JPH01321136A - 静電チャックの劣化検出回路 - Google Patents

静電チャックの劣化検出回路

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JPH01321136A
JPH01321136A JP63156318A JP15631888A JPH01321136A JP H01321136 A JPH01321136 A JP H01321136A JP 63156318 A JP63156318 A JP 63156318A JP 15631888 A JP15631888 A JP 15631888A JP H01321136 A JPH01321136 A JP H01321136A
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electrostatic chuck
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electrostatic
deterioration
chuck
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貴弘 河口
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 ウェハを吸着して保持する静電チャックの劣化検出回路
に関し、 絶縁破壊に至る前に静電チャックの性能劣化を検出でき
、トラブルの発生前に静電チャックの交換を促すことが
できるようにすることを目的とし、ウェハを吸着して保
持する静電チャックに吸着保持用の直流電源とモニタ用
の交流電源を直列にして接続し、該交流電源から静電チ
ャックの静電容量を通る交流電流を流し、該交流電流を
監視して該電流が一定値以下に低下したとき該静電チャ
ックの劣化と判定するように構成する。
[産業上の利用分野] 本発明は、ウェハを吸着して保持する静電チャックの劣
化検出回路に関する。
静電チャックはウェハ保持方法として有効なものである
が、C(静電容量)による正、負電荷で吸着を行なう為
、静電チャックの材質劣化によりCが減少すると、ウェ
ハを処理中に落下させることがある。この為、静電チャ
ックの劣化を事前に知る必要がある。
〔従来の技術〕
半導体装置の製造工程(例えば真空中でのプラズマエツ
チング)でウェハを保持する静電チャックは、第3図に
示すようにアルミ板21を母材としてその上に絶縁層を
介して正、負の電極22゜23を敷設し、その表面を薄
いシリコン絶縁層24で覆ったものである。電極22.
23は銅素材で、電極間に2KV程度の高直流電圧を印
加する。
これはウェハ30に対する静電吸着力を発生するためで
ある。即ちウェハ30の正、負電極22゜23に対向す
る部分には負電荷、正電荷が誘起し、静電引力が発生し
て電極にウェハが吸着する。
この静電吸着力は静電チャックの静電容量C(一般に1
000〜1500pF )に比例する。従って、絶縁膜
24が使用中変質して誘電率が低下したりすると、静電
容量Cが減少して吸着力は低下する。
従来は、このような静電チャックの劣化を、絶縁破壊を
起こしたときに発生する漏洩電流を検出することで判別
している。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した方法では事前に絶縁破壊を検出
することができず、漏洩電流を検出したときは絶縁破壊
を起こしたときであり、ウェハの支持ができなくなって
落下、破損させたときであるから、劣化検出をする前に
最低でも1枚のウェハを破壊してしまう恐れがある。
本発明は、絶縁破壊に至る前に静電チャックの性能劣化
を検出でき、早めに静電チャックの交換を促すことがで
きるようにすることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本発明の原理図で、1はモニタ用の交流電源(
例えば50〜60Hz)、2は静電吸着力発生用の高圧
直流電源、3は静電容量Cを通して流れる交流電流の値
を計測する交流電流計(例えば500μAフルスケール
)、Rは2〜3Wの抵抗、Cは静電チャックの静電容量
である。
(作用) 静電容量CのインピーダンスXCは次式で表わされる。
ωCZπ1C 静電容量Cが変化すると上式のインピーダンスXCが変
化し、次式で表わされる交流電流IAc、(標準100
μA程度)にも変化が生ずる。
I AC= Vac ・2 πf c (A)    
 −”’■VAC:交流電圧 従って、電流計3でこの交流電流IACの変化をモニタ
すると、静電チャックの劣化度合を知ることができる。
尚、静電容量Cは C=ε−(F)           ・・・・・・■
で表わされるので、第3図の絶縁膜24の誘電率εの低
下に伴ないCの値は減少する。
一方、静電吸着力Fは で表わされるので、誘電率εの低下(Dの低下)は吸着
力Fの低下につながる。
従って、電流計3で監視する電流IACが注意すべき値
に低下したら、静電チャックの交換を促がす警報を出せ
ばよい。この値は、0式で静電吸着力Fを考慮した静電
容量Cの最低、値を求め、それを基に■■式から算出で
きる。
警報は、電流計3をメータリレーとすると、該リレー接
点で簡単に発生することができる。
〔実施例] 第2図は本発明の一実施例を示す回路図で、正負の直流
電源2.2′を用いる例である。9.9′は容量Cに残
留する電荷除去用の切替スイッチで、これを図示のよう
にa側に接続すると静電容量Cに加わる電界はEaの極
性になり、逆にb側に接続すると電界はEbの極性にな
る。
交流電流計3の代わりに抵抗を挿入し、その両端の電圧
を測定するようにしてもよい。また、警報点を設定した
メータリレーを交流電流計3の代わりに使用すれば、監
視人も不要になる。
〔発明の効果〕 以上説明した様に本発明によれば、常に静電チャックの
容量を監視することにより静電チャックの劣化を検出で
きるので、早めにチャックの交換を促がすことでウェハ
へのダメージを減少させることができる。
又、ウェハを吸着後の容量を監視することにより、ウェ
ハと静電チャック間に異物が挾まって完全に吸着できな
い場合にも警報を発することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、 第2図は本発明の実施例の回路図、 第3図は静電チャックの説明図である。 第1図でCは静電チャーツクの静電容量、1は交流電源
、2は直流電源、3は交流電流計である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ウェハ(30)を吸着して保持する静電チャックに
    吸着保持用の直流電源(2)とモニタ用の交流電源(1
    )を直列にして接続し、該交流電源(1)から静電チャ
    ックの静電容量(C)を通る交流電流(I_A_C)を
    流し、該交流電流(I_A_C)を監視して該電流が一
    定値以下に低下したとき該静電チャックの劣化と判定す
    るようにしてなることを特徴とする静電チャックの劣化
    検出回路。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5822171A (en) * 1994-02-22 1998-10-13 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with improved erosion resistance
JP2007258299A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
WO2009117585A1 (en) * 2008-03-20 2009-09-24 Novellus Systems, Inc. Electrostatic chuck assembly with capacitive sense feature, and related operating method
WO2010021317A1 (ja) * 2008-08-20 2010-02-25 株式会社アルバック 静電チャックの使用限界判別方法
WO2010041409A1 (ja) * 2008-10-07 2010-04-15 株式会社アルバック 基板管理方法
WO2011125292A1 (ja) * 2010-04-02 2011-10-13 株式会社アルバック スパッタリング装置及びスパッタリング方法
DE112009003808T5 (de) 2008-12-25 2012-06-06 Ulvac, Inc. Verfahren zur Herstellung einer Halteplatte zur Verwendung in einer elektrostatischen Haltevorrichtung
JP2013187289A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Ulvac Japan Ltd 基板保持装置及びその再生方法
US8817449B2 (en) 2010-03-26 2014-08-26 Ulvac, Inc. Substrate holding device
CN106872816A (zh) * 2015-12-14 2017-06-20 北京卓锐微技术有限公司 Mems器件检测方法
WO2020003746A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 アルバックテクノ株式会社 静電チャック用の給電装置及び基板管理方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5508737B2 (ja) * 2009-02-24 2014-06-04 東京エレクトロン株式会社 静電チャック及びプラズマ処理装置

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6023405A (en) * 1994-02-22 2000-02-08 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with improved erosion resistance
US6557248B1 (en) * 1994-02-22 2003-05-06 Applied Materials Inc. Method of fabricating an electrostatic chuck
US5822171A (en) * 1994-02-22 1998-10-13 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck with improved erosion resistance
JP2007258299A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
US8394230B2 (en) 2006-03-22 2013-03-12 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
WO2009117585A1 (en) * 2008-03-20 2009-09-24 Novellus Systems, Inc. Electrostatic chuck assembly with capacitive sense feature, and related operating method
JP2011515856A (ja) * 2008-03-20 2011-05-19 ノベラス システムズ インコーポレイテッド 静電容量感知機能を有する静電チャック組立体及びその動作方法
JPWO2010021317A1 (ja) * 2008-08-20 2012-01-26 株式会社アルバック 静電チャックの使用限界判別方法
WO2010021317A1 (ja) * 2008-08-20 2010-02-25 株式会社アルバック 静電チャックの使用限界判別方法
CN102124554A (zh) * 2008-08-20 2011-07-13 爱发科股份有限公司 静电卡盘的使用极限判别方法
US8389411B2 (en) 2008-10-07 2013-03-05 Ulvac, Inc. Method of managing substrate
WO2010041409A1 (ja) * 2008-10-07 2010-04-15 株式会社アルバック 基板管理方法
DE112009002400T5 (de) 2008-10-07 2012-01-19 Ulvac, Inc. Verfahren zum Handhaben eines Substrats
JP5232868B2 (ja) * 2008-10-07 2013-07-10 株式会社アルバック 基板管理方法
DE112009003808T5 (de) 2008-12-25 2012-06-06 Ulvac, Inc. Verfahren zur Herstellung einer Halteplatte zur Verwendung in einer elektrostatischen Haltevorrichtung
US8817449B2 (en) 2010-03-26 2014-08-26 Ulvac, Inc. Substrate holding device
TWI466228B (zh) * 2010-03-26 2014-12-21 Ulvac Inc Substrate holding device
WO2011125292A1 (ja) * 2010-04-02 2011-10-13 株式会社アルバック スパッタリング装置及びスパッタリング方法
JP5461690B2 (ja) * 2010-04-02 2014-04-02 株式会社アルバック スパッタリング装置及びスパッタリング方法
CN102822380A (zh) * 2010-04-02 2012-12-12 株式会社爱发科 溅镀装置及溅镀方法
KR101438129B1 (ko) * 2010-04-02 2014-09-05 가부시키가이샤 알박 스퍼터링 장치
US9209001B2 (en) 2010-04-02 2015-12-08 Ulvac, Inc. Sputtering apparatus and sputtering method
JP2013187289A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Ulvac Japan Ltd 基板保持装置及びその再生方法
CN106872816A (zh) * 2015-12-14 2017-06-20 北京卓锐微技术有限公司 Mems器件检测方法
CN106872816B (zh) * 2015-12-14 2019-06-04 山东共达电声股份有限公司 Mems器件检测方法
WO2020003746A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 アルバックテクノ株式会社 静電チャック用の給電装置及び基板管理方法
JPWO2020003746A1 (ja) * 2018-06-28 2021-03-11 アルバックテクノ株式会社 静電チャック用の給電装置及び基板管理方法
US11257702B2 (en) 2018-06-28 2022-02-22 Ulvac Techno, Ltd. Power supply apparatus for electrostatic chuck and substrate control method

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