JPH1186357A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH1186357A JPH1186357A JP24496297A JP24496297A JPH1186357A JP H1186357 A JPH1186357 A JP H1186357A JP 24496297 A JP24496297 A JP 24496297A JP 24496297 A JP24496297 A JP 24496297A JP H1186357 A JPH1186357 A JP H1186357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming apparatus
- film
- molding
- substrate
- film forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂製基板を製造する成形装置、基板上に記
録膜を形成する成膜装置、基板を成形装置から成膜装置
へ搬送する移送装置を有する光ディスク製造装置を用い
て、光ディスクを効率よく生産する。 【解決手段】 成形装置と移送装置の作動を制御する制
御装置を設け、成膜装置の運転情報をこの制御装置に入
力し、この入力信号に基づいて成形装置及び移送装置の
運転を制御する。
録膜を形成する成膜装置、基板を成形装置から成膜装置
へ搬送する移送装置を有する光ディスク製造装置を用い
て、光ディスクを効率よく生産する。 【解決手段】 成形装置と移送装置の作動を制御する制
御装置を設け、成膜装置の運転情報をこの制御装置に入
力し、この入力信号に基づいて成形装置及び移送装置の
運転を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の成形から基
板上への記録膜の形成までを一貫した流れ作業として行
う、光ディスクの製造方法に関するものである。特に本
発明は、記録膜の形成工程におけるトラブルの影響を最
小限に抑制する方法に関するものである。
板上への記録膜の形成までを一貫した流れ作業として行
う、光ディスクの製造方法に関するものである。特に本
発明は、記録膜の形成工程におけるトラブルの影響を最
小限に抑制する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量かつ高速のメモリ媒体とし
て、光記録媒体が注目されている。光記録媒体には、再
生専用型光ディスク（ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ
ＯＭ、ＬＤ等）、記録再生型光ディスク（ＷＯ、ＣＤ−
Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ等）、記録、再生、消去、再書込可能型
光ディスク（ＣＤ−ＲＷ、ＰＤ、ＭＯ、ＤＶＤ−ＲＡＭ
等）などがある。これらの光記録媒体は、ポリカーボネ
ート樹脂やアクリル樹脂などの樹脂製基板上に記録膜を
形成することにより製造されている。
て、光記録媒体が注目されている。光記録媒体には、再
生専用型光ディスク（ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ
ＯＭ、ＬＤ等）、記録再生型光ディスク（ＷＯ、ＣＤ−
Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ等）、記録、再生、消去、再書込可能型
光ディスク（ＣＤ−ＲＷ、ＰＤ、ＭＯ、ＤＶＤ−ＲＡＭ
等）などがある。これらの光記録媒体は、ポリカーボネ
ート樹脂やアクリル樹脂などの樹脂製基板上に記録膜を
形成することにより製造されている。
【０００３】樹脂製基板は、一般に射出圧縮成形を含む
いわゆる射出成形により製造されている。また記録膜の
形成は、多くはスパッタリングにより行われている。例
えば光磁気ディスクでは、真空成膜装置を用いて基板上
に、干渉層、光磁気記録層、誘電体層及び反射層を、順
次スパッタリングにより積層することにより、製造され
ている。
いわゆる射出成形により製造されている。また記録膜の
形成は、多くはスパッタリングにより行われている。例
えば光磁気ディスクでは、真空成膜装置を用いて基板上
に、干渉層、光磁気記録層、誘電体層及び反射層を、順
次スパッタリングにより積層することにより、製造され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】光ディスクの製造で
は、基板の成形及び記録膜の形成のいずれの工程も、操
作条件のわずかな変化が不良品の発生につながるので、
いずれの工程も厳密に制御された条件下に行わなければ
ならないが、なかでも成膜は製品に及ぼす影響が最も大
きいので、特に注意を要する。例えば光磁気記録媒体の
性能は、光磁気記録層の磁気特性、各層の厚み、反射率
などによって左右されるが、成膜装置のわずかな条件変
化、例えば印加電圧の微小な変化によっても、得られる
製品の特性が変化する。従って成膜装置は、その運転条
件を頻繁に調整する必要がある。その結果、成膜装置で
単位時間当たりに必要とする基板の数は変化する。
は、基板の成形及び記録膜の形成のいずれの工程も、操
作条件のわずかな変化が不良品の発生につながるので、
いずれの工程も厳密に制御された条件下に行わなければ
ならないが、なかでも成膜は製品に及ぼす影響が最も大
きいので、特に注意を要する。例えば光磁気記録媒体の
性能は、光磁気記録層の磁気特性、各層の厚み、反射率
などによって左右されるが、成膜装置のわずかな条件変
化、例えば印加電圧の微小な変化によっても、得られる
製品の特性が変化する。従って成膜装置は、その運転条
件を頻繁に調整する必要がある。その結果、成膜装置で
単位時間当たりに必要とする基板の数は変化する。
【０００５】一方、成形装置で製造された基板は、成膜
装置に装入されるまでの間に雰囲気の水分などを吸収す
るので、基板が製造されてから成膜装置に装入されるま
での時間は、或る一定範囲内にあるのが好ましい。ま
た、成形装置は或る条件範囲内で連続運転するのが好ま
しい。成形サイクルに要する時間が限度を越えて変化す
ると、例えば金型の温度が変化して、製造される基板の
特性が変化するおそれがある。また成形装置を停止させ
てから運転を再開する場合には、所定の特性を有する基
板が安定して製造されるようになるまでに、かなりの時
間を要し、かつその間に相当量の不良品が発生する。
装置に装入されるまでの間に雰囲気の水分などを吸収す
るので、基板が製造されてから成膜装置に装入されるま
での時間は、或る一定範囲内にあるのが好ましい。ま
た、成形装置は或る条件範囲内で連続運転するのが好ま
しい。成形サイクルに要する時間が限度を越えて変化す
ると、例えば金型の温度が変化して、製造される基板の
特性が変化するおそれがある。また成形装置を停止させ
てから運転を再開する場合には、所定の特性を有する基
板が安定して製造されるようになるまでに、かなりの時
間を要し、かつその間に相当量の不良品が発生する。
【０００６】従って成膜装置の運転と成形装置の運転と
を如何ように関連させるかにより、光ディスクの生産量
及び排棄基板の発生量が大きく変化する。従って本発明
は光ディスクの生産量を高く維持して、かつ排棄基板の
発生量の少ない光ディスクの製造方法を提供せんとする
ものである。
を如何ように関連させるかにより、光ディスクの生産量
及び排棄基板の発生量が大きく変化する。従って本発明
は光ディスクの生産量を高く維持して、かつ排棄基板の
発生量の少ない光ディスクの製造方法を提供せんとする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、樹脂製
基板を製造する成形装置、基板上に記録膜を形成する成
膜装置、基板を成形装置から成膜装置へ搬送する移送装
置、並びに成形装置及び搬送装置の作動を制御する制御
装置を備えてなる光ディスク製造装置を用いて光ディス
クを製造するに際し、成膜装置の運転情報を制御装置に
入力し、この入力情報に基づいて成形装置及び移送装置
の運転を自動制御することにより、高い生産性かつ低い
排棄基板発生量で光ディスクを製造することができる。
基板を製造する成形装置、基板上に記録膜を形成する成
膜装置、基板を成形装置から成膜装置へ搬送する移送装
置、並びに成形装置及び搬送装置の作動を制御する制御
装置を備えてなる光ディスク製造装置を用いて光ディス
クを製造するに際し、成膜装置の運転情報を制御装置に
入力し、この入力情報に基づいて成形装置及び移送装置
の運転を自動制御することにより、高い生産性かつ低い
排棄基板発生量で光ディスクを製造することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明について詳細に説明する
と、本発明で用いる光ディスク製造装置を構成する成形
装置、成膜装置及び移送装置としては、それぞれ常用の
ものを用いることができる。例えば成形装置としては、
型締め圧力が４０〜６００（ｋｇｆ／ｃｍ2 ）、好まし
くは５０〜４００（ｋｇｆ／ｃｍ2 ）程度の射出成形機
が用いられる。射出成形機は型締め→射出→冷却→型開
き→取出しの一連の操作の反復により、基板を連続的に
製造する。
と、本発明で用いる光ディスク製造装置を構成する成形
装置、成膜装置及び移送装置としては、それぞれ常用の
ものを用いることができる。例えば成形装置としては、
型締め圧力が４０〜６００（ｋｇｆ／ｃｍ2 ）、好まし
くは５０〜４００（ｋｇｆ／ｃｍ2 ）程度の射出成形機
が用いられる。射出成形機は型締め→射出→冷却→型開
き→取出しの一連の操作の反復により、基板を連続的に
製造する。
【０００９】基板上に形成される記録膜は、光記録媒体
の種類により異なる。例えば光磁気ディスクであれば、
通常は基板上に干渉層、光磁気記録層、誘電体層及び反
射層を、この順序で形成する。干渉層は、高屈折率の透
明膜による光の干渉効果により反射率を落とすことでノ
イズを低下させＣ／Ｎ比を向上させるためのものであ
る。干渉層は単層膜でも多層膜でも良い。干渉層の構成
物質としては、金属酸化物や金属窒化物が用いられる。
の種類により異なる。例えば光磁気ディスクであれば、
通常は基板上に干渉層、光磁気記録層、誘電体層及び反
射層を、この順序で形成する。干渉層は、高屈折率の透
明膜による光の干渉効果により反射率を落とすことでノ
イズを低下させＣ／Ｎ比を向上させるためのものであ
る。干渉層は単層膜でも多層膜でも良い。干渉層の構成
物質としては、金属酸化物や金属窒化物が用いられる。
【００１０】金属酸化物としてはＡｌ2 Ｏ3 、Ｔａ2 Ｏ
5 、ＳｉＯ2 、ＳｉＯ、ＴｉＯ2 等の金属酸化物単独又
はこれらの混合物、或いはＡｌ−Ｔａ−Ｏの複合酸化物
等が挙げられる。更に、これらの酸化物に、他の元素、
例えば、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｙｂ等が酸化物の形で
単独で、或いはＡｌ、Ｔａと複合して酸化物を形成して
いるものでも良い。これらの金属酸化物よりなる干渉層
は、緻密で外部からの水分や酸素の侵入を防ぐことがで
き、また、耐食性が高く後述の反射層との反応性も小さ
い。更に、基板を構成する樹脂との密着性にも優れてい
る。
5 、ＳｉＯ2 、ＳｉＯ、ＴｉＯ2 等の金属酸化物単独又
はこれらの混合物、或いはＡｌ−Ｔａ−Ｏの複合酸化物
等が挙げられる。更に、これらの酸化物に、他の元素、
例えば、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｙｂ等が酸化物の形で
単独で、或いはＡｌ、Ｔａと複合して酸化物を形成して
いるものでも良い。これらの金属酸化物よりなる干渉層
は、緻密で外部からの水分や酸素の侵入を防ぐことがで
き、また、耐食性が高く後述の反射層との反応性も小さ
い。更に、基板を構成する樹脂との密着性にも優れてい
る。
【００１１】金属窒化物としては、窒化シリコン、窒化
アルミニウム等が挙げられる。これらの金属窒化物のう
ち、特に緻密で外部からの水分や酸素の侵入を防ぐ効果
に優れることから、窒化シリコンを用いるのが好まし
い。このような金属酸化物又は金属窒化物よりなる干渉
層の膜厚は、その屈折率により最適膜厚が異なるが、通
常２００〜１５００Å程度、特に５００〜１０００Å程
度とするのが適当である。
アルミニウム等が挙げられる。これらの金属窒化物のう
ち、特に緻密で外部からの水分や酸素の侵入を防ぐ効果
に優れることから、窒化シリコンを用いるのが好まし
い。このような金属酸化物又は金属窒化物よりなる干渉
層の膜厚は、その屈折率により最適膜厚が異なるが、通
常２００〜１５００Å程度、特に５００〜１０００Å程
度とするのが適当である。
【００１２】光磁気記録層としては、ＴｂＦｅ、ＴｂＦ
ｅＣｏ、ＴｂＣｏ、ＤｙＦｅＣｏ等の希土類と遷移金属
との非晶質磁性合金膜や、ＭｎＢｉ、ＭｎＣｕＢｉ等の
多結晶垂直磁化膜などが挙げられる。光磁気記録層の膜
厚も通常２００〜１５００Å程度である。誘電体層は通
常は干渉層と同様の材質であり、その膜厚は通常５００
〜１５００Å程度である。反射層にはＡｌ、Ｃｕ等の高
反射率の金属やその合金を用いる。その膜厚は通常２０
０〜１５００Å程度である。なお、所望ならば誘電体層
を省略して、光磁気記録層の上に直接に反射層を設ける
こともできるし、反射層の上に更に誘電体層を設けるこ
ともできる。
ｅＣｏ、ＴｂＣｏ、ＤｙＦｅＣｏ等の希土類と遷移金属
との非晶質磁性合金膜や、ＭｎＢｉ、ＭｎＣｕＢｉ等の
多結晶垂直磁化膜などが挙げられる。光磁気記録層の膜
厚も通常２００〜１５００Å程度である。誘電体層は通
常は干渉層と同様の材質であり、その膜厚は通常５００
〜１５００Å程度である。反射層にはＡｌ、Ｃｕ等の高
反射率の金属やその合金を用いる。その膜厚は通常２０
０〜１５００Å程度である。なお、所望ならば誘電体層
を省略して、光磁気記録層の上に直接に反射層を設ける
こともできるし、反射層の上に更に誘電体層を設けるこ
ともできる。
【００１３】これらの各層は、成膜装置内においてスパ
ッタリング法により、順次形成される。そして成膜装置
の真空度、スパッタリングの電力、スパッタリング時
間、場合により基板に印加する電圧などを調整すること
により、膜厚やその特性などが所定の範囲に入るように
する。成形装置と成膜装置とは、多くの場合に近接して
配置され、また成形装置から取出された基板は、成膜装
置に装入する前に、冷却したり更には熱処理したりする
ので、両装置間の基板の移送装置としては、通常は上下
動及び旋回運動する腕の先にディスクを把持する装置を
取付けたロボットを用いる。
ッタリング法により、順次形成される。そして成膜装置
の真空度、スパッタリングの電力、スパッタリング時
間、場合により基板に印加する電圧などを調整すること
により、膜厚やその特性などが所定の範囲に入るように
する。成形装置と成膜装置とは、多くの場合に近接して
配置され、また成形装置から取出された基板は、成膜装
置に装入する前に、冷却したり更には熱処理したりする
ので、両装置間の基板の移送装置としては、通常は上下
動及び旋回運動する腕の先にディスクを把持する装置を
取付けたロボットを用いる。
【００１４】本発明では、成形装置及び移送装置の作動
は、制御装置からの信号により自動的に制御される。そ
して制御装置には、成膜装置の運転に関する情報が入力
され、この情報に基づいて、制御装置が光ディスクの生
産量が多く、且つ排棄される基板の量が少なくなる条件
を選択し、この条件が出力信号として成形装置及び移送
装置に伝達される。
は、制御装置からの信号により自動的に制御される。そ
して制御装置には、成膜装置の運転に関する情報が入力
され、この情報に基づいて、制御装置が光ディスクの生
産量が多く、且つ排棄される基板の量が少なくなる条件
を選択し、この条件が出力信号として成形装置及び移送
装置に伝達される。
【００１５】例えば成膜装置の運転条件の調節により、
単位時間当たりの成膜装置での基板の処理量が低下する
場合には、それが成形装置での成形サイクルの許容時間
範囲内で成形時間を延長することにより対応できる範囲
であれば、成形時間を延長する旨の信号が成形装置に発
せられる。成形時間の延長により対応できない場合に
は、成形時間の限度一杯の延長に加えて、成形された基
板を何枚に１枚かの割合で系外に排棄するように、成形
装置及び移送装置に指令が発せられる。
単位時間当たりの成膜装置での基板の処理量が低下する
場合には、それが成形装置での成形サイクルの許容時間
範囲内で成形時間を延長することにより対応できる範囲
であれば、成形時間を延長する旨の信号が成形装置に発
せられる。成形時間の延長により対応できない場合に
は、成形時間の限度一杯の延長に加えて、成形された基
板を何枚に１枚かの割合で系外に排棄するように、成形
装置及び移送装置に指令が発せられる。
【００１６】また、成膜装置を何らかの理由で停止して
調整する場合には、その停止時間に応じて、成形装置を
限度まで延長された成形時間で運転し、成形された基板
は系外に排出して成膜装置の復旧に直ちに応じ得るよう
にするか、限度を越えた長い成形時間で運転し、成形さ
れた基板（これは不良品となる）は系外に排出して短時
間で正常運転に復帰し得るように待機するか、又は運転
を停止するか、その時点での成膜装置の状況に応じて、
全体として最も有利となるように成形装置や移送装置に
指令が発せられる。なお制御装置には、光ディスクの生
産予定量、未達成の場合の損失、基板の排棄による損
失、成形装置の待機状態や停止状態から正常運転に復帰
するまでの所要時間やその間の基板の排棄量など、上記
の最適運転指令を発するのに必要なデータを予め入力し
ておく。なお、成形サイクルの許容時間の範囲内で成形
時間を延長する場合には、休止時間、すなわち金型から
基板を取出して金型を締め、次の成形サイクルの開始ま
での待機時間を延長することにより行うのが、基板の特
性への影響が少ないので好ましい。逆に成形時間を短縮
する場合にも、この休止時間を短縮することにより行う
のが好ましい。
調整する場合には、その停止時間に応じて、成形装置を
限度まで延長された成形時間で運転し、成形された基板
は系外に排出して成膜装置の復旧に直ちに応じ得るよう
にするか、限度を越えた長い成形時間で運転し、成形さ
れた基板（これは不良品となる）は系外に排出して短時
間で正常運転に復帰し得るように待機するか、又は運転
を停止するか、その時点での成膜装置の状況に応じて、
全体として最も有利となるように成形装置や移送装置に
指令が発せられる。なお制御装置には、光ディスクの生
産予定量、未達成の場合の損失、基板の排棄による損
失、成形装置の待機状態や停止状態から正常運転に復帰
するまでの所要時間やその間の基板の排棄量など、上記
の最適運転指令を発するのに必要なデータを予め入力し
ておく。なお、成形サイクルの許容時間の範囲内で成形
時間を延長する場合には、休止時間、すなわち金型から
基板を取出して金型を締め、次の成形サイクルの開始ま
での待機時間を延長することにより行うのが、基板の特
性への影響が少ないので好ましい。逆に成形時間を短縮
する場合にも、この休止時間を短縮することにより行う
のが好ましい。
【００１７】本発明によれば、成膜装置の状況に応じた
最適条件で、自動的に成形装置を運転できる。また成形
装置を停止させる必要性が殆どなくなるので、運転員の
負担が著しく軽減され、省力化を計ることができる。
最適条件で、自動的に成形装置を運転できる。また成形
装置を停止させる必要性が殆どなくなるので、運転員の
負担が著しく軽減され、省力化を計ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂製基板を製造する成形装置、基板上
に記録膜を形成する成膜装置、基板を成形装置から成膜
装置へ搬送する移送装置、並びに成形装置及び移送装置
の作動を制御する制御装置を備えてなる光ディスク製造
装置を用いて光ディスクを製造する方法において、成膜
装置の運転情報を制御装置に入力し、この入力情報に基
づいて成形装置及び移送装置の運転を自動的に制御する
ことを特徴とする方法。 - 【請求項２】 制御装置に入力された成膜装置の運転情
報に基づいて、成形装置の成形サイクル時間を変更する
ことを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 制御装置に入力された成膜装置の運転情
報に基づいて、成形装置の成形サイクル時間を延長し、
かつ製造された基板のうちの一定割合を、成膜装置に搬
送せずに系外に排出するようにすることを特徴とする請
求項１記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24496297A JPH1186357A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24496297A JPH1186357A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1186357A true JPH1186357A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17126553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24496297A Pending JPH1186357A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1186357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007011020A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成形機制御装置及び前記装置を備えた成形機による成形方法 |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP24496297A patent/JPH1186357A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007011020A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成形機制御装置及び前記装置を備えた成形機による成形方法 |
| JP2007022011A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成形機制御装置及び成形機の成形方法 |
| JP4571551B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2010-10-27 | 住友重機械工業株式会社 | 成形機制御装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000090491A (ja) | 相変化光記録媒体 | |
| US7736715B2 (en) | Optical recording medium, and information recording/playback apparatus and method using the medium | |
| JPH1186357A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPH09138974A (ja) | 相変化型光ディスク | |
| JPH0944904A (ja) | 光学ディスクとその製法 | |
| CN100428348C (zh) | 光记录媒体及其记录系统 | |
| KR20000061345A (ko) | 광 기록 매체 및 그 제조방법 | |
| JPH05290408A (ja) | 光情報記録媒体 | |
| JP2001060342A (ja) | 光ディスク製造システム | |
| JPH0997455A (ja) | 光記録媒体の製造装置および製造方法 | |
| JPH11328730A (ja) | 光学的情報記録用媒体およびその製造方法 | |
| JP3878337B2 (ja) | 無初期化型相変化光記録媒体の製造方法 | |
| JPH09282713A (ja) | 光学的情報記録用媒体 | |
| JP2002190137A (ja) | 積層体、及びそれを用いた光ディスク | |
| JPH0550530U (ja) | 光ディスク用スタッカー | |
| JP3619705B2 (ja) | 光記録媒体の製造方法 | |
| Heinz et al. | Current challenges in thin film production technology for optical disks | |
| JP2002100076A (ja) | 光記録媒体及びその製造方法 | |
| JP2000319781A (ja) | 成膜装置 | |
| JP2001216685A (ja) | 記録媒体 | |
| JPH08321081A (ja) | 光ディスクの製造方法及び光ディスク製造装置 | |
| JP2001236704A (ja) | 光磁気ディスクの製造方法 | |
| JP2004013926A (ja) | 光情報記録媒体及びその製造方法 | |
| JPH11232692A (ja) | 光記録媒体及びその製造方法 | |
| JPH05128609A (ja) | 光磁気記録媒体の製造方法 |