で行なえ、−！た。製造ライン用機器のメンテナンスも
ほとんど保全用スペースから行うことができ。
で行なえ、−！た。製造ライン用機器のメンテナンスも
ほとんど保全用スペースから行うことができ。
るのこ、メンテナンス作業による発塵が他の製造１０ラ
インに影響を及ぼすことを防止できる。 ・
インに影響を及ぼすことを防止できる。 ・
第１図は先行技術である全面ダウンフロ一式クリーンル
ームのレイアウトの一例を示す図で、（ａ）・は切断平
面図、（ｂ）は側断面図、第２図は本発明に１′−よる
清浄作業室のレイアウトの一例を示す切断乎。 面図、第６図（ａｌ、 （ｂｌはそれぞれ第２図のＡ−
Ａ線。 およびＢ−Ｂ線にそった側断面図、第４図は参考。 のために示した半導体ＩＣの製造工程図、第５図。 は主通路用ユニットの具体的構成を示す長手方向。。 に直角な断面図、第６図は製造ライン用ユニットの具体
的構成を示す長手方向に直角な断面図、第７図はその要
部拡大図、第８図は製造ライン用ユニットの外観を示す
斜視図である。 １３：主通路用ユニノｌ−、１４：製造ライン用ユニッ
）、 １５：主通路、 １６：清浄室内の作業部
、 １７：清浄室内の通路部、 １８：保全用スペ
ース１ １９：清浄室と保全用スペー。 スとを仕切るエンドパネル、 ２０：保全用スベ。 −スの出入り用扉、 ２１，３３°排気口 ２６
＋０４０．４１：送風機、 ２８，４４．４５′高
性能フイ・ルタ、１００：主通路用清浄空気吹出し口、
１０１・：作業部用清浄空気吹出し口、 １０２：通
路部用清・浄空気吹出し口、 ５：製造ライン用機器
。 ６：配管類 １５代
理 人 弁理士 中 利 純之助 。 ０ ゛ １６ ゛ 第２ ぎ 才３図 （Ｑ） （ｂ） ′ＩＰ４ 図 −ｆｌＩＪｈよυ′４１某−煮れを示オナ５図 オ６図
ームのレイアウトの一例を示す図で、（ａ）・は切断平
面図、（ｂ）は側断面図、第２図は本発明に１′−よる
清浄作業室のレイアウトの一例を示す切断乎。 面図、第６図（ａｌ、 （ｂｌはそれぞれ第２図のＡ−
Ａ線。 およびＢ−Ｂ線にそった側断面図、第４図は参考。 のために示した半導体ＩＣの製造工程図、第５図。 は主通路用ユニットの具体的構成を示す長手方向。。 に直角な断面図、第６図は製造ライン用ユニットの具体
的構成を示す長手方向に直角な断面図、第７図はその要
部拡大図、第８図は製造ライン用ユニットの外観を示す
斜視図である。 １３：主通路用ユニノｌ−、１４：製造ライン用ユニッ
）、 １５：主通路、 １６：清浄室内の作業部
、 １７：清浄室内の通路部、 １８：保全用スペ
ース１ １９：清浄室と保全用スペー。 スとを仕切るエンドパネル、 ２０：保全用スベ。 −スの出入り用扉、 ２１，３３°排気口 ２６
＋０４０．４１：送風機、 ２８，４４．４５′高
性能フイ・ルタ、１００：主通路用清浄空気吹出し口、
１０１・：作業部用清浄空気吹出し口、 １０２：通
路部用清・浄空気吹出し口、 ５：製造ライン用機器
。 ６：配管類 １５代
理 人 弁理士 中 利 純之助 。 ０ ゛ １６ ゛ 第２ ぎ 才３図 （Ｑ） （ｂ） ′ＩＰ４ 図 −ｆｌＩＪｈよυ′４１某−煮れを示オナ５図 オ６図
Claims (3)
- （１） 製造ラインの間を結ぶ主通路をトンネル状に
。 覆って清浄化する主通路用ユニットと、この主通゛路用
ユニットに枝状に接続され、製造ライン部を゛ライン毎
にトンネル状に覆って清浄化する製造う。 イン用ユニットからなり、上記主通路用ユニット１０お
よび製造ライン用ユニットはそれぞれ空気浄化・要素を
内蔵して各ユニットとそれを設置する床面。 とで囲まれた清浄室内にそれぞれの天井面から清。 浄空気を吹き出し清浄化する機能を有し、また、。 隣り合った製造ライン用ユニットの間には製造う１）イ
ン用機器に対する保全用スペースを有し、この。 保全用スペースには清浄室内を通過せずに出入りできる
ようにした清浄作業室。 - （２） 製造ライン用ユニットと床面とで囲まれた清
浄室内に、製造ライン用機器を設置する作業部と、。 作業者が通行する通路部とを製造ライン用ユニットの長
手方向に連続して設け１作業部の空気吹出し口高さを通
路部の空気吹出し口高さよりも低くした特許請求の範囲
（１）項記載の清浄作業室。 - （３） 清浄室内の作業部の平均風速を通路部の平均
風速よりも太きくした特許請求の範囲（２１項記載の清
浄作業室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57008853A JPS58127035A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | 清浄室装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57008853A JPS58127035A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | 清浄室装置 |
Related Child Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11999384A Division JPS6036837A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 清浄室装置 |
| JP5641489A Division JPH01273942A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 清浄室装置 |
| JP5641389A Division JPH01273941A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 清浄室装置 |
| JP22262090A Division JPH03230039A (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 清浄室装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58127035A true JPS58127035A (ja) | 1983-07-28 |
| JPS6314258B2 JPS6314258B2 (ja) | 1988-03-30 |
Family
ID=11704287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57008853A Granted JPS58127035A (ja) | 1982-01-25 | 1982-01-25 | 清浄室装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58127035A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2578455A1 (fr) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Lami Philippe | Ensemble destine a redonner les conditions initiales de proprete dans un tube de quartz utilise comme chambre de reaction pour la fabrication des circuits integres |
| JPS6263633U (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-20 | ||
| WO2001033924A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Alliedsignal Inc. | Substrate manufacturing plant having minimum footprint skinned lines |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162335A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-14 | Hitachi Ltd | Air conditioner |
-
1982
- 1982-01-25 JP JP57008853A patent/JPS58127035A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162335A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-14 | Hitachi Ltd | Air conditioner |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2578455A1 (fr) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Lami Philippe | Ensemble destine a redonner les conditions initiales de proprete dans un tube de quartz utilise comme chambre de reaction pour la fabrication des circuits integres |
| JPS6263633U (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-20 | ||
| WO2001033924A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Alliedsignal Inc. | Substrate manufacturing plant having minimum footprint skinned lines |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6314258B2 (ja) | 1988-03-30 |
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