JPS58116145A - 銅張積層板の製法 - Google Patents

銅張積層板の製法

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JPS58116145A
JPS58116145A JP56212327A JP21232781A JPS58116145A JP S58116145 A JPS58116145 A JP S58116145A JP 56212327 A JP56212327 A JP 56212327A JP 21232781 A JP21232781 A JP 21232781A JP S58116145 A JPS58116145 A JP S58116145A
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JP
Japan
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resin
copper
sheet
manufacture
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JP56212327A
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JPS622972B2 (ja
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晃嗣 三輪
今津 強
義昭 江崎
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は銅張積層板の製法に関する。
光重合開始剤を含んだ不飽和樹脂組成物を1軸又は2軸
押出機を用いて押出されたシートの両面に熱硬化性樹脂
縮合液を含浸しこ熱硬化性樹脂含浸基材をロール圧を用
いて貼り合わせて後に紫外線照射し、次に切断して複層
基材とし、この複層基材に銅箔を重ね合わせて加熱加圧
することにより銅張積層板を得ることができる。
ところが複層基材の硬化物で構成される基板は不飽和樹
脂組成物の硬化したコア層と熱硬化性樹脂含浸した繊維
質基材の硬化した繊維質層とから成り、コア層と繊維質
層の間に樹脂量の差があるために反りが生じ、かつコア
層の曲げ強度に基因して基板としての曲げ強度も−いも
のであった。
この発明は以上の実情を背景にしてなされたもので反り
と曲げ強度の改善をはかった銅張積層板の製法に関し、
具体的にはガラス繊細を粉の性状で含有し、かつlステ
ージを経由して硬化する光重合性樹脂組成物を押出して
シートを得、このシートの両面に熱硬化性樹脂含浸基材
を貼り会わせて複層基材とし、この複層基材に光照射し
て上記光重合樹脂組成分をlステージに硬化せしめた後
銅箔を複層基材に重ねて被圧体とし、これを熱圧成形す
ることを特徴とする銅張積層板の製法を蝿供するもので
ある。
以下、この発明を具体的に説明する。
Bステージを経由して硬化する光重合性樹脂組成物の構
成について説明すると、この組成物の光重合性の付与は
、光重合開始剤の添加による。光重合開始剤はたとえば
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾフェノン、ジベンジル、アントラキノン、エチルアン
トラキノン等が用いられる。ただし、これらの重合反応
の活性化効能は樹脂種に依って差があるものであるから
適宜選定して用いなければならない。Bステージを経由
して硬化する樹脂種としては、たとえば不飽和ポリエス
テル樹−、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹
脂があげられる。これらの樹脂を硬化生成する原料系に
ついてさらに詳しくふれると必lIK応じて架橋剤、充
填剤などが組成中に含まれる。架橋剤にはスチレン、ジ
アリルアタレート、メチルメタクリレート、ブチルメタ
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、エ
チレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジメタクリレート、トリメチ詣種に応じて適宜選定
して用いられる。又充填剤としては炭酸カルシウム、ケ
イ酸カルシウム、シリカ粉末、マイカ、タルク、水和ア
ルミナ、クレー等が用いられる。
この様な種々の物質が添加して構成された光重合性樹脂
組成物中にはガラス繊維が粉の性状で含有されている点
が、この発明に槃ける樹imm成物の条件である。粉は
平均繊維長が20−未満では曲げ強度の改良番こ役立た
ず、又押出の流動性の改善にもならない。200μを越
えると曲げ強度は高まるが繊維のからみ合い現象が生じ
て粘度か上昇し、押出機の負荷が増大し吐出量が減少す
る。
適当な範囲は20〜200μである。なお、組成物中に
占める割合についてふれると上記の押出成形性と曲げ強
度の点で樹l1ll形分に対して5〜50重量%である
ガラス繊維を含んだ光重合性樹脂組成物中のガラス繊維
は重合反応の促進効果を発揮することが判明した。これ
は光がガラス繊維の表面で乱反射され、したかって反応
促進されるからと推察される。
この様な性質、構成を有する樹脂を押出してシートを得
る。このシートは0.5〜3.0amが過当で未硬化の
状態にあって、両面に熱硬化性樹脂含浸基材をたとえば
ロール圧をかけながら貼り合わせて複層基材とする。こ
こで熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ビニルエステル樹脂等が用いられ熱によっ
て初めて硬化する性質を有し、銅箔との接着の点で光に
対しては硬化しない性質のものが好ましい。すなわち光
で硬化する性質を有する樹脂を用いると次工程での光照
射を受けたときに硬化が促進するので接着力が低下する
からである。基材としては、ガラス布が代表例であって
、概して繊維質であれば含浸した樹脂の保持力があるの
で採用される。
上記複層基材に光照して上記のシートを構成する光重合
性樹脂縮合物は硬化反応が開始し、Bステージに半硬化
される。このBステージは温度が^くても流動性に劣る
ので熱圧成形を受けたときにも流動がなく厚み精度が保
たれる。この工程を経ると複層基材はシートの硬化によ
って剛性が高まる。
次ぎこの複層基材に銅箔を重ねて被圧体としこれを熱圧
とする。この熱圧を受けると複層基材を構成する熱硬化
性樹脂含浸基材ならびに光重合性樹脂組成物で成るシー
トが硬化促進し、さらに銅と熱硬化性樹脂含浸基材は接
着され銅張積層板が得られる。
以上の如くこの発明に係る製法で得られた銅張積層板の
曲げ強度と及び反り強度を挙げると下記のとおり。ここ
でガラス繊維の粉を含有すると曲げ強度が高まり、かつ
反りも改善されることが明白である。
実施例1、比較例1 ガラスチョツプドストランド(B本硝子繊維製RE8−
068MS) を霞懐機で粉砕し平均繊維長80μのガ
ラス繊維の粉を得た。不飽和ポリエステル樹11250
重量部(以下部と略す)とスチレン60部、ベンゾイン
メチルエーテル10部、ガラス繊雑物200部、重質炭
酸カルシウム500部をニーダ−で混線後造粒機により
ペレント状成形材料を得た。
得られた成形材料をリップ長さ300部m、クリアラン
ス1.4一番こ調整したTダイを取りつけた2軸押出機
(雄具鉄工製PCM30)によりシート状に押し出し、
ガラス布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを両面に
ロールを通して連続的に貼り合せた後、高圧水銀灯によ
り紫外線を照射しBステージ化シートを得た。次いで厚
さ35μの銅箔と170℃、50 ’4の条件で加熱加
圧成形し銅張積層板を得た。
一方比較の為、ガラス繊維を含まないこと以外は全く同
様にして銅張積層板を得た。これらの品質は次のとおり
反 リ 量・・・300■角の銅張板をエツチング、乾
燥後の反り量 光硬化性・・・UV照射後のシートを50−の圧力でプ
レスし、流動性が無くなるの に必要な照射線量 実施例2〜7 実施例1と同様にチロツブトストランドを粉砕し各種の
平均繊維長を持つガラス繊細粉砕物を得た。
不飽和ポリエステル樹脂をクラッシャーで粉砕し200
メツシユ以下にしたものとジアリルフタレート、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ガラス繊維の粉、ケイ酸カ
ルシウムをVブレンダーで均一に混ぜたものを、2軸押
出機によりシート状に押出し実施例1と同様にして銅張
積層板を得た。
手  続  補  正  書(自発) WB106? * tt月)^計 特許庁長官 殿 1、事件の表示 昭和56年 特許願第212527号 2、発明の名称 銅張槓鳩板の製法 3゜補正をする者 事件との関係  特許出願人 住  所     大阪府門真市大字門真1048番地
名 称 (583)松下電工株式会社 住  所     大阪府門真市大字門真1048番地
明細書の発明の詳細な説明 補正の内容 (1)@明の詳細な説明で明細書5頁17行の「光熱し
て」を「光照射して」に訂正する。
(2)@明の畦細な説明で明細116負11行の「反り
強腺」を「反り飯」に釘止する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (11ガラス繊維を粉の性状で含有し、かつlステージ
    を経由して硬化する光重合性樹脂組成物を押出してシー
    トを得、このシートの両面に熱硬化性樹脂含浸基材を貼
    り合わせて複層基材とし、この複層基材に光照射して上
    記光重合性樹111m成物をlステージに硬化せしめた
    後銀箔を複層基材に重ねて被圧体とし、これを熱圧成形
    することを特徴とする銅張積層板の製法。
JP56212327A 1981-12-29 1981-12-29 銅張積層板の製法 Granted JPS58116145A (ja)

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JPS622972B2 (ja) 1987-01-22

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