JPH1194650A

JPH1194650A - 温度検知素子、その調整方法、及び画像形成装置

Info

Publication number: JPH1194650A
Application number: JP27353697A
Authority: JP
Inventors: Akira Kato; 加藤　　明
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-09-19
Filing date: 1997-09-19
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザトリミングで諸特性調整を行っても、
抵抗層の特性変化を少なくして、長期に渡る安定した特
性を維持させて高い信頼性を確保することが可能な温度
検知素子を提供する。【解決手段】抵抗層３ａの形状を２条の導電体２ａ，
２ｂ間を結ぶ方向に平行に開くスリット状に形成するこ
とで、レーザトリミングで諸特性調整を行っても、トリ
ミング跡５ａに接している特性変化の激しい部分を減少
させ、抵抗層全体の諸特性を安定させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えばプリンタ、複
写機等の画像形成装置に関し、特に熱定着装置に具備さ
れる温度検知素子及び温度検知素子調整方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の温度検知素子としては、
例えば特開平９−２１７０７号公報等で公知となってい
る加熱体に具備され温度を検知する温度検知素子があ
る。

【０００３】一例として、温度検知素子を具備した加熱
体としてのセラミックヒータの概略構成を図７に表す。

【０００４】図７（ａ）は従来のセラミックヒータを示
す表面図であり、図７（ｂ）は裏面図であり、図７
（ｃ）は（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う拡大断面図である。

【０００５】まず、図７（ａ）に表すセラミックヒータ
表面側において、１はアルミナ等の横長のセラミック基
板（ヒータ基板）、６はこのセラミック基板１の表面に
基板長手に沿って細帯状に形成具備させたＡｇＰｄ等の
通電発熱抵抗体であり、通電発熱抵抗体６の折り返し部
はＡｇＰｔ等の導電体２ｃにより電気的に導通接続させ
てある。

【０００６】通電発熱抵抗体６の端子部は表面に形成具
備させた第１電極２ｄと第２電極２ｅによって各々電気
的に導通接続させてある。

【０００７】４ｂは通電発熱抵抗体６と、第１電極２ｄ
及び第２電極２ｅ部分を除く導電体２ｃとを覆って基板
１表面に形成具備させたガラス等の絶縁性表面保護膜で
ある。このガラス層４ｂはセラミックヒータ表面側の保
護と共に、セラミックヒータ表面の摩擦係数を小さくす
る。

【０００８】図７（ｂ）に表すセラミックヒータ裏面側
において、導電体２ａ，２ｂは基板端部から基板長手方
向の略中央部にかけて、２条の細帯状のＡｇＰｔ等で略
平行に形成具備されて、温度検知素子は２条の両導電体
２ａ，２ｂ間に抵抗層３をまたがらせて導通接続し、形
成具備されている。

【０００９】このような構成のセラミックヒータに、第
１電極２ｄ、第２電極２ｅ間に不図示の通電回路からＡ
Ｃ電圧が印加されることで、第１電極２ｄ、通電発熱抵
抗体６、導電体２ｃ、通電発熱抵抗体６、第２電極２ｅ
の回路（ＡＣライン）に通電され、通電発熱抵抗体６が
全長に渡って発熱してセラミックヒータは迅速昇温す
る。

【００１０】このセラミックヒータの温度が基板裏面側
の温度検知素子で検知されて温度検知素子の出力が導電
体２ａ，２ｂ（ＤＣライン）の端部から不図示の通電制
御回路にフィードされ、セラミックヒータの温度が所定
温度に維持されるように上記ＡＣラインへの通電が制御
される。即ちセラミックヒータの温度制御がなされる。

【００１１】図８は、従来の温度検知素子の実装部分を
拡大して示している。図８（ａ）は拡大平面図を示し、
図８（ｂ）は図８（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大横断面図
を示す。

【００１２】温度検知素子の抵抗層３は印刷サーミスタ
であり、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ等から構成され、導電体２
ａ，２ｂ（ＤＣライン）上にまたがらせて、平坦に印刷
されている。５ｆ、５ｇはこの抵抗層３としての印刷サ
ーミスタ（以下印刷サーミスタ３という）の諸特性を調
整した際のレーザトリミング跡を示している。

【００１３】このトリミングはレーザ照射や研磨等によ
り、温度検知素子としての印刷サーミスタ３を部分的に
除去、或は変性することで諸特性を調整するものであ
る。

【００１４】図６はセラミックヒータの簡略の製造工程
フロー図である。

【００１５】ステップ１；アルミナ、窒化アルミニウム
等のセラミック基板１の裏面側にＤＣライン用の導電体
２ａ，２ｂと表面側にＡＣライン用の導電体２ｃ、第１
電極２ｄ、第２電極２ｅをＡｇＰｔ等の動電材のペース
ト材を用いてスクリーン印刷等でパターン印刷し、乾燥
する。

【００１６】ステップ２；ステップ１で形成した導電体
パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅを焼成すること
によって安定化させる。

【００１７】ステップ３；セラミック基板１の表面側に
通電発熱抵抗体６をＡｇＰｔ、ＲｕＯ２、Ｔａ２Ｎ等の
電気抵抗材料のペースト材を用いてスクリーン印刷等で
パターン印刷し、乾燥させる。

【００１８】ステップ４；セラミック基板１の裏面側に
抵抗層としてのサーミスタ３をＤＣライン用の導電体２
ａ，２ｂ上にまたがるようにスクリーン印刷等でパター
ン印刷して形成し、乾燥させる。

【００１９】ステップ５；ステップ３とステップ４でパ
ターン形成した通電発熱抵抗体６と印刷サーミスタ３を
焼成処理する。

【００２０】ステップ６；セラミック基板１の表面側に
絶縁性表面保護膜としてのガラス層４ｂをガラス材のペ
ースト材を用いてスクリーン印刷等でパターン印刷し、
乾燥させる。

【００２１】ステップ７；印刷サーミスタ３の表面を覆
わせて保護手段として光透過性のガラス層４をガラス材
のペースト材を用いてスクリーン印刷等でパターン印刷
し、乾燥させる。

【００２２】ステップ８；ステップ６、ステップ７のガ
ラス層４、４ｂを焼成処理する。

【００２３】ステップ９；セラミック基板１の裏面側の
印刷サーミスタ３を、保護手段としてのガラス層４を介
してレーザトリミング（変性）して諸特性を調整する。
図８の５ｆ、５ｇはその印刷サーミスタ３のトリミング
跡を示している。

【００２４】印刷サーミスタ３は、膜厚、印刷精度等に
よって素子の諸特性（抵抗値、Ｂ定数、立ち上がり特性
等）にばらつきが生じているので、レーザトリミングに
より諸特性の調整を行っている。

【００２５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の温度検知素子において、印刷サーミスタ（抵
抗層）にレーザによってトリミングをした直後、温度衝
撃等により図８に示すトリミング跡５ｆ、５ｇ付近でサ
ーミスタ特性に変化が生じる欠点があった。

【００２６】特性変化は特にレーザによって変性された
箇所（トリミング跡５ｆ、５ｇに接する箇所）で大き
く、トリミングして１０００時間後から２５００時間後
の温度検知素子全体の抵抗値変化率は、５％近く変化を
するものがある。

【００２７】このため、抵抗値を測定しながらトリミン
グをしても、抵抗値を一定に保つことが不可能となる。

【００２８】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、抵抗層のトリミ
ングによる諸特性調整によっておこる特性変化を少なく
して、長期に渡る安定した特性を維持させることが可能
な温度検知素子を提供することにある。

【００２９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明にあっては、温度に応じて変化する電気抵抗を
有する抵抗層であって、略平行な２条の導電体に該抵抗
層の両端部をそれぞれ導通接続され、抵抗値が測定され
ることで温度が検知される板状の抵抗層を備えた温度検
知素子において、前記抵抗層は、複数の孔を備えること
を特徴とする。

【００３０】これにより、温度検知素子の抵抗層の特性
調整では、レーザトリミングした箇所に接する特性変化
の起こり易い箇所は、複数の孔を仕切る部分だけなので
少なく、抵抗層全体の諸特性は安定した特性を得られ
る。

【００３１】前記抵抗層は、スリット状に形成されるこ
とが好ましい。

【００３２】これにより、レーザで切断或は変性したス
リット状の抵抗層の諸特性の変動は、他のスリットに影
響しないようにできる。

【００３３】前記抵抗層は、前記２条の導電体間を結ぶ
方向に平行に開くスリット状に形成されることが好まし
い。

【００３４】これにより、スリットの仕切りを切断或は
変性することで抵抗値を調整できる。

【００３５】前記抵抗層は、格子に形成されることが好
ましい。

【００３６】これにより、細かくトリミングすることが
でき、諸特性の微調整ができる。

【００３７】前記抵抗層は、前記２条の導電体と平行及
び垂直な方向に格子に形成されることが好ましい。

【００３８】これにより、抵抗値は導電体と同じ平行方
向の格子の一部、Ｂ定数は導電体間を結ぶ垂直方向の格
子の一部をそれぞれトリミングすることで調整できる。

【００３９】前記温度検知素子は、加熱体へ印刷により
形成される印刷サーミスタであることが好ましい。

【００４０】また、上記目的を達成するために本発明の
前記温度検知素子の諸特性調整方法にあっては、前記温
度検知素子の諸特性は、該孔同志の仕切りを切断するこ
とで諸特性調整されることが好ましい。

【００４１】前記温度検知素子の諸特性は、該孔同志の
仕切りを変性することで諸特性調整されることが好まし
い。

【００４２】さらに、上記目的を達成するために本発明
の温度検知素子を備えた画像形成装置にあっては、前記
温度検知素子を具備する熱定着装置と、画像形成部と、
を有することが好ましい。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して、この発明
の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただ
し、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、
材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載が
ないかぎりは、この発明の範囲をそれらのみに限定する
趣旨のものではない。

【００４４】（実施の形態１）この実施の形態１では本
発明の温度検知素子は画像形成装置に備えられた熱定着
装置に具備されている。

【００４５】まず、画像形成装置は、例えば図５（ａ）
に示される画像形成部において形成されたトナー像がシ
ートに転写され、熱定着装置に搬送されて定着されるよ
うになっている。

【００４６】画像形成部において、像担持体１０は矢印
の方向に回転駆動され、帯電ローラ１１によって帯電さ
れた表面にレーザビーム１３による走査露光が施され静
電潜像が形成され、この静電潜像は現像装置１４によっ
て現像、可視化され、トナー像に形成される。

【００４７】像担持体１０上に形成されたトナー像が搬
送されてきたシートＳ上に転写ローラ１５等の転写装置
によって転写され、この未定着のトナー像が形成された
シートＳは、熱定着装置１６に搬送されて永久画像とし
て定着される。

【００４８】一方、像担持体１０上に残存する転写残り
の残留トナーは、クリーニング装置１７により像担持体
１０表面より除去される。

【００４９】トナー像を定着させる熱定着装置１６は図
５（ｂ）に示すように、シートＳは定着手段としての定
着フィルム１８と加圧ローラ１９の圧接部で加圧、加熱
され、トナー像を定着させている。

【００５０】定着手段としての定着フィルム１８は、シ
ートＳ上のトナー像を溶融、定着させる圧接部の加熱を
行う加熱体としてのセラミックヒータ２０と、セラミッ
クヒータを保持し圧接部と反対方向への放熱を防ぐ断熱
支持部材２１と、を備えている。

【００５１】また、この定着フィルム１８に圧接される
加圧ローラ１９は、芯金２２の外側に弾性層２３を備え
ている。この弾性層の表面に離型性層を形成してもよ
い。

【００５２】本実施の形態のセラミックヒータ２０は図
４に示すようなセラミックヒータであり、図４（ａ）は
実施の形態１のセラミックヒータを示す表面図であり、
図４（ｂ）は裏面図であり、図４（ｃ）は（ｂ）のｃ−
ｃ線に沿う拡大断面図である。

【００５３】まず、図４（ａ）に表すセラミックヒータ
表面側において、１はアルミナ等の横長のセラミック基
板（ヒータ基板）、６はこのセラミック基板１の表面に
基板長手に沿って細帯状に形成具備させたＡｇＰｄ等の
通電発熱抵抗体であり、通電発熱抵抗体６の折り返し部
はＡｇＰｔ等の導電体２ｃにより電気的に導通接続させ
てある。

【００５４】通電発熱抵抗体６の端子部は表面に形成具
備させた第１電極２ｄと第２電極２ｅによって各々電気
的に導通接続させてある。

【００５５】４ｂは通電発熱抵抗体６と、第１電極２ｄ
及び第２電極２ｅ部分を除く導電体２ｃとを覆って基板
１表面に形成具備させたガラス等の絶縁性表面保護膜で
ある。このガラス層４ｂはセラミックヒータ表面側の保
護と共に、セラミックヒータ表面の摩擦係数を小さくす
る。

【００５６】図４（ｂ）に表すセラミックヒータ裏面側
において、導電体２ａ，２ｂは基板端部から基板長手方
向の略中央部にかけて、２条の細帯状のＡｇＰｔ等で並
行に形成具備されて、温度検知素子の抵抗層３ａは２条
の両導電体２ａ，２ｂ間にまたがらせて導通接続し、形
成具備されている。

【００５７】このような構成のセラミックヒータに、第
１電極２ｄ、第２電極２ｅ間に不図示の通電回路からＡ
Ｃ電圧が印加されることで、第１電極２ｄ、通電発熱抵
抗体６、導電体２ｃ、通電発熱抵抗体６、第２電極２ｅ
の回路（ＡＣライン）に通電され、通電発熱抵抗体６が
全長に渡って発熱してセラミックヒータは迅速昇温す
る。

【００５８】このセラミックヒータの温度が基板裏面側
の抵抗層３ａで検知されて抵抗層３ａの出力が導電体２
ａ，２ｂ（ＤＣライン）の端部から不図示の通電制御回
路にフィードされ、セラミックヒータの温度が所定温度
に維持されるように上記ＡＣラインへの通電が制御され
る。即ちセラミックヒータの温度制御がなされる。

【００５９】抵抗層３ａはＮｉ、Ｃｏ、Ｍｎ等から構成
され、図１に示すように、導電体２ａ，２ｂ（ＤＣライ
ン）上にかかるようにスリット状に印刷されている印刷
サーミスタ（以下印刷サーミスタ３ａという）である。
５ａはこの印刷サーミスタ３ａのレーザトリミング跡を
示すものである。

【００６０】本発明の製造工程は以下に示すようになっ
ていて、図６のセラミックヒータの簡略の製造工程フロ
ー図の従来の技術と同様に示される。

【００６１】ステップ１；アルミナ、窒化アルミニウム
等のセラミック基板１の裏面側にＤＣライン用の導電体
２ａ，２ｂと表面側にＡＣライン用の導電体２ｃ、第１
電極２ｄ、第２電極２ｅをＡｇＰｔ等の導電材のペース
ト材を用いてスクリーン印刷等でパターン印刷し、乾燥
する。

【００６２】ステップ２；ステップ１で形成した導電体
パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅを焼成すること
によって安定化させる。

【００６３】ステップ３；セラミック基板１の表面側に
通電発熱抵抗体６をＡｇＰｔ、ＲｕＯ２、Ｔａ２Ｎ等の
電気抵抗材料のペースト材を用いてスクリーン印刷等で
パターン印刷し、乾燥させる。

【００６４】ステップ４；セラミック基板１の裏面側に
抵抗層としてのサーミスタ３ａを予め目標抵抗値に対し
て低めの値で、ＤＣライン用の導電体２ａ，２ｂを結ぶ
方向に平行に開いたスリット状にスクリーン印刷等でパ
ターン印刷して形成し、乾燥させている。

【００６５】ステップ５；ステップ３とステップ４でパ
ターン形成した通電発熱抵抗体６と印刷サーミスタ３ａ
を焼成処理する。

【００６６】ステップ６；セラミック基板１の表面側に
絶縁性表面保護膜としてのガラス層４ｂをガラス材のペ
ースト材を用いてスクリーン印刷等でパターン印刷し、
乾燥させる。

【００６７】ステップ７；印刷サーミスタ３ａの表面を
覆わせて保護手段として光透過性のガラス層４をガラス
材のペースト材を用いてスクリーン印刷等でパターン印
刷し、乾燥させる。

【００６８】ステップ８；ステップ６、ステップ７のガ
ラス層４、４ｂを焼成処理する。

【００６９】ステップ９；セラミック基板１の裏面側の
印刷サーミスタ３ａを、保護手段としてのガラス層４を
介してレーザトリミング（変性）して諸特性を調整す
る。この諸特性（抵抗値、Ｂ定数、立ち上がり特性等）
の調整では、温度に対して少なくとも２つ以上のこのサ
ーミスタ抵抗値を測定して、抵抗値と温度変化率を算出
し、予め求めた測定時の温度における目標値を参照し、
演算により目標値となるスリットの切断本数をもとめ、
レーザ照射により印刷サーミスタ３ａのスリットを切断
することでトリミングを行い、抵抗値等を調整する。

【００７０】この調整でなるべく微調整ができるよう
に、印刷サーミスタ３ａの面積を大きくして、スリット
の本数を多くするように形成している。

【００７１】この時トリミング直後、レーザで変性され
た箇所（トリミング跡に接する箇所）は、諸特性の変動
が激しくなるが、印刷サーミスタ３ａのようにサーミス
タ上に複数の孔をスリットに形成することで、レーザで
切断されたトリミング跡に接する箇所は少なく、その他
の部分への影響も減少して諸特性は変動せず、精度の良
い特性を得て、且つ歩留りが上ることからの量産性の向
上と、諸特性の調整を容易に且つ素早く行うことで低コ
スト化が図れ、さらに安定した特性を維持させて高い信
頼性を確保できる。

【００７２】尚、諸特性としてのＢ定数は１／Ｔ（時間
Ｔの逆数）の変化に対するｌｎＲの変化量の傾きであ
り、Ｂ定数が変化すると、抵抗−温度特性が低温、高温
でのそれぞれの抵抗値が大きくなったり小さくなったり
する。

【００７３】また、立ち上がり特性とは、抵抗値やＢ定
数が変化するとサーミスタの抵抗−温度特性が変化する
ことである。

【００７４】（実施の形態２）図２には、本発明の実施
の形態２の温度検知素子が示されている。前述の実施の
形態１では、温度検知素子の抵抗層である印刷サーミス
タ３ａにスリットを備えていたのに対し、この実施の形
態２では図２に示されるように格子を備えた抵抗層であ
る印刷サーミスタ３ｂで形成される。

【００７５】その他の構成および作用については実施の
形態１と同一なので、同一の構成部分については同一の
符号を付して、その説明は省略する。

【００７６】諸特性の調整方法としては、図６のステッ
プ４において、サーミスタ３ｂを予め目標抵抗値に対し
て低めの値で、且つＤＣライン用の導電体２ａ，２ｂと
平行及び垂直な方向に格子を印刷して形成し、乾燥させ
る。

【００７７】ステップ９において、温度に対して少なく
とも２つ以上のサーミスタ抵抗値を測定して、抵抗値と
温度変化率を算出し、予め求めた測定時の温度における
目標値を参照し、演算により目標値となる格子の切断箇
所を求め、レーザ照射により印刷サーミスタ３ｂの格子
を切断することでトリミングを行い、諸特性を調整す
る。

【００７８】この時、主に抵抗値はトリミング跡５ｂの
ように導電体２ａ，２ｂを結ぶ垂直方向の格子のトリミ
ングで調整され、Ｂ定数はトリミング跡５ｃのように導
電体２ａ，２ｂの平行方向の格子のトリミングで調整さ
れる。さらに、これらのトリミングの組み合わせで微調
整される。

【００７９】また、立ち上がり特性は印刷サーミスタ３
ｂの面積に依存するため、印刷サーミスタ３ｂはなるべ
く面積を大きくするために、格子の数を多くするように
形成されている。

【００８０】このように、格子に印刷サーミスタ３ｂを
形成することによって、トリミング跡に接する箇所が減
少し、精度の良い特性が得られ、温度検知素子の高い歩
留りによる量産性が向上し、諸特性を容易に且つ素早く
調整することで、低コスト化して、さらに長期に渡る安
定した特性を維持させて高い信頼性を確保することが可
能となる。

【００８１】（実施の形態３）図３に示される実施の形
態３の温度検知素子３ｃは、格子を設けたサーミスタが
形成され、実施の形態２の調整を行った後、さらに温度
に対して少なくとも２つ以上のサーミスタ抵抗値を測定
する。この抵抗値の測定は、実施の形態２で調整を行っ
た後なので、トリミング直後でも正確な諸特性が測定で
きることから可能であり、これにより抵抗値と温度変化
率を算出し、予め求めた測定時の温度における目標値を
参照し、演算により目標値となるレーザ照射箇所とパワ
ーを求め、格子を変性させることにより微調整を行う。

【００８２】この時、主に抵抗値はトリミング跡５ｄの
ように導電体２ａ，２ｂ間を結ぶ垂直方向の格子のトリ
ミングで微調整され、Ｂ定数はトリミング跡５ｅのよう
に導電体２ａ，２ｂと同じ平行方向の格子のトリミング
で微調整される。さらに、これらのトリミングの組み合
わせで微調整される。

【００８３】このようにすることで、さらに量産性を向
上し、低コスト化して、高い信頼性を確保できる。

【００８４】尚、以上の実施の形態はセラミックヒータ
に対する、印刷により形成された温度検知素子である
が、加熱体はセラミックヒータに限られるものではない
ことは勿論である。

【００８５】

【発明の効果】本発明は、抵抗層が複数の孔を備えるの
で、特性を調整すると、レーザでトリミングした特性変
化の激しい箇所は、トリミングされた孔同志を仕切る部
分に接する箇所だけになり、他には影響しないので、抵
抗層全体の諸特性としては精度が良く、温度検知素子の
高い歩留りによる量産性の向上と、諸特性調整が仕切り
の部分の各々の特性調整方向へトリミングするようにな
ることから、調整は容易且つ素早くでき低コスト化が図
れ、さらに長期に渡る安定した特性を維持させることが
でき、高い信頼性を確保することができる。

【００８６】また、２条の導電体間を結ぶ方向に平行に
開くスリットを設けた抵抗層を形成するので、特性調整
は温度検知素子の抵抗層の抵抗値が変化する２条の導電
体と同じ平行方向にスリットを切断しても、他のスリッ
トには影響を及ぼさず、レーザで切断されたトリミング
跡に接する箇所は少なく、その他の部分への影響も減少
して、精度の良い特性を得ることができる。

【００８７】２条の導電体と平行及び垂直な方向の格子
を設けた温度検知素子を形成するので、特性調整は温度
検知素子の抵抗層の諸特性が変化する方向ででき、例え
ば抵抗値は２条の導電体間を結ぶ方向の格子のトリミン
グで調整でき、Ｂ定数は２条の導電体と同じ平行方向の
格子のトリミングで調整でき、微調整も可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施の形態１であるスリット状
抵抗層を示す拡大平面図である。

【図２】図２は本発明の実施の形態２である格子抵抗層
を示す拡大平面図である。

【図３】図３は本発明の実施の形態３である格子抵抗層
を示す拡大平面図である。

【図４】図４（ａ）は実施の形態１のセラミックヒータ
を示す表面図であり、図４（ｂ）は裏面図であり、図４
（ｃ）は（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う拡大断面図である。

【図５】図５（ａ）は本発明に係る画像形成装置を示す
概略構成図であり、図５（ｂ）は本発明に係る熱定着装
置を示す概略構成図である。

【図６】図６は簡略なセラミックヒータの製造工程フロ
ー図である。

【図７】図７（ａ）は従来のセラミックヒータを示す表
面図であり、図７（ｂ）は裏面図であり、図７（ｃ）は
（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う拡大断面図である。

【図８】図８（ａ）は従来の抵抗層を示す拡大平面図で
あり、図８（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図
である。

【符号の説明】

１セラミック基板２導電体３温度検知素子４保護ガラス層５トリミング跡６発熱抵抗体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】温度に応じて変化する電気抵抗を有する
抵抗層であって、略平行な２条の導電体に該抵抗層の両
端部をそれぞれ導通接続され、抵抗値が測定されること
で温度が検知される板状の抵抗層を備えた温度検知素子
において、前記抵抗層は、複数の孔を備えることを特徴とする温度
検知素子。
【請求項２】前記抵抗層は、スリット状に形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の温度検知素子。
【請求項３】前記抵抗層は、前記２条の導電体間を結
ぶ方向に平行に開くスリット状に形成されることを特徴
とする請求項２に記載の温度検知素子。
【請求項４】前記抵抗層は、格子に形成されることを
特徴とする請求項１に記載の温度検知素子。
【請求項５】前記抵抗層は、前記２条の導電体と平行
及び垂直な方向に格子に形成されることを特徴とする請
求項４に記載の温度検知素子。
【請求項６】前記温度検知素子は、加熱体へ印刷によ
り形成される印刷サーミスタであることを特徴とする請
求項１乃至５のいずれか一つに記載の温度検知素子。
【請求項７】請求項１乃至６のいずれか一つに記載の
前記温度検知素子の諸特性は、該孔同志の仕切りを切断
することで調整されることを特徴とする温度検知素子調
整方法。
【請求項８】請求項１乃至６のいずれか一つに記載の
前記温度検知素子の諸特性は、該孔同志の仕切りを変性
することで調整されることを特徴とする温度検知素子調
整方法。
【請求項９】未定着画像をシート上に形成する画像形
成部と、シートに画像を定着させる熱定着装置とを有
し、該熱定着装置は請求項１乃至６のいずれか一つに記
載の前記温度検知素子を具備することを特徴とする画像
形成装置。