JPS58111342A - ソフトランデイング装置 - Google Patents

ソフトランデイング装置

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Publication number
JPS58111342A
JPS58111342A JP20942281A JP20942281A JPS58111342A JP S58111342 A JPS58111342 A JP S58111342A JP 20942281 A JP20942281 A JP 20942281A JP 20942281 A JP20942281 A JP 20942281A JP S58111342 A JPS58111342 A JP S58111342A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fork
base
circular arc
cylindrical
mounting part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20942281A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadatomo Nishimura
定智 西村
Kenichi Ikeda
健一 池田
Norio Sugiura
杉浦 詔男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP20942281A priority Critical patent/JPS58111342A/ja
Publication of JPS58111342A publication Critical patent/JPS58111342A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱感填炉内へ被処理物を出し入れするだめのポ
ートローディング装置に関し、特に高温処理用として開
発されたソフトランディング装置に関するものである。
    − 半導体製造工程においては、ウエーノ1等の被処理物を
拡散、CVD、アニール処理するための熱処理炉を使用
しており、このためウェー71を炉に出し入れするボー
ドローディング装置が必要とされる。この種の装置とし
て、従来ではボートローダ法に基づ〈装置やパドル法に
基づく装置が採用されているが、ボートローダ法ではウ
ェーハ治^を内管内で移動させる際KIilI触部から
塵埃が発生してウェーハ欠陥の原因をつくるという欠点
があり、またパドル法ては長棒(パドル)を内管内に挿
入したまま熱処理を行なうために炉内に温度変化を生じ
させ、一定した温度下での熱処理ができないという欠点
がある。
このため、本出願人はこれらの欠点を除去したソフトラ
ンディング装置を開発しかつ提案している。この装置(
よれば、半導体ウェーハ等の被処理物を石英製の7オー
ク先端に搭載し、このフォークを炉内管に接触させない
ようKして出し入れすることにより被処理物を炉内外に
出し入れでき、しかもこのときフォークは炉内管と非接
触状111に保たれるため塵埃が発生することはなく、
また炉内管で被処理物を自由に搭、降載してその移動は
自由であるため一定した温度下での熱処理を行なうこと
ができるという利益な得ろことができる。
しかしながら、このフォークは第1図に示すように、石
英製の円筒部材1の一端部2を長さの略1/3にわたっ
て削り取り、この削り取った残りの部位3をウェーハな
いしウェーハ治具の搭載部として形成した構成となって
いる。このため、このような削り取り作業を機械化する
ことは困離で手作業に頼らざるな得す、加工面荒さや寸
法精度に問題が生ずると共11cm工作業に熟練度が要
求されるという問題がある。また、搭載部3は円筒部材
lの全円周の172〜五/3の円弧長であるため、材料
として無駄になる部分が多く省資源の点で好ましくない
と共にコスト高になるという問題もある。
したがって本発明の目的は、フォークを円筒部材と円弧
状部材との一体接続構造として形成することにより、フ
ォーク製作の機械化を可能にし、これにより加工効率の
向上を図ると共に加工精度な向上し、更に一方では省資
源な図ってコストの低減を達成することができるソフト
ランディング装置な提供することにある。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第2mは本発明装置の全体構成を示しており、このソフ
トランディング装置lOは詳細な図示を省略した熱感瑞
炉の石英製の炉内管11の開口側に隣設してあり、ウエ
ーノ・治具12上に整列載置したつ2−ハ13をこのウ
ェーハ治具」2と共に前記炉内管11P3に搬入しかつ
取出すことができる。即ち、ソフトランディング載置l
Oは基台14とこの基台の後部に立設した背壁15とを
有しており、この胃壁15には前記炉内管11の管軸方
向(以下、前後方向と称する)に延設した一対のガイド
レール16.16を上下に配置している。
このガイドレール16.16には支持台17を滑動可能
に嵌合させ、かつこの支持台17の一部に形成したブロ
ック171には前記ガイドレールと平行にかつ軸転可能
に9@L5に支架した送り軸18を嵌挿している。この
送り軸重8はその一端に固着したグーリ19を前後動モ
ータ20にベル)21連結して軸転され、軸転されたと
きには前記ブーツク1731内に内鉄した機構によって
前記支持台17を前後方向に移動できる。一方、前記支
持台17は上下に立設したガイドロッド22を有してお
り、略り字11に形成した可動台23を上下動可能に支
持している。
前記可動台23の水平部上には前後方向と直角な方向(
以下、左右方向と称する)に移動可能な滑動台24を載
置し、左右調整ボルト25により可動台23上での滑動
台24の左右位置を調整できる。この滑動台24上には
フォークを支持する上下揺動台26を支持し、その下側
に設けた偏心カム27vモータ28にて回転することK
より上下揺動台26を揺動することがで〔る。この上下
揺動台26上にはフォーク受台29をボルト30にて取
り付け、更にこの受台29上にはフォーク31を二本の
ベルト298により固定してい金。
前記フォーク31は、93図に示すように、つ工−ハ等
を搭載する先端の搭載部32と、比較的長寸の基部33
とを同一材料の別部材にて形成している。つまり、搭載
部32と基s33とは夫々石英を素材としているが、基
部33は円筒状部材34をそのまま使用し、搭載部32
は同図に仮想線で示すように円筒状部材35を軸方向に
切断して得られた円弧状部材36を用いている。この円
弧状部材36は円筒状部材35のl/2〜1/3の円周
寸法としかつ基533に対して略l/2の長さに形成し
【いる。そして、これら円筒状部材34と円弧状部材3
6とを対向端部において溶接し、両者を真直に一体形成
してフォークとして構成しているのである。
以上の構成の)7トランデイング俟置によれば、7オー
ク31の搭載部32上にウェーハ等を載置した上でモー
タ20を作動すれば、支持台17はガイドレール16&
C沿って前進し、フォーク31を炉内管11FP3に進
入させる。このとき、ウェーハ等を搭載したことにより
フォーク31が先端側に向けて下方に変形されれば、そ
−タ28を作動させて上下揺動台26を上方へ揺動させ
ることにより7オークの搭載部32およびウェーハ等を
水平状IIK保つことができる。そして、フォーク31
を炉内管11PiK進入させた後はガイドロッド22に
沿って可動台23を微小下動させればウェーハ等を炉内
管11内に設置することができ、以後フォークを炉内管
11から退出させ或いは炉内管の開口部近傍で待機させ
ることは自由である。また、このようKして設置したウ
ェーハ等はその熱処理の完了後に前述と逆のフォーク作
動によって炉内管外に取り出すことができる。
一方、フォーク31は、前述のように搭載[132と基
部33とを別体物から一体く形成しているので、加工作
業は円筒状部材35の切断と、円筒状部材34と円弧状
部材36とのfIiW!と極めて簡単な2作業となる。
つまり、搭載部32は円筒状部材35を軸方向に真直に
切断するだけでよく、かかる作業の機械化は容易である
。また、このようにすれば形成される円弧状部材36の
円周(弧)長さによっては、一つの円筒状部材から二個
または三個の円弧状部材を形成することが可能であり、
省資源的にも有効である。更に、搭載部32と基部33
との一体化作業は、巣に両者を直列に衝き合わせた上で
衝曾部を加熱する作業でよく、既存のH1m装置を殆ん
どそのまま利用することができる。
したがって、このようにして形成されたフォークは1機
械加工によって面精度や寸法精度が大巾に向上され、%
に近年のように炉内管の内径寸法とフォークの外径寸法
との差が小さくなっている場合には寸法精度の向上によ
って装置の安定稼動が実現される。また、フォークの加
工に際しても熟練度を必要とすることはなく、常に安定
した品質を得ることができる。
以上のように本発明のソフトランディグ装置によれば、
フォークを円筒部材と円弧状部体とを一体に接続した構
成としているので、フォークの機械加工を可能くしてフ
ォークの面精度や寸法精度を向上し、装置の安定稼動を
実現することができると共に、加工作業の効率の向上お
よび加工の容易化を図ることができる。また、円弧状部
材を用いることにより材料の有効利用を図ることができ
、省資源の点で有利になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の7オークをその加工方法と共に示す斜視
図、IIE211は本発明装置の全体構成図、第3図は
フォークをその加工方法と共に示す斜視図である。 lO・・・ソフトランディグ装置、11・・・炉内管、
12・・・ウェーハ治具、17・・・支持台、18・・
・送り軸、20・・・モータ、23・・・可動台、26
・・・上下揺動台、31・・・フォーク、32・・・搭
載部、33・・・基部、34・・・円筒状部材、36・
・・円弧状部材。 ・、  、、  −:j゛

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、炉内管に対向して配置し、少なくともその先端に設
    けた搭載部に被処理物を搭載して前記炉内管に無接触で
    進入、退出できるようにしたフォークを有するソフトラ
    ンディング装置において、前記フォークは前記iIE載
    部な構成する円弧状部材と、そのfIilsを構成する
    円筒状部材とを夫々別体に形成した上でこれらを一体に
    接続構成したことを特徴トスるソフトランディング装置
JP20942281A 1981-12-25 1981-12-25 ソフトランデイング装置 Pending JPS58111342A (ja)

Priority Applications (1)

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JP20942281A JPS58111342A (ja) 1981-12-25 1981-12-25 ソフトランデイング装置

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JP20942281A JPS58111342A (ja) 1981-12-25 1981-12-25 ソフトランデイング装置

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JPS58111342A true JPS58111342A (ja) 1983-07-02

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ID=16572604

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JP20942281A Pending JPS58111342A (ja) 1981-12-25 1981-12-25 ソフトランデイング装置

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