JPH1191949A - ウエハ状の物品用のグリッパ - Google Patents

ウエハ状の物品用のグリッパ

Info

Publication number
JPH1191949A
JPH1191949A JP10168712A JP16871298A JPH1191949A JP H1191949 A JPH1191949 A JP H1191949A JP 10168712 A JP10168712 A JP 10168712A JP 16871298 A JP16871298 A JP 16871298A JP H1191949 A JPH1191949 A JP H1191949A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gripper
hook
spring
wafer
hooks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10168712A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3645420B2 (ja
Inventor
Pirukaa Biribaruto
ビリバルト・ピルカー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research AG
Original Assignee
SEZ AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEZ AG filed Critical SEZ AG
Publication of JPH1191949A publication Critical patent/JPH1191949A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3645420B2 publication Critical patent/JP3645420B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】公知のグリッパの構造を、個々のグリッパフッ
クが他方のグリッパフックと無関係に半径方向内側に動
くことがないように構成すること。 【解決手段】個々のグリッパフック(2)が他の各々の
グリッパフック(2)よりも更に半径方向内側に移動す
ることを防止する手段(21)が前記グリッパフック
(2)に関連して設けられていること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくともほぼ円
形の外周面と、本体(1)と、この本体(1)に対し調
整可能な複数のグリッパフック(2)と、これらグリッ
パフック(2)に前記本体(1)方向への負荷を掛ける
弾性手段と、前記グリッパフック(2)を前記弾性手段
の作用に抗して外側へ移動可能にする拡張手段(20)
と、を具備する、ウエハ状の物品用のグリッパに関す
る。
【0002】
【従来技術】このタイプのグリッパはWO 95/11518 から
公知である。公知のグリッパでは、グリッパフックはウ
エハ状の物品(ウエハ)を保持する位置においてばね力
によって保たれるので、グリッパに対するウエハ状の物
品(ウエハ)の位置は明確には定められない。何故なら
ば、グリッパによってウエハ状の物品が保持され、つま
りは、グリッパフックが物品の外縁に接触するや否や、
公知のグリッパでは、錐状の拡張本体が最早グリッパフ
ックに作用しないからである。特に、ウエハ状の物品
(ウエハ)の縁部に形成された平坦部(フラット)又は
切込み部(ノッチ)がグリッパフックのうちの1個の領
域に位置しているとき、ウエハ状の物品(ウエハ)はグ
リッパの軸線に同軸に保たれないことは度々あった。こ
のような場合には、このグリッパフックは半径方向内側
に作用する力をウエハ状の物品(ウエハ)に加えること
ができない。それ故に、このグリッパフックに対向して
いるグリッパフックは、これに荷重を掛けるばね力の作
用下で、ウエハ状の物品を中心位置から移動する。ウエ
ハ状の物品が公知のグリッパによって保たれるときは、
すべてのグリッパフックはウエハ状の物品の縁部に接触
している。このような場合にも種々の保持位置が生じ
る。何故ならば、グリッパフックに内側へ荷重を掛ける
個々のばねの有するばね定数が、正確に同一の大きさで
はないからである。
【0003】上記の問題性によって、ウエハ状の物品を
保持部上に載置する際に、例えば、更なる処理工程(腐
食、研磨等)の最中に物品を保つ支持体(チャック)上
にシリコンウエハを載置する際に、公知のグリッパがウ
エハ状の物品を例外的にむしろ偶然にしか支持体の回転
軸線に対して正確に同軸に取り外すことができない限
り、諸問題が生じる。正確に同軸に取り外しができない
ことがあっても、次の支持体の場合には、すなわち、ウ
エハ状の物品を心合わせするためには(US-A-5 513 66
8)、場合によっては半径方向内側に移動することがで
きる(調整可能な)ピンを、ウエハ状の物品に向いた面
上に備えている支持体の場合には、何等問題ではない。
何故ならば、ウエハ状の物品は結局は心合わせされたか
らである。ウエハ状の物品が単に又は特にベルヌーイの
原理(US-A-4 903 717)によって、又は低圧(WO 97/03
457 )によって動かないように保たれてなる、上記ピン
を有しない、ウエハ状の物品用の支持体の場合には、非
同軸に外されるウエハ状の物品では、処理工程の実施中
にウエハ状の物品が支持体によって回転させられた後
に、不均衡の問題が生じる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、公知
のグリッパの構造を、個々のグリッパフックが他方のグ
リッパフックと関係なく半径方向内側に動くことがない
ように構成することである。
【0005】
【発明を解決するための手段】上記課題は、個々のグリ
ッパフックが他の各々のグリッパフックよりも更に半径
方向内側に移動することを防止する手段がグリッパフッ
クに関連して設けられていること、により解決される。
【0006】本発明のグリッパの好適かつ好都合な構成
は請求項2ないし11の主題である。
【0007】本発明のグリッパの場合には、グリッパフ
ックのいずれも(通常は例えば6個のグリッパフックが
設けられている)が他のグリッパフックよりも半径方向
に更に内側に移動することができないので、ウエハ状の
物品をグリッパの軸線に対し同軸にかつ再現可能な(限
定可能な)位置に常に保ち、グリッパによって、物品を
ウエハ状の物品用の支持体上へ、限定的に、例えば、支
持体の軸線に対し同軸に載置することができる。
【0008】グリッパフック同士を共同でのみ半径方向
に移動することができるようにする手段は、任意に形成
されることができる。かくして、この手段はレバー装置
のようなグリッパフックの機械的係合手段であってよ
く、あるいは、本発明の枠内で好ましい如く、公知のグ
リッパ(WO 95/11518 )には設けられている拡張手段で
あって、しかも、例えばかつ好ましくは、ガイドバー
の、又はグリッパフックのガイドボディの半径方向内側
の端部と協働する錐状の拡張本体である拡張手段であっ
て、ガイドバーの、又はグリッパフックのガイドボディ
の内端に常に接触するように形成されている拡張手段で
ある。このことは、最も簡単な例では、以下のことによ
って、すなわち、拡張手段を常にガイドバーに接触状態
にしておくか、又はグリッパフックのガイドボディに接
触状態にしておくか、あるいはグリッパフックに結合さ
れたローラに接触状態にしておくばねが、拡張手段に関
連して設けられていることによって、達成される。グリ
ッパが開く際に(半径方向)外側に移動するために用い
られる拡張手段は、かくして、グリッパフックの、(半
径方向)内側に位置する部分(ガイドバー、ガイドボデ
ィ、又はこのガイドボディに設けられたローラ)に接触
することによって、グリッパフック同士が互いに無関係
に移動することを防止する。グリッパフックは共同での
み半径方向に移動することができるのである。グリッパ
フックのうちの1個が、如何なる理由からであれ、他の
グリッパフックよりも大きな力で拡張本体に作用すると
きは、拡張本体は上方へ移動され、他のグリッパフック
は、ばね力がこれらのグリッパフックに作用するため
に、下方へ移動し、同様に、拡張本体に接触している。
従って、グリッパの、本発明に基づく構造の場合には、
個々のグリッパフックが他のグリッパフックと無関係に
半径方向内側に移動することはできない。
【0009】本発明の他の詳細及び利点は、本発明の好
ましい実施の形態を添付した図面を参照にしつつ以下の
ように記述することから明らかである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳述する。本発明のグリッパは、図示した実
施の形態では円形の輪郭を有する本体1と、この本体1
に対し半径方向内側及び外側に可動である、図示した実
施の形態では6個のグリッパフックもしくは爪2とによ
り構成されている。
【0011】この本体1は、実質的にシリンダ状の壁部
3と、カバー4と、ベースプレート5とにより構成され
ている。本体1のこうした構成要素は、ねじ6によって
互いに結合されている。ベースプレート5を壁部3と一
体的に形成することもできる。
【0012】本体1の壁部3にはガイドブシュ、もしく
はスリーブ7が挿入されており、グリッパフック2の、
半径方向に整列されたガイドバー8がガイドブシュ7内
で可動に案内される。ガイドバー8の外端には保持部9
が設けられており、これら保持部9には、突出するフラ
ンジ11を有するピン10が夫々設けられている。これ
らピン10は、ウエハ状の物品を把持するために作動す
る、グリッパフック2の一部を構成している。前記壁部
3の外側にある、ガイドバー8の部分を、長手方向に可
動なベローズ(図示せず)によって覆うことができる。
【0013】ピン10は、フランジ11の上方に、2つ
の錐面によって区画されたリングを有することができ
る。特に、WO 95/11518 の図3に示された実施の形態で
は、保持部9に形成された、これから記述される延長部
30を省略することもできる。
【0014】ピン10用の保持部9には、半径方向内側
に向いた舌状の延長部30を備えることができる。こう
した延長部30、より正確に言えば、延長部30に取着
されたボタン状もしくはノブ状の支持部は、本体1のベ
ースプレート5が本体1の回転によって上向くときは、
ウエハ状の物品を載置する部分として用いられる。
【0015】ガイドバー8の半径方向内端にはガイドボ
ディ12が取着されており、こうしたガイドボディ12
は案内溝13内で半径方向に可動である。ガイドボディ
12用の案内溝13はほぼ半径方向に延びる各2つの壁
部15及び16によって形成されており、壁部15及び
16は本体1のベースプレート5において内側に張り出
すようにして形成されている。
【0016】グリッパフック2は、図示しないばね(例
えば、ガイドバー8に被せて設けられた圧縮ばね、環状
のコイルばね、又はガイドボディ12の外面17の周囲
に設けられた弾性的なベルト)によって、図1の左側に
示した準備位置へ押しやられる。グリッパフック2をこ
の準備位置から半径方向外側へ押し出すために、拡張手
段20が設けられている。
【0017】グリッパフック2に半径方向内側に負荷を
掛ける前記ばね手段は、グリッパフックに半径方向内側
に負荷を掛けるように作動する空気ばねであってもよ
い。
【0018】拡張手段20は、図示した実施の形態で
は、錐状の外周面22を有する拡張本体21により構成
される。錐状の外周面22は、ガイドボディ12に回転
自在に取り付けられたローラ18を介してガイドボディ
12に作用し、かくして、ガイドバー8を介してグリッ
パフック2に作用する。拡張本体21を作動させるため
に、本体1のカバー4の延長部には、拡張本体21に結
合されているピストンロッド25を有する流圧モータ2
4、好ましくは空気シリンダが収容されている。
【0019】本発明のグリッパを用いて、或る面に載っ
ているウエハ状の物品、例えば、シリコンウエハをピッ
クアップしようとするとき、まず、空気シリンダ24を
作動させて、拡張本体21をベースプレート5の内側に
接触するまで下方へ移動させる(図1の右側)。このと
きには、グリッパフック2は半径方向最外の位置にあ
る。次にて、グリッパを、手動又は駆動用自動装置(ロ
ボット)によって、或る位置へ、つまり、ピン10のグ
リッパフック2が、ピックアップされる物品の外周面の
脇にある位置へ、移動させる。移動が終わるや否や、拡
張本体21を上方に移動させて、ピン10をウエハ状の
物品の外周面に接触させる。
【0020】物品が支持部に平坦に載置されているとき
は、把持は確実になされる。何故ならば、フランジ11
が、グリッパ用のピン10の自由端において斜め上向き
の(錐面状の)上方の境界面11´を有するからであ
る。ピン10を内側へ移動しているとき、ウエハ状の物
品が持ち上げられる。何故ならば、この物品は、ピン1
0が物品の外周面に接触するまで、境界面11´上でこ
れに沿って上方に摺動されるからである。
【0021】ウエハ状の物品、ここではシリコンウエハ
が、正確に円形の物品でないときは、グリッパフック2
のうちの幾つかは物品の外周面に接触しない。
【0022】本発明のグリッパでは、拡張手段20は、
どの実施の形態の場合にこの拡張手段が設けられている
かに関係なく、以下のように、すなわち、ウエハ状の物
品がピックアップされる前に、グリッパフック2を(半
径方向)外側に移動させるために用いられるのみなら
ず、WO 95/11518 から公知のグリッパの場合のように、
個々のグリッパフック2が、他のグリッパフック2より
も(半径方向)更に内側に移動するのを防止するために
も用いられるように、設計されている。
【0023】このことは、図示した実施の形態では、流
圧モータ24のみならずばね26も拡張手段20の拡張
本体21に関連して設けられていることによって達成さ
れる。ばね26は、流圧モータ24が無圧であっても、
拡張本体21を引き続きグリッパフック2に接触状態に
しておく。この場合、拡張本体21が、図示した実施の
形態の如くに、グリッパフック2のローラ18に接触し
ていようと、ガイドバー8のガイドボディ12に接触し
ていようと、ガイドバー8に接触していようと、グリッ
パフック2に結合した任意の他の構成部材に接触してい
ようと、そんなことは重要でない。
【0024】拡張本体21に負荷を掛けるばね26は、
実施の形態に図示する如くに、圧縮ばねであってもよ
い。しかし乍ら、拡張本体21を、グリッパフック2に
接触状態にしておくか、あるいはグリッパフック2に結
合された構成部材、例えばローラ18に接触状態にして
おく他のばね、例えば、空気ばねを設けることもでき
る。拡張本体21を作動させる流圧モータ24、例えば
空気シリンダが、相応に僅かな圧力をこの圧媒モータに
加えることによって、空気ばねとして利用されてなる実
施の形態も考えられる。
【0025】以下のことは重要であって、拡張本体21
をグリッパフック2に接触状態にしておくかあるいはグ
リッパフック2に結合された構成部材に接触状態にして
おくために拡張本体21に作用するばね力は、然程大き
くはないが、グリッパフック2が、こうしたグリッパフ
ック2に関連して設けられかつグリッパフック2に半径
方向内側に負荷を掛けるばねの作用下で、最早内側へ移
動されないように(そうでなければ、グリッパによるウ
エハ状の物品の確実な把持が最早不可能だろうから)、
かように、拡張本体21に関連して設けられたばね26
によって、グリッパフック2に、力が掛けられる。
【0026】個々のグリッパフック2が他方のグリッパ
フック2よりも更に(半径方向)内側に移動することが
できないように、グリッパフック2が、図示した実施の
形態では、こうしたグリッパフック2に関連して設けら
れかつ錐状の拡張本体21を有する拡張手段20によっ
て、互いに結合されている。本発明ではグリッパをこの
ように形成することによって、ウエハ状の物品が正確な
円形と異なる輪郭を有する場合でも、ウエハ状の物品を
常にグリッパに対して限定可能で、再現可能な位置に、
特に、グリッパの軸線14に対し同軸に保つことが保証
される。
【0027】要約すれば、本発明の好ましい実施の形態
を以下のように記述することができる。
【0028】ウエハ状の物品(シリコンウエハ)用のグ
リッパは半径方向に調整可能な複数のグリッパフック2
を有する。物品を保持する際にグリッパフック2が物品
の外縁に接触しているように、ばねによってグリッパフ
ック2に負荷が掛けられている。
【0029】グリッパフック2を外側へ移動させるため
に、拡張手段20は錐状の拡張本体21を有している。
更に、グリッパフック2は、互いに無関係に内側に動く
ことができないように、かつ、個々のグリッパフック2
が他のグリッパフック2よりも更に内側に移動すること
ができないことが保証されるように、互いに結合されて
いる。このことは、例えば、以下のことによって、すな
わち、拡張本体21を、グリッパフック2に結合された
構成部材、例えば、ガイドボディ12に設けられたロー
ラ18に常に接触状態にしておくばね26により錐状の
拡張本体21に荷重が掛けられることによって、達成さ
れる。接触状態によって、個々のグリッパフック2が他
のグリッパフック2よりも更に半径方向内側に移動する
ことが確実に防止される。かくして、物品が、グリッパ
によって、グリッパに対して限定可能な位置に保持され
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はグリッパの軸方向断面図であり、図1の
左半分ではグリッパフックが半径方向内側に移動されて
いるのに対し、図1の右側に図示したグリッパフックは
拡張手段によって半径方向外側に移動されている。
【図2】図2はハウジングのカバーを取り外したときの
グリッパの平面図である。
【符号の説明】
1 本体 2 グリッパフック 8 ガイドバー 12 ガイドボディ 18 ローラ 20 拡張手段 21 拡張本体 24 駆動シリンダ 26 ばね。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともほぼ円形の外周面と、本体
    (1)と、この本体(1)に対し調整可能な複数のグリ
    ッパフック(2)と、これらグリッパフック(2)に前
    記本体(1)方向への負荷を掛ける弾性手段と、前記グ
    リッパフック(2)を前記弾性手段の作用に抗して外側
    へ移動可能にする拡張手段(20)と、を具備する、半
    導体ウエハもしくは他のウエハ状の物品用のグリッパに
    おいて、 個々のグリッパフック(2)が他の各々のグリッパフッ
    ク(2)よりも更に半径方向内側に移動することを防止
    する手段(21)が前記グリッパフック(2)に関連し
    て設けられていること、を特徴とするグリッパ。
  2. 【請求項2】 前記手段はグリッパフック(2)が内側
    に移動することを制限するストッパ(21)であるこ
    と、を特徴とする請求項1に記載のグリッパ。
  3. 【請求項3】 前記ストッパ(21)は前記グリッパフ
    ック(2)に結合された構成部材(8,12,18)に
    接触状態におかれていること、を特徴とする請求項2に
    記載のグリッパ。
  4. 【請求項4】 前記ストッパ(21)は、ばね(26)
    によって、前記グリッパフック(2)に結合された構成
    部材(8,12,18)に接触状態におかれているこ
    と、を特徴とする請求項3に記載のグリッパ。
  5. 【請求項5】 前記ストッパは錐体(21)であるこ
    と、を特徴とする請求項2乃至4のいずれか1に記載の
    グリッパ。
  6. 【請求項6】 前記錐体(21)は、ばね(26)によ
    って、前記グリッパフック(2)のガイドバー(8)用
    のガイドボディ(12)に設けられた前記ローラ(1
    8)に接触状態におかれていること、を特徴とする請求
    項5に記載のグリッパ。
  7. 【請求項7】 前記ストッパは前記グリッパフック
    (2)に関連して設けられた拡張手段(20)の錐状の
    拡張本体(21)であること、を特徴とする請求項2乃
    至6のいずれか1に記載のグリッパ。
  8. 【請求項8】 前記ばねは圧縮コイルばね(26)であ
    ること、を特徴とする請求項4乃至7のいずれか1に記
    載のグリッパ。
  9. 【請求項9】 前記ばねは空気ばねであること、を特徴
    とする請求項4乃至7のいずれか1に記載のグリッパ。
  10. 【請求項10】 前記空気ばねは、前記拡張手段(2
    0)の前記拡張本体(21)用の駆動シリンダ(24)
    であること、を特徴とする請求項9に記載のグリッパ。
  11. 【請求項11】 前記錐体(21)に負荷を掛ける前記
    ばね(26)によって前記グリッパフック(2)に加え
    られ、かつ前記グリッパフック(2)の移動方向に作用
    する分力は、前記グリッパフック(2)に半径方向内側
    に荷重を掛ける弾性手段によって前記グリッパフック
    (2)に加えられる諸力よりも小さいこと、を特徴とす
    る請求項5乃至10のいずれか1に記載のグリッパ。
JP16871298A 1997-06-18 1998-06-16 ウエハ状の物品用のグリッパ Expired - Lifetime JP3645420B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT1061/97 1997-06-18
AT0106197A AT405701B (de) 1997-06-18 1997-06-18 Greifer für halbleiterwafer und andere scheibenförmige gegenstände

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1191949A true JPH1191949A (ja) 1999-04-06
JP3645420B2 JP3645420B2 (ja) 2005-05-11

Family

ID=3505747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16871298A Expired - Lifetime JP3645420B2 (ja) 1997-06-18 1998-06-16 ウエハ状の物品用のグリッパ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5931518A (ja)
EP (1) EP0886304B1 (ja)
JP (1) JP3645420B2 (ja)
KR (1) KR100469815B1 (ja)
AT (1) AT405701B (ja)
DE (1) DE59802398D1 (ja)
TW (1) TW383444B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118019A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp ウェハ保持装置

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19818479C1 (de) * 1998-04-24 1999-11-11 Steag Hama Tech Ag Vorrichtung und Verfahren zum Handhaben von Substraten
US6167322A (en) * 1998-07-10 2000-12-26 Holbrooks; Orville Ray Intelligent wafer handling system and method
US7294317B2 (en) * 2001-02-08 2007-11-13 Sd Lizenzverwertungsgesellschaft Mbh & Co. Exothermic reaction system
US6689418B2 (en) 2001-08-03 2004-02-10 Applied Materials Inc. Apparatus for wafer rinse and clean and edge etching
US6708701B2 (en) 2001-10-16 2004-03-23 Applied Materials Inc. Capillary ring
US6786996B2 (en) 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
US7104578B2 (en) * 2002-03-15 2006-09-12 Asm International N.V. Two level end effector
US7014235B1 (en) * 2002-09-18 2006-03-21 Storage Technology Corporation Inertia actuation for robotic gripper mechanism
US7181132B2 (en) 2003-08-20 2007-02-20 Asm International N.V. Method and system for loading substrate supports into a substrate holder
US20050112279A1 (en) * 2003-11-24 2005-05-26 International Business Machines Corporation Dynamic release wafer grip and method of use
US20060046499A1 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Dolechek Kert L Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece
US7288489B2 (en) * 2004-08-20 2007-10-30 Semitool, Inc. Process for thinning a semiconductor workpiece
US7354649B2 (en) 2004-08-20 2008-04-08 Semitool, Inc. Semiconductor workpiece
US20060040111A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Dolechek Kert L Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece
US7193295B2 (en) * 2004-08-20 2007-03-20 Semitool, Inc. Process and apparatus for thinning a semiconductor workpiece
CN101582389B (zh) * 2009-06-04 2011-01-19 东莞宏威数码机械有限公司 柔性伸缩杆机构
JP5491834B2 (ja) 2009-12-01 2014-05-14 川崎重工業株式会社 エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。
CN102935942B (zh) * 2011-08-16 2015-03-04 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 电控操作器
US9028502B2 (en) * 2011-09-23 2015-05-12 Greatbatch Medical S.A. Ceramic implant holder
CN103192403B (zh) * 2012-01-05 2015-11-11 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 夹持装置
US9038262B2 (en) * 2012-02-23 2015-05-26 Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd. Device for holding disk-shaped articles and method thereof
US9082801B2 (en) * 2012-09-05 2015-07-14 Industrial Technology Research Institute Rotatable locating apparatus with dome carrier and operating method thereof
US9373534B2 (en) 2012-09-05 2016-06-21 Industrial Technology Research Institute Rotary positioning apparatus with dome carrier, automatic pick-and-place system, and operating method thereof
US9412639B2 (en) * 2013-12-06 2016-08-09 Tel Fsi, Inc. Method of using separate wafer contacts during wafer processing
TWI587427B (zh) * 2015-09-02 2017-06-11 E&R Eng Corp 晶圓整平裝置
CN105171768A (zh) * 2015-09-17 2015-12-23 苏州博众精工科技有限公司 一种抓取装置
CN105552012B (zh) * 2016-01-20 2019-02-12 苏州光越微纳科技有限公司 机械式取料机构
CN107777270B (zh) * 2016-08-31 2019-08-23 佛山市飞碟智能科技有限公司 一种安全的智能送餐装置
US10654176B2 (en) 2017-10-31 2020-05-19 Amazon Technologies, Inc. Finger assembly having a talon and barrel cam actuation
US10702994B1 (en) 2017-10-31 2020-07-07 Amazon Technologies, Inc. Finger assembly having a talon and spin paddle actuation
US10800045B1 (en) * 2017-10-31 2020-10-13 Amazon Technologies, Inc. Finger assembly having a spring-biased talon
FR3078959B1 (fr) * 2018-03-19 2020-04-17 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif de prehension d'une structure monocouche ou multicouche comportant des systemes de prehension
CN110328611A (zh) * 2019-07-25 2019-10-15 德屹智能科技(扬州)有限公司 夹持圆形特征工件的机器人打磨抓手
CN111618780A (zh) * 2020-05-09 2020-09-04 苏州浪潮智能科技有限公司 一种cpu基座背板保护罩拆卸治具
CN112497244A (zh) * 2020-11-12 2021-03-16 覃立万 一种多维度关节机械手
CN113246161B (zh) * 2021-05-31 2022-04-15 吉林大学 一种多功能行李抓取折叠机械手
CN113644019B (zh) * 2021-08-09 2024-03-19 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种半导体贴片机的复合上料装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3170322A (en) * 1962-06-05 1965-02-23 Instron Corp Grip
JPS5761487A (en) * 1980-09-30 1982-04-13 Fujitsu Fanuc Ltd Hand for industrial robot
JPS5790956A (en) * 1980-11-28 1982-06-05 Hitachi Ltd Gripper for wafer
US4705313A (en) * 1986-06-30 1987-11-10 Universal Instruments Corporation Selective gripping of inside and outside of articles
DE3624307C1 (de) * 1986-07-18 1987-11-12 Agfa Gevaert Ag Vorrichtung zum Aufnehmen und Absetzen von Spulen
AT389959B (de) * 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben
US5431421A (en) * 1988-05-25 1995-07-11 Semitool, Inc. Semiconductor processor wafer holder
JPH081922B2 (ja) * 1991-01-25 1996-01-10 株式会社東芝 ウェハ−保持装置
US5125708A (en) * 1991-05-20 1992-06-30 Nicky Borcea Wedge gripper
DE9204457U1 (de) * 1992-04-01 1992-05-27 Sommer Automatic GmbH, 7541 Straubenhardt Pneumatisch betätigter Greifer
DE59407361D1 (de) * 1993-02-08 1999-01-14 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Träger für scheibenförmige Gegenstände
AT640U1 (de) * 1993-10-22 1996-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Greifer für halbleiterwafer und andere scheibenförmige gegenstände
WO1997003456A1 (de) * 1995-07-12 1997-01-30 Sez Semiconductor-Equipment Zubehör Für Die Halbleiterfertigung Gesellschaft Mbh Träger für scheibenförmige gegenstände, insbesondere siliziumscheiben
DE19529537A1 (de) * 1995-08-11 1997-02-13 Leybold Ag Vorrichtung zum Greifen und Halten eines flachen Substrats

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118019A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp ウェハ保持装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0886304A2 (de) 1998-12-23
ATA106197A (de) 1999-02-15
AT405701B (de) 1999-11-25
JP3645420B2 (ja) 2005-05-11
EP0886304A3 (de) 2000-05-10
DE59802398D1 (de) 2002-01-24
KR19990007081A (ko) 1999-01-25
EP0886304B1 (de) 2001-12-12
TW383444B (en) 2000-03-01
KR100469815B1 (ko) 2005-03-16
US5931518A (en) 1999-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1191949A (ja) ウエハ状の物品用のグリッパ
US5762391A (en) Gripper for disk-shaped articles
US9892953B2 (en) Substrate gripping apparatus
US4340249A (en) Jar stabilizer for pick-up assembly
JPH11265926A (ja) 薄い円板状物体の移送装置
EP0129108B1 (en) Wafer transferring chuck assembly
TWI677939B (zh) 基板保持裝置
US20170148660A1 (en) Substrate holding apparatus
JP2002540624A (ja) 外周でのウェーハ持ち上げ
US20020071756A1 (en) Dual wafer edge gripping end effector and method therefor
WO2002080231A3 (en) Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same
JPH1187468A (ja) ウエハ状の物品を処理する方法及び支持装置
US20170256436A1 (en) Wafer handling assembly
US6752442B2 (en) Workpiece handling end-effector and a method for processing workpieces using a workpiece handling end-effector
JP2019042884A (ja) ワーク取り出し装置
US7354335B2 (en) CMP apparatus and load cup mechanism
KR100358787B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US20020067985A1 (en) Work piece wand and method for processing work pieces using a work piece handling wand
JPH07231003A (ja) ウエハシート引伸し装置
JP3018931U (ja) 瓶状容器の把持装置
JPS62212958A (ja) デイスクチヤツキング装置
JP2001203251A (ja) ウェハ搬送フォーク
KR100853095B1 (ko) 웨이퍼 얼라인이 가능한 리프트 후프 장치
JP3018932U (ja) 瓶状容器の把持装置
KR20030026540A (ko) 진공식 웨이퍼 파지 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041027

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term