CN105552012B - 机械式取料机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了机械式取料机构,机械式取料机构包括:基座;驱动装置;压板,压板与驱动装置传动连接,驱动装置驱动压板升降;料爪,压板的一端或相对两端与料爪通过拉簧传动连接,料爪包括与拉簧连接的连接部以及用于抓取料片的抓取部;料爪固定块,固定设置于基座上,且料爪连接部与料爪固定块通过连接轴转动连接;驱动装置驱动压板升降,压板带动料爪的抓取部以连接轴为圆心做圆弧运动。本发明机械式取料机构结构简单、低成本、低功耗、且在转移料片的过程中不会出现掉料的现象,提高料片的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及机械技术领域,具体涉及一种机械式取料机构。
背景技术
在半导体料片生产的前道工序中,常需要利用取料机构将料片从一工位取放到下一工位。传统的取料机构采用真空吸附的方式对料片进行拿取,然而其存在几点问题。
第一,由于半导体料片体积小,采用真空吸附方式,其吸附力差,易掉料。
第二,成本高,耗电。
故一种结构简单,低成本,低功耗,且不易掉料的机械式取料机构亟待提出。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出了机械式取料机构,该机械式取料机构结构简单、低成本、低功耗、且在转移料片的过程中不会出现掉料的现象,提高料片的生产效率。
为了达到上述目的,本发明的技术方案如下:
机械式取料机构,包括:基座;驱动装置;压板,压板与驱动装置传动连接,驱动装置驱动压板升降;料爪,压板的一端或相对两端与料爪通过拉簧传动连接,料爪包括与拉簧连接的连接部以及用于抓取料片的抓取部;料爪固定块,固定设置于基座上,且料爪连接部与料爪固定块通过连接轴转动连接;驱动装置驱动压板升降,压板带动料爪的抓取部以连接轴为圆心做圆弧运动。
本发明一种机械式取料机构结构巧妙,在运动的过程中,只有驱动装置需要进行供电,相比传统的真空吸附取料的方式,其更省电,更低功耗。而本发明采用料爪对料片进行抓取,在转移的过程中,不会发生脱料的现象,更安全。
在上述技术方案的基础上,还可做如下改进:
作为优选的方案,料爪成对设置于压板的一端或相对两端,每个料爪的连接部均通过拉簧与压板传动连接。
采用上述优选的方案,料爪从料片的两端进行抓取,抓取更稳定,不会脱料。
作为优选的方案,在基座上还设有导向柱,压板与导向柱连接,驱动装置驱动压板沿导向柱升降。
采用上述优选的方案,保证压板升降的稳定性。
作为优选的方案,压板通过连接块与导向柱连接。
采用上述优选的方案,结构更稳定。
作为优选的方案,在导向柱上设有复位弹簧。
采用上述优选的方案,驱动装置只需要进行一个方向驱动后,复位弹簧自动将压板复位,降低其功耗。
作为优选的方案,在基座上用于感应料片的料片感应装置。
采用上述优选的方案,用于实时感应监测料片是否到达待取料工位。
作为优选的方案,在压板上还设有用于调节压板高度的高度调节装置。
采用上述优选的方案,通过高度调节装置调节压板的最大高度,从而调节料爪张开的最大角度,便于抓取不同宽度的料片。
作为优选的方案,料爪的抓取部呈勾状。
采用上述优选的方案,料片的抓取更稳定。
附图说明
图1为本发明实施例提供的机械式取料机构的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的机械式取料机构的侧视图。
图3为本发明实施例提供的机械式取料机构的待料状态下的局部结构示意图。
图4为本发明实施例提供的机械式取料机构的取料状态下的局部结构示意图。
其中:1基座、2驱动装置、3压板、4料爪、41连接部、42抓取部、5料爪固定块、6拉簧、7连接轴、8导向柱、9复位弹簧、10连接块、11料片感应装置、12料片、13高度调节装置。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
为了达到本发明的目的,机械式取料机构的其中一些实施例中,
机械式取料机构,包括:基座1、驱动装置2、压板3、料爪4以及料爪固定块5。在本实施例中驱动装置2采用气缸。
压板3的上端面与气缸的输出轴传动连接,气缸驱动压板3升降。在压板3的相对两端与料爪4通过拉簧6传动连接。料爪4成对设置于压板3的相对两端,且每个料爪4包括与拉簧6连接的连接部41以及用于抓取料片12的抓取部42,料爪的抓取部42呈勾状。一个料爪4通过一个拉簧6与压板3传动连接。
料爪固定块5固定设置于基座1上,且料爪连接部41与料爪固定块5通过连接轴7转动连接;驱动装置2驱动压板3升降,压板3带动料爪的抓取部42以连接轴7为圆心做圆弧运动。
在基座1设有四根导向柱8,在每根导向柱8上设有复位弹簧9,压板3通过两个连接块10与导向柱8连接,每个连接块10连接两根导向柱8,压板3的两端分别与两个连接块10连接。在本实施例中,导向柱8为线性轴承。
在基座1上用于感应料片12的料片感应装置11。
本发明一种机械取料机构的工作过程如下:
在待料状态下,气缸驱动压板3沿导向柱7向下运动,压板3对复位弹簧8进行压缩,对拉簧6进行拉伸,料爪的抓取部42以连接轴7为圆心做圆弧运动张开料爪4。
在取料状态下,料片感应装置11感应到料片12到达工位,气缸回收,压板3在复位弹簧8的作用下沿导向柱7向上运动到端部,料爪4在拉簧6回收力的作用下以连接轴7为圆心做圆弧运动闭合料爪4,料片12抓取成功。气缸驱动压板3再向上运动,带动整个机械式取料机构到达下个工位。
本发明一种机械取料机构的有益效果如下:
第一,与真空吸附式取料机构相比,其结构简单,低功耗、低成本,且真空吸附式取料机构采用吸附盘吸附料片,其与料片12的接触面积大,易对吸附盘造成磨损,需要定期更换新的吸附盘。而本发明采用勾状的料爪4抓取部42对料片12进行抓取,接触面积小,且抓取牢固。
第二,采用机械式取料的方式,取料更稳定,不会发生掉料、脱料,可以有效加快取料速度,提高生产效率。
第三,采用机械式取料的方式,故障少。
第四,在取料的过程中,复位弹簧8自动将压板3复位,料爪4在拉簧6回收力的作用下以连接轴7为圆心做圆弧运动闭合料爪4,成功抓取料片12,其过程无需添加外力,节省成本,功耗低。
为了进一步地优化本发明的实施效果,在本发明机械式取料机构的另一些实施方式中,在上述内容的基础上,在压板3上还设有用于调节压板3高度的高度调节装置13。高度调节装置13为设置于压板3上的螺栓,螺栓的一端与压板3螺纹连接。
采用上述实施例的方案,通过高度调节装置13调节压板3的最大高度,从而调节料爪4张开的最大角度,便于抓取不同宽度的料片12。
新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.机械式取料机构,其特征在于,包括:
基座;
驱动装置;
压板,所述压板与所述驱动装置传动连接,所述驱动装置驱动所述压板升降;
料爪,所述压板的一端或相对两端与料爪通过拉簧传动连接,所述料爪包括与所述拉簧连接的连接部以及用于抓取料片的抓取部;
料爪固定块,固定设置于所述基座上,且所述料爪连接部与所述料爪固定块通过连接轴转动连接;
所述驱动装置驱动所述压板升降,所述压板带动所述料爪的抓取部以连接轴为圆心做圆弧运动。
2.根据权利要求1所述的机械式取料机构,其特征在于,所述料爪成对设置于所述压板的一端或相对两端,所述每个料爪的连接部均通过拉簧与所述压板传动连接。
3.根据权利要求2所述的机械式取料机构,其特征在于,在所述基座上还设有导向柱,所述压板与所述导向柱连接,所述驱动装置驱动所述压板沿所述导向柱升降。
4.根据权利要求3所述的机械式取料机构,其特征在于,所述压板通过连接块与所述导向柱连接。
5.根据权利要求3或4所述的机械式取料机构,其特征在于,在所述导向柱上设有复位弹簧。
6.根据权利要求5所述的机械式取料机构,其特征在于,在所述基座上用于感应料片的料片感应装置。
7.根据权利要求6所述的机械式取料机构,其特征在于,在所述压板上还设有用于调节所述压板高度的高度调节装置。
8.根据权利要求7所述的机械式取料机构,其特征在于,所述料爪的抓取部呈勾状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201610036815.4A CN105552012B (zh) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 机械式取料机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201610036815.4A CN105552012B (zh) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 机械式取料机构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN105552012A CN105552012A (zh) | 2016-05-04 |
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201610036815.4A Active CN105552012B (zh) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 机械式取料机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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