JPH1186773A - 電子線描画装置 - Google Patents

電子線描画装置

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JPH1186773A
JPH1186773A JP9246473A JP24647397A JPH1186773A JP H1186773 A JPH1186773 A JP H1186773A JP 9246473 A JP9246473 A JP 9246473A JP 24647397 A JP24647397 A JP 24647397A JP H1186773 A JPH1186773 A JP H1186773A
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JP
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electron beam
wafer
sample
stage
sample bed
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JP9246473A
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English (en)
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Hajime Kawano
川野  源
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】現在、半導体材料であるウエハーは大型化する
傾向があり、それに伴い、電子線描画装置内のステージ
などのウエハーを移動させる機構系の面積も拡大化する
ことが考えられる。 【解決手段】ウエハーを360度回転可能な、試料台に
配置させ、これを任意の一方向に移動させる。また、こ
れに合わせ、カラム内の回転レンズを制御し、ウエハー
を描画することで、試料台の移動量を極力小さくしかつ
ステージを小型化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に係
わり、特に電子線描画装置など、荷電粒子を試料に照射
する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子線描画装置は、電子線を用いた描画
装置であり、一般的に、次の特徴があることで良く知ら
れている。
【0003】○微細パターン形成が可能である。
【0004】○パターン発生機能がある。
【0005】○歪みの補正が可能である。
【0006】このため、LSIの開発や、マスク製作に
広く用いられてきた。
【0007】しかし、電子線描画装置を直接描画でデバ
イスの製造に応用しようとすると、描画速度、つまりス
ループット(単位時間当たりの描画枚数)が問題にな
る。そのため、現在の電子線描画装置の描画方法として
は、メモリセルなどの単位領域を一括露光できる部分一
括露光(第50回応用物理学会学術講演予稿集(198
9,秋)p452)と前述した様にウエハーを順次移動
させながら描画を行う連続描画(J. Vac. Sci. Techno
l. B11(6)(1993)p2323)を行う、追従絶
対校正部を設けることで、スループットの改善がなされ
ている。
【0008】以下、従来の電子線描画装置の原理を、図
1をもとに説明する。
【0009】図1は、電子線描画装置システムの概略図
である。
【0010】図1右図は実際にウエハーを描画する電子
線鏡体(カラム)部および試料台から構成されるステー
ジ機構部である。
【0011】電子線鏡体50内部では、その最上部にあ
る電子銃51から電子線が発射される。電子線は、鏡体
内の各電磁レンズ54によって形状が整えられ、さらに
主偏向器55と副偏向器56,副々偏向器57によって
偏向,試料台に配置された半導体ウエハー上の目標位置
に照射される。照射される電子線の断面形状は矩形形状
を基本としており2段の第1及び第2アパーチャ52及
び53(縮小露光投影装置で言われるマスクの様なも
の)を電気的に選択し互いに組み合わせることによって
任意の形状を転写することができる。上述した一括露光
法は様々なメモリセルの形状を下段第2アパーチャ53
におき、一度に描画を行うことで高速化をはかったもの
である。
【0012】右図下側が、ステージ機構部である。この
中のウエハーを載せる試料台(ステージ)62が移動す
ることで、ウエハー全面に描画を行うことが可能になっ
ている。また、試料台(ステージ)62は、基準マーク
58が取り付けられており、この基準マークにレーザー
測長器61から、レーザーを照射しその反射とのドップ
ラー効果を用いて、現在位置を観測している。
【0013】その操作の概略を図6に示す。ウエハーデ
ータは、最大偏向幅数mm程度の配列されたストライプ状
のデータに分割される。(図6では、ストライプの意味
を明確にするため濃淡でわけている。)描画は、このス
トライプデータごとに行う。1つめのストライプデータ
描画は、試料台X方向を固定しY方向のみ移動させる。
その位置は時間とともに変化するため、レーザー測長計
からの試料台(ステージ)位置データ検出しながら、3
種類の偏向器に偏向量の小さい順(副々偏向,副偏向,
主偏向の順)のフィードバックし描画を行う。フィード
バックを行うことで、実際の描画は見かけ上停止した状
態で描画が可能となる。
【0014】1つめのストライプデータの描画が終了す
ると、試料台(ステージ)がX方向に隣接するストライ
プデータ上に移動(−X方向)し、前述した描画(Y方向
に)を再度始める。これを順次繰り返すことで描画を行
っている。このように、X,Y方向に試料台(ステー
ジ)が動くことから以上の様なステージをX−Yステー
ジと呼ぶ。
【0015】左図(図1)はシステム制御の計算機系で
あり、システム全体の制御と外部からのインターフェイ
スの分担を示している。左図(図1)のハッチングされ
たブロック群は、計算機から転送される描画データを電
子線の偏向データへと連続的に高速に変換する制御系デ
ィジタル処理部である。
【0016】制御系ディジタル処理部において、計算機
から転送されたパターンデータをまず、転送しやすいよ
うに圧縮された膨大なデータを図形データへと復元する
(図形復元)。
【0017】次に復元された1つ1つの図形を電子線で
ショット可能な小矩形形状へと図形分解する(図形分
解)。分解された小矩形形状の図形データは、ウエハー
の位置ずれや変形に合わせて補正する(合わせ補正)。
【0018】しかし、描画時、基板による散乱ビームに
よってパターンに与えられるエネルギーが増大するため
パターンに近接して密度で高く配置されている部分の寸
法が大きくなることがある。これを近接効果と呼び、こ
の影響を最小にするために、予め描画するパターン単位
面積あたりの面積密度マップを求め、その値を参照しな
がらショット単位に照射時間を補正する(近接効果補
正)。
【0019】追従絶対校正部は、連続描画を可能にした
もので、レーザー測長部から、伝送される位置データを
もとに常に電子線がウエハーの目標位置に照射される様
に電子線偏向位置を計算するとともに、電子線鏡体部の
偏向歪み量を補正する(追従絶対校正)。
【0020】以上の制御系デジタル処理部から発した信
号は、制御系アナログ部へ伝達D/A変換され、各鏡体
内の各電磁レンズ54および主偏向器55,副偏向器5
6,副々偏向器57の制御を行う。
【0021】この他、高圧電源は、電子銃51の加速電
圧を発するための電源,セルプロジェクション制御部は
第1及び第2アパーチャ52及び53においてメモリセ
ルの形状を選択する制御部であり、試料台制御部は、ス
テージ内の試料台の移動制御を行うためのものである。
【0022】図には示していないが、ウエハーを搬送す
るための機構(ローダー機構)およびカラム内およびス
テージ内を真空にするための装置(真空排気機構)も備
え付けられている。
【0023】それぞれのユニットはインターフェイスを
介して信号の受け渡しを行っている。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】半導体業界では、ウエ
ハーの拡大化が進んでいる。現在のところ、6インチ程
度のシリコンウエハーが主流ではあるが、今後、数年以
内に、8〜12インチウエハーが主流と言われている。
【0025】それにともない、ウエハーを固定する試料
台,試料台が配置されているステージチャンバーなどの
機構系のユニットは大きくせざるおえない。また、ウエ
ハー面積が大きくなったことにより、試料台の移動距離
は大きくなる。移動距離が大きいことは、描画時に上下
歪み,左右のぶれ量,回数が増加するため、描画精度は
悪化することが考えられる。
【0026】さらに、マスクから一括に転写するステッ
パーに比べ電子線描画装置は、描画する面積に比例し
て、時間がかかる傾向があり、一括露光法,連続描画法
を駆使しただけでは、スループットの向上は難しい。
【0027】そこで、複数のシステムを用いることが今
後予想され、限られたクリーンルーム内の搬送システム
に複数個のシステムを配置する必要がある。複数個のシ
ステム設置は大幅な、クリーンルーム,搬送システムの
変更を余儀なくされ、ユーザー側への負担は大きくな
る。
【0028】以上のことから、 (1)試料台の移動の短距離化 (2)システム全体の小型化 が必須となり、ステージ部の小型化および、描画時の試
料台の制御方法の改善が必要となる。
【0029】
【課題を解決するための手段】従来は、上述したように
ウエハーは直角X,Y方向に移動することで、描画を行
っていた。本手法では、ウエハーを360度回転可能
な、試料台に配置させ、これを任意の一方向に移動させ
る機構と組み合わせたステージ部を設け、さらに、これ
に合わせて、カラム内の回転レンズをビーム偏向制御部
によって制御し、ウエハーを描画する。本手法を用いる
ことで、試料台の移動の短距離化をはかり、試料台の移
動面積を縮小することで、さらにシステム全体の小型化
を行う。
【0030】
【発明の実施の形態】
(実施例) (機構およびシステム全体に関して)以下、本発明を図
2にしたがって説明する。
【0031】システム全体構成は、図1にほぼ等しくス
テージ部およびその制御部が従来と変わっていることが
特徴である。
【0032】ステージチャンバー1内部では、X方向に
伸びるガイド2があり、その上部に凹形状の台車3があ
る。ここで、台車3は、ガイド2上をスムーズに移動で
きる機構が設けられており、かつネジ状の駆動部4を回
転することによって、台車3を移動させるしくみになっ
ている。この台車3の上には、さらに、回転軸5があ
り、その上部には、試料台6が位置しており、それぞれ
は低振動のモータ駆動部13で移動,回転が可能になっ
ている。試料台6は、試料(ウエハー)7を固定する構
造が設けられており、一般的には、試料と試料台に電位
差を生じさせ、その電場の力で固定する方法を用いてい
る。試料台制御部は試料台の回転および移動を行うモー
タ13を制御するためのものである。
【0033】さらに、ウエハーが回転した場合の回転角
度とガイド方向の位置を検出するために位置測長用のマ
ーク8が試料台6に取り付けられており、そのマーク位
置をレーザー測長器14で検出することで詳細な位置デ
ータを得ている。
【0034】また、電子銃(図1の51:電子銃)から
発射された、電子線はその形状を各電磁レンズ(図1の
54:電磁レンズ)によって形状が整えられさらに、主
偏向器10,副偏向器11,副々偏向器12を通過し、
さらに回転レンズ9を通過することで所望の回転角度に
補正され、所望の位置を描画することができる。
【0035】本図では、回転レンズを偏向板の下側に配
置した。これは、偏向を行った後に回転を加えることで
電子線の位置および形状を回転させるためである。
【0036】従来の技術においても回転レンズは偏向板
を通過する前に存在したが、この回転レンズを用いるこ
とも可能である。この場合、偏向器により電子線の位置
を回転方向に制御しながら、さらにその回転量をフィー
ドバックをかけながら描画する。以下に示す描画方法は
回転レンズを使い描画を行ったものであるがその考え方
は回転レンズを用いた場合に限定されない。
【0037】(描画方法1:試料台の動作)以下に、本
発明における電子線の描画手順について説明する。
【0038】本手法においても描画用のウエハーデータ
は、従来と同じ様に、最大偏向幅数mm程度の配列された
ストライプ状のデータに分割する。この際、図3に示す
様にストライプ状のデータの座標系をR,θ座標で変換
する。
【0039】実際には、連続描画を考えた場合、時間を
考慮する必要があるので、次の様になる。
【0040】ウエハー面上の時刻tにおけるストライプ
上の点座標(例えば主偏向の位置)PをX,Yとすると
き、試料台回転軸を中心Oとして、X軸となす角度θ
(t),OP間の距離R(t)は以下の式で表される。
【0041】
【数1】 X=R(t)・cos(θ(t)) …(数1)
【0042】
【数2】 Y=R(t)・sin(θ(t)) …(数2) 今、図6と同じようなストライプデータを作成する。X
方向にのみ、直線的に移動し描画することとなるので、
i番目のストライプデータの座標は
【0043】
【数3】 X=Ai …(数3)
【0044】
【数4】 Y=Si(t) …(数4) と表すことができる。
【0045】ここで、Si(t)はX方向位置、Aiはi
番目のストライプデータY軸との平行距離である。
【0046】以上から、X,Yを消去するとR(t),θ
(t)は、
【0047】
【数5】 R(t)=Ai/cos(tan-1(Si(t)/Ai)) …(数5)
【0048】
【数6】 θ(t)=tan-1(Si(t)/Ai) …(数6) が得られる。
【0049】つまり、式(数5)に従って試料台を移動
させ、同時に式(数6)に従って試料台を回転させるこ
とで図6と同じi番目のストライプデータの座標を描画
することが可能となる。
【0050】(描画方法2:ビーム位置と形状補正)ス
トライプの座標データは、R,θを用いて実施例2の様
に示されるが、この場合、この状態のまま電子線で描画
を行うと、主偏向,副偏向,副々偏向の位置は回転して
いない座標で描画されるため、隣接する描画データが試
料台の回転とともに重なる場合もある。そこで、試料台
の回転機構で回転した角度分を回転レンズで補正する。
【0051】図4にその概略を示す。上図が回転レンズ
による主偏向,副偏向および副々偏向の座標系の変化を
示したもので、下図がビーム形状(この場合例としてエ
の字状)の変化を示したものである。
【0052】図形の回転角度:θr(t)とすると図4に
示される様に、
【0053】
【数7】 θr(t)=θ(t) …(数7) のとき回転レンズにより回転した主偏向,副偏向および
副々偏向の座標系は、形状とともに同じく回転すること
ができる。
【0054】回転レンズに加える電流値を以下の様に表
すと
【0055】
【数8】 θr(t)=P(I(t)) …(数8) I(t):時刻tでの回転レンズに加える電流 P(t):電流Iでの回転角度を変換する係数 回転レンズを制御電流、
【0056】
【数9】 I(t)=P-1(tan-1(Si(t)/Ai)) …(数9) で制御しかつ、試料台を移動すれば所望の図形が描画可
能となる。
【0057】但し、I(t)は、高速駆動する必要があ
り、回転レンズのインダクタンス,渦電流による波形の
歪みが発生するため、ビーム偏向制御部において補正も
含まれる。
【0058】以上の方法を実際の描画に適応する場合、
試料台位置測長計からの試料台の位置データと回転によ
る位置ずれデータを3種類の偏向器に偏向量の小さい順
(副々偏向,副偏向,主偏向の順)のフィードバックし
ながら描画を行うことで、より精度良く描画が可能とな
る。このフィードバックを行うことで、図6と同じ様に
実際の描画は見かけ上停止した状態で描画ができ精度の
良好な描画が可能となる。
【0059】また、このストライプデータの描画が終了
すると、続けて試料台が移動し、隣接するストライプデ
ータの最も近い位置から順次描画が再開される。
【0060】(描画方法3:回転による描画折り返し)
図5は、ウエハーの移動、および回転しながらの描画の
概略を示したもので、上図がその立体図,下図が平面図
を示す。
【0061】前述した描画方法を用いることで、試料台
移動方向はX方向に限定され、その面積は従来のものに
比べ約1/2になる。しかし、今回の回転構造を描画時
に用いるとウエハーの移動面積はさらに小さくすること
ができる。
【0062】方法は、図4に示すストライプを順次描画
する場合、描画位置がウエハーの中心のストライプを超
えるとき(X<0となるとき)、ウエハーを試料台によ
って反転させ、逆方向に再度描画を始める。たとえば、
図5において、試料のオリフラがX>0の範囲を描画す
る際には左側にあったものが、X<0の範囲を描画する
際には右側へと変化する。
【0063】その結果、試料台移動部の面積はウエハー
そのものの面積とそれにウエハーの半分の面積を加えた
ものとなり、従来に比べると3/8の面積で描画が可能
となる。
【0064】上述した描画内容は、ストライプデータご
とに直線的に描画を行う方法である。しかし、今回の手
法はこれに限定されない。例えば、径方向にストライプ
データを作成し、周方向に描画を行うこともできる。
【0065】
【発明の効果】試料移動面積が従来の1/2以下とな
る。それに伴い試料台の短距離化が可能となり描画時の
上下歪み,左右のぶれ量は低減されるため、描画精度は
従来のものより改善される。
【0066】さらに、小型化も可能となるため、クリー
ンルーム,搬送システムの変更も最小限にとどめながら
複数のシステムを用い高速化も期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例である電子線描画装置の概略図
である。
【図2】本発明の実施例を示すステージ機構部およびそ
の制御部の概略図である。
【図3】本発明における座標系の基準,試料(ウエハ
ー)中心OとしたときのX,Y座標系を、R,θで表し
た図である。
【図4】本発明における描画手順を示したもの、試料台
(ウエハー本体)の回転と回転レンズの回転量を合わす
ことで描画形状を示した図である。
【図5】本発明における描画手順の概略とウエハーの移
動面積を従来のX−Yステージを用いたものと比較した
図である。
【図6】従来の描画手順を示した図である。
【図7】従来における描画手順の概略とウエハーの移動
面積を示した図である。
【符号の説明】
1,65…ステージチャンバー、2…ガイド、3…台
車、4…ネジ状の駆動部、5…回転軸、6,62…試料
台、7,60…試料(ウエハー)、8…試料位置測長の
センサー、9…回転レンズ、10…電位測定回路、1
0,55…主偏向板、11,56…副偏向板、12,5
7…副々偏向板、13…モータ駆動部、14,61…レ
ーザー測長器、50…電子鏡体(カラム)本体、51…
電子銃、52…第1アパーチャ、53…第2アパーチ
ャ、54…電磁レンズ、58…試料位置測長用のマー
ク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01J 37/20 H01J 37/20 A H01L 21/027 H01L 21/30 541L

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子線を発する手段および、該電子線形状
    を整形する手段および、その位置を決定する手段を備え
    られた試料(ウエハー)に微細加工を施す電子線描画装
    置において、該試料を配置,固定する機構が、任意の一
    方向に移動し、且つ回転する機構を具備したことを特徴
    とした電子線描画装置。
  2. 【請求項2】前記電子線描画装置において、試料を配
    置,固定する機構が任意の一方向に移動し、かつ該任意
    の一方向に対してθだけ回転した位置において試料(ウ
    エハー)面を電子線もしくは光線で描画するとき、該電
    子線もしくは光線の断面形状が、ほぼ同時に、ほぼ同じ
    角度θだけ回転する手段を具備したことを特徴とした電
    子線描画装置。
  3. 【請求項3】電子線を発する手段が電子銃からなり、か
    つ電子線の形状を形成する手段が電磁的なレンズからな
    り、かつその位置を決定する手段が複数個の電気的な偏
    向器からなる電子線描画装置において、試料が回転,移
    動するとほぼ同時にほぼ同じ角度θだけ回転する手段が
    電気的な偏向器からなり、該電子線の形状を回転する手
    段が、電磁的レンズであり偏向を行う手段より該電磁的
    なレンズが同位置もしくは後段に配置されている電子線
    描画装置。
JP9246473A 1997-09-11 1997-09-11 電子線描画装置 Pending JPH1186773A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147430A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Hokkaido Univ 電子顕微鏡
JP2008064957A (ja) * 2006-09-06 2008-03-21 Fujifilm Corp 電子ビーム描画装置及び電子ビームのずれ補償方法
JP2009237000A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Fujifilm Corp 電子ビーム描画方法、微細パターン描画システム、凹凸パターン担持体の製造方法および磁気ディスク媒体の製造方法

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JP2006147430A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Hokkaido Univ 電子顕微鏡
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JP2009237000A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Fujifilm Corp 電子ビーム描画方法、微細パターン描画システム、凹凸パターン担持体の製造方法および磁気ディスク媒体の製造方法

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