JPS58118177A - 半導体発光素子 - Google Patents

半導体発光素子

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Publication number
JPS58118177A
JPS58118177A JP57000482A JP48282A JPS58118177A JP S58118177 A JPS58118177 A JP S58118177A JP 57000482 A JP57000482 A JP 57000482A JP 48282 A JP48282 A JP 48282A JP S58118177 A JPS58118177 A JP S58118177A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
doped
type
light emitting
electrode forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57000482A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Suzuki
明 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP57000482A priority Critical patent/JPS58118177A/ja
Publication of JPS58118177A publication Critical patent/JPS58118177A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004Devices characterised by their operation
    • H01L33/002Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap
    • H01L33/0025Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap comprising only AIIIBV compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光フアイバ通信用に適したInPを含むInG
aAsP系半導体より成る半導体発光素子の数置に関す
る。
InPを含むInGaAsP系半導体より成る半導体発
光素子は、その発光波長が1.0〜1.6μm帝の光フ
アイバ低伝送損失域にある為、中・長距離光通信におい
て広く実用に供されている。光通信用、半導体発光素子
として、発光量子効率が烏いこと、及び信頼性が高いこ
との二点が特に重要である。
しかしながら、従来の半導体発光素子はs  pH’1
電極と良好なオーミック電極を形成する為に、p側電極
形成層に^濃度にドープされたp型不純物が、エピタキ
シャル成長中、あるいは熱処理を含む製造工機中に、ク
ラッド層を通して活性層中へ拡散し、活性層の発光量子
効率を着しく低下させるという欠点を有していた。一方
、p型不純物がドープされたp@電極形成層の層厚をう
すくすれば、上述のpm不純物のクラッド層を通しての
活性層中への拡散は低減することが可能であるが、この
場合はall電極と、クラッド層のInPとの化学反応
の抑制が不十分になり、素子の信頼性が低下するという
欠点があった。
本発明の目的は、上述の欠点を除去し、発光量子効率が
高く、かつ信頼性が^い、InPを含むInG1n01
系sP体より成る半導体発光素子を提供することにある
本発明によれば、InPを含むInGaAsP系半導体
より成る二重へテロ接合構造を有する半導体発光素子に
おいて、p型不純物がドープされた電極形成層と、クラ
ッド層との間に、p型不純物が、前記電極形成層より低
くドープされたInGaAsP系混晶より成るバッファ
層を有することを特徴とする半導体発光素子が得られる
次に、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
図面は、本発明に基づ<−実施例の断面を表わすもので
ある。本実施例は、導電型nfiのInP基板基板上に
形成されI n O34Ga o、as A I 04
1 P 4L44の組成を有する活性層2、導電’B1
pfJのInPから成るクラッド層3、導電型p型のI
 n O40GJ’l (LIIIAsassPo、s
4の組成を有するバッファ層4.導電型p型のI n 
(Li2 Ga e、ts人1@3eP&@4の組成を
有する電極形成層5、Si0g絶縁膜より成る電流狭窄
層6、p4JIA*極L n94電極8から構成されて
いる。
活性層2はアンドープで厚さ約1.5μm1クラツド層
3はZnが5xlO17an’−”ドープされており厚
さ約1 μm、バッファ層4はZnが5x1017an
””ドープされており厚さ約0.7μm1電極形成層5
はZnが5X10”af”ドープされており厚さ約0.
3amであり、面方位(100)、厚さ約80μmの半
導体基板1の上に、連続エピタキシャル成長により形成
されている。電流狭窄層6は厚さ約0.1μmであり、
直径約30μmの円形電流注入部は、化学エツチングに
より除去されている。p側電極7はλu−Zn合金によ
り、鳳貴電@8はムu−Ge−N1合金により形成され
ており、 ntta電極8において直径約150μmの
光取出し用円形窓部は化学エツチングにより除去されて
いる。本実施例は、その動作時において、直径約30μ
mの円形電流注入部のみ、電極形成層5とp側電極7が
オーミック接触を形成し、活性層2へ、効率的に電流が
狭窄、注入され、n側電極8中に形成された光取出し用
円形窓部より発光を取出す面発光型発光ダイオードとし
て動作する。
電極形成層5は、Znが5X10”an”ドープされた
I n (1,64(ja g、1@ A a 6.B
@ P (1,64より成る為%p情1を極光反射率の
低下、あるいは、素子のイぎ軸性の低下をもたらす高温
アロイを必要とせずにs A u −Zn合金より成る
p側電極7と成好なオーミ・ンク接触を形成する。そし
て、電極形成層5の層厚を0.3μmとうすくするとと
も番こ、クラ・ンド層3との間に、不純物濃度を5x1
017an’−3と下げた、In 0.114 ’Ja
 Q、1g AS (LSI P 184より成る層厚
0.7μmのバッファ層をはさむことにより、電極形成
層5中に高−1tにドープされたZnの、エピタキシャ
ル成長中、あるいは熱処理を含む製造工程中におけるク
ラッド層3を通しての活性層2への拡散を大−に低減し
ている。一方5p4J#に極7とクラッド1−3のIn
Pとの反応は、I Kl 044 Ga (Llll 
A I 0.31iPo、・4より成る電極形成層5及
びバッファ層4により二重に抑制され、高い素子の信頼
性が得られる。
尚、上述の実施例は、発光波長1.3μinの面発光溢
発光ダイオードとしたが、もちろん、これに限定する必
要はなく、本発明はInPを含むInGaAsP系半導
体を組成とする、あらゆるS造υ9発光タイオード、半
導体レーザ素子などの発光光子に適用1”T Meであ
る。又、p側電極7の材料もAu−Zn合金に限らず、
Ti%Pt%Mo、Cr、など、あらゆる材料に適用可
itである。さらに、p型不純物もZnl<:限らず、
Cd、Mn、Mgなど、あらゆる不純物に適用可能であ
る。
厳後に、本発明が廟する特徴を狭約すれは、p側電極と
良好なオーミック接触を形成する為に、高濃度にp型不
純物がドープされた電極形成j−とクラッド層の間に、
電極形成層よりpm不純物が低くドープされたInGa
AsP系混晶より成るバッファ層をはさむことにより、
発光量子効率が高(、かつ信頼性が高い、InPを含む
InGaAsP系半導体より成る半導体発光素子が得ら
れることである。
【図面の簡単な説明】
図面は一実施例の断面図である。 図中、1・・・・・・InP基板、2・・・・・・活性
層、3・・・・・・クラッド層、4・・・・・・バッフ
ァ層、5・・・・・・電極形成層、6・・・・・・電流
狭窄層、7・・・・・・p側電極、8・・・・・・n側
電極、でめる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. InPを含むInGiAsP 系半導体より成る二重へ
    テロ接合構造を有する半導体発光素子においてs pW
    不純物がドープされた電極形成層と、クラッド層との間
    に、 pfJ、不純物が前記電極形成層より低く、ドー
    プされたInGaAsP系混晶より成るバッファ層を有
    することを特徴とする半導体発光素子。
JP57000482A 1982-01-05 1982-01-05 半導体発光素子 Pending JPS58118177A (ja)

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JP57000482A JPS58118177A (ja) 1982-01-05 1982-01-05 半導体発光素子

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JPS58118177A true JPS58118177A (ja) 1983-07-14

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