JPS58107291A - レ−ザ−溶接方法 - Google Patents
レ−ザ−溶接方法Info
- Publication number
- JPS58107291A JPS58107291A JP56204928A JP20492881A JPS58107291A JP S58107291 A JPS58107291 A JP S58107291A JP 56204928 A JP56204928 A JP 56204928A JP 20492881 A JP20492881 A JP 20492881A JP S58107291 A JPS58107291 A JP S58107291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- projection
- plate
- laser light
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
- B23K26/28—Seam welding of curved planar seams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は柱状部材の端面に板状部材を溶接する場合のレ
ーザー溶接方法に係るものである。
ーザー溶接方法に係るものである。
（２）技術の背景
電磁部品などの容器、微小回路のリード線、接点材など
においては、無接触加工が出来精密でかつ機械的、熱的
ひずみがほとんどないのでレーザー溶接が広くおこなわ
れている。
においては、無接触加工が出来精密でかつ機械的、熱的
ひずみがほとんどないのでレーザー溶接が広くおこなわ
れている。
（３）従来技術と問題点
柱状部材の端面に板状部材を溶接する従来のし一ザー溶
接方法を第１図を参照して説明する。
接方法を第１図を参照して説明する。
第１図は電磁部品装置の一部分の断面図である。
同図において、３は鉄合金よりなる円柱状の端子で、鉄
合金よりなる板状の基板１の孔１′を貫通し、孔１′部
分で特殊ガラス２によってハーメチックシールされ基板
１に固着されている。４は側面視はぼＺ形で鉄合金より
なる接点板で、下面４′が端子３の上端ＵＪｒ１３′に
溶接されるものである。なお接点板の他方の下面４〃と
基板１の上面の高さＴの精度は高精度が要求されている
。
合金よりなる板状の基板１の孔１′を貫通し、孔１′部
分で特殊ガラス２によってハーメチックシールされ基板
１に固着されている。４は側面視はぼＺ形で鉄合金より
なる接点板で、下面４′が端子３の上端ＵＪｒ１３′に
溶接されるものである。なお接点板の他方の下面４〃と
基板１の上面の高さＴの精度は高精度が要求されている
。
従来の接点板４を端子３にスポット溶接する方法は、高
さがＴなるブロック６を基板１の上面に載置しこの上に
接点板４の下面４〃が密着するごとくシ、かつ端子３の
上端面３′に他方の所望の下面４′を載置し、ブロック
６の部分で接点板４と基板１とを適宜の手段をもって仮
固着せしめる。つぎに上端面３′に対応する接点板４の
上方よりレーザ光を（矢印Ａの方向）照射して、接点板
４の下面４′と端子３の上端面３′を高温に加熱せしめ
浴接する方法であった。そして接点板４の板厚は０．５
■程度であるのでレーザ光の照射時間は０．５ｍ５ｅｃ
程度で黒枠５で示す上端面３′と接点板４の部分が溶融
して、溶接されていた。
さがＴなるブロック６を基板１の上面に載置しこの上に
接点板４の下面４〃が密着するごとくシ、かつ端子３の
上端面３′に他方の所望の下面４′を載置し、ブロック
６の部分で接点板４と基板１とを適宜の手段をもって仮
固着せしめる。つぎに上端面３′に対応する接点板４の
上方よりレーザ光を（矢印Ａの方向）照射して、接点板
４の下面４′と端子３の上端面３′を高温に加熱せしめ
浴接する方法であった。そして接点板４の板厚は０．５
■程度であるのでレーザ光の照射時間は０．５ｍ５ｅｃ
程度で黒枠５で示す上端面３′と接点板４の部分が溶融
して、溶接されていた。
しかし乍ら従来のレーザー溶接方法はレーザー光によっ
て接点板４０点枠５の部分を加熱し、さらにＦ面４′の
下にある上端面３′の部分も溶融温度になるまで加熱す
るのであるから、比較的大出力のレーザー光を必要とし
た。したがって溶接部分のみならずハーメチックシール
された特殊ガラス２と端子３の接着層部分も高温となり
熱衝撃が附与され、接着層が剥離したり、特殊ガラス２
がひび割れするなどの恐れがある。
て接点板４０点枠５の部分を加熱し、さらにＦ面４′の
下にある上端面３′の部分も溶融温度になるまで加熱す
るのであるから、比較的大出力のレーザー光を必要とし
た。したがって溶接部分のみならずハーメチックシール
された特殊ガラス２と端子３の接着層部分も高温となり
熱衝撃が附与され、接着層が剥離したり、特殊ガラス２
がひび割れするなどの恐れがある。
さらにまた溶接後ブロック６を取り外すと、下面４〃よ
り基板１の上面までの高さＴは、端子３の上端面３′よ
り基板１の上面までの高さルに応じて変化するおそれが
あるのでこの高さＨ，を正確に加工せねばならないとい
う燻らしさかある。
り基板１の上面までの高さＴは、端子３の上端面３′よ
り基板１の上面までの高さルに応じて変化するおそれが
あるのでこの高さＨ，を正確に加工せねばならないとい
う燻らしさかある。
（４）発明の目的
本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み柱状部材の端面
に板状部材を溶接する場合においてレーることか出来、
かつ被溶接物の取付寸法精度を容易に確保することの出
来るレーザー溶接方法を提供することにある。
に板状部材を溶接する場合においてレーることか出来、
かつ被溶接物の取付寸法精度を容易に確保することの出
来るレーザー溶接方法を提供することにある。
（５）発明の構成
この目的を達成するために本発明は、板状部材に挿通孔
を形成せしめ、柱状部材の端面に該挿通孔に嵌入する突
起金膜けて、該突起の端面に直接レーザー光を照射して
加熱し、該突起と該挿通孔の内面部とを溶接せしめて、
レーザー光の出力が小さくて済むごとくし′だものであ
る。
を形成せしめ、柱状部材の端面に該挿通孔に嵌入する突
起金膜けて、該突起の端面に直接レーザー光を照射して
加熱し、該突起と該挿通孔の内面部とを溶接せしめて、
レーザー光の出力が小さくて済むごとくし′だものであ
る。
（６）発明の実施例
以下図示実施例を参照して本考案について詳細に説明す
る。なお全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
る。なお全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第２図は本発明の一実施例により溶接しているところの
断面図である。
断面図である。
同図において７は基板１の孔１′部分を貫通し、特殊ガ
ラス２によってハーメチックシールされ基板１に固着さ
れた例えば鉄合金よりなるほば円柱３− 状の端子であって、上端面７′の軸心に断面円形の突起
８′ｔ−突出せしめである。９は側面視はぼＺ形で例え
ば鉄合金よりなる接点板である。接点板９の端子７に溶
接する部分には突起８が嵌入する挿通孔１０を穿設し、
挿通孔１０を突起８に嵌入せしめ、基板１上所望の位置
に、ブロック６を載置し接点板９の取付規準面となる下
面９＃をブロック６の上面に密着せしめ、適宜の手段を
もって接点板９を基板１に仮固着する。ブロック６の高
さＴは接点板９の取付寸法に等しい高さである。なおこ
の場合基板１の上面より端子７の上端面７′までの昼さ
Ｈ８は、基板１の上面より溶接する部分の接点板９の下
面９′まで高さＨ３より小さい任意の高さである。
ラス２によってハーメチックシールされ基板１に固着さ
れた例えば鉄合金よりなるほば円柱３− 状の端子であって、上端面７′の軸心に断面円形の突起
８′ｔ−突出せしめである。９は側面視はぼＺ形で例え
ば鉄合金よりなる接点板である。接点板９の端子７に溶
接する部分には突起８が嵌入する挿通孔１０を穿設し、
挿通孔１０を突起８に嵌入せしめ、基板１上所望の位置
に、ブロック６を載置し接点板９の取付規準面となる下
面９＃をブロック６の上面に密着せしめ、適宜の手段を
もって接点板９を基板１に仮固着する。ブロック６の高
さＴは接点板９の取付寸法に等しい高さである。なおこ
の場合基板１の上面より端子７の上端面７′までの昼さ
Ｈ８は、基板１の上面より溶接する部分の接点板９の下
面９′まで高さＨ３より小さい任意の高さである。
このように仮固着してから突起８の上端面部分にレーザ
ー光を照射すると、突起８の上記および挿通孔１０の周
辺部にレーザー光が照射され点線枠１１で示す部分が加
熱溶融し、挿通孔１０の内側面と突起８の外周面とが溶
接される。この場合４− 分全体とかつ端子の端面の内部までの広い容積を加熱し
高温にする必要がないので、加熱に必要の熱容量が小さ
い。したがって、レーザー光の出力が小さくて良いもの
である。このために特殊ガラス２の接着層部分に熱伝導
される熱容量も少く、熱衝撃は殆んど附加されず、ハー
メチックシールが損傷することがない。
ー光を照射すると、突起８の上記および挿通孔１０の周
辺部にレーザー光が照射され点線枠１１で示す部分が加
熱溶融し、挿通孔１０の内側面と突起８の外周面とが溶
接される。この場合４− 分全体とかつ端子の端面の内部までの広い容積を加熱し
高温にする必要がないので、加熱に必要の熱容量が小さ
い。したがって、レーザー光の出力が小さくて良いもの
である。このために特殊ガラス２の接着層部分に熱伝導
される熱容量も少く、熱衝撃は殆んど附加されず、ハー
メチックシールが損傷することがない。
またレーザー溶接時に接点板９のＦ向９′と端子７の上
端面７′とを密着させる必要がなく、ブロック６の高さ
Ｔだけで接点板９の取付高さが決定されるので、端子７
のハーメチックシールする高さを高精度にする必要がな
い。
端面７′とを密着させる必要がなく、ブロック６の高さ
Ｔだけで接点板９の取付高さが決定されるので、端子７
のハーメチックシールする高さを高精度にする必要がな
い。
なお本発明の発明者等はこのようなレーザー溶接方法に
より従来の方法よりレーザー光の平均出力を約５０％減
にして、照射時間は同じで端子に咲点板を浴接している
。
より従来の方法よりレーザー光の平均出力を約５０％減
にして、照射時間は同じで端子に咲点板を浴接している
。
（７）発明の詳細
な説明したように本発明は柱状部材の端面に板状部材を
溶接する場合に、突起と突起が嵌入す−ザー光の出力を
小さくすることが出来、周辺の部材に不必要な熱・尚撃
を与えて損傷せしめることが無く、かつ被溶接物の取付
寸法精度を容易に確保することが出来るなどといった実
用上ですぐれた効果がある。
溶接する場合に、突起と突起が嵌入す−ザー光の出力を
小さくすることが出来、周辺の部材に不必要な熱・尚撃
を与えて損傷せしめることが無く、かつ被溶接物の取付
寸法精度を容易に確保することが出来るなどといった実
用上ですぐれた効果がある。
第１図は従来の溶接方法によって浴接しているところの
断面図、第２図は本発明の一実施例によって溶接してい
るところの断面図である。 図中１は基板、３．７は端子、４，９は接点板、６はブ
ロック、８は突起、１０は挿通孔を示す。 ７− 矛１図 矛、２−ρ
断面図、第２図は本発明の一実施例によって溶接してい
るところの断面図である。 図中１は基板、３．７は端子、４，９は接点板、６はブ
ロック、８は突起、１０は挿通孔を示す。 ７− 矛１図 矛、２−ρ
Claims (1)
- 柱状部材の端面に板状部材をレーザー溶接する場合にお
いて、前記板状部材に挿通孔を形成せしめ、前記柱状部
材の端面に該挿通孔に嵌入する突起を設けて、該突起と
該挿通孔の内面部とを溶着せしめることを特徴とするレ
ーザー溶接方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56204928A JPS58107291A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | レ−ザ−溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56204928A JPS58107291A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | レ−ザ−溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58107291A true JPS58107291A (ja) | 1983-06-25 |
Family
ID=16498674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56204928A Pending JPS58107291A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | レ−ザ−溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58107291A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5844198A (en) * | 1995-10-31 | 1998-12-01 | Pacesetter, Inc. | Technique for laser welding dissimilar metals |
| EP0896898B1 (de) * | 1997-08-12 | 2006-04-19 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH | Träger, vorzugsweise für Heckleuchten von Kraftfahrzeugen |
| JP2008305902A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP56204928A patent/JPS58107291A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5844198A (en) * | 1995-10-31 | 1998-12-01 | Pacesetter, Inc. | Technique for laser welding dissimilar metals |
| EP0896898B1 (de) * | 1997-08-12 | 2006-04-19 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH | Träger, vorzugsweise für Heckleuchten von Kraftfahrzeugen |
| JP2008305902A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3217088A (en) | Joining glass members and encapsulation of small electrical components | |
| US6960408B1 (en) | Method of producing lead storage batteries and jig for production thereof | |
| US4960973A (en) | Method for welding two metallic parts by laser beam and electronic package welded thereby | |
| JP2000090893A (ja) | 電池及び電池の製造方法 | |
| JPS60103696A (ja) | 電子パツケ−ジをレ−ザで気密封止する方法 | |
| JPH1186809A (ja) | 容器の接合方法 | |
| JPS58107291A (ja) | レ−ザ−溶接方法 | |
| JP2007012728A (ja) | 圧電振動子パッケージ及びその製造方法ならびに物理量センサー | |
| JP2001247321A (ja) | レーザー光によるガラス接合方法および装置 | |
| JP2550667B2 (ja) | ハーメチックシール蓋の製造方法 | |
| JP3439626B2 (ja) | 真空構造体の封止方法およびその構造 | |
| JP2767977B2 (ja) | パッケージの溶接方法と溶接治具 | |
| JP2004241671A (ja) | 電子部品パッケージ及びその封止方法 | |
| JP2834901B2 (ja) | 半導体レーザ装置用ステムの製造方法 | |
| JP2006339307A (ja) | 圧電部品の封止方法 | |
| JP2007090369A (ja) | ビーム溶接装置、及びビーム溶接方法 | |
| JPH04162641A (ja) | レーザボンディング法 | |
| JPS5951392B2 (ja) | レ−ザ溶接法 | |
| KR20020065066A (ko) | 치구 | |
| JP2010129348A (ja) | パッケージの製造方法 | |
| JPS5897489A (ja) | レ−ザ溶接方法 | |
| JPS61279385A (ja) | 薄板のレ−ザ溶接方法 | |
| JPS5893564A (ja) | アルミニウム熱交換器のろう付方法 | |
| JPH0132658B2 (ja) | ||
| JPH06279813A (ja) | 高純度金属溶解用容器及びその製造方法 |