JPH1186658A

JPH1186658A - コンデンサブッシング

Info

Publication number: JPH1186658A
Application number: JP23705097A
Authority: JP
Inventors: Yukio Kitamura; 之男北村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1997-09-02
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 1999-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】接地層箔からの接地引き出しリードのインダ
クタンスの低減を図る。【解決手段】電流を通電する中心導体、中心導体を囲
むように配置された複数の電界調整電極、および電界調
整電極を囲むように配置された接地層箔４でなるコンデ
ンサ部６と、コンデンサ部６の周囲を囲むように配置さ
れた取付フランジ３０を有するがい管でなり、接地層箔
４に設けられた接地引き出し部５と取付フランジ３０と
を接続導体４３で接続するようにしたコンデンサブッシ
ングにおいて、接続導体４３は接地層箔４の複数個所に
接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ガス絶縁開閉装
置と接続して設置されるコンデンサブッシングに係わ
り、特にコンデンサ部に設けられた接地層箔と取付フラ
ンジ間との接続の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】変電所に用いられる高電圧回路の開閉装
置として、変電所の敷地の縮小化、安全性の向上、保守
が容易である等の多くの利点から、近年、ガス絶縁開閉
装置が広く用いられている。このガス絶縁開閉装置は、
母線、遮断器、断路器を始めとして、その他の付属機器
を接地金属容器内に収納し、この接地金属容器内に、安
定度が高く、不活性、不燃性、無臭、無害であり、且
つ、空気の２〜３倍の絶縁耐力を有するＳＦ₆ガス等の
絶縁ガスを封入して、絶縁を保持するようにされてい
る。

【０００３】このようなガス絶縁開閉装置において、遮
断器や断路器の開閉動作が行われ、回路の切り離しや、
回路の接続がされるとき、その電極間に放電が生じる。
この放電によって発生するサージ電圧は、時には定格電
圧の２倍以上になることもあり、かつ第１波の波高値に
至る時間は、１００ｎＳ以下の高周波の振動波になる。
しかも、管路母線のように中心導体を母線ダクトで同心
的に囲む同軸構造のものでは、周波数特性が極めてよ
く、１ＧＨｚまでの周波数の電圧をほとんど減衰させる
ことなく伝播させるため、サージはほとんど減衰せずに
そのままブッシングや変圧器など、ガス絶縁開閉装置に
接続された機器に達する。

【０００４】コンデンサブッシングは、コンデンサ部の
接地層箔を接続リード等によって、その周囲に配置され
た取付フランジに接続しアース電位としているが、通
常、この接続リードは、接続の作業性等から１０〜数１
０ｃｍの長さが必要である。この接続リードのインダク
タンスによって、急峻なサージに対しては接続リードの
インピーダンスが非常に大きくなり、本来はアース電位
であるコンデンサ部の接地層箔は、コンデンサ部の静電
容量Ｃｏと接地層箔と取付フランジ間の浮遊静電容量Ｃ
ｓとで定まる電位を持つことになる。

【０００５】このため、通常は電位差がなくアース電位
である接地層箔と取付フランジ間に大きな電位差を生
じ、場合によっては、取付フランジのエッジ部分から局
部的な放電を生じたり、コンデンサ部の絶縁が損傷され
るおそれがある。

【０００６】図７は、従来より一般的に使用されている
油浸紙コンデンサブッシングの構成を断面で示す正面
図、図８は図７中の接地層箔と取付フランジ間の接続を
示す詳細図、図９は図７中の接地層箔と取付フランジに
配置された試験用端子との接続を示す詳細図である。図
１において、１は中心導体、２は中心導体の１の回りに
巻き回された絶縁紙、３は絶縁紙２と重ねて中心導体１
に巻き回された電界調整電極、４は電界調整電極３の最
外層に設けられた接地層箔、５は接地層箔４を周方向に
露出させた接地引き出し部、６は中心導体１、絶縁紙
２、および電界調整電極３によって形成されるコンデン
サ部、７はコンデンサ部６の周囲に配置された取付フラ
ンジである。

【０００７】８は接地引き出し部５と取付フランジ７と
を電気的に接続する端子９を有する接続リード、１０は
取付フランジ７と連結されコンデンサ部６の上部を囲む
上部碍管、１１は取付フランジ７と連結されコンデンサ
部６の下部を囲む下部碍管、１２は下部碍管１１の端部
と連結され中心導体１と接続された端子金具、１３はコ
ンデンサ部６と取付フランジ７および上下の各碍管９，
１０との隙間に充填された絶縁油、１４は碍管９の頂部
に配置され中心導体１と接続された頂部金具である。

【０００８】また、接地層箔と取付フランジとの接続を
示す図８において、１５は接続リード８の一端を接地層
箔引き出し部５に固着接続するはんだ、１６は接続リー
ド８の他端を端子９を介して取付フランジ７に固着する
ボルトである。このように、接地層箔４と取付フランジ
７との間は接続リード８によって接続される。

【０００９】また、接地層箔と試験用端子の接続を示す
図９において、１７は取付フランジ、１８は取付フラン
ジ１７にコンデンサ部６と対向した側に所定の内径を有
し、外側に開口して形成された取付座、１９は取付座１
８のフランジ部に配置されたガスケット、２０は一端側
にねじが形成された導体で、他端に所定の径の接触軸が
形成されている。２１は円筒状の中心部で導体２０を支
持し、外周に取付座１８に挿入可能なフランジが形成さ
れた合成樹脂でなる絶縁部材である。そして、上記２
０，２１で試験用端子２２が形成される。２３は試験用
端子２２のフランジと当接して配置されたガスケット、
２４は各ガスケット１９．２３を介して試験用端子２２
を取付座１８に固定する環状の押さえ板である。

【００１０】２５は押さえ板２４に装着されたＯリン
グ、２６は試験用端子２２の他端を収容しＯリング２５
を介して押さえ板２４に取付けられて封止するキャップ
端子、２７は導体２０の他端とキャップ端子２５との間
に配置され通電部を形成するコンタクト、２８は接続リ
ード８の一端を接地引き出し部５と固着し接続するはん
だ、２９は端子９をねじ部を介して試験用端子２２と接
続するナットである。

【００１１】このように形成されたコンデンサブッシン
グでは、上述したように、図８および図９に示す接地層
箔４の接地引き出し部５と、取付フランジ７、または試
験用端子２２とを接続する接続リード８の長さは、コン
デンサ部６と取付フランジ７間の距離、および接続リー
ド８の取付の作業性等から、１０〜数１０ｃｍの長さが
必要とされる。また、この接続リード８は接地層箔４と
取付フランジ７とを同電位にするためのもので、太さは
数ｍｍ²程度のものが使用されている。このため、接続
リード８のインダクタンスは０．１〜０．数μＨにな
る。

【００１２】コンデンサブッシングに通常の商用周波電
圧が印加されている状態では、接地層箔４と取付フラン
ジ７とは接続リード８で接続されているため同電位であ
るが、断路器サージのような高周波が侵入すると、この
接続リード８のインダクタンスにより極めて高いインピ
ーダンスとなり、接地層箔４と取付フランジ７とが電気
的に絶縁された状態と同様になる。そして、接地層箔４
の電位はコンデンサ部６の中心導体１と接地層箔４間の
静電容量Ｃｏと、接地層箔４と取付フランジ７間の浮遊
静電容量Ｃｓとで定まる電位、すなわち、印加電圧をＥ
とすれば、接地層箔４の電位Ｅｏは、Ｅｏ＝Ｅ×Ｃｏ／
（Ｃｏ＋Ｃｓ）となり、大きい場合には印加電圧の５０
％程度に達することもある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】従来のコンデンサブッ
シングは、以上のように、組立の作業性やブッシング各
部の大きさから接続リード８の長さが長くなり、結果と
して接続リード８のインダクタンスが大きくなるので、
高周波電圧が印加された場合に接地層箔４が高電圧にな
るおそれがあり、そのような高電圧が、本来は接地電位
である接地層箔４と取付フランジ７間に発生するため、
場合によっては内部で絶縁破壊する可能性もある。ま
た、断路器サージのような高周波が侵入した瞬間にブッ
シング内部および外部の電位分布が大きく乱れ、ブッシ
ングの内部または外部で絶縁破壊する恐れもある。この
ような高周波電圧に対する方策として、例えば特公平２
−３２７０５号公報に、ガス絶縁ブッシングで中心導体
の周囲に強磁性体のフイルムや粉末からなる電位抑制部
材を設け、波形の峻度をなまらせることにより避雷器の
動作電圧を一定にすることが述べられているが、強磁性
体のフイルムや粉末からなる電位抑制部材を用いなけれ
ばならないので、製造コストが増加するという問題点が
あった。

【００１４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、簡単な構成で接地層箔からの接
地引き出しリードのインダクタンスを低減するように
し、高周波電圧が印加された場合にも、ブッシング内部
および外部で絶縁破壊の防止を、低コストで実現するこ
とが可能なコンデンサブッシングを得ることを目的とす
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
わるコンデンサブッシングは、電流を通電する中心導、
中心導体を囲むように配置された複数の電界調整電極お
よび電界調整電極を囲むように配置された接地層箔でな
るコンデンサ部と、コンデンサ部の周囲を囲むように配
置され取付フランジを有するがい管とでなり、接地層箔
に設けられた接地引き出し部と取付フランジとを接続導
体で接続するようにしたコンデンサブッシングにおい
て、接続導体は接地層箔の複数個所に接続されたもので
ある。

【００１６】また、この発明の請求項２に係わるコンデ
ンサブッシングは、電流を通電する中心導体、中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および電界
調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコンデ
ンサ部と、コンデンサ部の周囲を囲むように配置され取
付フランジを有するがい管と、取付フランジにコンデン
サ部と対向して配置された取付座と、一端がコンデンサ
部と対向し取付フランジの径方向に延在する導体、およ
び導体を中心部で支持するとともに取付座に当接される
絶縁部材よりなる試験用端子と、絶縁部材を押圧するこ
とにより試験用端子を取付座に固定する環状の押さえ板
と、押さえ板に着脱可能に取付けられ試験用端子の他端
と通電部を形成するとともに封止する端子キャップとで
なり、接地層箔に設けられた接地引き出し部と試験用端
子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサブッシ
ングにおいて、接続導体は接地層箔の複数個所に接続さ
れたものである。

【００１７】また、この発明の請求項３に係わるコンデ
ンサブッシングは、電流を通電する中心導体、中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および電界
調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコンデ
ンサ部と、コンデンサ部の周囲を囲むように配置され取
付フランジを有するがい管と、取付フランジにコンデン
サ部と対向して配置された取付座と、一端がコンデンサ
部と対向し取付フランジの径方向に延在する導体、およ
び導体を中心部で支持するとともに取付座に当接される
絶縁部材よりなる試験用端子と、絶縁部材を押圧するこ
とにより試験用端子を取付座に固定する環状の押さえ板
と、押さえ板に着脱可能に取付けられ試験用端子の他端
と通電部を形成するとともに封止する端子キャップとで
なり、接地層箔に設けられた接地引き出し部と試験用端
子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサブッシ
ングにおいて、試験用端子を導体が接地引き出し部と対
向する位置に配置するとともに導体の一端側に装着され
た導電性の弾性部材で導体と接地引き出し部とが接続さ
れたものである。

【００１８】また、この発明の請求項４に係わるコンデ
ンサブッシングは、電流を通電する中心導体、中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および電界
調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコンデ
ンサ部と、コンデンサ部の周囲を囲むように配置され取
付フランジを有するがい管と、取付フランジにコンデン
サ部と対向して配置された取付座と、一端がコンデンサ
部と対向し取付フランジの径方向に延在する導体、およ
び導体を中心部で支持するとともに取付座に当接される
絶縁部材よりなる試験用端子と、絶縁部材を押圧するこ
とにより試験用端子を取付座に固定する環状の押さえ板
と、押さえ板に着脱可能に取付けられ試験用端子の他端
と通電部を形成するとともに封止する端子キャップとで
なり、接地層箔に設けられた接地引き出し部と試験用端
子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサブッシ
ングにおいて、試験用端子を導体が接地引き出し部と対
向する位置に配置するとともに導体の中心部に形成され
た空洞に嵌挿され一端が接地引き出し部に他端が導体に
それぞれ固着された接続導体で導体と接地引き出し部と
が接続されたものである。

【００１９】また、この発明の請求項５に係わるコンデ
ンサブッシングは、電流を通電する中心導体、中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および電界
調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコンデ
ンサ部と、コンデンサ部の周囲を囲むように配置され取
付フランジを有するがい管と、取付フランジにコンデン
サ部と対向して配置された取付座と、一端がコンデンサ
部と対向し取付フランジの径方向に延在する導体、およ
び導体を中心部で支持するとともに取付座に当接される
絶縁部材よりなる試験用端子と、絶縁部材を押圧するこ
とにより試験用端子を取付座に固定する環状の押さえ板
と、押さえ板に着脱可能に取付けられ試験用端子の他端
と通電部を形成するとともに封止する端子キャップとで
なり、接地層箔に設けられた接地引き出し部と試験用端
子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサブッシ
ングにおいて、試験用端子を導体が接地引き出し部の近
傍に配置するとともに導体の中心部に形成された空洞に
一端が嵌着され他端が接続導体を介して接地引き出し部
に接続された接続端子で導体と接地引き出し部とが接続
されたものである。

【００２０】また、この発明の請求項６に係わるコンデ
ンサブッシングは、電流を通電する中心導体、中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および電界
調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコンデ
ンサ部と、コンデンサ部の周囲を囲むように配置され取
付フランジを有するがい管と、取付フランジにコンデン
サ部と対向して配置された取付座と、一端がコンデンサ
部と対向し取付フランジの径方向に延在する導体、およ
び導体を中心部で支持するとともに取付座に当接される
絶縁部材よりなる試験用端子と、絶縁部材を押圧するこ
とにより試験用端子を取付座に固定する環状の押さえ板
と、押さえ板に着脱可能に取付けられ試験用端子の他端
と通電部を形成するとともに封止する端子キャップとで
なり、接地層箔に設けられた接地引き出し部と試験用端
子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサブッシ
ングにおいて、コンデンサ部の外周に固着されるととも
に軸方向の一端が接続導体を介して接地引き出し部と接
続された筒状の導電部材を配置し、この導電部材と対向
する位置に試験用端子を配置するとともに導体の一端側
に装着された導電性の弾性部材で導体と導電部材とが接
続されたものである。

【００２１】また、この発明の請求項７に係わるコンデ
ンサブッシングは、電流を通電する中心導体、中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および電界
調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコンデ
ンサ部と、コンデンサ部の周囲を囲むように配置され取
付フランジを有するがい管と、取付フランジにコンデン
サ部と対向して配置された取付座と、一端がコンデンサ
部と対向し取付フランジの径方向に延在する導体、およ
び導体を中心部で支持するとともに取付座に当接される
絶縁部材よりなる試験用端子と、絶縁部材を押圧するこ
とにより試験用端子を取付座に固定する環状の押さえ板
と、押さえ板に着脱可能に取付けられ試験用端子の他端
と通電部を形成するとともに封止する端子キャップとで
なり、接地層箔に設けられた接地引き出し部と試験用端
子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサブッシ
ングにおいて、コンデンサ部の外周に所定の間隔をあけ
て外周の一側が取付フランジの内側で絶縁支持されると
ともに軸方向の一端が接続導体を介して接地引き出し部
と接続された円筒状の導電部材を配置し、この導電部材
と対向する位置に試験用端子を対向する位置に配置する
とともに導体の一端側を導電部材と固着して接続された
ものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、この発明の実施の形態を図につい
て説明する。図１はこの発明の実施の形態１によるコン
デンサブッシングにおける接地層箔と試験用端子の接続
を示す詳細図である。図において、４は接地層箔、５は
接地引き出し部、６はコンデンサ部、３０は取付フラン
ジ、３１は取付フランジ３０にコンデンサ部６と対向し
た側に所定の内径を有し、外側に開口して形成された取
付座、３２は取付座３１に配置されたガスケットであ
る。

【００２３】３３は一端側にねじが形成された導体で、
他端に所定の径の接触軸が形成されている。３４は円筒
状の中心部で導体３３を支持し、外周に取付座３１に挿
入可能なフランジが形成された合成樹脂でなる絶縁部材
である。そして、上記３３，３４で試験用端子３５が形
成される。３６は試験用端子３５のフランジと当接して
配置されたガスケット、３７は各ガスケット３２．３６
を介して試験用端子３５を取付座３１に固定する環状の
押さえ板である。３８は押さえ板３７に装着されたＯリ
ングである。

【００２４】３９は試験用端子３５の他端を収容しＯリ
ング３８を介して押さえ板３７に着脱可能に取付けられ
内部を封止するキャップ端子、４０は試験用端子３５の
他端とキャップ端子３９との間に配置され通電部を形成
するコンタクト、４１は試験用端子３５の一端にナット
４２で接続された端子板、４３は複数の接続リードで、
一端が接地引き出し部５とはんだで固着接続され、他端
は所定のボルトで端子板４１と接続されている。

【００２５】このように、接地引き出し部５に近接して
試験用端子３５を配置し、接地引き出し部５と試験等端
子３５とを複数の接続リード４３で並列に接続するよう
にしたので、接続リード４３のインダクタンスは、ほぼ
接続リードの接続本数分の１に低減される。なお、図１
では接地引き出し部５と取付フランジ３０に設けた試験
用端子３５とを接続した場合について説明したが、試験
用端子３５のない場合、すなわち、接続リード４３を直
接取付フランジ３０と接続する場合でも、同様にインダ
クタンスを低減することが可能である。

【００２６】以上のように実施の形態１によれば、コン
デンサ部６に形成された接地引き出し部５と取付フラン
ジ３０、または取付フランジ３０に設けられた試験用端
子３５とを複数の接続リード４３で接続するようにした
ので、簡単な構造で接続リード４３のインダクタンスを
低減することにより、インピーダンスを減少し絶縁破壊
を防止することが可能となる。

【００２７】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２によるコンデンサブッシングにおける接地層箔と試
験用端子の接続を示す詳細図である。図２において、４
〜６，３０〜３２，３６〜４０は実施の形態１による接
地層箔と試験用端子の接続を示す図１のものと同様であ
る。４４は一端が接地引き出し部５と対向して配置され
た導体で、一端側に所定の径の螺条が、他端側には所定
の径の接触軸がそれぞれ形成されている。４５は円筒状
の中心部で導体４４を支持し外周部に取付座３１に挿入
可能なフランジが形成された合成樹脂でなる絶縁部材で
ある。そして、上記４４，４５で試験用端子４６が形成
される。

【００２８】この試験用端子４６は、図に示すように、
取付座３１にガスケット３２を介して装着され、ガスケ
ット３６，Ｏリング３８を有する押さえ板３７，キャッ
プ端子３９で封止部を形成して固着されるとともに、試
験用端子４６とキャップ端子３９間に配置されたコンタ
クト４０によって、通電部が形成されている。４７は試
験用端子４６の一端側に螺着された導電性の弾性部材よ
りなるコイルばねで、一端側は接地引き出し部５を所定
の圧力で圧接している。

【００２９】なお、弾性部材４７はコイルばねに限ら
ず、板ばねや導電ゴム等の導電性の弾性部材を用いるこ
とも可能である。このように、接地引き出し部５と対向
した位置に試験等端子４６を配置し、接地引き出し部５
と試験用端子４６間を弾性部材４７で接続するようにし
たので、接続距離を短くすることができることにより、
インダクタンスを低減することが可能となる。

【００３０】以上のように実施の形態２によれば、試験
用端子４６の導体４４を接地引き出し部５と対向した位
置に配置するとともに、導体の一端側に装着された導電
性の弾性部材４７で導体４４と接地引き出し部５とを接
続するようにしたので、簡単な構成で試験用端子４６を
取付けることによって、接地引き出しリードの短い接続
部を形成することができ、低コストでインダクタンスの
低減を図り、インピーダンスを減少して絶縁破壊の発生
を防止することが可能となる。

【００３１】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３によるコンデンサブッシングにおける接地層箔と試
験用端子の接続を示す詳細図である。図３において、４
〜６，３０〜３２，３６〜４０は実施の形態１による接
地層箔と試験用端子の接続を示す図１のものと同様であ
る。４８は一端が接地引き出し部５と対向して配置され
た導体で、一端から他端に向けて所定の径と深さの空洞
が他端側で小径となるように形成され、他端側には所定
の径の接触軸がそれぞれ形成されている。４９は他端部
に空洞の小径部を拡大して形成されたはんだ止めとして
の拡大部、５０は円筒状の中心部で導体４８を支持し外
周部に取付座３１に挿入可能なフランジが形成された合
成樹脂でなる絶縁部材である。そして、上記４８〜５０
で試験用端子５１が形成される。

【００３２】この試験用端子５１は、図に示すように、
取付座３１にガスケット３２を介して装着され、ガスケ
ット３６，Ｏリング３８を有する押さえ板，キャップ端
子３９で封止部を形成して固着させるとともに、試験用
端子５１とキャップ端子３９間に配置されたコンタクト
４０によって、通電部が形成されている。５２は一端が
接地引き出し部５とはんだで固着接続された接続リード
で、他端側は試験用端子５１の空洞部に挿入されるとと
もに、拡大部４９ではんだによって試験用端子５１の他
端と固着接続されている。

【００３３】このように、接地引き出し部５と対向した
位置に試験等端子５１を配置し、一端が接地引き出し部
５と接続された接続リード５２の他端を、試験用端子５
１の空洞部を通して導体４８と固着するようにしたの
で、接続リード５２の長さを短くすることができる。

【００３４】以上のように実施の形態３によれば、試験
用端子５１を導体４８が接地引き出し部５と対向した位
置に配置するとともに、導体４８の中心部に形成された
空洞に嵌挿され一端が接地引き出し部５と他端が導体４
８とそれぞれ固着された接続導体５２で導体４８と接地
引き出し部５とを接続するようにしたので、接地引き出
しリードの短い接続部を形成することができ、低コスト
でインダクタンスの低減を図り、インピーダンスを減少
して絶縁破壊の発生を防止することが可能となる。

【００３５】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４によるコンデンサブッシングにおける接地層箔と試
験用端子の接続を示す詳細図である。図４において、４
〜６、３０〜３２、３６〜４０は実施の形態３を示す図
３のものと同様である。５３は一端が接地引き出し部５
と対向して配置された導体で、一端から他端にむけて所
定の径と深さの空洞が形成され、他端側には所定の径の
接触軸がそれぞれ形成されている。５４は円筒状の中心
部で導体５３を支持し外周部に取付座３１に挿入可能な
フランジが形成された合成樹脂でなる絶縁部材である。
そして、上記５３，５４で試験用端子５５が形成され
る。

【００３６】この試験用端子５５は、図に示すように、
取付座３１にガスケット３２を介して装着され、ガスケ
ット３６，Ｏリング３８を有する押さえ板，キャップ端
子３９で封止部を形成して固着されるとともに、試験用
端子５１とキャップ端子３９間に配置されたコンタクト
４０によって、通電部が形成されている。５６は一端が
接地引き出し部５とはんだで接続された接続リード、５
７は一端が接続リード５６の他端とはんだで接続された
接続端子で、他端側には試験用端子５１の空洞に挿入可
能な弾性を有する接触部が形成されている。

【００３７】このように、接地引き出し部５と対向した
位置に試験等端子５５を配置し、一端が接地引き出し部
５と接続された接続端子５７の他端を、試験用端子５１
の接触穴に挿入して接続するようにしたので、接続リー
ド５６を短くすることができる。

【００３８】以上のように実施の形態４によれば、試験
用端子５５を導体５３が接地引き出し部５の近傍に配置
するとともに、導体５３の中心部に形成された空洞に一
端が嵌着され他端が接続導体５６を介して接地引き出し
部５に接続された接続端子５７で、導体５３と接地引き
出し部５とを接続するように構成したので、接地引き出
しリードの短い接続部を形成することができ、低コスト
でインダクタンスの低減を図り、インピーダンスを減少
して絶縁破壊の発生を防止することが可能となる。

【００３９】実施の形態５．図５はこの発明の実施の形
態５によるコンデンサブッシングにおける接地層箔と試
験用端子の接続を示す詳細図である。図５において、４
〜６，３０〜３２，３６〜４０、４４〜４７は実施の形
態２による接地層箔と試験用端子の接続を示す図２のも
のと同様である。５８は一端が接地引き出し部５と接続
された複数の接続リード、５９は円筒状の一端が各接続
リード５８と接続された導電部材で、コンデンサ部６の
外周に沿って円弧状に形成された一対の部材を、周方向
の各端部をボルトによって連結し、コンデンサ部６の外
周に固定されている。そして、この導電部材５９は、対
向して配置された試験用端子４６の一端側に装着された
導電性の弾性部材４７によって試験用端子４６と接続さ
れている。

【００４０】このように、接地引き出し部５と接続され
コンデンサ部６の外周に固定された導電部材５９と試験
用端子４６間を弾性部材４７で接続するようにしたの
で、接地引き出しリードの長さを短くすることができ
る。

【００４１】以上のように実施の形態５によれば、コン
デンサ部６の外周に固着されるとともに軸方向の一端が
接続導体５８を介して接地引き出し部５と接続された筒
状の導電部材５９を配置し、この導電部材５９と対向す
る位置に試験用端子を配置するとともに導体４４の一端
側に装着された導電性の弾性部材４７で導体４４と導電
部材５９とが接続するようにしたので、接地引き出しリ
ードの短い接続部を形成することができ、低コストでイ
ンダクタンスの低減を図り、インピーダンスを減少して
絶縁破壊の発生を防止することが可能となる。

【００４２】実施の形態６．図６はこの発明の実施の形
態６によるコンデンサブッシングにおける接地層箔と試
験用端子の接続を示す詳細図である。図において、４〜
６，３０〜４０，４２は実施の形態１による接地層箔と
試験用端子の接続を示す図１のものと同様である。３０
は取付フランジ３０の内側の所定の位置に配置された絶
縁板、６１は一端が接地引き出し部５とはんだで固着接
続された複数の接続リード、６２はコンデンサ部６の径
より大きい所定の径と長さに形成された円筒状の導電部
材で、一端が各接続リード６１の他端とはんだで接続さ
れている。６３は導電部材６２を絶縁板６０を介して取
付けフランジ３０に固着するボルトである。

【００４３】そして、この導電部材６２の外周は、図に
示すように、試験用端子３５の一端とナット４２によっ
て固着接続され、接地引き出し部５と試験用端子３５と
は、接続リード６１と導電部材６２とによって接続され
る。

【００４４】以上のように実施の形態６によれば、コン
デンサ部６の外周に所定の間隔をあけて外周の一側が取
付フランジ３０の内側で絶縁支持されるとともに軸方向
の一端が接続導体６１を介して接地引き出し部５と接続
された円筒状の導電部材６２を配置し、この導電部材６
２と対向する位置に試験用端子３５を配置するとともに
導体３３の一端側を導電部材６２と固着し接続するよう
にしたので、接地引き出しリードの短い接続部を形成す
ることができ、低コストでインダクタンスの低減を図
り、インピーダンスを減少して絶縁破壊の発生を防止す
ることが可能となる。

【００４５】

【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、電流を通電する中心導体と、中心導体を囲むように
配置された複数の電界調整電極および電界調整電極を囲
むように配置された接地層箔でなるコンデンサ部と、コ
ンデンサ部の周囲を囲むように配置され取付フランジを
有するがい管とでなり、接地層箔に設けられた接地引き
出し部と取付フランジとを接続導体で接続するようにし
たコンデンサブッシングにおいて、接続導体は接地層箔
の複数個所に接続された構成としたので、簡単な構成で
接地層箔からの接地引き出しリードのインダクタンスを
低減し、高周波電圧が印加された場合にも、ブッシング
内部および外部で絶縁破壊の防止を、低コストで実現す
ることが可能なコンデンサブッシングを提供することが
できる。

【００４６】また、この発明の請求項２によれば、電流
を通電する中心導体、中心導体を囲むように配置された
複数の電界調整電極および電界調整電極を囲むように配
置された接地層箔でなるコンデンサ部と、コンデンサ部
の周囲を囲むように配置され取付フランジを有するがい
管と、取付フランジにコンデンサ部と対向して配置され
た取付座と、一端がコンデンサ部と対向し取付フランジ
の径方向に延在する導体、および導体を中心部で支持す
るとともに取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、絶縁部材を押圧することにより試験用端子を取
付座に固定する環状の押さえ板と、押さえ板に着脱可能
に取付けられ試験用端子の他端と通電部を形成するとと
もに封止する端子キャップとでなり、接地層箔に設けら
れた接地引き出し部と試験用端子とを接続導体で接続す
るようにしたコンデンサブッシングにおいて、接続導体
は接地層箔の複数個所に接続された構成としたので、簡
単な構成で接地層箔からの接地引き出しリードのインダ
クタンスを低減し、高周波電圧が印加された場合にも、
ブッシング内部および外部で絶縁破壊の防止を、低コス
トで実現することが可能なコンデンサブッシングを提供
することができる。

【００４７】また、この発明の請求項３によれば、電流
を通電する中心導体、中心導体を囲むように配置された
複数の電界調整電極および電界調整電極を囲むように配
置された接地層箔でなるコンデンサ部と、コンデンサ部
の周囲を囲むように配置され取付フランジを有するがい
管と、取付フランジにコンデンサ部と対向して配置され
た取付座と、一端がコンデンサ部と対向し取付フランジ
の径方向に延在する導体、および導体を中心部で支持す
るとともに取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、絶縁部材を押圧することにより試験用端子を取
付座に固定する環状の押さえ板と、押さえ板に着脱可能
に取付けられ試験用端子の他端と通電部を形成するとと
もに封止する端子キャップとでなり、接地層箔に設けら
れた接地引き出し部と試験用端子とを接続導体で接続す
るようにしたコンデンサブッシングにおいて、試験用端
子を導体が接地引き出し部と対向する位置に配置すると
ともに導体の一端側に装着された導電性の弾性部材で導
体と接地引き出し部とが接続された構成としたので、簡
単な構成で接地層箔からの接地引き出しリードのインダ
クタンスを低減し、高周波電圧が印加された場合にも、
ブッシング内部および外部で絶縁破壊の防止を、低コス
トで実現することが可能なコンデンサブッシングを提供
することができる。

【００４８】また、この発明の請求項４によれば、電流
を通電する中心導体、中心導体を囲むように配置された
複数の電界調整電極および電界調整電極を囲むように配
置された接地層箔でなるコンデンサ部と、コンデンサ部
の周囲を囲むように配置され取付フランジを有するがい
管と、取付フランジにコンデンサ部と対向して配置され
た取付座と、一端がコンデンサ部と対向し取付フランジ
の径方向に延在する導体、および導体を中心部で支持す
るとともに取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、絶縁部材を押圧することにより試験用端子を取
付座に固定する環状の押さえ板と、押さえ板に着脱可能
に取付けられ試験用端子の他端と通電部を形成するとと
もに封止する端子キャップとでなり、接地層箔に設けら
れた接地引き出し部と試験用端子とを接続導体で接続す
るようにしたコンデンサブッシングにおいて、試験用端
子を導体が接地引き出し部と対向する位置に配置すると
ともに導体の中心部に形成された空洞に嵌挿され一端が
接地引き出し部に他端が導体にそれぞれ固着された接続
導体で導体と接地引き出し部とが接続された構成とした
ので、簡単な構成で接地層箔からの接地引き出しリード
のインダクタンスを低減し、高周波電圧が印加された場
合にも、ブッシング内部および外部で絶縁破壊の防止
を、低コストで実現することが可能なコンデンサブッシ
ングを提供することができる。

【００４９】また、この発明の請求項５によれば、電流
を通電する中心導体、中心導体を囲むように配置された
複数の電界調整電極および電界調整電極を囲むように配
置された接地層箔でなるコンデンサ部と、コンデンサ部
の周囲を囲むように配置され取付フランジを有するがい
管と、取付フランジにコンデンサ部と対向して配置され
た取付座と、一端がコンデンサ部と対向し取付フランジ
の径方向に延在する導体、および導体を中心部で支持す
るとともに取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、絶縁部材を押圧することにより試験用端子を取
付座に固定する環状の押さえ板と、押さえ板に着脱可能
に取付けられ試験用端子の他端と通電部を形成するとと
もに封止する端子キャップとでなり、接地層箔に設けら
れた接地引き出し部と試験用端子とを接続導体で接続す
るようにしたコンデンサブッシングにおいて、試験用端
子を導体が接地引き出し部の近傍に配置するとともに導
体の中心部に形成された空洞に一端が嵌着され他端が接
続導体を介して接地引き出し部に接続された接続端子で
導体と接地引き出し部とが接続された構成としたので、
簡単な構成で接地層箔からの接地引き出しリードのイン
ダクタンスを低減し、高周波電圧が印加された場合に
も、ブッシング内部および外部で絶縁破壊の防止を、低
コストで実現することが可能なコンデンサブッシングを
提供することができる。

【００５０】また、この発明の請求項６によれば、電流
を通電する中心導体、中心導体を囲むように配置された
複数の電界調整電極および電界調整電極を囲むように配
置された接地層箔でなるコンデンサ部と、コンデンサ部
の周囲を囲むように配置され取付フランジを有するがい
管と、取付フランジにコンデンサ部と対向して配置され
た取付座と、一端がコンデンサ部と対向し取付フランジ
の径方向に延在する導体、および導体を中心部で支持す
るとともに取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、絶縁部材を押圧することにより試験用端子を取
付座に固定する環状の押さえ板と、押さえ板に着脱可能
に取付けられ試験用端子の他端と通電部を形成するとと
もに封止する端子キャップとでなり、接地層箔に設けら
れた接地引き出し部と試験用端子とを接続導体で接続す
るようにしたコンデンサブッシングにおいて、コンデン
サ部の外周に固着されるとともに軸方向の一端が接続導
体を介して接地引き出し部と接続された筒状の導電部材
を配置し、この導電部材と対向する位置に試験用端子を
配置するとともに導体の一端側に装着された導電性の弾
性部材で導体と導電部材とが接続された構成としたの
で、簡単な構成で接地層箔からの接地引き出しリードの
インダクタンスを低減し、高周波電圧が印加された場合
にも、ブッシング内部および外部で絶縁破壊の防止を、
低コストで実現することが可能なコンデンサブッシング
を提供することができる。

【００５１】また、この発明の請求項７によれば、電流
を通電する中心導体、中心導体を囲むように配置された
複数の電界調整電極および電界調整電極を囲むように配
置された接地層箔でなるコンデンサ部と、コンデンサ部
の周囲を囲むように配置され取付フランジを有するがい
管と、取付フランジにコンデンサ部と対向して配置され
た取付座と、一端がコンデンサ部と対向し取付フランジ
の径方向に延在する導体、および導体を中心部で支持す
るとともに取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、絶縁部材を押圧することにより試験用端子を取
付座に固定する環状の押さえ板と、押さえ板に着脱可能
に取付けられ試験用端子の他端と通電部を形成するとと
もに封止する端子キャップとでなり、接地層箔に設けら
れた接地引き出し部と試験用端子とを接続導体で接続す
るようにしたコンデンサブッシングにおいて、コンデン
サ部の外周に所定の間隔をあけて外周の一側が取付フラ
ンジの内側で絶縁支持されるとともに軸方向の一端が接
続導体を介して接地引き出し部と接続された円筒状の導
電部材を配置し、この導電部材と対向する位置に試験用
端子を配置するとともに導体の一端側を導電部材と固着
して接続された構成としたので、簡単な構成で接地層箔
からの接地引き出しリードのインダクタンスを低減し、
高周波電圧が印加された場合にも、ブッシング内部およ
び外部で絶縁破壊の防止を、低コストで実現することが
可能なコンデンサブッシングを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１によるコンデンサブ
ッシングにおけるコンデンサ部の接地層箔と試験用端子
との接続を示す詳細図である。

【図２】この発明の実施の形態２によるコンデンサブ
ッシングにおけるコンデンサ部の接地層箔と試験用端子
との接続を示す詳細図である。

【図３】この発明の実施の形態３によるコンデンサブ
ッシングにおけるコンデンサ部の接地層箔と試験用端子
との接続を示す詳細図である。

【図４】この発明の実施の形態４によるコンデンサブ
ッシングにおけるコンデンサ部の接地層箔と試験用端子
との接続を示す詳細図である。

【図５】この発明の実施の形態５によるコンデンサブ
ッシングにおけるコンデンサ部の接地層箔と試験用端子
との接続を示す詳細図である。

【図６】この発明の実施の形態６によるコンデンサブ
ッシングにおけるコンデンサ部の接地層箔と試験用端子
との接続を示す詳細図である。

【図７】従来の油侵紙コンデンサブッシングの構成を
示す正面図である。

【図８】従来のコンデンサブッシングにおけるコンデ
ンサ部の接地層箔と取付フランジとの接続を示す詳細図
である。

【図９】従来のコンデンサブッシングにおけるコンデ
ンサ部の接地層箔と試験用端子との接続を示す詳細図で
ある。

【符号の説明】

４接地層箔、５接地引き出し部、６コンデンサ
部、３０取付フランジ、３１取付座、３３導体、
３４絶縁部材、３５試験用端子、３７押さえ板、
３９キャップ端子、４３接続導体。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電流を通電する中心導体、上記中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および上記
電界調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコ
ンデンサ部と、上記コンデンサ部の周囲を囲むように配
置され取付フランジを有するがい管とでなり、上記接地
層箔に設けられた接地引き出し部と上記取付フランジと
を接続導体で接続するようにしたコンデンサブッシング
において、上記接続導体は上記接地層箔の複数個所に接
続されていることを特徴とするコンデンサブッシング。
【請求項２】電流を通電する中心導体、上記中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および上記
電界調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコ
ンデンサ部と、上記コンデンサ部の周囲を囲むように配
置され取付フランジを有するがい管と、上記取付フラン
ジにコンデンサ部と対向して配置された取付座と、一端
が上記コンデンサ部と対向し上記取付フランジの径方向
に延在する導体、および上記導体を中心部で支持すると
ともに上記取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、上記絶縁部材を押圧することにより上記試験用
端子を上記取付座に固定する環状の押さえ板と、上記押
さえ板に着脱可能に取付けられ上記試験用端子の他端と
通電部を形成するとともに封止する端子キャップとでな
り、上記接地層箔に設けられた接地引き出し部と上記試
験用端子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサ
ブッシングにおいて、上記接続導体は上記接地層箔の複
数個所に接続されていることを特徴とするコンデンサブ
ッシング。
【請求項３】電流を通電する中心導体、上記中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および上記
電界調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコ
ンデンサ部と、上記コンデンサ部の周囲を囲むように配
置され取付フランジを有するがい管と、上記取付フラン
ジにコンデンサ部と対向して配置された取付座と、一端
が上記コンデンサ部と対向し上記取付フランジの径方向
に延在する導体、および上記導体を中心部で支持すると
ともに上記取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、上記絶縁部材を押圧することにより上記試験用
端子を上記取付座に固定する環状の押さえ板と、上記押
さえ板に着脱可能に取付けられ上記試験用端子の他端と
通電部を形成するとともに封止する端子キャップとでな
り、上記接地層箔に設けられた接地引き出し部と上記試
験用端子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサ
ブッシングにおいて、上記試験用端子体を導体が上記接
地引き出し部と対向する位置に配置するとともに導体の
一端側に装着された導電性の弾性部材で上記導体と上記
接地引き出し部とが接続されていることを特徴とするコ
ンデンサブッシング。
【請求項４】電流を通電する中心導体、上記中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および上記
電界調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコ
ンデンサ部と、上記コンデンサ部の周囲を囲むように配
置され取付フランジを有するがい管と、上記取付フラン
ジにコンデンサ部と対向して配置された取付座と、一端
が上記コンデンサ部と対向し上記取付フランジの径方向
に延在する導体、および上記導体を中心部で支持すると
ともに上記取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、上記絶縁部材を押圧することにより上記試験用
端子を上記取付座に固定する環状の押さえ板と、上記押
さえ板に着脱可能に取付けられ上記試験用端子の他端と
通電部を形成するとともに封止する端子キャップとでな
り、上記接地層箔に設けられた接地引き出し部と上記試
験用端子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサ
ブッシングにおいて、上記試験用端子を導体が上記接地
引き出し部と対向する位置に配置するとともに導体の中
心部に形成された空洞に嵌挿され一端が上記接地引き出
し部に他端が上記導体にそれぞれ固着された接続導体で
上記導体と上記接地引き出し部とが接続されていること
を特徴とするコンデンサブッシング。
【請求項５】電流を通電する中心導体、上記中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および上記
電界調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコ
ンデンサ部と、上記コンデンサ部の周囲を囲むように配
置され取付フランジを有するがい管と、上記取付フラン
ジにコンデンサ部と対向して配置された取付座と、一端
が上記コンデンサ部と対向し上記取付フランジの径方向
に延在する導体、および上記導体を中心部で支持すると
ともに上記取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、上記絶縁部材を押圧することにより上記試験用
端子を上記取付座に固定する環状の押さえ板と、上記押
さえ板に着脱可能に取付けられ上記試験用端子の他端と
通電部を形成するとともに封止する端子キャップとでな
り、上記接地層箔に設けられた接地引き出し部と上記試
験用端子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサ
ブッシングにおいて、上記試験用端子を導体が上記接地
引き出し部の近傍に配置するとともに導体の中心部に形
成された空洞に一端が嵌着され他端が接続導体を介して
上記接地引き出し部に接続された接続端子で上記導体と
上記接地引き出し部とが接続されていることを特徴とす
るコンデンサブッシング。
【請求項６】電流を通電する中心導体、上記中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および上記
電界調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコ
ンデンサ部と、上記コンデンサ部の周囲を囲むように配
置され取付フランジを有するがい管と、上記取付フラン
ジにコンデンサ部と対向して配置された取付座と、一端
が上記コンデンサ部と対向し上記取付フランジの径方向
に延在する導体、および上記導体を中心部で支持すると
ともに上記取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、上記絶縁部材を押圧することにより上記試験用
端子を上記取付座に固定する環状の押さえ板と、上記押
さえ板に着脱可能に取付けられ上記試験用端子の他端と
通電部を形成するとともに封止する端子キャップとでな
り、上記接地層箔に設けられた接地引き出し部と上記試
験用端子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサ
ブッシングにおいて、上記コンデンサ部の外周に固着さ
れるとともに軸方向の一端が接続導体を介して上記接地
引き出し部と接続された筒状の導電部材を配置し、この
導電部材と対向する位置に上記試験用端子を配置すると
ともに上記導体の一端側に装着された導電性の弾性部材
で上記導体と上記導電部材とが接続されていることを特
徴とするコンデンサブッシング。
【請求項７】電流を通電する中心導体、上記中心導体
を囲むように配置された複数の電界調整電極および上記
電界調整電極を囲むように配置された接地層箔でなるコ
ンデンサ部と、上記コンデンサ部の周囲を囲むように配
置され取付フランジを有するがい管と、上記取付フラン
ジにコンデンサ部と対向して配置された取付座と、一端
が上記コンデンサ部と対向し上記取付フランジの径方向
に延在する導体、および上記導体を中心部で支持すると
ともに上記取付座に当接される絶縁部材よりなる試験用
端子と、上記絶縁部材を押圧することにより上記試験用
端子を上記取付座に固定する環状の押さえ板と、上記押
さえ板に着脱可能に取付けられ上記試験用端子の他端と
通電部を形成するとともに封止する端子キャップとでな
り、上記接地層箔に設けられた接地引き出し部と上記試
験用端子とを接続導体で接続するようにしたコンデンサ
ブッシングにおいて、上記コンデンサ部の外周に所定の
間隔をあけて外周の一側が上記取付フランジの内側で絶
縁支持されるとともに軸方向の一端が接続導体を介して
上記接地引き出し部と接続された円筒状の導電部材を配
置し、この導電部材と対向する位置に上記試験用端子を
配置するとともに上記導体の一端側を上記導電部材と固
着して接続されていることを特徴とするコンデンサブッ
シング。