JPH1186992A - スプリングコネクタおよびこれを用いた電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の小型化が容易であるばかりでな
く、回路基板との導電的な接続を確実に維持することが
できる構成を備えたスプリングコネクタおよびこれを用
いた電子部品実装方法を提供する。 【解決手段】 内部にスプリング１０Ｂを挿嵌された導
電性部材からなり、長手方向一端に開口部を有する有底
筒体１０Ａと、有底筒体１０Ａの開口部側に配置され、
スプリング１０Ｂにより突出付勢されて一部が有底筒体
１０Ａの開口縁に接触可能な端子部をなすプランジャ１
０Ｃとを備え、有底筒体１０Ａの底部表面に半田ボール
１１を設けたスプリングコネクタ１０を用い、プランジ
ャ１０Ｃをボールグリッドアレイ１２の半田ボール１２
Ａに当接させ、底部の半田ボール１１を多層プリント回
路基板１３のランド部１３Ａにリフロー半田付けするこ
とで一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スプリングコネク
タおよびこれを用いた電子部品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、電子機器への半導体等の
電子部品の実装技術においては電子機器の高機能化ある
いは高密度化に対応することが望まれてきている。一
方、上記した電子機器の高機能化あるいは高密度化を実
現する場合には、それに伴って配線の小型化も望まれて
きており、従来では、この要求に応える方式として、プ
リント回路基板の多層化が行われている。多層化された
プリント回路基板（以下、多層プリント回路基板とい
う）は、両面積層板の絶縁板の中に複数枚のプリントさ
れた回路を構成する導体層が配置されており、各導体層
間を接続する箇所にはスルーホールが形成されている。

【０００３】多層プリント回路基板に実装されるＩＣ等
の電子部品においても高密度化されることで多ピン化さ
れる傾向にあり、このため、ＩＣパッケージの一つとし
て、従来のような外部端子をプリント回路基板に実装す
るのでなく、半田ボールを格子状に配列したボールグリ
ッドアレイ（以下、ＢＧＡという）が用いられる場合が
ある。ＢＧＡは、片面にて格子状に配列されている半田
ボールに対して弾性付勢されて接触するコネクタを介し
て多層プリント回路基板の導体層と電気的に接続させら
れるようになっている。上記のコネクタとしては、内部
にスプリングを挿嵌した筒体の長手方向両端内部にプラ
ンジャを配置し、一方のプランジャがＢＧＡの半田ボー
ルに接触し、他方のプランジャが多層プリント回路基板
に形成されているランド部に接触するようになってい
る。

【０００４】図１１は、上記した接続構造の従来例を示
す図であり、同図において、ＢＧＡ１は半田ボール１Ａ
を有する片面と反対側の面がホルダ２に設けられている
カバー３によって押圧されており、ホルダ２は、ＢＧＡ
１との対向面と反対側の面に多層プリント回路基板４が
ネジ止めされて締結されている。ホルダ２におけるＢＧ
Ａ１との対向部２Ａには、ＢＧＡ１に有する半田ボール
および多層プリント回路基板４のランド部にそれぞれ当
接可能なスプリングコネクタ５が配置されている。スプ
リングコネクタ５は、図１２に示すように、筒体５Ａ内
に挿嵌されているスプリング６の伸縮方向両端にそれぞ
れ配置されている導電性のプランジャ７を備えており、
そのプランジャ７がＢＧＡ１の半田ボール１Ａおよび多
層プリント回路基板４のランド部にそれぞれ対向し、ス
プリング６の付勢により半田ボール１Ａおよびランド部
にそれぞれ当接するようになっている。プランジャ７
は、スプリング６の付勢によって筒体５Ａから抜け出す
ことがないように、自身に形成されているフランジ部を
筒体５Ａの開口部により係止されるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した接続
構造には次のような問題があった。すなわち、接続構造
に用いられるスプリングコネクタ５は、筒体の長手方向
両端から突出するプランジャ７を備えていることから、
図１２において符号Ｌ１で示すように、スプリングコネ
クタとしての全長が長くなる。このため、ＢＧＡ１を格
納しているホルダ２の高さ方向の寸法は、筒体５Ａの開
口から突出している寸法が原因して大きくなり、これに
よってホルダ２の背丈を小さくすることができず、電子
機器内に実装される部品の小型化が困難となる。一方、
ホルダ２と多層プリント回路基板４とは、ネジ止め（図
１１中、符号８で示す箇所）による締結によって一体化
されるようになっているが、多層プリント回路基板４に
は、その内部に多くの導体層が形成されており、しか
も、配線部を構成する銅箔パターンも稠密となっている
ことが原因してネジ止め部を形成するだけの余分なスペ
ースを確保することが難しい。このため、半田ボール１
Ａが占める領域を外れた多層プリント回路基板４の４隅
でＢＧＡ１と締結した場合には、その締結位置の内側に
位置する半田ボール１Ａと多層プリント回路基板４側と
の接触部において接触圧により多層プリント回路基板４
が浮き上がることがあり、接触部のなかには接点同士が
離れて導電的な接続が確保されなくなる虞がある。

【０００６】本発明の目的は、上記従来のスプリングコ
ネクタおよびこれを用いた実装技術における問題に鑑
み、電子機器の小型化が容易であるばかりでなく、回路
基板との導電的な接続を確実に維持することができる構
成を備えたスプリングコネクタおよびこれを用いた電子
部品実装方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、電子機器に実装される回路
基板および電子部品との導電的な接続のためにスプリン
グによる付勢により上記回路基板および電子部品に接触
する端子部を備えたスプリングコネクタであって、内部
にスプリングを挿嵌された導電性部材からなり、長手方
向一端に開口部を有する有底筒体と、上記有底筒体の開
口部側に配置され、上記スプリングにより突出付勢され
て一部が上記有底筒体の開口縁に接触可能な端子部をな
すプランジャとを備え、上記筒体の底部表面に半田突起
を位置させたことを特徴としている。

【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のス
プリングコネクタにおいて、上記半田突起は、上記有底
筒体の底部表面に盛りつけられて上記回路基板および電
子部品に接触する半田により形成されていることを特徴
としている。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１記載のス
プリングコネクタにおいて、上記半田突起は、上記有底
筒体の底部と対向する回路基板の接触部表面に配置され
た半田により構成されていることを特徴としている。

【００１０】請求項４記載の発明は、請求項３記載のス
プリングコネクタにおいて、上記半田突起は、上記有底
筒体の底部に有する突起部の表面に予め塗布された半田
により構成されることを特徴としている。

【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１記載のス
プリングコネクタにおいて、上記有底筒体は、取付位置
に対して抜け止め可能な構成とされていることを特徴と
している。

【００１２】請求項６記載の発明は、請求項１または５
記載のスプリングコネクタにおいて、上記有底筒体の外
周面には、取付位置に対して係合可能な係止部が設けら
れていることを特徴としている。

【００１３】請求項７記載の発明は、請求項１乃至６の
うちの一つに記載のスプリングコネクタを用いた電子部
品の実装方法であって、上記スプリングコネクタのプラ
ンジャに対向させてボールグリッドアレイの半田ボール
を位置させ、上記スプリングコネクタの底部に対向させ
て回路基板のランド部を対向させ、上記スプリングコネ
クタは、上記底部が定置可能な段部を有する開口部が形
成されたホルダ内に配置され、上記プランジャが上記ス
プリングの付勢により上記半田ボールに当接させられ、
上記底部に設けられた半田突起が上記回路基板のランド
部に当接させられていることを特徴としている。

【００１４】請求項８記載の発明は、請求項１乃至６の
うちの一つに記載のスプリングコネクタを用いた電子部
品の実装方法であって、上記スプリングコネクタのプラ
ンジャに対向させてボールグリッドアレイの半田ボール
を位置させ、上記スプリングコネクタの底部に対向させ
て回路基板のランド部を対向させ、上記スプリングコネ
クタは、上記底部が所定突出量を規定されて配置可能な
ホルダにより支持され、上記プランジャが上記スプリン
グの付勢により上記半田ボールに当接させられ、上記底
部に有する半田突起が上記回路基板のランド部に当接さ
せられることを特徴としている。

【００１５】請求項９記載の発明は、請求項７または８
記載の電子部品の実装方法において、上記スプリングコ
ネクタの底部に有する半田突起と上記回路基板に有する
ランド部とはリフローによって半田取付可能とされてい
ることを特徴としている。

【００１６】

【作用】請求項１乃至４記載の発明では、有底筒体内に
配置されて突出付勢されているプランジャが有底筒体に
おける長手方向一端の開口部に対し一部が接触可能に配
置されている。このため、プランジャは有底筒体内に１
個のみとされているので、筒体の長手方向両端に配置し
た場合に比べて有底筒体の長手方向長さを短くできるこ
とで実装された際の丈を小さくすることができる。

【００１７】請求項５および６記載の発明では、有底筒
体が取り付け位置に対して抜け止めされているので、ス
プリングの付勢によりプランジャが変位しても抜けるこ
とがなく、端子部をなすプランジャと回路基板および電
子部品との接触状態が良好に維持できる。

【００１８】請求項７記載の発明では、スプリングコネ
クタがホルダ内に形成されている段部を有する開口部内
に定置されることによりスプリングの付勢による突出す
るプランジャとボールグリッドアレイの半田ボールとの
位置関係および有底筒体の底部に有する半田突起と回路
基板のランド部との位置関係が規定され、さらにはこの
位置規定された状態でリフローによる回路基板との間の
半田取付により従来必要とされていた締結構造を不要に
することができる。

【００１９】請求項８記載の発明では、ボールグリッド
アレイの底面に対向する回路基板との間に所定突出量を
規定されてスプリングコネクタがホルダにより支持さ
れ、さらには、その底面に回路基板のランド部に当接さ
せられる半田突起が位置しているので、スプリングコネ
クタの底部を対象とした半田突起の量を規定するだけで
よく、これによって、半田突起に用いられる半田の付着
量を均一化することができる。

【００２０】請求項９記載の発明では、位置規定された
状態でリフローによる回路基板との間の半田取付により
従来必要とされていた締結構造を不要にすることができ
る。

【００２１】

【実施例】以下、図示実施例により請求項記載の発明の
詳細を説明する。図１は、本発明実施例によるスプリン
グコネクタを示す模式図であり、同図において、スプリ
ングコネクタ１０は、有底筒体１０Ａ、スプリング１０
Ｂおよびプランジャ１０Ｃで構成されている。有底筒体
１０Ａは、長手方向一端に開口部が形成された真鍮や銅
等の導電性材料で構成されており、開口縁の内径が後述
するプランジャ１０Ｃのロッド部を突出させることがで
きる径寸法とされている。有底筒体１０Ａの外周面に
は、取付位置に対して抜け止めされるための係止部１０
Ａ１が設けられている。係止部１０Ａ１は、有底筒体１
０Ａを取り付け位置に装着する方向に相当する差込方向
（図１中、矢印で示す方向）に沿って拡径するテーパ面
で構成された起倒可能な爪部からなり、差し込まれる際
には倒れ、差込方向と逆方向である引き抜き方向への力
が作用した場合には起きあがって取付位置の壁面に引っ
かかることで食い込める構成とされている。

【００２２】スプリング１０Ｂは有底筒体１０Ａ内に挿
嵌された圧縮コイルバネが用いられ、最大伸張量とし
て、後述するプランジャ１０Ｃの頭部を対向する位置に
配置されている電子部品の導電端子部に当接させること
ができる量とされている。

【００２３】プランジャ１０Ｃは、スプリング１０Ｂに
当接するフランジ部１０Ｃ１とこのフランジ部１０Ｃ１
に連続する小径のロッド部１０Ｃ２とを備えた導電性部
材で構成され、ロッド部１０Ｃ２の頭部が有底筒体１０
Ａの開口部から突出している。フランジ部１０Ｃ１は、
スプリング１０Ｂの付勢によりその上面が有底筒体１０
Ａの開口縁に当接して抜け止めできるようになってい
る。有底筒体１０Ａとプランジャ１０Ｃとは、スプリン
グ１０Ｂを介しておよびプランジャ１０Ｃのフランジ部
１０Ｃ１が筒体内壁面に接触することで導電路が形成さ
れるようになっている。

【００２４】上記構成を備えたスプリングコネクタ１０
は、有底筒体１０Ａの底部に半田突起１１が形成される
ようになっている。半田突起１１は、有底筒体１０Ａの
底部表面に対して盛りつけられてボール状をなす半田ボ
ールで構成されている。

【００２５】以上のような実施例では、有底筒体１０Ａ
に配置されているプランジャ１０Ｃが有底筒体１０Ａの
長手方向一端の開口部からスプリング１０Ｂの付勢によ
り突出することで対向する電子部品の導電端子部と接触
することができ、また有底筒体１０Ａの底部に予め形成
されている半田突起１１が対向する電子部品の導電端子
部と接触することができる。有底筒体１０Ａにはプラン
ジャ１０Ｂが１個のみ配置されているので、図１におい
て符号Ｌ２で示すように、有底筒体１０Ａの長手方向両
端からプランジャを突出した場合の長さ（図１２におい
て符号Ｌ１で示した長さ）に比べて短くすることができ
る。このため、プランジャ１０Ｃおよび半田突起１１と
対向する位置に電子部品や回路基板の導電端子部が配置
された場合、スプリングコネクタ１０をはさんだ丈が小
さくなるので、電子機器にこれら電子部品や回路基板お
よびスプリングコネクタ１０を実装した場合の背丈を低
くして電子機器内での占有高さを低くすることができ
る。

【００２６】以上のような構成によれば、係止部１０Ａ
１を設けることで、スプリングコネクタ１０に引き抜く
方向の力が作用した場合でも変位しない状態が維持され
るので、プランジャ１０Ｃとこれに当接する電子部品の
導電端子部との間の位置関係が不安定となるようなこと
がない。なお、上述した係止部１０Ａ１の構成として
は、有底筒体１０Ａの外周面の一部を有底筒体１０Ａの
外径よりも大きく突出させた鞘状部、換言すれば、リン
グ部を形成し、その外周面をホルダ１４の開口部１４Ａ
内周面に食い込ませる構成とすることも可能である。

【００２７】一方、上記構成を備えたスプリングコネク
タ１０は、図２に示す電子部品および回路基板に対して
実装されるようになっている。図２においてスプリング
コネクタ１０は、ボールグリッドアレイ１２および多層
プリント回路基板１３の間に配置されているホルダ１４
に対しボールグリッドアレイ１２の半田ボールの配列数
に応じた数が挿嵌されている。なお、図２では、１個の
スプリングコネクタ１０を表示し、残るスプリングコネ
クタ１０に関しては、配置位置を意味する一点鎖線で示
してある。つまり、ボールグリッドアレイ１２は、図２
において半田ボールが配列形成されている片面が下向き
にされ、その片面と反対側の面が上カバー１５によって
加圧されるようになっている。ボールグリッドアレイ１
２は、その片面がホルダ１４の一部に形成されている受
け面に載置され、上カバー１５とホルダ１４の下面との
間に貫通された孔に挿通されるボルト１６によってホル
ダ１４側に向け加圧された状態で一体化されるようにな
っている。

【００２８】ホルダ１４は電気的絶縁材が用いられ、図
３に示すように、ボールグリッドアレイ１２の半田ボー
ル１２Ａに対向する位置でスプリングコネクタ１０の有
底筒体１０Ａにおける底部を定置可能な段部１４Ａ１を
備えた開口部１４Ａが形成されており、段部１４Ａ１に
はその中心部に貫通孔１４Ａ２が形成されている。開口
部１４Ａの深さは、ボールグリッドアレイ１２の半田ボ
ール１２Ａが嵌入できる深さとされている。

【００２９】一方、スプリングコネクタ１０の有底筒体
１０Ａにおける底部には、ホルダ１４の段部１４Ａ１に
形成されている貫通孔１４Ａ２から半田が盛りつけられ
て半田突起１１が形成される。半田突起１１の大きさ
は、段部１４Ａ１の貫通孔１４Ａ２の下面に配置される
多層プリント回路基板１３のランド部１３Ａと接合が可
能となる量に相当させてある。

【００３０】本実施例は以上のような構成によりボール
グリッドアレイ１２および多層プリント回路基板１３に
対してスプリングコネクタ１０を実装する場合には、ま
ず、ホルダ１４の開口部１４Ａ内にスプリングコネクタ
１０が図３において上側から差し込まれる。スプリング
コネクタ１０は、有底筒体１０Ａの底部がホルダ１４の
段部１４Ａ１に定置されると係止部１０Ａ１がホルダ１
４の開口部内壁面に食い込み可能となることで抜け止め
されるとともに、プランジャ１０Ｃがボールグリッドア
レイ１２の半田ボール１２Ａに対向し、有底筒体１０Ａ
の底部が多層プリント回路基板１３に対向する状態とさ
れる。このため、ホルダ１４にボールグリッドアレイ１
２が取り付けられると、図３に示すように、スプリング
コネクタ１０のプランジャ１０Ｃは、ホルダ１４の開口
部１４Ａ内に嵌入するボールグリッドアレイ１２の半田
ボール１２Ａと圧接することができる。

【００３１】スプリングコネクタ１０がホルダ１４内に
装着されると、ホルダ１４の段部１４Ａ１に有する貫通
孔１４Ａ２に対して半田が滴下等によって盛りつけられ
る。半田突起１１は、多層プリント回路基板１３のラン
ド部１３Ａに当接させられ、この状態でリフロー半田付
けされることでランド部１３Ａと一体化されて導電的に
接続される。この場合のリフロー半田付けは、周知の遠
赤外線輻射加熱やレーザ加熱等が用いられる。

【００３２】以上のような実施例によれば、リフロー半
田付けによってスプリングコネクタ１０と多層プリント
回路基板１３のランド部１３Ａとが一体化されるので、
従来採用されていた上記両部材間での締結構造が必要な
くなる。しかも、スプリングコネクタ１０のプランジャ
１０Ｃと相対位置が多層プリント回路基板１３のランド
部１３Ａに対して全てが一体化されるので、従来のよう
なホルダの４隅に締結部を設けた構造とした場合に起こ
りがちな接触圧の総和によるボールグリッドアレイ１２
の浮き上がりが防止でき、スプリングコネクタ１０との
間の接触関係が良好に維持できる。さらに、スプリング
コネクタ１０の有底筒体１０Ａは、その外周面および底
部がホルダ１４の開口部内に挿嵌されて、いわゆる、開
口部内周面を密封した状態に配置されるので、底部に形
成される半田ボールが溶融する際に発生するフラックス
が有底筒体１０Ａ内に進入するようなことがなく、これ
によってプランジャ１０Ｃを始めとした導電路での導電
性を損ねないようにして信号伝送効率を低下させないよ
うにすることが可能になる。

【００３３】上記実施例において示した半田突起１１
は、単に有底筒体１０Ａの底面に半田を盛りつけること
で突起状とすることに限らず、種々変更することで突起
状とすることも可能である。なお、以下に示す例におい
て、図１および２に示した例と同じ構成部材に関しては
同符号により示してある。図４および図５は、請求項４
記載の発明の実施例を示す図であり、本実施例の場合、
有底筒体（便宜上、符号１０’で示す）は、底面に凸部
１０Ａ２を備えている。この凸部１０Ａ２の表面には予
め半田が塗布されて半田突起１１を構成できるようにな
っている。この場合の半田突起は、突起状の半田を意味
する。本実施例は以上のような構成であるから、図５に
示すようにホルダ１４の開口部１４Ａ内に図において上
方から挿入され、図２に示した場合と同様に開口１４Ａ
内の段部により挿入位置を規定される。この状態でボー
ルグリッドアレイ１２を下方に向け移動させると、半田
突起１１が回路基板１３のランド部１３Ａに当接させら
れ、リフロー半田付けされることでランド部１３Ａと一
体化される。

【００３４】図６および図７は半田突起に関する他の例
を示す図であり、この場合の有底筒体１０Ｄは、図１に
示した構成と違って、外周面に係止部１０Ａ１がない代
わりに外径寸法がホルダ１４の開口部１４Ａ内に有底筒
体１０Ｄを圧入して抜け止めできる寸法とされている。
一方、ホルダ１４に形成されている開口部１４Ａ’は、
図７に示すように、ホルダ１４内を貫通して形成されて
いる。このため、有底筒体１０Ｄは、開口部１４Ａ’の
下側から挿入されて圧入され、底部がホルダ１４の底面
から所定量を以て突出することができるようになってい
る。この例において、有底筒体１０Ｄの底部には半田が
予め塗布されて半田突起１１を構成するようになってい
る。このため、ホルダ１４の開口部１４Ａ内に圧入され
て底部がホルダ１４の仮面から所定量突出した状態で組
み込まれるスプリングコネクタ１００は、半田突起１１
は、回路基板１３のランド部１３Ａに当接し、リフロー
半田付によってランド部１３Ａと一体化される。

【００３５】図８および図９は半田突起に関するさらに
別の例を示す図であり、この場合の有底筒体１０Ｅは、
図６に示した例と同様にホルダ１４の開口部１４Ａに抜
け止めできる状態で圧入することが可能な外形寸法とさ
れ、底部近傍にはフランジ部１０Ａ１が形成され、その
フランジ部１０Ａ１の先端には、図４に示した構成と同
様な凸部１０Ａ２が設けられている。凸部１０Ａ１は、
ホルダ１４の底部から所定量を以て突出することができ
る部分であり、その表面には予め塗布された半田により
半田突起１１が形成されている。この例においては、図
９に示すように、ホルダ１４の開口部１４Ａに対して下
側から挿入された有底筒体１０Ｅは、ホルダ１４の底面
側から挿入され、抜け止めされた状態で圧入される。圧
入された際にはフランジ部１０Ａ１がホルダ１４の底面
に当接することで凸部１０Ａ２の突出量が規定され、回
路基板１３のランド部１３Ａに当接させることができ
る。ランド部１３Ａに当接した凸部１０Ａ２の表面には
半田突起１１が位置しているので、リフロー半田付によ
り半田突起１１がランド部１３後一体化される。

【００３６】以上説明したように、図４乃至図１９に示
した例によれば、ホルダ１４の底面から有底筒体の底部
を規定量を以て突出させたうえで半田突起１１を位置さ
せるので、半田突起１１を構成する半田の量が底部を対
象とした量として規定でき、これにより、半田の塗布量
の不均一が防止できる。特に、ホルダ１４の底面側から
有底筒体を挿入する構成の場合には、底部周面に半田が
付着していても圧乳児にその半田が剥離するような事態
を防止できるので、導電路を形成する際の信頼性を確保
することができる。。

【００３７】ところで、上述した各例においては、半田
突起１１が有底筒体の底部に予め塗布するようになって
いるが、これに限らない。図１０は、半田突起１１を構
成する半田の供給状態の変形例を説明するための模式図
であり、同図において、半田突起１１を形成するための
半田１１’は回路基板１３のランド部１３Ａを対象とし
て配置される。つまり、半田１１’は溶着可能な錬成状
とされたものが用いられ、ランド部１３Ａに対して練成
された半田１１’がブラシ２０によって位置決めされ
る。ランド部１３Ａに位置決めされて載置された半田１
１’は、図１乃至図９において説明した構成を備えた有
底筒体の底部に当接した状態でリフロー半田付されて半
田突起１１を構成する。このような半田の供給状態によ
れば、回路基板１３上のランド部１３Ａの位置を予め割
り出すことで自動半田塗布記による半田付けが行えるの
で、半田突起のための半田塗布作業を省略化することが
可能になる。

【００３８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１乃至４記載の発明によれば、有底筒体内に配置されて
突出付勢されているプランジャが有底筒体における長手
方向一端の開口部に対し一部が接触可能に配置されてい
る。このため、プランジャは有底筒体内に１個のみとさ
れているので、筒体の長手方向両端に配置した場合に比
べて有底筒体の長手方向長さを短くできることで実装さ
れた際の丈を小さくすることができる。これにより、電
子機器の小型化が容易に可能となる。回路基板との導電
的な接続を確実に維持することができる

【００３９】請求項５および６記載の発明によれば、有
底筒体が取り付け位置に対して抜け止めされているの
で、スプリングの付勢によりプランジャが変位しても抜
けることがなく、端子部をなすプランジャと回路基板お
よび電子部品との接触状態が良好に維持できる。

【００４０】請求項７記載の発明によれば、スプリング
コネクタがホルダ内に形成されている段部を有する開口
部内に定置されることによりスプリングの付勢による突
出するプランジャとボールグリッドアレイの半田ボール
との位置関係および有底筒体の底部に有する半田突起と
回路基板のランド部との位置関係が規定され、さらには
この位置規定された状態でリフローによる回路基板との
間の半田取付により従来必要とされていた締結構造を不
要にすることができる。これにより、小刀電子機器の構
造を得る際の手間を簡略化することが可能になる。

【００４１】請求項８記載の発明によれば、ボールグリ
ッドアレイの底面に対向する回路基板との間に所定突出
量を規定されてスプリングコネクタがホルダにより支持
され、さらには、その底面に回路基板のランド部に当接
させられる半田突起が位置しているので、スプリングコ
ネクタの底部を対象とした半田突起の量を規定するだけ
でよく、これによって、半田突起に用いられる半田の付
着量を均一化することができる。

【００４２】請求項９記載の発明によれば、位置規定さ
れた状態でリフローによる回路基板との間の半田取付に
より従来必要とされていた締結構造を不要にすることが
できる。これにより、電子機器の小型化を図る上での手
順を簡略化することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例によるスプリングコネクタの構成
を説明するための模式図である。

【図２】図１に示したスプリングコネクタを用いた実装
構成を説明するための模式図である。

【図３】図２に示した実装構成における要部の拡大図で
ある。

【図４】図１に示したスプリングコネクタの一部構造の
変形例を説明するための模式図である。

【図５】図１に示したスプリングコネクタを用いた実装
構成を説明するための模式図である。

【図６】図１に示したスプリングコネクタの一部構造の
他の変形例を説明するための模式図である。

【図７】図６に示したスプリングコネクタを用いた実装
構成を説明するための模式図である。

【図８】図１に示したスプリングコネクタにおける一部
構造の別な例を説明するための模式図である。

【図９】図８に示したスプリングコネクタを用いた実装
構成を説明するための模式図である。

【図１０】図１に示したスプリングコネクタの半田突起
を形成するための半田の供給状態の一例を説明するため
の図であり、（Ａ）は供給開始状態、（Ｂ）は供給開始
後の状態をそれぞれ示している。

【図１１】スプリングコネクタを用いた実装構成の従来
例を説明するための模式図である。

【図１２】図１１に示した実装構成に用いられるスプリ
ングコネクタの構成を説明するための模式図である。

【符号の説明】

１０、１０’、１００，１００’スプリングコネクタ １０Ａ，１０Ｄ，１０Ｅ 有底筒体 １０Ａ１ 係止部 １０Ａ２ 凸部 １０Ｂ スプリング １０Ｃ プランジャ １０Ｃ１ フランジ部 １０Ｃ２ ロッド部 １１ 半田ボール １２ 電子部品の一つである
ボールグリッドアレイ １２Ａ 導電端子部に相当する
半田ボール １３ 回路基板の一つである
多層プリント回路基板 １３Ａ 導電端子部に相当する
ランド部 １４ ホルダ １４Ａ、１４Ａ’ 開口部 １４Ａ１ 段部 １４Ａ２ 貫通孔

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器に実装される回路基板および電
   子部品との導電的な接続のためにスプリングによる付勢
   により上記回路基板および電子部品に接触する端子部を
   備えたスプリングコネクタであって、 内部にスプリングを挿嵌された導電性部材からなり、長
   手方向一端に開口部を有する有底筒体と、 上記有底筒体の開口部側に配置され、上記スプリングに
   より突出付勢されて一部が上記有底筒体の開口縁に接触
   可能な端子部をなすプランジャとを備え、 上記筒体の底部表面に半田突起を位置させたことを特徴
   とするスプリングコネクタ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のスプリングコネクタにお
   いて、 上記半田突起は、上記有底筒体の底部表面に盛りつけら
   れて上記回路基板および電子部品に接触する半田により
   形成されていることを特徴とするスプリングコネクタ。
3. 【請求項３】 請求項１記載のスプリングコネクタにお
   いて、 上記半田突起は、上記有底筒体の底部と対向する回路基
   板の接触部表面に配置された半田により構成されている
   ことを特徴とするスプリングコネクタ。
4. 【請求項４】請求項３記載のスプリングコネクタにおい
   て、 上記半田突起は、上記有底筒体の底部に有する突起部の
   表面に予め塗布された半田により構成されることを特徴
   とするスプリングコネクタ。
5. 【請求項５】 請求項１記載のスプリングコネクタにお
   いて、 上記有底筒体は、取付位置に対して抜け止め可能な構成
   とされていることを特徴とするスプリングコネクタ。
6. 【請求項６】 請求項１または５記載のスプリングコネ
   クタにおいて、 上記有底筒体の外周面には、取付位置に対して係合可能
   な係止部が設けられていることを特徴とするスプリング
   コネクタ。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のうちの一つに記載のス
   プリングコネクタを用いた電子部品の実装方法であっ
   て、 上記スプリングコネクタのプランジャに対向させてボー
   ルグリッドアレイの半田ボールを位置させ、上記スプリ
   ングコネクタの底部に対向させて回路基板のランド部を
   対向させ、 上記スプリングコネクタは、上記底部が定置可能な段部
   を有する開口部が形成されたホルダ内に配置され、上記
   プランジャが上記スプリングの付勢により上記半田ボー
   ルに当接させられ、上記底部に設けられた半田突起が上
   記回路基板のランド部に当接させられていることを特徴
   とする電子部品の実装方法。
8. 【請求項８】 請求項１乃至６のうちの一つに記載のス
   プリングコネクタを用いた電子部品の実装方法であっ
   て、 上記スプリングコネクタのプランジャに対向させてボー
   ルグリッドアレイの半田ボールを位置させ、上記スプリ
   ングコネクタの底部に対向させて回路基板のランド部を
   対向させ、 上記スプリングコネクタは、上記底部が所定突出量を規
   定されて配置可能なホルダにより支持され、上記プラン
   ジャが上記スプリングの付勢により上記半田ボールに当
   接させられ、上記底部に有する半田突起が上記回路基板
   のランド部に当接させられることを特徴とする電子部品
   の実装方法。
9. 【請求項９】 請求項７または８記載の電子部品の実装
   方法において、 上記スプリングコネクタの底部に有する半田突起と上記
   回路基板に有するランド部とはリフローによって半田取
   付可能とされていることを特徴とする電子部品の実装方
   法。