JPH1187372A - 半導体実装装置 - Google Patents
半導体実装装置Info
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- JPH1187372A JPH1187372A JP9254305A JP25430597A JPH1187372A JP H1187372 A JPH1187372 A JP H1187372A JP 9254305 A JP9254305 A JP 9254305A JP 25430597 A JP25430597 A JP 25430597A JP H1187372 A JPH1187372 A JP H1187372A
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- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップをマウントする際に、コレットの
連通路内に付着したダイボンド剤が、次に吸着したＩＣ
チップに付着することを防止する。 【解決手段】 コレット１でＩＣチップ１４を吸着し、
基板上にダイボンディングした後、コレット１を引き上
げると、発熱体１３の表面には、ダイボンド剤が付着し
ていることがある。制御部１９は、発熱体１３の電極に
電圧を印加し、発熱体１３は、ダイボンド剤が熱分解す
るため充分な温度まで、高温化する。所定時間後、電圧
の印加を停止し、吸引部１８は、吸引口１１に負圧をか
け、吸引を行う。熱分解されたダイボンド剤は、吸引に
より、粉砕され多数のかけら状になり、負圧吸引により
吸引口１１から外部に除去される。次にコレット１で吸
着するＩＣチップにダイボンド剤が付着することを防止
でき、ＩＣチップ実装の信頼度を向上させることができ
る。
連通路内に付着したダイボンド剤が、次に吸着したＩＣ
チップに付着することを防止する。 【解決手段】 コレット１でＩＣチップ１４を吸着し、
基板上にダイボンディングした後、コレット１を引き上
げると、発熱体１３の表面には、ダイボンド剤が付着し
ていることがある。制御部１９は、発熱体１３の電極に
電圧を印加し、発熱体１３は、ダイボンド剤が熱分解す
るため充分な温度まで、高温化する。所定時間後、電圧
の印加を停止し、吸引部１８は、吸引口１１に負圧をか
け、吸引を行う。熱分解されたダイボンド剤は、吸引に
より、粉砕され多数のかけら状になり、負圧吸引により
吸引口１１から外部に除去される。次にコレット１で吸
着するＩＣチップにダイボンド剤が付着することを防止
でき、ＩＣチップ実装の信頼度を向上させることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを移動
および実装する際に使用される半導体実装装置に関し、
特にＩＣチップを吸着するコレットに付着した接着剤に
よるＩＣチップの汚染を防止した半導体実装装置に関す
る。
および実装する際に使用される半導体実装装置に関し、
特にＩＣチップを吸着するコレットに付着した接着剤に
よるＩＣチップの汚染を防止した半導体実装装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体実装装置としては、図１０
の（ａ）に示すような角錐状の開口部である連通路１２
の上部に吸引口１１を設けたコレット５で、吸引口から
の負圧による吸引力により、ＩＣチップ１４を、コレッ
ト５に吸着させ、ＩＣチップ１４の移動および実装を行
っているものがあった。図１０の（ｂ）は、コレット５
の底面図であり、このようにＩＣチップ１４の形状に合
わせた開口部を有するコレット５によりＩＣチップ１４
を吸着するので、ＩＣチップ１４と連通路１２の壁面
は、線接触となり、面接触によりＩＣチップ表面に傷等
の損傷を与えることが防止されている。
の（ａ）に示すような角錐状の開口部である連通路１２
の上部に吸引口１１を設けたコレット５で、吸引口から
の負圧による吸引力により、ＩＣチップ１４を、コレッ
ト５に吸着させ、ＩＣチップ１４の移動および実装を行
っているものがあった。図１０の（ｂ）は、コレット５
の底面図であり、このようにＩＣチップ１４の形状に合
わせた開口部を有するコレット５によりＩＣチップ１４
を吸着するので、ＩＣチップ１４と連通路１２の壁面
は、線接触となり、面接触によりＩＣチップ表面に傷等
の損傷を与えることが防止されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣチ
ップを基板上にマウントする際に、ＩＣチップを固定す
るためのダイボンド剤が、コレットの内壁面に付着し、
このダイボンド剤が付着したままの状態で、次にマウン
トするＩＣチップを吸着すると、吸着したＩＣチップに
ダイボンド剤が付着し、ダイボンド剤が導電性の場合に
は、ダイボンド剤が付着した部分で回路が短絡したり、
ボンディングワイヤが短絡し、ＩＣチップの動作に異常
が生じることがあるという問題があった。
ップを基板上にマウントする際に、ＩＣチップを固定す
るためのダイボンド剤が、コレットの内壁面に付着し、
このダイボンド剤が付着したままの状態で、次にマウン
トするＩＣチップを吸着すると、吸着したＩＣチップに
ダイボンド剤が付着し、ダイボンド剤が導電性の場合に
は、ダイボンド剤が付着した部分で回路が短絡したり、
ボンディングワイヤが短絡し、ＩＣチップの動作に異常
が生じることがあるという問題があった。
【０００４】また、ダイボンド剤が非導電性のものであ
るときには、回路の短絡は生じないが、ボンディングワ
イヤを溶着する際に溶着不良となることがあるという問
題があった。本発明は、このような従来の問題点に鑑
み、ＩＣチップをマウントする際に、コレットの内壁面
に付着したダイボンド剤が、次に吸着したＩＣチップに
付着することを防止し、ＩＣチップ実装の信頼度を向上
させることのできる半導体実装装置を提供することを目
的とする。
るときには、回路の短絡は生じないが、ボンディングワ
イヤを溶着する際に溶着不良となることがあるという問
題があった。本発明は、このような従来の問題点に鑑
み、ＩＣチップをマウントする際に、コレットの内壁面
に付着したダイボンド剤が、次に吸着したＩＣチップに
付着することを防止し、ＩＣチップ実装の信頼度を向上
させることのできる半導体実装装置を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため、本発明は、Ｉ
Ｃチップをコレットで吸着し、基板上に接着剤を介して
マウントする半導体実装装置において、コレットの内壁
面に設けられた発熱体と、ＩＣチップをマウント後に、
発熱体を接着剤が熱分解する温度まで高温化し、コレッ
トの負圧吸引を行う制御部を有するものとする。発熱体
は、コレットがＩＣチップを吸着した時に、ＩＣチップ
の周縁角部がコレットと接触する部分であるＩＣチップ
吸着ラインを含む、帯状の形状を有するものとすること
ができる。また、発熱体は、コレットがＩＣチップを吸
着した時に、ＩＣチップの周縁角部がコレットと接触す
る部分であるＩＣチップ吸着ラインの上側と下側に設け
られ、互いに離間した帯状の形状を有するものでもよ
い。
Ｃチップをコレットで吸着し、基板上に接着剤を介して
マウントする半導体実装装置において、コレットの内壁
面に設けられた発熱体と、ＩＣチップをマウント後に、
発熱体を接着剤が熱分解する温度まで高温化し、コレッ
トの負圧吸引を行う制御部を有するものとする。発熱体
は、コレットがＩＣチップを吸着した時に、ＩＣチップ
の周縁角部がコレットと接触する部分であるＩＣチップ
吸着ラインを含む、帯状の形状を有するものとすること
ができる。また、発熱体は、コレットがＩＣチップを吸
着した時に、ＩＣチップの周縁角部がコレットと接触す
る部分であるＩＣチップ吸着ラインの上側と下側に設け
られ、互いに離間した帯状の形状を有するものでもよ
い。
【０００６】ＩＣチップをコレットで吸着し、基板上に
導電性の接着剤を介してマウントする半導体実装装置に
おいて、コレットの先端部に設けられた第１の電極と、
接着剤と電気的に接続された第２の電極と、第１の電極
と第２の電極間の電気的特性の変化を測定する測定部
と、測定部の測定結果に基づいて、コレットの内壁面へ
の接着剤の付着の有無を判断する判断部を有し、判断部
で、前記コレットの内壁面への前記接着剤の付着が有る
と判断された場合に、警報を発する警報部を有するもの
とする。また、判断部で、コレットの内壁面への前記接
着剤の付着が有ると判断された場合に、自動的にコレッ
トを清掃する清掃手段を有することもできる。
導電性の接着剤を介してマウントする半導体実装装置に
おいて、コレットの先端部に設けられた第１の電極と、
接着剤と電気的に接続された第２の電極と、第１の電極
と第２の電極間の電気的特性の変化を測定する測定部
と、測定部の測定結果に基づいて、コレットの内壁面へ
の接着剤の付着の有無を判断する判断部を有し、判断部
で、前記コレットの内壁面への前記接着剤の付着が有る
と判断された場合に、警報を発する警報部を有するもの
とする。また、判断部で、コレットの内壁面への前記接
着剤の付着が有ると判断された場合に、自動的にコレッ
トを清掃する清掃手段を有することもできる。
【０００７】
【作用】ＩＣチップを基板上に接着剤を介してマウント
する際に、コレットの内壁面に接着剤がが付着しても、
内壁面に設けられた発熱体の温度を上昇させ、付着した
接着剤を熱分解したのち、負圧吸引により、熱分解され
た接着剤を除去することにより、次にコレットで吸着す
るＩＣチップに接着剤が付着することを防止できる。ま
た、発熱体の形状を、ＩＣチップ吸着ラインを含む、帯
状の形状とすることにより、発熱体が所定温度まで上昇
するために必要な時間が短縮できる。さらに、発熱体の
形状を、ＩＣチップ吸着ラインの上側と下側に設けられ
た、互いに離間した帯状とすることにより、ＩＣチップ
の周縁角部は、従来と同様に、コレットの発熱体の設け
られていない内壁面と直接接触するので、発熱体表面の
平滑度は必要ではなくなり、発熱体形成時に要求される
平滑度合は緩和される。
する際に、コレットの内壁面に接着剤がが付着しても、
内壁面に設けられた発熱体の温度を上昇させ、付着した
接着剤を熱分解したのち、負圧吸引により、熱分解され
た接着剤を除去することにより、次にコレットで吸着す
るＩＣチップに接着剤が付着することを防止できる。ま
た、発熱体の形状を、ＩＣチップ吸着ラインを含む、帯
状の形状とすることにより、発熱体が所定温度まで上昇
するために必要な時間が短縮できる。さらに、発熱体の
形状を、ＩＣチップ吸着ラインの上側と下側に設けられ
た、互いに離間した帯状とすることにより、ＩＣチップ
の周縁角部は、従来と同様に、コレットの発熱体の設け
られていない内壁面と直接接触するので、発熱体表面の
平滑度は必要ではなくなり、発熱体形成時に要求される
平滑度合は緩和される。
【０００８】また、コレットの先端部に設けられた第１
の電極と、基板上に塗布された接着剤と電気的に接続さ
れた第２の電極との間の電気的特性の変化を測定し、コ
レットの内壁面への接着剤の付着の有無を判断して、警
報を発することにより、簡単な電気回路を付け加えるだ
けで、ＩＣチップに接着剤が付着することを防止でき
る。さらに、コレットの内壁面への接着剤の付着が有る
と判断された場合に、自動的にコレットを清掃する清掃
手段を設けることにより、自動的にコレットが清掃さ
れ、ＩＣチップの実装が再開される。
の電極と、基板上に塗布された接着剤と電気的に接続さ
れた第２の電極との間の電気的特性の変化を測定し、コ
レットの内壁面への接着剤の付着の有無を判断して、警
報を発することにより、簡単な電気回路を付け加えるだ
けで、ＩＣチップに接着剤が付着することを防止でき
る。さらに、コレットの内壁面への接着剤の付着が有る
と判断された場合に、自動的にコレットを清掃する清掃
手段を設けることにより、自動的にコレットが清掃さ
れ、ＩＣチップの実装が再開される。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例によ
り説明する。図１は第１の実施例の構成を示す図であ
り、図２は、図１におけるコレット１の底面図である。
本実施例は、ＩＣチップ１４を吸着するコレット１と、
コレット１を移動する駆動部１７と、コレット１を負圧
吸引する吸引部１８と制御部１９から構成される。駆動
部１７および吸引部１８は、図示しない全体制御部によ
り制御されている。コレット１は、角錐状の開口部であ
る連通路１２を有する角柱部の上に吸引口１１を有する
円柱部が接続され、連通路１２の内壁面の、連通路１２
の開口端からわずかに内側に入った位置から、吸引口１
１の接続部まで、発熱体１３が設けられている。
り説明する。図１は第１の実施例の構成を示す図であ
り、図２は、図１におけるコレット１の底面図である。
本実施例は、ＩＣチップ１４を吸着するコレット１と、
コレット１を移動する駆動部１７と、コレット１を負圧
吸引する吸引部１８と制御部１９から構成される。駆動
部１７および吸引部１８は、図示しない全体制御部によ
り制御されている。コレット１は、角錐状の開口部であ
る連通路１２を有する角柱部の上に吸引口１１を有する
円柱部が接続され、連通路１２の内壁面の、連通路１２
の開口端からわずかに内側に入った位置から、吸引口１
１の接続部まで、発熱体１３が設けられている。
【００１０】発熱体１３は白金の薄膜抵抗からなり、ダ
イボンド剤を熱分解できる温度まで高温化可能であり、
図２に示すように、連通路１２の壁面を覆っている。発
熱体１３の連通路１２の開口側と、吸引口１１の接続部
側には、それぞれ図示しない環状の電極が設けられてい
る。ＩＣチップ１４を吸着する時に、ＩＣチップ１４の
周縁角部を損傷することの無いように、発熱体１３の表
面は、凸凹の少ない平滑面に形成されている。制御部１
９は、吸引部１８および発熱体１３に接続されている。
イボンド剤を熱分解できる温度まで高温化可能であり、
図２に示すように、連通路１２の壁面を覆っている。発
熱体１３の連通路１２の開口側と、吸引口１１の接続部
側には、それぞれ図示しない環状の電極が設けられてい
る。ＩＣチップ１４を吸着する時に、ＩＣチップ１４の
周縁角部を損傷することの無いように、発熱体１３の表
面は、凸凹の少ない平滑面に形成されている。制御部１
９は、吸引部１８および発熱体１３に接続されている。
【００１１】次に、図３のフローチャートを用いて、本
実施例の動作を説明する。ステップ１０１では、図４の
（ａ）に示すように、吸引部１８が、コレット１の吸引
口１１に負圧をかけ、ＩＣチップ１４を吸着する。ステ
ップ１０２では、図４の（ｂ）に示すように、駆動部１
７が、吸着したＩＣチップをダイパッド１５に塗布され
たダイボンド剤１６ａ上にマウントする。ＩＣチップを
ダイボンド剤１６ａ上にマウントするダイボンディング
工程の後、コレット１を引き上げると、発熱体１３の表
面には、ダイボンド剤１６ｂが付着している。
実施例の動作を説明する。ステップ１０１では、図４の
（ａ）に示すように、吸引部１８が、コレット１の吸引
口１１に負圧をかけ、ＩＣチップ１４を吸着する。ステ
ップ１０２では、図４の（ｂ）に示すように、駆動部１
７が、吸着したＩＣチップをダイパッド１５に塗布され
たダイボンド剤１６ａ上にマウントする。ＩＣチップを
ダイボンド剤１６ａ上にマウントするダイボンディング
工程の後、コレット１を引き上げると、発熱体１３の表
面には、ダイボンド剤１６ｂが付着している。
【００１２】ステップ１０３で、制御部１９は、発熱体
１３の電極に電圧を印加する。発熱体１３には、放射状
に電流が流れ、ダイボンド剤１６ｂが熱分解するために
充分な温度まで、発熱体１３は高温化する。ダイボンド
剤の熱分解に必要な所定時間が経過した後、制御部１９
は電圧の印加を停止する。ステップ１０４では、制御部
１９は、吸引部１８を制御し、吸引口１１に負圧をか
け、吸引を行う。図５に示すように、ステップ１０３で
熱分解されたダイボンド剤１６ｃは、吸引により、粉砕
され多数のかけら状になり、負圧吸引により吸引口１１
から外部に除去される。また、この負圧吸引工程によ
り、ダイボンド剤１６ｃが除去されると同時に、発熱体
１３の温度は低下する。発熱体１３の表面に付着したダ
イボンド剤が除去され、発熱体１３の温度が低下したの
ち、吸引部１８は、負圧吸引を停止する。ステップ１０
１へ戻り、次のＩＣチップを吸着する。
１３の電極に電圧を印加する。発熱体１３には、放射状
に電流が流れ、ダイボンド剤１６ｂが熱分解するために
充分な温度まで、発熱体１３は高温化する。ダイボンド
剤の熱分解に必要な所定時間が経過した後、制御部１９
は電圧の印加を停止する。ステップ１０４では、制御部
１９は、吸引部１８を制御し、吸引口１１に負圧をか
け、吸引を行う。図５に示すように、ステップ１０３で
熱分解されたダイボンド剤１６ｃは、吸引により、粉砕
され多数のかけら状になり、負圧吸引により吸引口１１
から外部に除去される。また、この負圧吸引工程によ
り、ダイボンド剤１６ｃが除去されると同時に、発熱体
１３の温度は低下する。発熱体１３の表面に付着したダ
イボンド剤が除去され、発熱体１３の温度が低下したの
ち、吸引部１８は、負圧吸引を停止する。ステップ１０
１へ戻り、次のＩＣチップを吸着する。
【００１３】したがって、ＩＣチップ１４をダイボンデ
ィングする際に、コレット１の連通路１２内部にダイボ
ンド剤が付着しても、発熱体１３の温度を上昇させ、付
着したダイボンド剤を熱分解したのち、負圧吸引によ
り、熱分解されたダイボンド剤を除去することにより、
次にコレットで吸着するＩＣチップにダイボンド剤が付
着することを防止でき、ＩＣチップ実装の信頼度を向上
させることができる。
ィングする際に、コレット１の連通路１２内部にダイボ
ンド剤が付着しても、発熱体１３の温度を上昇させ、付
着したダイボンド剤を熱分解したのち、負圧吸引によ
り、熱分解されたダイボンド剤を除去することにより、
次にコレットで吸着するＩＣチップにダイボンド剤が付
着することを防止でき、ＩＣチップ実装の信頼度を向上
させることができる。
【００１４】図６は、発熱体の形状を変えた第２の実施
例のコレットの構成を示す図である。図６の（ａ）は縦
断面図であり、（ｂ）は底面図である。図６の（ａ）に
示すように、コレット２の連通路１２の壁面の、ＩＣチ
ップを吸着したときに、ＩＣチップの周縁角部が接触す
る部分であるＩＣチップ吸着ラインＬの上下に、ＩＣチ
ップ吸着ラインＬを含む帯状の発熱体２１が形成されて
いる。図６の（ｂ）に示すように、発熱体２１は、連通
路１２の内壁面をほぼ一周し、その端部からは、電極部
２２ａおよび２２ｂが引き出されている。
例のコレットの構成を示す図である。図６の（ａ）は縦
断面図であり、（ｂ）は底面図である。図６の（ａ）に
示すように、コレット２の連通路１２の壁面の、ＩＣチ
ップを吸着したときに、ＩＣチップの周縁角部が接触す
る部分であるＩＣチップ吸着ラインＬの上下に、ＩＣチ
ップ吸着ラインＬを含む帯状の発熱体２１が形成されて
いる。図６の（ｂ）に示すように、発熱体２１は、連通
路１２の内壁面をほぼ一周し、その端部からは、電極部
２２ａおよび２２ｂが引き出されている。
【００１５】この実施例では、ＩＣチップとコレット２
の内壁面が接触する部分の近傍のみに、発熱体２１を形
成したので、発熱体２１の熱容量が小さく、発熱体２１
が所定温度まで上昇するために必要な時間が短縮でき
る。その他の構成および作用は、図１に示す第１の実施
例と同様である。したがって、本実施例では、第１の実
施例と同様な効果が得られるとともに、付着したダイボ
ンド剤を短時間で除去でき、ダイボンド剤除去のために
必要な電力も低減できる。
の内壁面が接触する部分の近傍のみに、発熱体２１を形
成したので、発熱体２１の熱容量が小さく、発熱体２１
が所定温度まで上昇するために必要な時間が短縮でき
る。その他の構成および作用は、図１に示す第１の実施
例と同様である。したがって、本実施例では、第１の実
施例と同様な効果が得られるとともに、付着したダイボ
ンド剤を短時間で除去でき、ダイボンド剤除去のために
必要な電力も低減できる。
【００１６】図７は発熱体の形状を変えた第３の実施例
のコレットの構成を示す図である。図７の（ａ）は縦断
面図であり、（ｂ）は底面図である。図７の（ａ）に示
すように、コレット３の連通路１２の壁面の、ＩＣチッ
プ吸着ラインＬの上側と下側に、互いに離間して帯状の
発熱体３１および３２が形成されている。図７の（ｂ）
に示すように、発熱体３１は、連通路１２の内壁面をほ
ぼ一周し、その端部からは、電極部３３ａおよび３３ｂ
が吸引口側へ引き出されている。同様に発熱体３２も、
連通路１２の壁面をほぼ一周し、その端部からは、電極
部３４ａおよび３４ｂが開口部側へ引き出されている。
その他の構成は図１に示す第１の実施例と同様である。
のコレットの構成を示す図である。図７の（ａ）は縦断
面図であり、（ｂ）は底面図である。図７の（ａ）に示
すように、コレット３の連通路１２の壁面の、ＩＣチッ
プ吸着ラインＬの上側と下側に、互いに離間して帯状の
発熱体３１および３２が形成されている。図７の（ｂ）
に示すように、発熱体３１は、連通路１２の内壁面をほ
ぼ一周し、その端部からは、電極部３３ａおよび３３ｂ
が吸引口側へ引き出されている。同様に発熱体３２も、
連通路１２の壁面をほぼ一周し、その端部からは、電極
部３４ａおよび３４ｂが開口部側へ引き出されている。
その他の構成は図１に示す第１の実施例と同様である。
【００１７】ＩＣチップとコレット３の内壁面が接触す
るコレット吸着ラインＬの部分には、発熱体を形成せ
ず、その近傍のみに発熱体３１および３２を形成するこ
とにより、ＩＣチップの周縁角部は、従来と同様に、コ
レットの発熱体の設けられていない内壁面と直接接触す
るので、発熱体表面の平滑度は必要ではなくなり、発熱
体形成時に要求される平滑度合は緩和される。その他の
作用は、図１に示す第１の実施例と同様である。したが
って、本実施例では、第１の実施例と同様な効果が得ら
れるとともに、発熱体付きコレットの生産歩留まりが向
上できる。なお、上記の各実施例においては、発熱体と
して白金薄膜抵抗を用いたが、これに限られるものでは
なく、厚膜抵抗等でもよく、すなわち、コレットの内壁
面に容易に形成可能で、かつ、表面温度が均一に高温化
し、ＩＣチップを吸着する際にＩＣチップに損傷を与え
ない発熱体であればよい。
るコレット吸着ラインＬの部分には、発熱体を形成せ
ず、その近傍のみに発熱体３１および３２を形成するこ
とにより、ＩＣチップの周縁角部は、従来と同様に、コ
レットの発熱体の設けられていない内壁面と直接接触す
るので、発熱体表面の平滑度は必要ではなくなり、発熱
体形成時に要求される平滑度合は緩和される。その他の
作用は、図１に示す第１の実施例と同様である。したが
って、本実施例では、第１の実施例と同様な効果が得ら
れるとともに、発熱体付きコレットの生産歩留まりが向
上できる。なお、上記の各実施例においては、発熱体と
して白金薄膜抵抗を用いたが、これに限られるものでは
なく、厚膜抵抗等でもよく、すなわち、コレットの内壁
面に容易に形成可能で、かつ、表面温度が均一に高温化
し、ＩＣチップを吸着する際にＩＣチップに損傷を与え
ない発熱体であればよい。
【００１８】図８は、ダイボンド剤の付着を検出するよ
うにした第４の実施例の構成図である。基板４１のダイ
パッド４２に塗布された導電性のダイボンド剤４３ａの
上へ、ＩＣチップ４４をマウントする場合を例として、
本実施例の構成を説明する。本実施例の半導体実装装置
は、コレット４の連通路１２の壁面の開口部近傍に、壁
面を覆おう薄板状の絶縁体４５を介して電極４６が取付
けられているコレット４と、基板４１のダイパッド部４
２と電気的に接続されているランド部４７に接触する位
置に配置されている電極４８と、電極４６と電極４８間
の電気抵抗値を測定する測定部４９と、測定部４９の測
定結果に基づいて、コレット４の内壁面へのダイボンド
剤の付着の有無を判断する判断部５０と、判断部５０
で、ダイボンド剤の付着が有ると判断された場合に、警
報を発する警報部５１と、コレット４を駆動する駆動部
５２から構成される。
うにした第４の実施例の構成図である。基板４１のダイ
パッド４２に塗布された導電性のダイボンド剤４３ａの
上へ、ＩＣチップ４４をマウントする場合を例として、
本実施例の構成を説明する。本実施例の半導体実装装置
は、コレット４の連通路１２の壁面の開口部近傍に、壁
面を覆おう薄板状の絶縁体４５を介して電極４６が取付
けられているコレット４と、基板４１のダイパッド部４
２と電気的に接続されているランド部４７に接触する位
置に配置されている電極４８と、電極４６と電極４８間
の電気抵抗値を測定する測定部４９と、測定部４９の測
定結果に基づいて、コレット４の内壁面へのダイボンド
剤の付着の有無を判断する判断部５０と、判断部５０
で、ダイボンド剤の付着が有ると判断された場合に、警
報を発する警報部５１と、コレット４を駆動する駆動部
５２から構成される。
【００１９】ＩＣチップ４４をダイパッド４２に塗布さ
れたダイボンド剤４３ａの上へ、マウントする際、コレ
ット４の内壁面にダイボンド剤が付着していない場合
と、図８に点線で示すように前回のマウントの時に付着
したダイボンド剤４３ｂがコレット４の内壁面に残って
いる場合とでは、電極４６と電極４８間の電気抵抗が異
なる。測定部４９は、電気抵抗値を測定し、測定結果を
判断部５０へ出力する。判断部５０では、測定部４９の
測定値が所定の値を越えると、ダイボンド剤がコレット
４の内壁面に付着していると判断し、判断結果を警報部
５１と駆動部５２へ出力する。警報部５１は、ダイボン
ド剤の付着を報知し、駆動部５２はコレット４の駆動を
停止する。
れたダイボンド剤４３ａの上へ、マウントする際、コレ
ット４の内壁面にダイボンド剤が付着していない場合
と、図８に点線で示すように前回のマウントの時に付着
したダイボンド剤４３ｂがコレット４の内壁面に残って
いる場合とでは、電極４６と電極４８間の電気抵抗が異
なる。測定部４９は、電気抵抗値を測定し、測定結果を
判断部５０へ出力する。判断部５０では、測定部４９の
測定値が所定の値を越えると、ダイボンド剤がコレット
４の内壁面に付着していると判断し、判断結果を警報部
５１と駆動部５２へ出力する。警報部５１は、ダイボン
ド剤の付着を報知し、駆動部５２はコレット４の駆動を
停止する。
【００２０】これにより、コレット４の内壁面にダイボ
ンド剤が付着しているときには、コレット４の駆動を停
止し、警報により報知するので、簡単な電気回路を付け
加えるだけで、ＩＣチップにダイボンド剤が付着するこ
とを防止でき、ＩＣチップ実装の信頼度を向上させるこ
とができる。
ンド剤が付着しているときには、コレット４の駆動を停
止し、警報により報知するので、簡単な電気回路を付け
加えるだけで、ＩＣチップにダイボンド剤が付着するこ
とを防止でき、ＩＣチップ実装の信頼度を向上させるこ
とができる。
【００２１】図９は、ダイボンド剤の付着を検出し、自
動清掃を行う第５の実施例の構成図である。本実施例に
おいては、判断部５０が、コレット４の内壁面にダイボ
ンド剤が付着しているとした判断結果を駆動部５３へ送
る。また、回転スポンジ５４からなる清掃手段が予め設
けられている。
動清掃を行う第５の実施例の構成図である。本実施例に
おいては、判断部５０が、コレット４の内壁面にダイボ
ンド剤が付着しているとした判断結果を駆動部５３へ送
る。また、回転スポンジ５４からなる清掃手段が予め設
けられている。
【００２２】駆動部５３は、判断部５０から、コレット
４の内壁面にダイボンド剤が付着しているとした判断結
果を送られると、コレット４を駆動して、回転スポンジ
５４までコレット４を移動する。回転スポンジ５４によ
り、付着したダイボンド剤が除去されたコレット４は、
再び駆動部５３により、所定の動作位置に移動され、Ｉ
Ｃチップの実装を続ける。その他の構成および動作は、
図８に示す第４の実施例と同様である。
４の内壁面にダイボンド剤が付着しているとした判断結
果を送られると、コレット４を駆動して、回転スポンジ
５４までコレット４を移動する。回転スポンジ５４によ
り、付着したダイボンド剤が除去されたコレット４は、
再び駆動部５３により、所定の動作位置に移動され、Ｉ
Ｃチップの実装を続ける。その他の構成および動作は、
図８に示す第４の実施例と同様である。
【００２３】これにより、第４の実施例と同様の効果を
えられるとともに、自動的にコレットが清掃され、ＩＣ
チップの実装が再開されるので、ＩＣチップの実装効率
が向上する。なお、第４および第５の実施例では、電極
間の電気抵抗を測定したが、これに限られるものではな
く、電極間の電位、電流または静電容量等を単独でまた
は組み合わせて測定するものや、それぞれの電気特性の
変化量を測定するものでもよく、即ち、ダイボンド剤の
付着により生じる電気的特性の変化を検出できるもので
あればよい。
えられるとともに、自動的にコレットが清掃され、ＩＣ
チップの実装が再開されるので、ＩＣチップの実装効率
が向上する。なお、第４および第５の実施例では、電極
間の電気抵抗を測定したが、これに限られるものではな
く、電極間の電位、電流または静電容量等を単独でまた
は組み合わせて測定するものや、それぞれの電気特性の
変化量を測定するものでもよく、即ち、ダイボンド剤の
付着により生じる電気的特性の変化を検出できるもので
あればよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体実
装装置によれば、ＩＣチップを基板上に接着剤を介して
マウントする際に、コレットの内壁面に接着剤が付着し
ても、内壁面に設けられた発熱体の温度を上昇させ、付
着した接着剤を熱分解したのち、負圧吸引により、熱分
解された接着剤を除去することにより、次にコレットで
吸着するＩＣチップに接着剤が付着することを防止で
き、ＩＣチップ実装の信頼度を向上させることができ
る。
装装置によれば、ＩＣチップを基板上に接着剤を介して
マウントする際に、コレットの内壁面に接着剤が付着し
ても、内壁面に設けられた発熱体の温度を上昇させ、付
着した接着剤を熱分解したのち、負圧吸引により、熱分
解された接着剤を除去することにより、次にコレットで
吸着するＩＣチップに接着剤が付着することを防止で
き、ＩＣチップ実装の信頼度を向上させることができ
る。
【００２５】また、発熱体の形状を、コレットがＩＣチ
ップを吸着した時に、ＩＣチップの周縁角部がコレット
と接触する部分であるＩＣチップ吸着ラインを含む、帯
状の形状とすることにより、発熱体が所定温度まで上昇
するために必要な時間が短縮できるので、付着した接着
剤を短時間で除去でき、接着剤除去のために必要な電力
も低減できる。さらに、発熱体の形状を、ＩＣチップ吸
着ラインの上側と下側に設けられ、互いに離間した帯状
とすることにより、ＩＣチップの周縁角部は、従来と同
様に、コレットの発熱体の設けられていない内壁面と直
接接触するので、発熱体表面の平滑度は必要ではなくな
り、発熱体形成時に要求される平滑度合は緩和され、発
熱体付きコレットの生産歩留まりが向上する。
ップを吸着した時に、ＩＣチップの周縁角部がコレット
と接触する部分であるＩＣチップ吸着ラインを含む、帯
状の形状とすることにより、発熱体が所定温度まで上昇
するために必要な時間が短縮できるので、付着した接着
剤を短時間で除去でき、接着剤除去のために必要な電力
も低減できる。さらに、発熱体の形状を、ＩＣチップ吸
着ラインの上側と下側に設けられ、互いに離間した帯状
とすることにより、ＩＣチップの周縁角部は、従来と同
様に、コレットの発熱体の設けられていない内壁面と直
接接触するので、発熱体表面の平滑度は必要ではなくな
り、発熱体形成時に要求される平滑度合は緩和され、発
熱体付きコレットの生産歩留まりが向上する。
【００２６】また、コレットの先端部に設けられた第１
の電極と、基板上に塗布された接着剤と電気的に接続さ
れた第２の電極との間の電気的特性の変化を測定し、コ
レットの内壁面への接着剤の付着の有無を判断して、警
報を発することにより、簡単な電気回路を付け加えるだ
けで、ＩＣチップに接着剤が付着することを防止でき、
ＩＣチップ実装の信頼度を向上させることができる。さ
らに、コレットの内壁面への接着剤の付着が有ると判断
された場合に、自動的にコレットを清掃する清掃手段を
設けることにより、自動的にコレットが清掃され、ＩＣ
チップの実装が再開されるので、ＩＣチップの実装効率
が向上する。
の電極と、基板上に塗布された接着剤と電気的に接続さ
れた第２の電極との間の電気的特性の変化を測定し、コ
レットの内壁面への接着剤の付着の有無を判断して、警
報を発することにより、簡単な電気回路を付け加えるだ
けで、ＩＣチップに接着剤が付着することを防止でき、
ＩＣチップ実装の信頼度を向上させることができる。さ
らに、コレットの内壁面への接着剤の付着が有ると判断
された場合に、自動的にコレットを清掃する清掃手段を
設けることにより、自動的にコレットが清掃され、ＩＣ
チップの実装が再開されるので、ＩＣチップの実装効率
が向上する。
【図１】第１の実施例の構成を示す図である。
【図２】図１におけるコレットの底面図である。
【図３】動作を説明するフローチャートである。
【図４】コレットにおける動作を説明する図である。
【図５】コレットにおける動作を説明する図である。
【図６】第２の実施例のコレットの構成を示す図であ
る。
る。
【図７】第３の実施例のコレットの構成を示す図であ
る。
る。
【図８】第４の実施例の構成を示す図である。
【図９】第５の実施例の構成を示す図である。
【図１０】従来例のコレットの構成を示す図である。
１、２、３、４、５ コレット １１ 吸引口 １２ 連通路 １３、２１、３１、３２ 発熱体 １４、４４ ＩＣチップ １５、４２ ダイパッド １６ａ、１６ｂ、１６ｃ、４３ａ、４３ｂ
ダイボンド剤 １７、５２、５３ 駆動部 １８ 吸引部 １９ 制御部 ２２ａ、２２ｂ、３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ、４
６、４８ 電極 ４１ 基板 ４５ 絶縁体 ４７ ランド部 ４９ 測定部 ５０ 判断部 ５１ 警報部 ５４ 回転スポンジ Ｌ ＩＣチップ吸着ライン
ダイボンド剤 １７、５２、５３ 駆動部 １８ 吸引部 １９ 制御部 ２２ａ、２２ｂ、３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ、４
６、４８ 電極 ４１ 基板 ４５ 絶縁体 ４７ ランド部 ４９ 測定部 ５０ 判断部 ５１ 警報部 ５４ 回転スポンジ Ｌ ＩＣチップ吸着ライン
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣチップをコレットで吸着し、基板上
に接着剤を介してマウントする半導体実装装置におい
て、前記コレットの内壁面に設けられた発熱体と、ＩＣ
チップをマウント後に、前記発熱体を前記接着剤が熱分
解する温度まで高温化し、前記コレットの負圧吸引を行
う制御部を有することを特徴とする半導体実装装置。 - 【請求項２】 前記発熱体は、前記コレットがＩＣチッ
プを吸着した時に、前記ＩＣチップの周縁角部が前記コ
レットと接触する部分であるＩＣチップ吸着ラインを含
む、帯状の形状を有することを特徴とする請求項１記載
の半導実装装置。 - 【請求項３】 前記発熱体は、前記コレットがＩＣチッ
プを吸着した時に、前記ＩＣチップの周縁角部が前記コ
レットと接触する部分であるＩＣチップ吸着ラインの上
側と下側に設けられ、互いに離間した帯状の形状を有す
ることを特徴とする請求項１記載の半導体実装装置。 - 【請求項４】 ＩＣチップをコレットで吸着し、基板上
に導電性の接着剤を介してマウントする半導体実装装置
において、前記コレットの先端部に設けられた第１の電
極と、前記接着剤と電気的に接続された第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極間の電気的特性の変化
を測定する測定部と、該測定部の測定結果に基づいて、
前記コレットの内壁面への接着剤の付着の有無を判断す
る判断部を有することを特徴とする半導体実装装置。 - 【請求項５】 前記判断部で、前記コレットの内壁面へ
の前記接着剤の付着が有ると判断された場合に、警報を
発する警報部を有することを特徴とする請求項４記載の
半導体実装装置。 - 【請求項６】 前記判断部で、前記コレットの内壁面へ
の前記接着剤の付着が有ると判断された場合に、自動的
にコレットを清掃する清掃手段を有することを特徴とす
る請求項４または５記載の半導体実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9254305A JPH1187372A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 半導体実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9254305A JPH1187372A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 半導体実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187372A true JPH1187372A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17263151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9254305A Withdrawn JPH1187372A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 半導体実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187372A (ja) |
-
1997
- 1997-09-03 JP JP9254305A patent/JPH1187372A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |