JPS5812677A - 電気機器ケ−ス - Google Patents
電気機器ケ−スInfo
- Publication number
- JPS5812677A JPS5812677A JP11119681A JP11119681A JPS5812677A JP S5812677 A JPS5812677 A JP S5812677A JP 11119681 A JP11119681 A JP 11119681A JP 11119681 A JP11119681 A JP 11119681A JP S5812677 A JPS5812677 A JP S5812677A
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- JP
- Japan
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- surface layer
- case
- inner layer
- metal plate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気機器ケースに関し、特に電気かみそシのよ
うな小物家電商品の電気機器ケースに係るものである。
うな小物家電商品の電気機器ケースに係るものである。
近ごろ電気かみそりのような小物家電商品の小塵、薄型
化が図られてｉるが、高密度実装され九制御回路や充電
器等の電子回路や℃−タ等の内部発熱によって、個々の
電子部品の信頼性が低下し危夛ケースの温度上昇のため
ユーザーに不安感を与えるという問題があった◇そのた
め、製品の放熱を良くする必要があり、従来から種々試
みられていた。
化が図られてｉるが、高密度実装され九制御回路や充電
器等の電子回路や℃−タ等の内部発熱によって、個々の
電子部品の信頼性が低下し危夛ケースの温度上昇のため
ユーザーに不安感を与えるという問題があった◇そのた
め、製品の放熱を良くする必要があり、従来から種々試
みられていた。
第１図、第２図（ａ） （ｂ）は従来の電気かみそりの
ケースを示しているもので、千割体副′−′を組合せて
構成したケース本体（１）′内に電子回路彰１９＋５−
タθ２）や駆動子（至）を収納している。この従来例で
は半割体（財）′の内面にアル−ニウムのような金属板
（Ｉｎ’を載置することで放熱効果を高め、金属板（Ｉ
＠′と電子回路シυとの間にプレスポードのような絶縁
板−を挾み込んでいた０しかし乍ら、上記従来例にあっ
ては、第１図のようにケース本体１１３内面に電子回路
＠υの電子部品や℃−タ（１匂や電池やスイッチ等を固
定するためのリプ（ハ）等が突出しており、金属板呻や
絶縁板−はこれらのリプ翰を避ける九めの切欠口を設け
る必要があり、放熱面積が小さくなって熱の放散が悪い
という欠点がありた。一方、ケース本体１１１内面に金
属板（ｌｓ’や絶縁板＠を載設するには接着剤を用いて
貼着するが、形状の複雑な金属板（ｌぽや絶縁板−を全
面に亘って完全接着することができず、各製品によって
放熱作用にばらつきが生じるという欠点があった。
ケースを示しているもので、千割体副′−′を組合せて
構成したケース本体（１）′内に電子回路彰１９＋５−
タθ２）や駆動子（至）を収納している。この従来例で
は半割体（財）′の内面にアル−ニウムのような金属板
（Ｉｎ’を載置することで放熱効果を高め、金属板（Ｉ
＠′と電子回路シυとの間にプレスポードのような絶縁
板−を挾み込んでいた０しかし乍ら、上記従来例にあっ
ては、第１図のようにケース本体１１３内面に電子回路
＠υの電子部品や℃−タ（１匂や電池やスイッチ等を固
定するためのリプ（ハ）等が突出しており、金属板呻や
絶縁板−はこれらのリプ翰を避ける九めの切欠口を設け
る必要があり、放熱面積が小さくなって熱の放散が悪い
という欠点がありた。一方、ケース本体１１１内面に金
属板（ｌｓ’や絶縁板＠を載設するには接着剤を用いて
貼着するが、形状の複雑な金属板（ｌぽや絶縁板−を全
面に亘って完全接着することができず、各製品によって
放熱作用にばらつきが生じるという欠点があった。
上記欠点を解う畏するために、たとえば特願昭６５−１
８８５４６号が提供されている。すなわち、第８図に示
すように、合成樹脂ケース本体（１１の表面層（ｌｃ４
と内表層（１４１との間に複数の透孔（１５）を有する
金属板端を埋設することにより、放熱面積が小さくなる
のを防ぎ、製品による放熱作用のばらつきをなくすもの
である。
８８５４６号が提供されている。すなわち、第８図に示
すように、合成樹脂ケース本体（１１の表面層（ｌｃ４
と内表層（１４１との間に複数の透孔（１５）を有する
金属板端を埋設することにより、放熱面積が小さくなる
のを防ぎ、製品による放熱作用のばらつきをなくすもの
である。
しかし乍ら、第８図の従来例にあっては内面層（１４）
と表面層Ｏａ＋とを異質の合成樹脂で成型すると共にこ
れら２種の合成樹脂を同時成型するのではなく別々に２
段成型するため、各合成樹脂間は融合状態ではな（単に
機械的に接合されているにすぎないものである。従って
、落下による衝撃等で肉厚方向（図中矢印Ａ方向）Ｋ外
力が加わったとき、内面層（Ｉ４）と表面層０１との接
合か外れ内面層（１４）が合成樹脂ケース本体１ｚ）か
ら外れる虞れがあう九。
と表面層Ｏａ＋とを異質の合成樹脂で成型すると共にこ
れら２種の合成樹脂を同時成型するのではなく別々に２
段成型するため、各合成樹脂間は融合状態ではな（単に
機械的に接合されているにすぎないものである。従って
、落下による衝撃等で肉厚方向（図中矢印Ａ方向）Ｋ外
力が加わったとき、内面層（Ｉ４）と表面層０１との接
合か外れ内面層（１４）が合成樹脂ケース本体１ｚ）か
ら外れる虞れがあう九。
本発明は上述の点に鑑み、内面層と表面層の接ことを目
的とする。
的とする。
本発明を薄型の電気かみそシに用いた実施例に基づき詳
述する。すなわち、ケース本体（１）は、第４．５図に
示すように、前後の半割体（財）Ｈ及びＵ字状枠翰とで
上面に長方形状の刃受台＋２１１有する薄箱状に形成さ
れ、内部に七−タ（Ｉ匂や電池（７）や充電部（８）が
収容される。各半割体シ１は合成樹脂にて矩形状の面板
の周縁より周蹄罰が延出する形状に成形され、互いの周
壁−を突き合せ、上部をヒス（ハ）にて結合した両半割
体（財）輛をＵ字状枠翰に嵌め込んでケース本体（１）
が形成されるものである。
述する。すなわち、ケース本体（１）は、第４．５図に
示すように、前後の半割体（財）Ｈ及びＵ字状枠翰とで
上面に長方形状の刃受台＋２１１有する薄箱状に形成さ
れ、内部に七−タ（Ｉ匂や電池（７）や充電部（８）が
収容される。各半割体シ１は合成樹脂にて矩形状の面板
の周縁より周蹄罰が延出する形状に成形され、互いの周
壁−を突き合せ、上部をヒス（ハ）にて結合した両半割
体（財）輛をＵ字状枠翰に嵌め込んでケース本体（１）
が形成されるものである。
七−夕０２Ｊはその出力軸−をケース本体（１）上面に
形成される刃受台１２）中央の窓＠４内に臨ませてケー
ス本体１１＞内の上部中央に配置され、を−タ（１２）
の両側に収容された電池（７）にて駆動される。出力軸
−には偏心カム輸が取着され、偏心カム端上に突出する
偏心軸−が両端を刃受台（２）に固定して左右方向に揺
動自在となった駆動子−に連結され、駆動子−に連結す
る内刃ブロック１４〜を刃受台（２）上で往復動させる
ものである。外刃フレーム１６１はケース本体（１）の
上端へ着脱自在に取着されるものであって、刃受台＋２
１の両側より外方へ突出するばね付勢された０ツクヒン
（４１（４４）の先端が外刃フレーム（＋１）の両側壁
ｆ６１ ｆ６１内面に設けた凹所（９）に嵌入すること
によりケース本体＋１１に保持されるものであり、外刃
フレーム（６）の上部に薄板状の外刃（４）がかまぼこ
型に湾曲された状態で取着され、外刃（４）の内面に漬
うて内刃−が摺動して外刃（４）の髭導入孔で捉えた髭
を切断するわけである。尚、（３）はｔ−タ（１２）や
電子部品固定用のリプである。そして、本発明のケース
本体（１）には第４図（ａ）に示すように複数の透孔Ｄ
＠を有するアルミニウムのような熱伝導材料よりなる金
属板α匈が℃−タ（１２１や充電部（８）の収納位置略
全体に埋設されている。すなわち、ケース本体Ｔｌｌは
第６図のように電気絶縁性を有した合成樹脂よりなる内
面層０４）と、熱伝導性を有する金属板端と、外装を形
成して合成樹脂よりなる表面層Ｈとの略三層構造であっ
て、内面層０４）には肉厚方向と略垂直に凸部−が設け
られている。セして透孔（ホ）を通して表面層Ｏａを内
面層（１４）側に突出せしめて突出部値鴫を形成し、突
出部φ鴫に設けた凹部（財）と上記凸部−とを凹凸係合
している０ 以下、上述のようなケース本体（１）の製造方法を第７
図、第８図に基づいて述べる０すなわち、第７図におい
て（１７）は凸型の可動金型であって、この可動金型（
ｌηと回置の固定金屋四とで＋セじティθ榎を形成して
いる。可動金型（ｉηには中ヤヒテイ霞内に突出自在の
円柱状ピンＨが複数個設けられ、これらのピン０呻の外
周先端には段部φυが設けられている０また、各ピン幀
は突出状態で拘束することが可能で可動金型（ｌη内に
収納されてピン（！呻の段部俤υ端面と中Ｐじティ（ｌ
→面とが面一となった時に適宜な手段で係止される。固
定金臘−の中ヤピテイ輛面には複数の透孔（ｌ＠を有し
かり表面に接着剤が塗布されたアルミニウムよりなる金
属板（Ｉ→が載置され、中ヤじティα均内に突出された
じンＧ＠の下端面が対応する透孔（１５）を閉塞すると
共にピン翰を突出状態で拘束してピン（１＠の下端面と
固定金型（財）の＋ヤじティＨ面との間に上記金属板Ｏ
輸を保持固定している。勿論、透孔（ｌ均の穴径よりも
ビン−〇下端面外径を大きく設定しているのは浦うまで
もない。この状態で十′ｐピテイα榎内に絶縁材である
溶融合成樹脂をゲート闘より注入するのであるが、金属
板（ＩＥＩ）はピン（＋９）で固定されているので射出
流で移動することはない。そして、合成樹脂を硬化せし
め金属板（１ｍの片面にケース本体（１１の内面層（１
４）を形成する。それから、型開きした後、ピン（ｌ呻
の下端部に硬化した内面層（１４）を取着したままで別
の固定金型−に取り替えて第８図のように大きな容積の
＋ヤピテイ鈴すを形成し、再び溶融合成樹脂を注入する
。この時、ピン舖の拘束状態を解放すれば、透孔（１２
９を通して内面層（１４）側に流入する樹脂圧によりピ
ン（Ｉ＠は可動金型０７＞内に収納されて中ヤピテイ６
０面とヒンθ匈の段部φυ端面とが面一になった状態で
係止される。故に、溶融合成樹脂は透孔（ｌｉｔ）に充
填され、硬化することにより透孔α荀を通して内面層（
１４側に突出した突出部間を有する表面層０１が形成さ
れる。従って第６図のように金属板（Ｉ呻が樹脂によっ
て完全に包み込まれた表面層０鴫を形成す（７） ることができると共にピン輛の段部１５１に対応して内
面層（１４１に凸部−を、突出部−に凹部（財）を夫々
形成することができる。そして、この凸部−と凹部−と
を凹凸係合せしめることにより表面層Ｏａ＋と内面層−
との肉厚方向の結合力を強化することができる。さらに
加えて、表面層（ｌ場自身も突出部□□□四により金属
板α呻に係合されるので表面層（＋１の本体ケース１１
）への機械的結合力を大きくすることができる上に、金
属板−に塗布した接着剤による化学的結合力によりても
各層ＨＣ１４）は強固に結合されケース本体１１）の強
度の向上が図れる。故に、単一の合成樹脂を用いる従来
のケースの肉厚より薄くすることができるものである。
形成される刃受台１２）中央の窓＠４内に臨ませてケー
ス本体１１＞内の上部中央に配置され、を−タ（１２）
の両側に収容された電池（７）にて駆動される。出力軸
−には偏心カム輸が取着され、偏心カム端上に突出する
偏心軸−が両端を刃受台（２）に固定して左右方向に揺
動自在となった駆動子−に連結され、駆動子−に連結す
る内刃ブロック１４〜を刃受台（２）上で往復動させる
ものである。外刃フレーム１６１はケース本体（１）の
上端へ着脱自在に取着されるものであって、刃受台＋２
１の両側より外方へ突出するばね付勢された０ツクヒン
（４１（４４）の先端が外刃フレーム（＋１）の両側壁
ｆ６１ ｆ６１内面に設けた凹所（９）に嵌入すること
によりケース本体＋１１に保持されるものであり、外刃
フレーム（６）の上部に薄板状の外刃（４）がかまぼこ
型に湾曲された状態で取着され、外刃（４）の内面に漬
うて内刃−が摺動して外刃（４）の髭導入孔で捉えた髭
を切断するわけである。尚、（３）はｔ−タ（１２）や
電子部品固定用のリプである。そして、本発明のケース
本体（１）には第４図（ａ）に示すように複数の透孔Ｄ
＠を有するアルミニウムのような熱伝導材料よりなる金
属板α匈が℃−タ（１２１や充電部（８）の収納位置略
全体に埋設されている。すなわち、ケース本体Ｔｌｌは
第６図のように電気絶縁性を有した合成樹脂よりなる内
面層０４）と、熱伝導性を有する金属板端と、外装を形
成して合成樹脂よりなる表面層Ｈとの略三層構造であっ
て、内面層０４）には肉厚方向と略垂直に凸部−が設け
られている。セして透孔（ホ）を通して表面層Ｏａを内
面層（１４）側に突出せしめて突出部値鴫を形成し、突
出部φ鴫に設けた凹部（財）と上記凸部−とを凹凸係合
している０ 以下、上述のようなケース本体（１）の製造方法を第７
図、第８図に基づいて述べる０すなわち、第７図におい
て（１７）は凸型の可動金型であって、この可動金型（
ｌηと回置の固定金屋四とで＋セじティθ榎を形成して
いる。可動金型（ｉηには中ヤヒテイ霞内に突出自在の
円柱状ピンＨが複数個設けられ、これらのピン０呻の外
周先端には段部φυが設けられている０また、各ピン幀
は突出状態で拘束することが可能で可動金型（ｌη内に
収納されてピン（！呻の段部俤υ端面と中Ｐじティ（ｌ
→面とが面一となった時に適宜な手段で係止される。固
定金臘−の中ヤピテイ輛面には複数の透孔（ｌ＠を有し
かり表面に接着剤が塗布されたアルミニウムよりなる金
属板（Ｉ→が載置され、中ヤじティα均内に突出された
じンＧ＠の下端面が対応する透孔（１５）を閉塞すると
共にピン翰を突出状態で拘束してピン（１＠の下端面と
固定金型（財）の＋ヤじティＨ面との間に上記金属板Ｏ
輸を保持固定している。勿論、透孔（ｌ均の穴径よりも
ビン−〇下端面外径を大きく設定しているのは浦うまで
もない。この状態で十′ｐピテイα榎内に絶縁材である
溶融合成樹脂をゲート闘より注入するのであるが、金属
板（ＩＥＩ）はピン（＋９）で固定されているので射出
流で移動することはない。そして、合成樹脂を硬化せし
め金属板（１ｍの片面にケース本体（１１の内面層（１
４）を形成する。それから、型開きした後、ピン（ｌ呻
の下端部に硬化した内面層（１４）を取着したままで別
の固定金型−に取り替えて第８図のように大きな容積の
＋ヤピテイ鈴すを形成し、再び溶融合成樹脂を注入する
。この時、ピン舖の拘束状態を解放すれば、透孔（１２
９を通して内面層（１４）側に流入する樹脂圧によりピ
ン（Ｉ＠は可動金型０７＞内に収納されて中ヤピテイ６
０面とヒンθ匈の段部φυ端面とが面一になった状態で
係止される。故に、溶融合成樹脂は透孔（ｌｉｔ）に充
填され、硬化することにより透孔α荀を通して内面層（
１４側に突出した突出部間を有する表面層０１が形成さ
れる。従って第６図のように金属板（Ｉ呻が樹脂によっ
て完全に包み込まれた表面層０鴫を形成す（７） ることができると共にピン輛の段部１５１に対応して内
面層（１４１に凸部−を、突出部−に凹部（財）を夫々
形成することができる。そして、この凸部−と凹部−と
を凹凸係合せしめることにより表面層Ｏａ＋と内面層−
との肉厚方向の結合力を強化することができる。さらに
加えて、表面層（ｌ場自身も突出部□□□四により金属
板α呻に係合されるので表面層（＋１の本体ケース１１
）への機械的結合力を大きくすることができる上に、金
属板−に塗布した接着剤による化学的結合力によりても
各層ＨＣ１４）は強固に結合されケース本体１１）の強
度の向上が図れる。故に、単一の合成樹脂を用いる従来
のケースの肉厚より薄くすることができるものである。
さらに、内面層（Ｉ４）を表面層０１と異なる合成樹脂
材料、たとえばクッション性を有する合成樹脂材料を使
用することによって、電気かみそりに内蔵した電子部品
や℃−タ０匂や電池（７）等の緩衝効果を持たせ九り、
吸音、防振材を使用することにより七−タ（１′４及び
刃の回転時の雑音吸収や、振動の吸収効果を持たせるこ
ともできる。
材料、たとえばクッション性を有する合成樹脂材料を使
用することによって、電気かみそりに内蔵した電子部品
や℃−タ０匂や電池（７）等の緩衝効果を持たせ九り、
吸音、防振材を使用することにより七−タ（１′４及び
刃の回転時の雑音吸収や、振動の吸収効果を持たせるこ
ともできる。
（８）
第９図は本発明の別の実施例を示しており、この実施例
では内面層（１４に設けた凸部−と、突出部−に設けた
凹部（財）との接合面をチーへ面として接合力に強化を
図っている。このチーへ面はピン（ｌｃ４の先端外周を
チーへ面とすることで形成できる。
では内面層（１４に設けた凸部−と、突出部−に設けた
凹部（財）との接合面をチーへ面として接合力に強化を
図っている。このチーへ面はピン（ｌｃ４の先端外周を
チーへ面とすることで形成できる。
上記、各実施例にあって固定金型−にピン翰を設け、第
１段の成型により金属板Ｑｌの片面に表面層−を形成し
、第２段の成型により内面層（１４）を形成するように
しても良いのは勿論である。
１段の成型により金属板Ｑｌの片面に表面層−を形成し
、第２段の成型により内面層（１４）を形成するように
しても良いのは勿論である。
かくて本発明にあっては、上記構成の電気機器ケースに
おいて、内面層に肉厚方向と略垂直に凸部を設け、上記
透孔全通して表面層を内面層側に突出せしめて突出部を
形成し、突出部に設けた凹部と上記凸部とを凹凸係合す
るようにしているから、単に内面層と表面層を接合して
いる従来に比べて、内面層と表面層との機械的な接合強
度を向上せしめることができ、落下の衝撃轡により内面
層が肉厚方へ外れるというこ七がなくなる。さらに加え
て、ケース本体の組立てと同時に放熱板を装着すること
ができ放熱用金属板の組込みが簡単となり、従来のよう
に放熱面積がリプのために小さくなることがなくて放熱
効果が大きくなるので、電子回路やモータ等の内部発熱
によって個々の電子部品の信頼性が低下したりユーザー
に不安感を与えるようなことがないものであり、しかも
複雑な形状の金属板や絶縁板を接着する必要がなくて放
熱効果が均一となり、製品による放熱のばらりきがなく
なるものである。
おいて、内面層に肉厚方向と略垂直に凸部を設け、上記
透孔全通して表面層を内面層側に突出せしめて突出部を
形成し、突出部に設けた凹部と上記凸部とを凹凸係合す
るようにしているから、単に内面層と表面層を接合して
いる従来に比べて、内面層と表面層との機械的な接合強
度を向上せしめることができ、落下の衝撃轡により内面
層が肉厚方へ外れるというこ七がなくなる。さらに加え
て、ケース本体の組立てと同時に放熱板を装着すること
ができ放熱用金属板の組込みが簡単となり、従来のよう
に放熱面積がリプのために小さくなることがなくて放熱
効果が大きくなるので、電子回路やモータ等の内部発熱
によって個々の電子部品の信頼性が低下したりユーザー
に不安感を与えるようなことがないものであり、しかも
複雑な形状の金属板や絶縁板を接着する必要がなくて放
熱効果が均一となり、製品による放熱のばらりきがなく
なるものである。
第１図は従来例の要部分解斜視図、第２図（ａ） （ｂ
）は同上の側断面図及び正断面図、第８図は別の従来例
の要部拡大断面図、第４図（ａ） （ｂ）は本発明−実
施例の横断面図、縦断面図、第５図は同上の分解斜視図
、第６図は同上の要部拡大断面図、第７図、第８図は同
上の製作工８１を示す断面図、第９図は別の実施例の要
部拡大断面図であって、［１）はケース本体、（１′４
は表面層、（ｌ→は内面層、Ｑ荀は透孔、＼ （ＩＦ４は金属板、輪は凸部、−は凹部、―は突出部で
ある０ 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 乙 ■へＷ］ 第２図 （ｂ） 第３図
）は同上の側断面図及び正断面図、第８図は別の従来例
の要部拡大断面図、第４図（ａ） （ｂ）は本発明−実
施例の横断面図、縦断面図、第５図は同上の分解斜視図
、第６図は同上の要部拡大断面図、第７図、第８図は同
上の製作工８１を示す断面図、第９図は別の実施例の要
部拡大断面図であって、［１）はケース本体、（１′４
は表面層、（ｌ→は内面層、Ｑ荀は透孔、＼ （ＩＦ４は金属板、輪は凸部、−は凹部、―は突出部で
ある０ 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 乙 ■へＷ］ 第２図 （ｂ） 第３図
Claims (1)
- （１） 合成樹脂ケース本体の表面層と内面層との間
に複数の透孔を有する金属板を埋設してなる電気機器ケ
ースにおいて、内面層に肉厚方向と略垂直に凸部を設け
、上記透孔を通して表面層を内面層側に突出せしめて突
出部を形成し、突出部に設けた凹部と上記凸部とを凹凸
係合するようにして成る電気機器ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11119681A JPS5812677A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 電気機器ケ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11119681A JPS5812677A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 電気機器ケ−ス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5812677A true JPS5812677A (ja) | 1983-01-24 |
| JPS6138717B2 JPS6138717B2 (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=14554927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11119681A Granted JPS5812677A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 電気機器ケ−ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812677A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4730131A (en) * | 1985-01-28 | 1988-03-08 | General Electric Company | Input signal conditioning circuit |
| US7145543B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-12-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image display unit |
| JP2014519415A (ja) * | 2011-05-02 | 2014-08-14 | ザ ジレット カンパニー | 電池駆動装置用の改良された電池ハウジング |
-
1981
- 1981-07-15 JP JP11119681A patent/JPS5812677A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4730131A (en) * | 1985-01-28 | 1988-03-08 | General Electric Company | Input signal conditioning circuit |
| US7145543B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-12-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image display unit |
| JP2014519415A (ja) * | 2011-05-02 | 2014-08-14 | ザ ジレット カンパニー | 電池駆動装置用の改良された電池ハウジング |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6138717B2 (ja) | 1986-08-30 |
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