JPS58105586A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

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JPS58105586A
JPS58105586A JP56203677A JP20367781A JPS58105586A JP S58105586 A JPS58105586 A JP S58105586A JP 56203677 A JP56203677 A JP 56203677A JP 20367781 A JP20367781 A JP 20367781A JP S58105586 A JPS58105586 A JP S58105586A
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JP
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oscillation
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JP56203677A
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Haruo Nagai
治男 永井
Etsuo Noguchi
野口 悦男
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、カラスファイバを用いた光通信方式において
光源として使用される発光素子で高速変調時にも単−縦
モードで発振しうる分布帰還形又は分布反射形半導体レ
ーザ素子に関するものである。
元通信用光源として用いられる半導体レーザには、発振
波長と発振モードが高速の変調時にも安定であることが
要求される。このような要求をみたす半導体レーザとし
ては、その内部に半導俸給  −8層の膜厚が周期的に
変化する周期構造が形成されており、仁の周期構造に光
の反射機能をもたせレーザ発振を得るいわゆる分布帰還
形半導体レーザおよび分布反射形半導体レーザとが知ら
れていた。
このうち分布帰還形(以後DFBと称する)レーザは活
性層又は活性−と接して形成される光ガイド層に光の発
振する方向に沿って前記の周期構造をつくりつけるもの
であるが、素子製作上に大きな問題点を伴っていた。、
すなわち、それはこのレーザの製作工程のうち最後にあ
るベレット化の過程である。従来のファプリ・べb共振
器を用いる形式のレーザ(以後FPレーザと称する)で
は、結晶のへきかい性を利用し、へきかいによってペレ
ット化するとともにへきかい面の鏡面でファプリ・ベロ
共振器を構成していた。しかし、DFBレーザにおいて
は、へきかいを利用してベレット化を行うとファプリ・
ベロ共振器も同時に構成されてしまうため、レーザ発振
時にDFBモードでの発振の他にノアブリ・ベロモード
での発振も生じてしまい、DFBレーザとしての性能が
著しく損われることになる。この問題をさけるため、従
来のDFBレーザにおいては、ベレット化のときワイヤ
ーソーを用いて切断し、ペレットの四周を粗面として形
成してノアブリ・ペロ共振器を形成することを防ぐが、
又は、へきかいにより大きなペレットを得てその一部に
だけ電極を形成し電流注入領域を限定することによりフ
ァプリ・ベロモードでの発振を防ぐといった構成がとら
れていた。
しかし、これらの構成のうちワイヤーノーを用いるもの
では結晶に高密度の欠陥が導入される問題がわり、素子
の信頼性を低下させる欠点がある。
又、大きなペレットの一部を用いる構成では結晶の有効
利用という面からみて問題がある。
一方、分布反射形レーザ(以後DBRレーザと称する)
についても、7アプリ・ベロモードでの発振を抑圧する
ことが大きな課題であることはDFBレーザと同様であ
った。
本発明は、これらの欠点を解決するためになされたもの
で、DFI34!l!能又はDBR機能を有する埋めこ
み構造レーザの形を基本とし、活性層又は活性層と光ガ
イド層として働く結晶層の全周囲又は光のとりだし方向
のうちの一方を除いた他の全周囲をこれら結晶層とくら
べて格子定数が同−又は極めて近く、屈折率は小さいか
又は同一であシ、なお禁制帯幅は大きいか又は同一であ
る結晶層にょシ埋めこみ、発振しきい値の低減と、発振
横モードの安定化を図ると同時にレーザの光とりだし面
の両方又は一方での光の反射率を低下させ、ファプリ・
ベロモードでの発振をおさえ、DFBモード又はI’B
Rモードでのレーザ発振を効率良く得ることのできる半
導体レーザ装置を提供するものである。
以下図面によシ本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明にかかるDFBレーザ素子の構造の一例
を示す断面図である。ここでは、InP/GaInAs
P系の半導体材料を用いた素子について説明する。第1
図+alは本素子の光とりだし方向に垂直で活性層、光
ガイド層を含んだ部分の横断面図であり、第1図+13
+は本素子の光とりだし方向に沿って素子中央部で切断
した場合の縦断面図である。
第1図において、1はn形InP結晶基板、2はn形I
nP結晶基板1の上に形成された回折格子、3は光ガイ
ド層として作用するn形GaInAaP 4元混晶層、
4は活性層となるGaInAsP4元混晶層、5はp形
InP結晶層、6はp形InPの半導体結晶層、7はn
形InPの半導体結晶層である。8はへきかいで形成し
た元とりだし面、9及び10はケミカルエツチング等の
手段により活性層4及び光ガイド層3に対して傾いて形
成した傾斜面である。11はn形オーミック電極、12
はp形オーミック電極であり、13は放射されるレーザ
光を表わす。
本構造においては、電極12から11へむけての電流注
入に応じ活性層4で発生した光はガイド層3べもれて3
と4の結晶層中をでんばんする。この足するように定め
ておけば、いわゆるDFBモードでのレーザ発振がひき
おこされる。このとき、λはレーザ発振の波長、nは3
と4とで構成される光導波路の実効屈折率、mは回折格
子の次数である。一方、光導波路の両端からの光の反射
にょシ生じるファプリ・ベロモードでのレーザ発振を考
えると、へきかいにより形成した面8においては充分な
反射率(約30 % )を有するが、他方の面9におい
ては面が導波路に対して傾いている上に面9は結晶6と
7でおおわれyいるので、結晶間の屈折率差が小さく、
従って光の反射率もきわめて低い。又、導波路を構成す
る結晶層3及び4がら結晶6及び7中へ出射した光は導
波構造がないために大きく広′がり、しかも面10で反
射した光は面10が導波路3及び4に垂直でないため、
面10で反射して導波路3及び4にもどる光の量は極め
て少い。
従って、ファプリ・ペロモードでのレーザ発振ははぼ完
全にさけることができる。
面9及び面10と結晶層3及び4とがなす角度θ1及び
θ2は小さい方が望ましいが700以下又は110’以
上なら充分である。又、この角度がたとえ9o0であっ
ても本発明の効果は顕著である。しかも素子の構造はい
わゆる埋めこみ構造となっており、注入した電流は結晶
層6,7で形成されるpn接合の逆バイアスにより制限
され、活性領域にのみ電流の集中が生じ電流の有効な利
用が行なわれ、又活性層及び光ガイド層を埋めこみガイ
ド構造とすることが可能であるので、発生した光の閉じ
込めが行われ、発振しきい値の低減と横モードの制御が
実現される。
以下に本発明の実施例について説明する。液相成長法を
用いてInP/GaInAsP系材料にょシ本発明の系
材例としてレーザ素子を実現した。この場合、各結晶層
の構成は第1図の状態において次の通りである。
1 : 5n−doped n形InP基板、厚み80
 pm 1キヤ!J ヤ密[5XlO”cfIva%E
PD 5X10’m−”3 : G&o、26■no、
r<ABo、5aPo、aa 4元混晶活性層)厚み0
.2 pm % Sn −doped s キャリヤ密
度7X10  百 4 : ca(t42in0.58A80.8+tpL
124元混晶活性層、厚み0.13 pm s  uy
tdoped5:p形rnP結晶層、厚み2.5pm%
Zn−dopadsキャリヤ密度I X 10 ” e
yx”6:p形rnP結晶層、厚み1.5pms Zn
−dopedsキャリヤ密度4XIQcm 7:n形InP結晶層、厚み1 pms Te−dop
ecLキャリヤ密度3 X 10 ” an ’これら
の結晶層の液相成長には、通常のいわゆるスライドポー
ト法が用りられ、各結晶層の成長温度は605℃から5
90℃の間にある。
なお、結晶Jfi 3 、4 、5の成長の前に(10
0)結晶基板1上にArイオンレーザの488OAの光
の干渉を利用し、<110>方向の1つに沿ってビ、チ
4522Aの回折格子をフォトエツチング技術を利用し
て形成した。回折格子の深さは約150OAである一0
用いたフォトレジストはAZ(商品名)であシ用いたエ
ツチング液はHCt: H2O(1: 1 ) (20
℃)である◇ 結晶層3,4.5の形成後S i02膜をrfスパッタ
法によ多結晶表面に形成した。次に、やはシフォトエ、
チング技術を利用して回折格子を形成する直線状の凹凸
とは直角方向をなす<110>方向に沿って@9 μm
 s長さ400pm、間隔20pmの繰シ返しでストラ
イプ薄膜を残し、ブロム・メタノール溶液によって6μ
mの深さまでメサエッチングを行なった。このとき、第
1図+blにおけるθlの値としては50度を得た。続
いて、6.7の順に埋め込°み結晶成長を行ない、基板
側にn電極11としてAu−Ge −Ni合金、結晶成
長層側にp電植12としてAu −Zn合金を蒸着によ
シ形成した。その後、7ンタリングをほどこし、ストラ
イプの中央部とストライプとストライプの間隔の中央部
をへきかいにより分離し、(すなわちθ2−90度)、
長さ205μmの半導体レーザ素子を製作した。n電極
11を負に、p電極12ヲ正に直流電流を流したところ
25℃において、55mAのしきい値で分布帰還モード
のレーザ発振を得た。このとき、発振スペクトルは発振
しきい値からしきい値の3倍以上まで単−縦モードであ
ることがみとめられた。
次にこのレーザに65mAの直流を流しておき、さらに
400■tの正弦波電流(振幅20mA)を印加したと
きのスペクトルを観察したが波長1.516μm付近で
やはり単−縦モードの分布帰還モードによるレーザ発振
をみとめた。その例を第2図に示す。
なお、結晶基板1としてp形のものを用いたときは他の
半導体結晶の伝導形を全て逆にすれば良いO 又、本実施例ではファイバ等への結合に便利であるよう
に光のとシだし方向をへきかいにより面8として形成し
たが、第3図に示す如く活性層4及び光ガイド層3の全
周囲を結晶層6及び7で埋めこんだ構造では素子両端で
の光の反射によるファプリ・ペロモードの抑圧はさらに
完全となることは明らかであろう〇 第4図に示すのは本発明にかかるDBRレーザの−例で
あって、電流注入の生じる活性層4及びガイド層3には
回折格子を設けず、素子両端に回折格子2が形成されて
いる。さらに、活性層4及びガイド層3の両端は傾いた
面となシさらに結晶6及び7で埋めこまれている。この
構造により、本DBRレーザにおいてもフ了フ゛す・ベ
ロモードでの発振は容易に抑圧できる。
以上説明したように、本発明の素子においては、効率良
くファプリ・ベロモードのレーザ発振を抑圧できるので
、質の良い分布帰還モード又は分布反射モードのレーザ
発振を得やすい利点がある。また、レーザダイオードの
発振しきい値は低く横モードも制御されている点ですぐ
れ、また活性層4の片側は結晶層6に囲まれており、空
気と接していないので、端面の劣化が少ない利点もある
。従来素子の如く、ワイヤーノーを用いないので、素子
としての信頼性7ノ:高く又結晶利用の効率も高い。
尚、使用する半導体材料としてはGaAa −GaMA
s系、 Ga5b−GaAtAsSb系なども本発明の
方法が応用できることは自明である。
〔本発明の構成例としては今まで述べてきたものの他に第4図に示すものが考えられることは明らかである。この構造では、電流注入は活性層4の一部分に対してのみ行なわれ活性層4の他部分は吸収による光の損失部として作用する。 その上、なお端面の一方が第1図と同じようにInP結晶層6.7による埋め込み構造になっており、端面における光の反射を防いでいる。このため、ファブリペロモードでのレーザ発振は完全に防止できる。〕
(3)第10鑓、最終行〔第4図〕を〔第5図〕に訂正
する。 (4)第11頁、第17行と第18行との間に次の説明
を挿入する。 〔なお、本発明の構成においては、次のような利点も生
じうる。すなわち、DFB、DBRレーザは端面の形状
が自由に構成しうるので、第6図に示す如くファイバ固
定用の溝を結晶につくりつけて、ファイバを直接レーザ
素子に接着してしまうことが可能である。ここで、15
Fi接着剤、16はガラスファイバ、17はガラスファ
イノZ16のクラ、ド、18はガラスファイツク16の
コア、19はファイバ固定用溝以外の部分を切断したと
きの結晶の外周部である。このような構造は、レーザと
ファイ゛バの結合に大きな信頼度を与え、特に海底光通
信方式における中継器などで使用するのに好適である。 〕 (5)第12頁、第6行から第8行〔第4図1&l (
blは・・・・・・である。〕を〔第4図は本発明にか
かるDFBレーザ素子の構造の1例を示す断面図、第5
図fil (blは本°発明KかかるDBRレーザ素子
の構造の1例を示す横断面図及、び縦断面図、第6図は
本発明の利点を生かしたDFBレーザ素子と7アイバと
の結合例を示す断m1図モある。〕(6)第12頁、下
から第3行〔。〕を削除し、次の説明を挿入する。 〔,15・・・接着剤、16・・・ガラスファイ・;、
17・・・ガラスファイバのクラッド、18・・・ガラ
スファイバのコア、19・・・ファイバ同定用溝以外の
部分を切断したときの結晶の外周部。〕■ 図面の訂正 第4図1al +blを第5図+a++b1とし、新た
に第4図と第6図を追加するために、第4図以降を添付
のように訂正する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板上に形成した少くとも活性ノーを含む政教の
    単結晶薄膜からなる半導体結晶の一部分に膜厚が周期的
    に変化している周期構造が形成されている分布帰還又は
    分布反射の機能を有する半導体レーザ装置において、前
    記活性層又は前記活性層と光ガイド層として機能する結
    晶の全周囲又は光のとりだし方向のうちの一方を除いた
    他の周囲を前記結晶層とくらべて格子定数が同−又は極
    めて近く、屈折率は小さいか又は同一であり、なお禁制
    帝幅は大きいか又は同一である結晶ノーにより埋めこん
    だことを特徴とする半導体レーザ装置。
JP56203677A 1981-12-18 1981-12-18 半導体レ−ザ装置 Pending JPS58105586A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60202974A (ja) * 1983-10-18 1985-10-14 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> 分布帰還形半導体レ−ザ
US10855054B2 (en) * 2017-01-19 2020-12-01 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor laser device and method for manufacturing semiconductor laser device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5096189A (ja) * 1973-12-24 1975-07-31
JPS52144989A (en) * 1976-05-28 1977-12-02 Hitachi Ltd Semiconductor light emitting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5096189A (ja) * 1973-12-24 1975-07-31
JPS52144989A (en) * 1976-05-28 1977-12-02 Hitachi Ltd Semiconductor light emitting device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60202974A (ja) * 1983-10-18 1985-10-14 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> 分布帰還形半導体レ−ザ
JPH0468798B2 (ja) * 1983-10-18 1992-11-04 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd
US10855054B2 (en) * 2017-01-19 2020-12-01 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor laser device and method for manufacturing semiconductor laser device

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