JPS58115691A - 単一トランジスタを有した電気的に消去可能なプログラマブルリ−ドオンリメモリセル - Google Patents
単一トランジスタを有した電気的に消去可能なプログラマブルリ−ドオンリメモリセルInfo
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- JPS58115691A JPS58115691A JP57218512A JP21851282A JPS58115691A JP S58115691 A JPS58115691 A JP S58115691A JP 57218512 A JP57218512 A JP 57218512A JP 21851282 A JP21851282 A JP 21851282A JP S58115691 A JPS58115691 A JP S58115691A
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- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
- G11C16/0416—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a single floating gate transistor and no select transistor, e.g. UV EPROM
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Read Only Memory (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は各メモリセルが可変しきい値電圧メタルオキ
サイド半導体(VTVMO8)から成る電気的に消去可
能なプログラマブルリードオンリツ メモリ(EFROM )に関する。
サイド半導体(VTVMO8)から成る電気的に消去可
能なプログラマブルリードオンリツ メモリ(EFROM )に関する。
背景技術
電気的に消去可能なプログラマブルリードオンリメモリ
(EEPROM )は可変しきい値電圧メタルオキサイ
ド半導体(VTVMO8)電界効果トランジスタ(FE
T )の出現によシ実用的になりだ。
(EEPROM )は可変しきい値電圧メタルオキサイ
ド半導体(VTVMO8)電界効果トランジスタ(FE
T )の出現によシ実用的になりだ。
前記VTVMO8FETは例えばエリヤホウ・ハラリ(
E1%yahou Harali )に付与され、この
出願の譲受人に譲渡された米国特許第4,115,91
4″電気的に消去可能な不揮発性半導体メモリ“に記載
されている。一般的には、VTVMO8FETはソース
、ドレインおよびその上に形成された制御r−)および
前記制御電極の下であり前記ソースおよび少くともソー
ス−ドレインチャンネルの一部の上に形成されたIリシ
リコンフローティングf−)を有している。前記ポリシ
リコンフローティングe−)下の誘電体絶縁層は前記絶
縁層の上に100オングストローム程度の厚みの薄い1
トンネル”領域を有している。
E1%yahou Harali )に付与され、この
出願の譲受人に譲渡された米国特許第4,115,91
4″電気的に消去可能な不揮発性半導体メモリ“に記載
されている。一般的には、VTVMO8FETはソース
、ドレインおよびその上に形成された制御r−)および
前記制御電極の下であり前記ソースおよび少くともソー
ス−ドレインチャンネルの一部の上に形成されたIリシ
リコンフローティングf−)を有している。前記ポリシ
リコンフローティングe−)下の誘電体絶縁層は前記絶
縁層の上に100オングストローム程度の厚みの薄い1
トンネル”領域を有している。
従来技術において良く知られていることだが、ソースと
フローティングポリシリコンf −) トの間の誘電体
絶縁層の薄い領域を介して電子をトンネルさせることに
よりそのようなVTVMO8のアレイから成るメモリに
永久にデータを格納することができる。ソースとフ冒−
ティ/グr−ト間のそのような電子のトンネルはフロー
テ1 イングf−)上の電荷を変化させ・その結果
VTVMO8FETのしきい値電圧を変化させる。
フローティングポリシリコンf −) トの間の誘電体
絶縁層の薄い領域を介して電子をトンネルさせることに
よりそのようなVTVMO8のアレイから成るメモリに
永久にデータを格納することができる。ソースとフ冒−
ティ/グr−ト間のそのような電子のトンネルはフロー
テ1 イングf−)上の電荷を変化させ・その結果
VTVMO8FETのしきい値電圧を変化させる。
従来技術における1つの問題は過度の電子が不揮発性の
格納中すなわち書込み動作中にフローティングゲートと
ソース間をトンネルすると、VTVM08 FET (
7)しきい値電圧は、VTVMO8FETがメモリの通
常動作中にオフ状態になることができなくなる程度に減
少してしまう0例えばnチャンネルVTVMO8FET
では、電子はフローティング4リシリコンff−)から
ソースに、ポリシリコンゲートが大量の正電荷を得る程
に多量にトンネルする。正電荷が十分な場合、(制御f
−)の電圧を可変することによシ測定されるような)n
チャンネルVTVMO8FETのしきい値電圧は+II
ルトの通常のしきい値から−1,5力ルト程度の負電圧
に迄減少する。そのようなメモリのプレイの動作電圧は
一般には+5がルト(オン状態に対して)および0−ル
ト(オフ状態に対して)の間で変化し、0メルトは上述
した過度に帯電されたVTVMO8FET’をオフ状態
にするには不十分である。
格納中すなわち書込み動作中にフローティングゲートと
ソース間をトンネルすると、VTVM08 FET (
7)しきい値電圧は、VTVMO8FETがメモリの通
常動作中にオフ状態になることができなくなる程度に減
少してしまう0例えばnチャンネルVTVMO8FET
では、電子はフローティング4リシリコンff−)から
ソースに、ポリシリコンゲートが大量の正電荷を得る程
に多量にトンネルする。正電荷が十分な場合、(制御f
−)の電圧を可変することによシ測定されるような)n
チャンネルVTVMO8FETのしきい値電圧は+II
ルトの通常のしきい値から−1,5力ルト程度の負電圧
に迄減少する。そのようなメモリのプレイの動作電圧は
一般には+5がルト(オン状態に対して)および0−ル
ト(オフ状態に対して)の間で変化し、0メルトは上述
した過度に帯電されたVTVMO8FET’をオフ状態
にするには不十分である。
従ってVTVMO8)ランジスタは“選択されない状態
”にはなシ得ず、同じ出力ノードを共有するメモリのあ
る選択されたメモリセルから読出されたデータを歪ませ
ることになる。
”にはなシ得ず、同じ出力ノードを共有するメモリのあ
る選択されたメモリセルから読出されたデータを歪ませ
ることになる。
この解決方法の1つとしてはフローティング/ IJシ
リコンダートの過度の帯電を防止するように印加される
書込み電圧を制御することである。この解決策の欠点は
70−テインググートとソース間の電子トンネル電流を
制御することが困難なことである。従って誉込みステッ
プ中に70−チイング?−)の過度の帯電を防止する試
みは非実用的である。
リコンダートの過度の帯電を防止するように印加される
書込み電圧を制御することである。この解決策の欠点は
70−テインググートとソース間の電子トンネル電流を
制御することが困難なことである。従って誉込みステッ
プ中に70−チイング?−)の過度の帯電を防止する試
みは非実用的である。
より実用的な解決方法としてはセル内のVTVMO8F
ETの選択を制御する単一制御ダートを有した直列に接
続されたアドレス用電界効果トランゾスタを各メモリセ
ルに付加することである。しかし各メモリセルに余分な
トラン・ゾスタを付加するとメモリアレイの密度を高め
ることができず、又アクセスタイムも増大し、共に欠点
となる。
ETの選択を制御する単一制御ダートを有した直列に接
続されたアドレス用電界効果トランゾスタを各メモリセ
ルに付加することである。しかし各メモリセルに余分な
トラン・ゾスタを付加するとメモリアレイの密度を高め
ることができず、又アクセスタイムも増大し、共に欠点
となる。
発明の概要
この発明は上述し九ノ・ラリ特許で開示された型のVT
V)%08 FETのアレイから成るIJPROMであ
る。
V)%08 FETのアレイから成るIJPROMであ
る。
各メモリセルは単一のVTVMO8)ランジスタで構成
され、メモリセルには余分なアドレス用トランジスタを
必要としない。この発明のIKFROMは1つのフロー
ティングf−)が空乏状態になったbあるいは電荷が過
剰になりても、未選択のVTVMO8からのにせデータ
の読出しを防止する。
され、メモリセルには余分なアドレス用トランジスタを
必要としない。この発明のIKFROMは1つのフロー
ティングf−)が空乏状態になったbあるいは電荷が過
剰になりても、未選択のVTVMO8からのにせデータ
の読出しを防止する。
過度に欠乏したVTVMO8FETは未選択のVTVM
O8FET上の制御電極に大きな負電圧(−5?ル)1
1度)をかけることによりメモリからのデータ読出しが
歪まないように防止されている。この大きな負電圧は7
a−ティングダートの電荷が過剰になってもソース−ド
レインチャンネル電流をオフ状態にするのに十分である
。従ってKせの読出しデータを防止するために特別のア
ドレス用トランジスタを必要としない。プレイ中のソー
ス又はドレインpn接合のいずれも書込み動作および消
去動作中に順方向にバイアス不可能である。これはこの
発明のコンプリメンタリ構造によシ防止できる。すなわ
ちVTVMO8FETが第1の導電型を有し、前記第1
の導電型の基板に第2の導電型の井戸領域が形成されて
いる。この構造は読出し、書込み又は消去中にソースル
m接合又はドレインデコーダのいずれも順方向t4イア
スがかかるのを防止するように井戸領域の4テンシヤル
を変化させる手段を有している。
O8FET上の制御電極に大きな負電圧(−5?ル)1
1度)をかけることによりメモリからのデータ読出しが
歪まないように防止されている。この大きな負電圧は7
a−ティングダートの電荷が過剰になってもソース−ド
レインチャンネル電流をオフ状態にするのに十分である
。従ってKせの読出しデータを防止するために特別のア
ドレス用トランジスタを必要としない。プレイ中のソー
ス又はドレインpn接合のいずれも書込み動作および消
去動作中に順方向にバイアス不可能である。これはこの
発明のコンプリメンタリ構造によシ防止できる。すなわ
ちVTVMO8FETが第1の導電型を有し、前記第1
の導電型の基板に第2の導電型の井戸領域が形成されて
いる。この構造は読出し、書込み又は消去中にソースル
m接合又はドレインデコーダのいずれも順方向t4イア
スがかかるのを防止するように井戸領域の4テンシヤル
を変化させる手段を有している。
従ってこの発明は上述したコリゾリメンタリマイクロエ
レクトロニクス構造を製造するステップ、上述したよう
に動作させるステップとで構成される情報格納方法を有
している。
レクトロニクス構造を製造するステップ、上述したよう
に動作させるステップとで構成される情報格納方法を有
している。
以下この発明の一実施例につき図面を参照して説明する
。
。
第1図を参照すると、この発明の新規なEEFROMは
半導体基板5上に形成され、行および列に組織されたn
チャンネルVTVMO8FIT z oから成り、基板
5上のp型井戸11に形成される。
半導体基板5上に形成され、行および列に組織されたn
チャンネルVTVMO8FIT z oから成り、基板
5上のp型井戸11に形成される。
各VTVMO8FET 10はダートデコーダ12.ソ
ースデコーダ14およびドレインデコーダ16で制御さ
れ、各デコーダは基板5に形成されている。各VTVM
O8FIT 10は第2図に図示した型テありエリャホ
ウハラリに付与され、この出願の譲受人に譲渡された米
国特許第4,115,914に記載され丸型である。第
2図のVTVMO!I )ランジスタ10はソース拡散
層10mおよびドレイン拡散層10bを有し、これらの
拡散はnJ]であり同一列の他のVTVMO8と共有さ
れる。フローティングポリシリコンダート10eはノー
ス−ドレインチャンネル上の薄い(r −)オキサイド
)領域10dと、ソース拡散10aと70−チイングポ
リシリコンy−1pxoe間を電子がトンネルすること
のできる、ソース拡散10a上の極めて薄い領域10・
を有した誘電体膚により、基板5と絶縁される。金属制
御ff−)10gはフローティング?’ −) 10
cの上にあり他の薄層から絶縁されている。
ースデコーダ14およびドレインデコーダ16で制御さ
れ、各デコーダは基板5に形成されている。各VTVM
O8FIT 10は第2図に図示した型テありエリャホ
ウハラリに付与され、この出願の譲受人に譲渡された米
国特許第4,115,914に記載され丸型である。第
2図のVTVMO!I )ランジスタ10はソース拡散
層10mおよびドレイン拡散層10bを有し、これらの
拡散はnJ]であり同一列の他のVTVMO8と共有さ
れる。フローティングポリシリコンダート10eはノー
ス−ドレインチャンネル上の薄い(r −)オキサイド
)領域10dと、ソース拡散10aと70−チイングポ
リシリコンy−1pxoe間を電子がトンネルすること
のできる、ソース拡散10a上の極めて薄い領域10・
を有した誘電体膚により、基板5と絶縁される。金属制
御ff−)10gはフローティング?’ −) 10
cの上にあり他の薄層から絶縁されている。
f−)デコーダ12は同じ行のVTVMO8) jンジ
スタによって分割される各制御ゲートに接続される。こ
のソースデコーダ14は同じ行のVTVMO8)ランジ
スタによりて分割されるソース拡散に接続され、他方ド
レインデコーダ16は同じ列のVTVMO8)ランジス
タによって分割されるドレイン拡散10bK接続される
。
スタによって分割される各制御ゲートに接続される。こ
のソースデコーダ14は同じ行のVTVMO8)ランジ
スタによりて分割されるソース拡散に接続され、他方ド
レインデコーダ16は同じ列のVTVMO8)ランジス
タによって分割されるドレイン拡散10bK接続される
。
井戸制御回路24は読取り、書込みおよび消去中に井戸
11のIテンシャルを制御するのでソース10a又はド
レイン10bは井戸11に対して順方向バイアスがかか
らない。
11のIテンシャルを制御するのでソース10a又はド
レイン10bは井戸11に対して順方向バイアスがかか
らない。
読出し
この発明のメモリからデータを読出す方法は第1図に示
される。特定の行および列のVTVMO8FET 1
oは以下のようにしてプレイ中のその他のすべてVTV
MO8FETを除外して続出しのために選択し得る。r
−)デコーダ12は+5デルトが、選択されたVTVM
O8FET 10が存在する選択行の制御?’−ト10
gに印加する。同様にダートデコーダ12は連続して一
5ゲルトを他のすべての行のVTVMO8FETの制御
ダートに印加する。ソースデコーダ14はすべてのソー
ス拡散10&に対して0ゲルトを維持する。ドレインデ
コーダは選択された列(選択されたVTVMO8FIT
1 oが存在する)のドレイン拡散10bを検出増幅
器20に接続する。これらの動作はすべて次のテーブル
に帳表され′Ie、2つのステップで行われる。
される。特定の行および列のVTVMO8FET 1
oは以下のようにしてプレイ中のその他のすべてVTV
MO8FETを除外して続出しのために選択し得る。r
−)デコーダ12は+5デルトが、選択されたVTVM
O8FET 10が存在する選択行の制御?’−ト10
gに印加する。同様にダートデコーダ12は連続して一
5ゲルトを他のすべての行のVTVMO8FETの制御
ダートに印加する。ソースデコーダ14はすべてのソー
ス拡散10&に対して0ゲルトを維持する。ドレインデ
コーダは選択された列(選択されたVTVMO8FIT
1 oが存在する)のドレイン拡散10bを検出増幅
器20に接続する。これらの動作はすべて次のテーブル
に帳表され′Ie、2つのステップで行われる。
表 1
f−)デコーダ 選択グー) −5−ルト
+5メルト未選択ゲート −5ゲルト −5
ポルトド■ン門トダ 選択ドレイン +5ゲルト
検出増幅器へ未選択ドレイン +5ゴルト 未使用
ソースデコーダ 全ソース 0メルト
0がルト井戸制御回路 井戸 Olシルト
0?ルト基板 +5がルト +5ゲルト
表1に示される如く、読出し動作は、すべてのドレイン
拡散10bが初めに+5メルトにプリチャージれ、他方
プレイ中の全トランジスタは全ダート電圧をソース電圧
以下に保持することによりオフになるノリチャージステ
ップを有している。従って、選択されたVTVMO8F
ET 10のフローティングゲート10cが電子を激減
させた場合、VTVFv[08FET 70のソース−
ドレインインピーダンスはフローティングダートが帯電
されない場合よりも低い。従ってその時点で、ダートデ
コーダ12は+5デルトを制御電極10gに印加し、検
出増幅器20は+5デルトからOゲルトへの下方向の相
対的に速い、ドレイン拡散10bのポテンシャルの移動
を検出する。
+5メルト未選択ゲート −5ゲルト −5
ポルトド■ン門トダ 選択ドレイン +5ゲルト
検出増幅器へ未選択ドレイン +5ゴルト 未使用
ソースデコーダ 全ソース 0メルト
0がルト井戸制御回路 井戸 Olシルト
0?ルト基板 +5がルト +5ゲルト
表1に示される如く、読出し動作は、すべてのドレイン
拡散10bが初めに+5メルトにプリチャージれ、他方
プレイ中の全トランジスタは全ダート電圧をソース電圧
以下に保持することによりオフになるノリチャージステ
ップを有している。従って、選択されたVTVMO8F
ET 10のフローティングゲート10cが電子を激減
させた場合、VTVFv[08FET 70のソース−
ドレインインピーダンスはフローティングダートが帯電
されない場合よりも低い。従ってその時点で、ダートデ
コーダ12は+5デルトを制御電極10gに印加し、検
出増幅器20は+5デルトからOゲルトへの下方向の相
対的に速い、ドレイン拡散10bのポテンシャルの移動
を検出する。
逆にフローティングダート10cは前記r−)上に格納
された過度の電子を有し、前記VTV、VIO8FET
10のソース−ドレインインピーダンスはフローティ
ングe−)が帯電されていない場合よりも尚い。従って
検出増幅器20はドレイン拡散10bのポテンシャルの
相対的に遅い移動を検出する。従って、検出増幅器20
はドレインポテンシャル(ロジック″1#)のより高速
の変化か又はげレインポテンシャル(ロジック“0″)
のより低速の変化を検出する。
された過度の電子を有し、前記VTV、VIO8FET
10のソース−ドレインインピーダンスはフローティ
ングe−)が帯電されていない場合よりも尚い。従って
検出増幅器20はドレイン拡散10bのポテンシャルの
相対的に遅い移動を検出する。従って、検出増幅器20
はドレインポテンシャル(ロジック″1#)のより高速
の変化か又はげレインポテンシャル(ロジック“0″)
のより低速の変化を検出する。
この問題によって解決される問題の1つは選択されたV
TVMO8FET 10の同じ列の未選択のVTVMO
8FETは従前の書込み動作中にフローティングr−)
の電子が過度に激減するのでデグリーシ、ンモードフィ
ールドエフェクトトランジスタになる。(すなわち通常
1オン″状態のフィールドエフェクトトランジスタであ
る)従来技術において、ダートデコーダ12は単にO−
ルトをすべての未選択の列のVTVMO8F’ETの制
御f−)に印加しただけであり、過度に帯電されたフロ
ーティングf−)を有した未選択のVTVMO8FET
をオフにするには不十分である。それゆえ未選択のFE
Tは検出増幅器20によりて検出されたドレインポテン
シャルを歪ませ、にせの読出しを生じる。しかしながら
、この発明ではダートデコーダ12は選択された列のV
TVMO8FETのすべての未選択の行の制御ダートに
一5Iルトを印加するので、過度に帯電したフローティ
ングダートを有し九VTVMO8FETを含むその列の
すべての未選択のVT■O8FETがオフ状態となる。
TVMO8FET 10の同じ列の未選択のVTVMO
8FETは従前の書込み動作中にフローティングr−)
の電子が過度に激減するのでデグリーシ、ンモードフィ
ールドエフェクトトランジスタになる。(すなわち通常
1オン″状態のフィールドエフェクトトランジスタであ
る)従来技術において、ダートデコーダ12は単にO−
ルトをすべての未選択の列のVTVMO8F’ETの制
御f−)に印加しただけであり、過度に帯電されたフロ
ーティングf−)を有した未選択のVTVMO8FET
をオフにするには不十分である。それゆえ未選択のFE
Tは検出増幅器20によりて検出されたドレインポテン
シャルを歪ませ、にせの読出しを生じる。しかしながら
、この発明ではダートデコーダ12は選択された列のV
TVMO8FETのすべての未選択の行の制御ダートに
一5Iルトを印加するので、過度に帯電したフローティ
ングダートを有し九VTVMO8FETを含むその列の
すべての未選択のVT■O8FETがオフ状態となる。
書込みおよび消去
書込みおよび消去動作は表2に要約されると共に第3図
および第4図にそれぞれ示される。
および第4図にそれぞれ示される。
表 2
ソースデコーダ 選択ソース +5デルト
−12&ルト未選枦ソース −5メルト 0?ル
トr−トデコーダ 選択f−)−12ゲルト +5I
ルト未選択r−)0メルト −5?ルトドレインデ
コーダ 全ドレイン フローティング フローテ
ィング井F’ ibl制御回路 井F
−5ゲルト −12ゲルト基板 +5ゲ
ルト +5ゲルトデータはプレイの未選択のメモリセ
ルに格納されたデータに影響を及ばずことなく選択され
九メ篭りセルに書かれ、あるいは消去される。
−12&ルト未選枦ソース −5メルト 0?ル
トr−トデコーダ 選択f−)−12ゲルト +5I
ルト未選択r−)0メルト −5?ルトドレインデ
コーダ 全ドレイン フローティング フローテ
ィング井F’ ibl制御回路 井F
−5ゲルト −12ゲルト基板 +5ゲ
ルト +5ゲルトデータはプレイの未選択のメモリセ
ルに格納されたデータに影響を及ばずことなく選択され
九メ篭りセルに書かれ、あるいは消去される。
消去動作の目的はトンネル領域10・を介してフロー・
ティ/グy−ト1opからソー ;(10ムに電子を移
転させることであり、書込み動作の目的はトンネル領域
10・を介してソース10aから)y’−ト10cに電
子を供給することによりポリシリコンフローディングダ
ート10c上に電子を格納することである。薔込み中、
ソース101から70−ティング)f −) 10 c
への電子のトンネルは、ソース101に対してフローテ
ィングy−トxocが正Iテンシャル(一般には17.
Nルト前後)である必要があり、フローティング)f−
ト10eからソース10aへの電子のトンネルはフロー
ティングダートが負lテンシャル(一般にはマイナス1
7がルト前後)である必要がある。
ティ/グy−ト1opからソー ;(10ムに電子を移
転させることであり、書込み動作の目的はトンネル領域
10・を介してソース10aから)y’−ト10cに電
子を供給することによりポリシリコンフローディングダ
ート10c上に電子を格納することである。薔込み中、
ソース101から70−ティング)f −) 10 c
への電子のトンネルは、ソース101に対してフローテ
ィングy−トxocが正Iテンシャル(一般には17.
Nルト前後)である必要があり、フローティング)f−
ト10eからソース10aへの電子のトンネルはフロー
ティングダートが負lテンシャル(一般にはマイナス1
7がルト前後)である必要がある。
第3図はダートデコーダ12およびソースデコーダ14
によって消去動作中に印加される電圧を示している。消
去中、r−)デコーダ12は−12がルトを選択された
制御?”−ト10gに印加し、O&シルトプレイの未選
択の制御ダートに印加し、他方ソースデコーダ14は+
5がルトを選択されたソース10mに、−5がルトをプ
レイの残りの未選択のソースに印加する。同様に井戸制
御回路24は一5ゲルトを井戸11に印加して未選択ソ
ースと井戸との間のpn接合に順方向・譬イアスがかか
るのを阻止する。
によって消去動作中に印加される電圧を示している。消
去中、r−)デコーダ12は−12がルトを選択された
制御?”−ト10gに印加し、O&シルトプレイの未選
択の制御ダートに印加し、他方ソースデコーダ14は+
5がルトを選択されたソース10mに、−5がルトをプ
レイの残りの未選択のソースに印加する。同様に井戸制
御回路24は一5ゲルトを井戸11に印加して未選択ソ
ースと井戸との間のpn接合に順方向・譬イアスがかか
るのを阻止する。
第3図はアレイの各VTVMO8Fli:Tの消去中の
制御r−)−ソースポテンシャルを示している。
制御r−)−ソースポテンシャルを示している。
用択されたVTVMO8FET 10は一17メルトの
r−トーソースIテンシャルを有し、これはフローティ
ングダート10cから電子をトンネルさせるのに十分で
ある。第3図に示すように、その他の未選択のVTVM
O8FETはロケーションに応じて、−7?ル)、−S
Zルト又は+5ゲルトのいずれかの制御ダートーソース
間′邂圧を有し、これらの電圧は電子がフローティング
ダートとソース間をトンネルするのに不十分である。
r−トーソースIテンシャルを有し、これはフローティ
ングダート10cから電子をトンネルさせるのに十分で
ある。第3図に示すように、その他の未選択のVTVM
O8FETはロケーションに応じて、−7?ル)、−S
Zルト又は+5ゲルトのいずれかの制御ダートーソース
間′邂圧を有し、これらの電圧は電子がフローティング
ダートとソース間をトンネルするのに不十分である。
44図に示す書込み動作中に、ダートデコーダ12は+
5ゲルトを、濾択された行のVTVMO8FET CD
制御1111’−)10gに印加・し、−5デルトを未
選択の行のVTVMO8FETの制御r−トに印加する
。ソースデコーダ14は一12ゲルトを選択され九列の
VTVMO8FETのソース拡散に印加し、0ゲルトを
残りの未選択の列のVTVMO8FETのソース拡散に
印加する。同様に、井戸tlfl制御回路24は一12
Iルトを井戸11に印加し、選択されたソース10aと
井戸11との間のpn接合に順方向バイアスがかかるの
を防止する。その結果未選択のVTVMO8FET 1
0 (D制n’r” −) −7一ス間$fンシャルは
+17メルトである。この電圧は電子がソース10aか
ら70−ティングダート10@にトンネルするのに十分
であり、従って70−テイングl”hlOeは負電荷を
必要とする。
5ゲルトを、濾択された行のVTVMO8FET CD
制御1111’−)10gに印加・し、−5デルトを未
選択の行のVTVMO8FETの制御r−トに印加する
。ソースデコーダ14は一12ゲルトを選択され九列の
VTVMO8FETのソース拡散に印加し、0ゲルトを
残りの未選択の列のVTVMO8FETのソース拡散に
印加する。同様に、井戸tlfl制御回路24は一12
Iルトを井戸11に印加し、選択されたソース10aと
井戸11との間のpn接合に順方向バイアスがかかるの
を防止する。その結果未選択のVTVMO8FET 1
0 (D制n’r” −) −7一ス間$fンシャルは
+17メルトである。この電圧は電子がソース10aか
ら70−ティングダート10@にトンネルするのに十分
であり、従って70−テイングl”hlOeは負電荷を
必要とする。
第4図に示すようにアレイ中の未選択OVTVMD8F
l?はロケーションに応じて、+7ゲルト、+5ゲル)
t−5sルトのいずれかの制御電極−ソース間電圧を有
し、これらの電圧は電子がソースと70一テインググー
ト間をトンネルするのに不十分である。。
l?はロケーションに応じて、+7ゲルト、+5ゲル)
t−5sルトのいずれかの制御電極−ソース間電圧を有
し、これらの電圧は電子がソースと70一テインググー
ト間をトンネルするのに不十分である。。
要約すれば、この発明のメモリアレイは各メモリセルに
直列に接続されたアドレス用Frrを1町 有したVT■08 FETを使用し九従来参勢肴のメモ
リアレイよりも集積度が高い、同時にこの発明のメモリ
アレイは書込みおよび消去においてピット単位のアドレ
ッシングが可能である。各nチャンネルVTVMO8F
ETがn型基板上の共通のp型井戸に形成されたコンプ
リメンタリメタルオキサイドセミコンダクタ(CMO8
)によりソースとドレイン間の接合に順方向バイアスが
かかるのを防止する。さらに重要なことは井戸内のVT
VMO8FETを動作させることが可能であり、この電
圧はf−)デコーダの供給電圧(−5メルト)より小さ
い電圧である。これは当業者では帆パ、クグ一トバイア
ス”と呼ばれるしきい値電圧に対する井戸電圧の効果を
減少させるのに必要である。この特徴により各メモリセ
ルに特別のアドレス用トランジスタを必要とせずにこの
発明の新規な読出し、書込みおよび消去手段を物理的に
実施することが容易となる。もちろん大きな基板電圧を
選択することによシコンゾリメンタリの井戸無しにこの
発明を実施することは可能であるが、好適実施例として
は望しくないのでここには開示しない。
直列に接続されたアドレス用Frrを1町 有したVT■08 FETを使用し九従来参勢肴のメモ
リアレイよりも集積度が高い、同時にこの発明のメモリ
アレイは書込みおよび消去においてピット単位のアドレ
ッシングが可能である。各nチャンネルVTVMO8F
ETがn型基板上の共通のp型井戸に形成されたコンプ
リメンタリメタルオキサイドセミコンダクタ(CMO8
)によりソースとドレイン間の接合に順方向バイアスが
かかるのを防止する。さらに重要なことは井戸内のVT
VMO8FETを動作させることが可能であり、この電
圧はf−)デコーダの供給電圧(−5メルト)より小さ
い電圧である。これは当業者では帆パ、クグ一トバイア
ス”と呼ばれるしきい値電圧に対する井戸電圧の効果を
減少させるのに必要である。この特徴により各メモリセ
ルに特別のアドレス用トランジスタを必要とせずにこの
発明の新規な読出し、書込みおよび消去手段を物理的に
実施することが容易となる。もちろん大きな基板電圧を
選択することによシコンゾリメンタリの井戸無しにこの
発明を実施することは可能であるが、好適実施例として
は望しくないのでここには開示しない。
第1図はこの発明のEEPROMアレイの概略図;第2
図は第1図のプレイ中における単一メモリセルから成り
、従来技術において良く知られる型のVTVMO8FE
Tの概略平面−;第3図は消去ステップを示す第1図の
メモリアレイの概略図:および 第4図は書込みステップを示す第1図のメモリアレイの
概略図である。 5・・・半導体基板、10・・・nチャンネルVTVM
OgFET111・・・p型井戸、10 m ・・・ソ
ース、10b・・・ドレイン、10e・・・フローラ(
ング?−)、10・・・・トンネル領域、l’f!・・
・制御ダート、11・・・井戸、12・・・e−)デコ
ーダ、20・・・検出増幅器、24・・・井戸制御回路
。
図は第1図のプレイ中における単一メモリセルから成り
、従来技術において良く知られる型のVTVMO8FE
Tの概略平面−;第3図は消去ステップを示す第1図の
メモリアレイの概略図:および 第4図は書込みステップを示す第1図のメモリアレイの
概略図である。 5・・・半導体基板、10・・・nチャンネルVTVM
OgFET111・・・p型井戸、10 m ・・・ソ
ース、10b・・・ドレイン、10e・・・フローラ(
ング?−)、10・・・・トンネル領域、l’f!・・
・制御ダート、11・・・井戸、12・・・e−)デコ
ーダ、20・・・検出増幅器、24・・・井戸制御回路
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 A (a) ′DI数の平行な列に延在する第
1の導電型の共通のソースおよびドレイン拡散と。 (b) 複数の平行な行における前記平行な列上に延
在する共通に絶縁された制御電極と。 (c) 前記制御電極下にありかつ種々の隣接する1
対のソースおよびドレイン拡散間に並置された複数の絶
縁された70−ティングダートと。 (d) 各トランゾスタのソースおよびフローティン
グr−ト間に複数の薄いトンネル領域を有し、前記フロ
ーティングe−)を取り囲む絶縁層から成るトランジス
タアレイと; B 上側にある選択された制御電極にある電圧を印加す
る手段と、前記制御電極の他方の電極に帯電されたフロ
ーティングr−)を有したトランジスタをオフ状態にす
るのに十分な異る電圧を印加する手段を含む読出し手段
と;C(1)選択された列のソース拡散に第1の電圧を
印加し、選択されない残りの列のソース拡散に第2の電
圧を印加する手段と。 (b) 選択された1つの制御電極に第3の電圧を印
加し、残りの制御電極に第4の電圧を印加する手段とを
有した消去手段と;およびD (a) 選択された列
のソース拡散に第5の電圧を印加し、選択されない残り
の列のソース拡散に第6の電圧を印加する手段と。 (b) 選択された1つの制御電極に第7の電圧を印
加し、残りの制御電極に第8の電圧を印加する手段を有
する書き込み手段とで構成されることを特徴とする半導
体上に形成くれたメモリ。 2、A 半導体層に形成された第2の導電型の井戸領
域と; B (a) 複数の平行な列に延在する第1の導電型
の共通のソースおよびドレイン拡散と。 (b) 前記共通のソースおよびドレイン拡散上に複
数の平行な行に延在する複数の共通に絶繊され九制御電
極と; (C)PtI記絶縁された制御電極下の前記井戸領域の
上にあり、複数のフローティングf−)下に複数のトン
ネル領域を有した絶縁層によって前記井戸領域と分離さ
れた、隣接するソースおよびドレイン列間に並置された
複数の絶縁されたフローテイングゲートから成る前記井
戸1・「を域に形成された複数のトランジスタと; C選択された前記制御電極の1つに特定の電圧を印加し
、残りの制御電極に異る′直圧を印加する手段を有する
読出し手段と; D 対応するソース拡散に第1の電圧を印加し、第2の
電圧を残シのソース拡散に印加し他方前記上側にある制
御電極の選択された1つに第3の電圧を印加し、前記上
側電極の残りの電極に第4の電圧を印加し、前記第1お
よび第3の電圧の和は前記井戸領域、および前記選択さ
れた1つのフローティング?−)間を電荷がトンネルす
るのに十分であり、前記第1.第2.第3および第4の
電圧の残りの2つの和が対応するソースおよびフローテ
ィングデート間を電荷がトンネルするのに十分であるよ
うな電圧を印加することにより前記フローティングr−
)の選択された1つを帯電する手段と; E 前記第1と第3の電圧のかわりに前記第2と第4の
電圧を用い、前り項に記載した電圧を印加することによ
シ前記フローティングr−トの選択された1つを放電さ
せる手段と;および F 前記井戸領域および前記いずれかのソースおよびド
レイン拡散間の順方向/ぐイアスミ流を防止するように
前記井戸領域のポテンシャルを制御する手段とで構成さ
れる第1の導電戯の半導体層に形成されたメモリ。 3、複数の平行な列として半導体に共通のソースおよび
ドレインを形成するステップと;前記ソースおよびドレ
イン列間の第1の複数の領域および前記ソースの上に複
数の薄いトンネル領域を有する前記ソースおよびドレイ
ン列間の誘電体層上に第1の複数の絶縁されたフローテ
ィング電極を形成するステップと;前記複数のフローテ
ィング電極の上でありかつ前記ソースおよびドレイン列
上に複数の行から成る共通の絶縁された51制御電極を
形成するステップと; 特定の電圧を′対応する制御電極に印加し、選択さない
フローティングf−)のソースからドレインへの電流の
流れを防止するのに十分である異る電圧を残りの制御電
極に印加することにより、読出しのために前記フローテ
イングゲートの1つを選択するステップと; 第1の電圧を前記列の対応する1つのソース拡散に印加
し、第2の電圧を残りのソース拡散に印加し、他方第3
の電圧を前記制御′に極の対応する1つに印加し、第4
の’I11.圧を残)の制御′電極に印加することによ
り前記フローティングr−)の選択された1つに書込む
ステップと;第5の電圧を前記列の選択された1つのソ
ース拡散に印加し、第6の電圧を残りのソース拡散に印
加し、他方第7の電圧を対応する制御電極に印加し、第
8の電圧を残りの制御電極に印加することによシ前記フ
ローティングr−トの選択された1つを消去するステッ
プとで構成されることを特徴とする半導体に不揮発に情
報を格納する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US334946 | 1981-12-28 | ||
US06/334,946 US4451905A (en) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | Electrically erasable programmable read-only memory cell having a single transistor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58115691A true JPS58115691A (ja) | 1983-07-09 |
Family
ID=23309563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57218512A Pending JPS58115691A (ja) | 1981-12-28 | 1982-12-15 | 単一トランジスタを有した電気的に消去可能なプログラマブルリ−ドオンリメモリセル |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4451905A (ja) |
EP (1) | EP0083194A3 (ja) |
JP (1) | JPS58115691A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60117498A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-24 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ装置 |
JPS62173694A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリの駆動方法 |
JPS6421795A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | Writing and erasing method for nonvolatile semiconductor storage device |
JPS6425394A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | Nonvolatile semiconductor memory device |
JPS6432494A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | Non-volatile semiconductor storage device |
JPS6439694A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | Non-volatile semiconductor memory device |
JP2014071920A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Seiko Instruments Inc | 半導体記憶回路 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4177115A (en) * | 1978-08-28 | 1979-12-04 | Olin Corporation | Electrochemical production of organic hypohalite compounds in an undivided cell |
US4727515A (en) * | 1983-12-14 | 1988-02-23 | General Electric Co. | High density programmable memory array |
US4878101A (en) * | 1986-12-29 | 1989-10-31 | Ning Hsieh | Single transistor cell for electrically-erasable programmable read-only memory and array thereof |
JP2633252B2 (ja) * | 1987-06-11 | 1997-07-23 | 沖電気工業株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5047981A (en) * | 1988-07-15 | 1991-09-10 | Texas Instruments Incorporated | Bit and block erasing of an electrically erasable and programmable read-only memory array |
US5341329A (en) * | 1988-12-28 | 1994-08-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device capable of preventing read error caused by overerase state and method therefor |
DE69033438T2 (de) | 1989-04-13 | 2000-07-06 | Sandisk Corp | Austausch von fehlerhaften Speicherzellen einer EEprommatritze |
US5065364A (en) * | 1989-09-15 | 1991-11-12 | Intel Corporation | Apparatus for providing block erasing in a flash EPROM |
US5313432A (en) * | 1990-05-23 | 1994-05-17 | Texas Instruments Incorporated | Segmented, multiple-decoder memory array and method for programming a memory array |
JPH04255996A (ja) * | 1991-02-08 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5157280A (en) * | 1991-02-13 | 1992-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Switch for selectively coupling a power supply to a power bus |
KR930011000A (ko) * | 1991-11-29 | 1993-06-23 | 김광호 | 이이피롬 장치 |
US5396459A (en) * | 1992-02-24 | 1995-03-07 | Sony Corporation | Single transistor flash electrically programmable memory cell in which a negative voltage is applied to the nonselected word line |
DE4311358C2 (de) * | 1992-04-07 | 1999-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | Nicht-flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung und Betriebsverfahren für eine nicht-flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung und Verfahren zum Programmieren von Information in eine nicht-flüchtige Halbleiterspeichereinrichtung |
US5411908A (en) * | 1992-05-28 | 1995-05-02 | Texas Instruments Incorporated | Flash EEPROM array with P-tank insulated from substrate by deep N-tank |
US5491657A (en) * | 1995-02-24 | 1996-02-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for bulk (or byte) charging and discharging an array of flash EEPROM memory cells |
US5912837A (en) * | 1996-10-28 | 1999-06-15 | Micron Technology, Inc. | Bitline disturb reduction |
US5937906A (en) * | 1997-05-06 | 1999-08-17 | Kozyuk; Oleg V. | Method and apparatus for conducting sonochemical reactions and processes using hydrodynamic cavitation |
US6288943B1 (en) * | 2000-07-12 | 2001-09-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation | Method for programming and reading 2-bit p-channel ETOX-cells with non-connecting HSG islands as floating gate |
US6459616B1 (en) * | 2001-03-05 | 2002-10-01 | Microchip Technology Incorporated | Split common source on EEPROM array |
JP2005038909A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Fujio Masuoka | 不揮発性メモリ素子の駆動方法、半導体記憶装置及びそれを備えてなる液晶表示装置 |
DE10357786B3 (de) * | 2003-12-10 | 2005-05-19 | Infineon Technologies Ag | Vorladungsanordnung für Lesezugriff für integrierte nicht-flüchtige Speicher |
US7180779B2 (en) * | 2005-07-11 | 2007-02-20 | Atmel Corporation | Memory architecture with enhanced over-erase tolerant control gate scheme |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2235490B1 (ja) * | 1973-06-29 | 1976-06-25 | Ibm | |
US4087795A (en) * | 1974-09-20 | 1978-05-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Memory field effect storage device |
US4112509A (en) * | 1976-12-27 | 1978-09-05 | Texas Instruments Incorporated | Electrically alterable floating gate semiconductor memory device |
US4130890A (en) * | 1977-06-08 | 1978-12-19 | Itt Industries, Inc. | Integrated DDC memory with bitwise erase |
US4241424A (en) * | 1978-09-27 | 1980-12-23 | Plessey Handel Und Investments Ag | Semiconductor devices |
US4377857A (en) * | 1980-11-18 | 1983-03-22 | Fairchild Camera & Instrument | Electrically erasable programmable read-only memory |
-
1981
- 1981-12-28 US US06/334,946 patent/US4451905A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-12-15 JP JP57218512A patent/JPS58115691A/ja active Pending
- 1982-12-21 EP EP82306823A patent/EP0083194A3/en not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60117498A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-24 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ装置 |
JPS62173694A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリの駆動方法 |
JPS6421795A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | Writing and erasing method for nonvolatile semiconductor storage device |
JPS6425394A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | Nonvolatile semiconductor memory device |
JPS6432494A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | Non-volatile semiconductor storage device |
JPS6439694A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | Non-volatile semiconductor memory device |
JP2014071920A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Seiko Instruments Inc | 半導体記憶回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0083194A2 (en) | 1983-07-06 |
EP0083194A3 (en) | 1985-12-04 |
US4451905A (en) | 1984-05-29 |
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