JPH1177550A - 研磨テープ - Google Patents

研磨テープ

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JPH1177550A
JPH1177550A JP23675797A JP23675797A JPH1177550A JP H1177550 A JPH1177550 A JP H1177550A JP 23675797 A JP23675797 A JP 23675797A JP 23675797 A JP23675797 A JP 23675797A JP H1177550 A JPH1177550 A JP H1177550A
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polishing
layer
abrasive
surface roughness
resin
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JP23675797A
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Minoru Kanazawa
實 金澤
Katsumi Ryomo
克己 両毛
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Fujifilm Holdings Corp
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Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨性が大きく金属製シャフトについてもそ
の表面凹凸の除去が傷の発生を伴うことなく良好に行え
るようにする。 【解決手段】 支持体の一面に研磨材およびバインダー
を含む研磨層を設け、前記支持体の他面に無機粉末とバ
インダーを含むバック層を設けてなり、前記研磨層の中
心線平均表面粗さRaが3〜10μmであり、且つ前記バ
ック層の中心線平均表面粗さRaが3〜10μmである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のエンジン
等に使用されているクランクシャフト、カムシャフトに
代表されるような金属製シャフト等における棒状軸部の
表面研磨などに使用される研磨テープに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来の研磨テープの内、研磨材粒子サイ
ズが10〜12μmの小径研磨材粒子を用いた1000
番手以上の高番手研磨テープを用いて自動車のエンジン
等に使用されているクランクシャフト、カムシャフトに
代表されるような金属製シャフトにおける棒状軸部を研
磨しようとすると、研磨性(研磨量)が不足するため、
上記金属製シャフト製造の際の熱処理過程で生ずるクレ
ーター状の表面凹凸が十分除去できず、凹凸形状が残っ
てしまうという問題を有する。しかし、この場合、研磨
後の表面にはスクラッチ状の研磨傷は発生し難いという
長所を有する。
【0003】一方、1000番手以下の粒子サイズの大
きい研磨材を含有する低番手研磨テープを用いて、上記
金属製シャフトの棒状軸部の表面を研磨した場合、研磨
性が大きくなるため、金属製シャフト表面のクレーター
状凹凸は除去できるが、研磨材粒子サイズが大きいた
め、研磨材粒子のエッジなどにより金属製シャフト表面
にスクラッチ状の傷が発生して、必要な表面性を得るこ
とができなかった。
【0004】また、これら研磨テープの先行技術として
は、特公平5−55276号、特開平6−23856
号、特開平6−39736号、特公平4−40156
号、特開平7−118403号などが挙げられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかして、上記のよう
な先行技術においては、研磨層の表面粗さが小さすぎた
り、バック層を有していないものであったり、バック層
の表面粗さが不適当であることなどで、十分な研磨性の
確保と研磨表面性の確保との両立が得られない問題を有
している。
【0006】特に前述のような金属製シャフトの表面研
磨を行うについて、その棒状軸部に研磨テープを巻き付
け、この研磨テープのバック面からテープ押さえ(パッ
ド)を介して例えば15〜20Kgf/cm2の圧力で押し付
け、前記棒状軸部を研磨テープを押し付けた状態で回転
させて研磨を行う場合に、バック面からの押し付けが弱
いと研磨が不十分となると共に、上記棒状軸部の回転に
伴って研磨テープが引きずられて移動すると良好な研磨
が行えない問題を有する。
【0007】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、研磨性が大きく金属製シャフトについてもその
表面凹凸の除去が傷の発生を伴うことなく良好に行える
ようにした研磨テープを提供せんとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨テープは、支持体の一面に研磨材およびバイン
ダーを含む研磨層を設け、支持体の他面に無機粉末とバ
インダーを含むバック層を設けてなり、前記研磨層の中
心線平均表面粗さRaが3〜10μmであり、且つ前記バ
ック層の中心線平均表面粗さRaが3〜10μmであるこ
とを特徴とするものである。
【0009】前記研磨層中の前記研磨材は、平均粒子サ
イズが25〜60μmであるα−Al23またはSiC
を使用するのが好ましい。また、前記研磨層表面の鋼球
磨耗量を、0.003〜0.009mm3とするのが好適
である。
【0010】さらに、前記支持体をエンボスされたポリ
エチレンテレフタレート支持体で設けるのが好適であ
る。
【0011】
【発明の効果】上記のような本発明によれば、支持体の
片面に、研磨材とバインダーを含む中心線平均表面粗さ
Raが3〜10μmの研磨層を、反対面に無機粉末とバイ
ンダーを含む中心線平均表面粗さRaが3〜10μmのバ
ック層を設け、表面粗さが大きいことにより研磨性が大
きくなり、金属製シャフト製造の際の熱処理過程で生じ
るクレータ状の表面凹凸の研磨除去が良好に行える。ま
た、金属製シャフトの表面のスクラッチ状の傷の発生を
減少することができる。
【0012】特に、前記バック層の中心線平均表面粗さ
Raを3〜10μmとすることで、研磨中の研磨テープの
引きずりによる移動防止が行える。つまり、研磨テープ
をバック面から金属製シャフト等の棒状軸部に押し付け
て研磨を行うについて、棒状軸部の回転に伴って研磨テ
ープが引きずられて移動しないためには、バック面にあ
る程度の表面粗さが必要で、このためにバック層には無
機粉末を含有しており、この無機粉末により上記の表面
粗さを得ている。
【0013】さらに、平均粒子サイズが25〜60μm
の大きな研磨材を用いると、良好な研磨性を得ることが
できる。この場合に、前記研磨層表面の鋼球磨耗量を
0.003〜0.009mm3に設定すると、良好な研磨
特性が得られる。支持体としてエンボス加工を施したポ
リエチレンテレフタレートを用いると、研磨層表面の粗
さを確保することができ、良好な研磨性を得ることがで
きる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨テープの実
施の形態を示し、本発明をさらに詳細に説明する。図1
は本例の研磨テープの断面構造を示す概略図である。
【0015】本例の研磨テープ1は、支持体2の片面に
研磨層5が形成され、この支持体1の他方の面にはバッ
ク層6が積層されている。
【0016】研磨層5は、平均粒子サイズが25〜60
μmの研磨材3がバインダー4に分散され、研磨材10
0重量部に対してバインダーが13〜24重量部配合さ
れている。また、バック層6は、バック面の表面粗さを
得るための例えば平均粒径が8μmと粒子サイズが大き
い炭酸カルシウム粒子と、バック面を着色して研磨面と
区別するための例えば平均粒径が1μmと粒子サイズの
小さい酸化鉄粒子とによる無機粉末7がバインダー8に
分散されている。なお、上記バック層6には、着色用の
無機粉末(顔料)を含有させる代わりに、バック層表面
に研磨層と識別するための印刷等を施すようにしてもよ
い。
【0017】そして、前記研磨層3の表面の中心線平均
表面粗さRaが3〜10μm、前記バック層6の表面の中
心線平均表面粗さRaが3〜10μmとなるように設けら
れている。
【0018】前記支持体2は、厚みが100〜150μ
mの例えばポリエチレンテレフタレート(PET)によ
る高分子支持体で設けられ、研磨層5の厚みが35〜7
0μmであり、バック層6の厚みが35〜70μmであ
り、全体の厚みは170〜290μmと研磨テープ1と
しては大きく設けられている。また、上記支持体の表面
にはエンボス加工による凹凸(図示せず)が施されてい
る。
【0019】そして、上記のような研磨層を有する研磨
テープ1における鋼球摩耗評価法による研磨性として
は、鋼球の摩耗量が0.003〜0.009mm3であ
る。
【0020】本発明研磨テープ1により、例えば図3に
示すようなエンジンのクランクシャフト10の研磨を行
う部位は、そのピン部10aおよびジャーナル部10b
の周面であり、これらのピン部10aまたはジャーナル
部10bの長さに相当する幅の研磨テープ1を用意す
る。
【0021】研磨法は図2に示すように、研磨テープ1
がロール状に巻かれた送り出しロール15から、センサ
ー16を介して研磨テープ1が送り出され、回転駆動さ
れているクランクシャフト10に対してそのピン部10
aまたはジャーナル部10bに研磨テープ1を巻回し、
2本の揺動アーム17,17に設けられたテープ押さえ
18,18によって研磨テープ1を両側からピン部10
aまたはジャーナル部10bに約15〜20Kgf/cm2
圧力で押さえ付け、研磨後の研磨テープ1は歯車19、
送りローラ20等によって走行され巻き取られる。
【0022】本発明の研磨テープで使用し得る支持体と
しては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポ
リオレフイン類、セルローストリアセテート、セルロー
スダイアセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニ
ル等のビニル系樹脂類、ポリカーボネート、ポリイミ
ド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェニルスルホ
ン、ポリベンゾオキサゾール等のプラスチックのほかに
アルミニウム等の金属、紙、布等も使用できる。
【0023】また、支持体の表面には研磨層塗布液また
はバック層塗布液の塗布に先立って、コロナ放電処理、
プラズマ処理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸
着処理、アルカリ処理を行ってもよい。支持体の厚み
は、100〜150μmが望ましく、長手もしくは幅方
向のいずれかのヤング率が400Kg/mm2以上であ
ることが望ましい。
【0024】また、本発明の研磨層に使用可能な研磨材
としては、アルミナ、酸化クロム、α−アルミナ、炭化
珪素、ダイヤモンド、γ−アルミナ、熔融アルミナ、コ
ランダム、人造ダイヤモンド、ザクロ石、エメリー(主
成分:コランダムと磁鉄鉱)、ガーネット等の主として
モース硬度の高い材料を単独または組合わせで使用する
ことができる。その平均粒子径は、前述のように25〜
60μmが好ましく、これより粒子径が小さいと研磨力
が低く、大きいと研磨部分に傷が発生しやすい。
【0025】一方、バック層に使用可能な無機粉末とし
ては、バック面の表面粗さを得るための粒子として、炭
酸カルシウム、硫酸カルシウム、珪酸カルシウム、硫酸
バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛等が
単独または組み合わせで使用することができ、また、バ
ック面の着色のための粒子(顔料)としては、赤茶色の
酸化鉄、黄色のクロム酸鉛、チタンイェロー、緑色の酸
化クロム、青色の群青等が使用できる。
【0026】前述のように研磨テープの研磨面をクラン
クシャフト(被研磨体)にバック面からテープ押さえに
よってある程度大きな圧力で押し付けて研磨する場合
に、バック面からの押し付けが弱いと研磨が不十分とな
り、この際バック面が十分な粗さをもっていないと研磨
テープがクランクシャフトに引きずられて同時に回転し
て研磨できなくなる。上記バック面の表面粗さRaに関し
ては、約3μm〜10μm程度の粗さが研磨テープがク
ランクシャフトに回転中引きずられないためには必要で
ある。
【0027】そして上記研磨層およびバック層には上記
研磨材または無機粉末以外に粒子サイズの小さい粉末を
含有してもよく、この粉末としてはカーボンブラックが
使用でき、例えば、ゴム用ファーネス、ゴム用サーマ
ル、カラー用ブラック、アセチレンブラック等を用いる
ことができる。その比表面積は5〜500m2 /g、D
BP吸油量は10〜400ml/100g、pHは2〜
10、含水率は0.1〜10%、タップ密度は0.1〜
1g/cm2 であるのが好ましい。このカーボンブラッ
クの具体的な例としては、キャボット社製:BLACK
PEARLS 2000,1300,1000,90
0,800,700、三菱化成工業社製:650B,9
50B,3250B,850,900,960,98
0,1000,2300,2400,2600等があげ
られる。また、カーボンブラックを分散剤等で表面処理
したり、樹脂でグラファイト化したものを用いることも
できる。
【0028】本発明の研磨層およびバック層に使用され
るバインダーとしては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化
型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用さ
れる。
【0029】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が150
℃以下、平均分子量が10000〜300000、重合
度が約50〜2000程度のものでより好ましくは20
0〜700程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体(セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等)、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂およびこれらの混
合物等が使用される。
【0030】熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、
塗布液の状態では200000以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化または溶融しないものが好ましい。具体的には例
えばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポ
リカーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキ
ッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂(電子線
硬化樹脂)、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロ
ースメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシ
アネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール/高分子量
ジオール/トリフェニルメタントリイソシアネートの混
合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの
混合物等である。
【0031】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸(COOM)、スルフィン酸(SO2M)、スルフェ
ン酸(SOM)、スルホン酸(SO3M)、燐酸(PO4
3)、ホスホン酸(PO32)、硫酸(OSO3M)、
及びこれらのエステル基等の酸性基(MはH、アルカリ
金属、アルカリ土類金属、炭化水素基)、アミノ酸類;
アミノスルホン酸類、アミノアルコールの硫酸または燐
酸エステル類、スルフォベタイン、ホスホベタイン、ア
ルキルベタイン型等の両性類基、アミノ基、イミノ基、
イミド基、アミド基等、また、水酸基、アルコキシル
基、チオール基、アルキルチオ基、ハロゲン基(F、C
l、Br、I)、シリル基、シロキサン基、エポキシ
基、イソシアナト基、シアノ基、ニトリル基、オキソ
基、アクリル基、フォスフィン基を通常1種以上6種以
内含み、各々の官能基は樹脂1gあたり1×10-6eq
〜1×10-2eq含むことが好ましい。
【0032】これらのバインダーの単独または組み合わ
されたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。添加
剤としては分散剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、
防黴剤、着色剤、溶剤等が加えられる。
【0033】本発明の研磨層およびバック層に硬化剤と
して用いるポリイソシアネートとしては、トリレンジイ
ソシアネート、4・4’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレン
ジイソシアネート、ナフチレン−1・5−ジイソシアネ
ート、o−トルイジンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート等のイソシアネート
類、当該イソシアネート類とポリアルコールとの生成
物、イソシアネート類の縮合によって生成した2〜10
量体のポリイソシアネート、ポリイソシアネートとポリ
ウレタンとの生成物で末端官能基がイソシアネートであ
るもの等を使用することができる。これらポリイソシア
ネート類の平均分子量は100〜20000のものが好
適である。
【0034】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートL、コロネートHL、コ
ロネート2030、コロネート2031、ミリオネート
MR、ミリオネートMTL(日本ポリウレタン社製)、
タケネートD−102、タケネートD−110N、タケ
ネートD−200、タケネートD−202、タケネート
300S、タケネート500(武田薬品社製)、スミジ
ュールT−80、スミジュール44S、スミジュールP
F、スミジュールL、スミジュールN、デスモジュール
L、デスモジュールIL、デスモジュールN、デスモジ
ュールHL、デスモジュールT65、デスモジュール1
5、デスモジュールR、デスモジュールRF、デスモジ
ュールSL、デスモジュールZ4273(住友バイエル
社製)等があり、これらを単独若しくは硬化反応性の差
を利用して二つ若しくはそれ以上の組み合わせによって
使用することができる。
【0035】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
(ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が100
0〜10000のポリウレタン、水等)、アミノ基(モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等)を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートはバインダー樹脂
とポリイソシアネートの総量100重量部あたり2〜7
0重量部で使用することが好ましく、より好ましくは5
〜50重量部である。
【0036】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系;メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系;酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系;ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系;ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系(芳香族炭化水素);メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、N,N−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等のものが使用できる。またこれら溶媒
は通常任意の比率で2種以上で用いる。また1重量%以
下の量で微量の不純物(その溶媒自身の重合物、水分、
原料成分等)を含んでもよい。これらの溶剤は研磨液の
合計固形分100重量部に対して50〜20000重量
部で用いられる。好ましい研磨層塗布液の固形分率は5
〜60重量%である。
【0037】また、水溶性のバインダーとしては、代表
的な例として、カルボキシメチルセルロースのナトリウ
ム塩(CMC)、ヒドロキシエチルセルロース(HE
C)、ポリビニールアルコール(PVA)、カルボキシ
ル基含有ポリウレタン等の水溶性のバインダーを用いる
ことができる。この水溶性のバインダーの溶剤として
は、水、および、メチルアルコール、エチルアルコール
等の水溶性アルコール、これらの混合液等を使用し、必
要に応じて各種添加剤を配合する。
【0038】前記研磨層成分およびバック層成分の分
散、混練の方法には特に制限はなく、また各成分の添加
順序(樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等)、分散・混練中の
添加位置、分散温度(0〜80℃)などは適宜設定する
ことができる。そして研磨層塗料およびバック層塗料の
調製には通常の混練機を用いることができる。
【0039】研磨層用塗布液およびバック層用塗布液を
塗布する方法としては、塗布液の粘度を1〜20000
センチストークス(25℃)に調整した上で、エアード
クターコーター、ブレードコーター、エアナイフコータ
ー、スクイズコーター、含浸コーター、リバースロール
コーター、トランスファーロールコーター、グラビアコ
ーター、キスコーター、キヤストコーター、スプレイコ
ーター、ロッドコーター、正回転ロールコーター、カー
テンコーター、押出コーター、バーコーター、リップコ
ーター等が利用でき、さらにその他の方法も使用可能で
あり、これらの具体的説明は朝倉書店発行の『コーティ
ング工学』(昭和46.3.20.発行)253頁〜2
77頁等に詳細に記載されている。これら塗布液の塗布
の順番は任意に選択でき、また所望の液の塗布の前に下
塗り層あるいは支持体との密着力向上のためにコロナ放
電処理等を行ってもよい。
【0040】次に、シートを所定幅にカットして研磨テ
ープを形成し、必要に応じて、表面の清浄、バーニッシ
ュを行う。
【0041】
【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示
し、その研磨特性として摩耗量、研磨面粗さ等の特性を
評価した。
【0042】<実施例1〜5>この実施例は、厚さ12
5μmのポリエチレンテレフタレート(PET)による
支持体を用意し、この支持体の裏面側に、バインダー
(塩化ビニール酢酸ビニール共重合体、ポリウレタン、
ポリイソシアネート)、溶剤(メチルエチルケトンとシ
クロヘキサノンとの混合溶剤)、無機粉末(炭酸カルシ
ウム:粒子サイズ8ミクロン、酸化鉄:粒子サイズ1μ
m)を分散した後述の処方によるバック層用塗布液を、
乾燥後の厚さが40μmとなるようにブレードコーター
で塗布し、乾燥することにより中心線平均表面粗さRaが
4.03μmのバック層を設けた。
【0043】さらに、上記バック層の反対側の支持体上
に、バインダー(塩化ビニール酢酸ビニール共重合体、
ポリウレタン、ポリイソシアネート)、溶剤(メチルエ
チルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶剤)、研磨材
(酸化アルミニウム、粒子サイズ30μm)を分散した
後述の処方による研磨層用塗布液を、乾燥後の厚さが4
0μmとなるようにブレードコーターで塗布し、乾燥す
ると共に表面処理を行って表面粗さを調整し、後述の表
1に示すような中心線平均表面粗さRaを有する研磨層を
設けた。
【0044】上記のようにして作製した研磨シートを1
8mm幅にスリットし、研磨層の表面粗さが異なる評価用
の研磨テープとした。
【0045】<比較例1,2>この比較例は、厚さ12
5μmのポリエチレンテレフタレート(PET)による
支持体を用意し、この支持体の裏面側に、バインダー
(塩化ビニール酢酸ビニール共重合体、ポリウレタン、
ポリイソシアネート)、溶剤(メチルエチルケトンとシ
クロヘキサノンとの混合溶剤)、無機粉末(炭酸カルシ
ウム:粒子サイズ8ミクロン、酸化鉄:粒子サイズ1μ
m)を分散した後述の処方によるバック層用塗布液を、
乾燥後の厚さが40μmとなるようにブレードコーター
で塗布し、乾燥することにより中心線平均表面粗さRaが
4.03μmのバック層を設けた。
【0046】さらに、上記バック層の反対側の支持体上
に、バインダー(塩化ビニール酢酸ビニール共重合体、
ポリウレタン、ポリイソシアネート)、溶剤(メチルエ
チルケトンとシクロヘキサノンとの混合溶剤)、研磨材
(酸化アルミニウム、粒子サイズ25μmまたは45μ
m)を分散した後述の処方による研磨層用塗布液を、乾
燥後の厚さが、それぞれ40μmとなるようにブレード
コーターで塗布し、乾燥すると共に表面処理を行って表
面粗さを調整し、後述の表1に示すような中心線平均表
面粗さRaを有する研磨層を設けた。
【0047】上記のようにして作製した研磨シートを1
8mm幅にスリットし、評価用の研磨テープとした。
【0048】上記のように作製した本発明の実施例1〜
5および比較例1,2の研磨テープにおける、研磨層表
面の中心線平均表面粗さRa、バック層表面の中心線平均
表面粗さRa、研磨層中の研磨材の平均粒子サイズ、およ
び、研磨テストの評価結果、評価結果よりの判定結果を
表1に示す。
【0049】 〔研磨層塗布液処方〕 研磨材(アルミナ) 600部 塩化ビニール酢酸ビニール共重合体(MR110:日本ゼオン 社製,スルホン酸カリウム塩含有) 6部 ポリウレタン(UR8300:東洋紡社製,スルホン酸 ナトリウム基含有) 25部 ポリイソシアネート(コロネートL:日本ポリウレタン社製) 30部 溶剤 300部 〔バック層塗布液処方〕 炭酸カルシウム 440部 酸化鉄 4部 塩化ビニール酢酸ビニール共重合体(MR110:日本ゼオン 社製,スルホン酸カリウム塩含有) 20部 ポリウレタン(UR8300:東洋紡社製,スルホン酸 ナトリウム基含有) 40部 ポリイソシアネート(コロネートL:日本ポリウレタン社製) 50部 溶剤 420部
【0050】
【表1】
【0051】上記表1における評価方法を説明する。
【0052】(1)厚み測定方法 研磨層、バック層、支持体の厚み測定は、ミツトヨ製の
マイクロメーターを用いた。
【0053】(2)研磨層表面、バック層表面の表面粗
さRaの測定方法 装置として小坂製作所製三次元表面検査機を用い、測定
条件を、 針径:2μmφ 針先荷重:30mg 掃引速度:0.1mm/sec 掃引距離:0.2mm として、20カ所測定した後、平均したものである。
【0054】(3)鋼球摩耗量測定法 鋼球摩耗測定器を用い、 荷重:200g 走行:1パス×10トラック 鋼球径:6.35mmφ の条件に従い、固定した鋼球で研磨テープ表面を擦り、
擦った後の鋼球表面を顕微鏡で観察し摩耗した体積を計
算して求めた。
【0055】(4)研磨面の粗さ測定 研磨機を用い、測定条件を、 計測長さ:0.25mm 計測速度:0.025mm/秒 カットオフ:25Hz 高さ倍率:20倍 とし、材質がFCD700である4cm×2cmの円筒状金
属(ワークピース)を研磨テープで研磨し、この研磨後
の面の粗さ(中心線平均表面粗さRa)を、TALOR
−HOBSON社製タリステップを用いて測定した。測
定後、測定値の上限20%、下限10%をカットしてR
aデータとして使用した。
【0056】そして、前記表1における評価判定につい
ては、 研磨テープの鋼球摩耗量:0.003mm3以上……規格内(○) 0.003mm3以下……規格外(×) ワークピースの研磨面の粗さ:0.03μm以下……規格内(○) 0.03μm以上……規格外(×) とした。
【0057】また、総合判定は研磨テープの鋼球摩耗量
の結果およびワークピースの研磨面の粗さの結果をもと
に判定した。
【0058】上記表1の結果から、本発明の実施例によ
るものでは、研磨層の研磨材粒子径および中心線表面粗
さが大きくなると鋼球摩耗量が増大し研磨性が向上する
一方、研磨面表面粗さは大きく研磨表面性が低下する傾
向にあるが、いずれの特性も良好であった。これに対し
て、比較例1では研磨材粒子径が小さく表面粗さが小さ
く、鋼球摩耗量が少なく研磨性が不足している。比較例
2では研磨層の研磨材粒子径が大きく表面粗さが大き
く、鋼球研磨量が多く研磨性は高いが研磨面表面粗さが
大きく傷の発生があり総合評価は不良となった。
【0059】なお、上記研磨材粒子径は一義的に表面粗
さを決定するものではなく、その他の要因(例えば、分
散条件、研磨層の厚み等)によっても表面粗さは変更す
るものであり、上記表1における研磨対象物、研磨面粗
さ基準等の条件においては、比較例における研磨材粒子
径のものは好適な結果が得られなかったが、実際におい
ては研磨対象物、使用条件等が異なり、最適粒子サイズ
の範囲は25〜60μmである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による研磨テープの構造を示す概略断面
【図2】研磨テープによるクランクシャフトの研磨状態
を示す機構図
【図3】クランクシャフトの研磨部分を示す正面図
【符号の説明】
1 研磨テープ 2 支持体 3 研磨材 4 バインダー 5 研磨層 6 バック層 7 無機粉末 8 バインダー

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持体の一面に研磨材およびバインダー
    を含む研磨層を設け、前記支持体の他面に無機粉末とバ
    インダーを含むバック層を設けた研磨テープにおいて、 前記研磨層の中心線平均表面粗さRaが3〜10μmであ
    り、且つ前記バック層の中心線平均表面粗さRaが3〜1
    0μmであることを特徴とする研磨テープ。
  2. 【請求項2】 前記研磨層中の前記研磨材は、平均粒子
    サイズが25〜60μmであるα−Al23またはSi
    Cであることを特徴とする請求項1に記載の研磨テー
    プ。
  3. 【請求項3】 前記研磨層表面の鋼球磨耗量が0.00
    3〜0.009mm3であることを特徴とする請求項2に
    記載の研磨テープ。
  4. 【請求項4】 前記支持体がエンボスされたポリエチレ
    ンテレフタレート支持体であることを特徴とする請求項
    1に記載の研磨テープ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6437054B1 (en) * 1999-02-17 2002-08-20 General Electric Company Composition of polyester sulfonate salt ionomer, polyamide and polyepoxide
US7253230B2 (en) 2001-12-04 2007-08-07 General Electric Company Method of manufacture of polyester molding compositions and articles produced therefrom

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6437054B1 (en) * 1999-02-17 2002-08-20 General Electric Company Composition of polyester sulfonate salt ionomer, polyamide and polyepoxide
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