JPH1177537A - ワイヤソー - Google Patents

ワイヤソー

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JPH1177537A
JPH1177537A JP9236175A JP23617597A JPH1177537A JP H1177537 A JPH1177537 A JP H1177537A JP 9236175 A JP9236175 A JP 9236175A JP 23617597 A JP23617597 A JP 23617597A JP H1177537 A JPH1177537 A JP H1177537A
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JP
Japan
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slurry
wire
roller
processing
wire saw
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JP9236175A
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English (en)
Inventor
Toshihide Tachibana
利英 橘
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スラリ除去装置の構造が簡単であるととも
に、洗浄液等の消耗品を必要としないで、ワイヤに付着
しているスラリを確実に清掃除去することができるワイ
ヤソーを提供する。 【解決手段】 加工用ローラ15,16,17から巻取
りリール26に至るワイヤ18の走行経路に、小径のス
ラリ分離ローラ37を回転自在に配設する。スラリ分離
ローラ37の外周にワイヤ18を巻回し、ワイヤ18の
走行時に、スラリ分離ローラ37の回転に伴う遠心力に
より、ワイヤ18上からスラリを飛散分離させる。スラ
リ分離ローラ37の外側にスラリ回収用カバー38を配
設し、ワイヤ18上から飛散分離したスラリを周囲への
飛散を遮断して回収する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用い
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よ
りなるワークに対し、切断等の加工を施すワイヤソーに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種のワイヤソーにおいて
は、複数の加工用ローラが所定間隔おきに配設され、そ
れらのローラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形
成されている。また、各加工用ローラ間において、環状
溝には1本のワイヤが順に巻回されている。そして、ワ
イヤが走行されながら、そのワイヤ上に遊離砥粒を含む
スラリが供給され、この状態でワイヤに対しワークが押
し付け接触されて、ワークに切断等の加工が施されるよ
うになっている。
【0003】この種のワイヤソーでは、ワークの加工時
に、加工用ローラ間においてワイヤに付着したスラリ
が、ワイヤの走行経路中で周囲に飛び散り、装置内部を
汚すという問題があった。
【0004】このような問題点に対処するため、ワイヤ
の走行経路中に、ワイヤ清掃機構を設けたワイヤソーも
従来から提案されている。このワイヤ清掃機構では、ワ
イヤにエアを吹き付け、または、ワイヤをゴム等の清掃
部材で挟み着け、あるいは、ワイヤを洗浄液に漬けるこ
とにより、ワイヤ上からスラリを清掃除去するように構
成されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
ワイヤソーのワイヤ清掃機構においては、エアを吹き付
ける構成では圧縮エアの供給源や配管が必要になって構
成が複雑になるとともに、洗浄効果もあまり高くなく、
スラリを確実に清掃除去することができなかった。ワイ
ヤをゴム等の清掃部材で挟み着ける構成では、清掃部材
がスラリにより早期に磨耗する欠点があった。さらに、
ワイヤを洗浄液に浸ける構成では、浄液等の消耗品を必
要として、ランニングコストが高くなるという問題があ
った。
【0006】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、スラリ除去装置の構成が簡単であるとと
もに、耐久性に優れ、しかも、洗浄液等の消耗品を必要
とすることなく、ワイヤに付着しているスラリを確実に
清掃除去することができるワイヤソーを提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、複数の加工用ローラ
間にワイヤを所定ピッチで巻回し、そのワイヤを走行さ
せながら、ワイヤ上に遊離砥粒を含むスラリを供給し、
ワイヤに対しワークを接触させて、加工を施すようにし
たワイヤソーにおいて、前記ワイヤの走行経路には小径
のスラリ分離ローラと、スラリ分離ローラを取り囲むカ
バーとよりなるスラリ除去装置を配設し、スラリ分離ロ
ーラの外周にワイヤが巻回されるようにしたことを要旨
とする。
【0008】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のワイヤソーにおいて、前記スラリ分離ローラは、加
工用ローラから巻取りリールに至るワイヤの走行経路に
おいて、加工用ローラの近傍に配設したことを要旨とす
る。
【0009】請求項3に記載の発明では、請求項1また
は2に記載のワイヤソーにおいて、スラリ除去装置は加
工室に設けられていることを要旨とする。請求項4に記
載の発明では、請求項1〜3のうち何れか一項に記載の
ワイヤソーにおいて、スラリ分離ローラは加工用ローラ
よりも小径であることを要旨とする。
【0010】請求項5に記載の発明では、請求項1〜4
のうち何れか一項に記載のワイヤソーにおいて、ワイヤ
の両端部を一対のリールにそれぞれ巻き取り、スラリ除
去装置は両リールと加工用ローラとの間にそれぞれ設け
たことを要旨とする。
【0011】請求項6に記載の発明では、請求項1〜5
のうち何れか一項に記載のワイヤソーにおいて、カバー
は着脱可能であることを要旨とする。請求項7に記載の
発明では、請求項1〜6のうち何れか一項に記載のワイ
ヤソーにおいて、スラリ分離ローラはその軸線が鉛直方
向に沿って配置され、ワイヤはスラリ分離ローラの外周
に下部から上部にかけて巻回されていることを要旨とす
る。
【0012】請求項8に記載の発明では、請求項1〜7
のうち何れか一項に記載のワイヤソーにおいて、スラリ
分離ローラを取り囲むカバー内部において加工用ローラ
側とは反対側の出口側ワイヤに対しスラリが飛散付着す
るのを防止する遮蔽部材が設けられていることを要旨と
する。
【0013】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)以下に、この発明の第1実施形態を、
図面に基づいて詳細に説明する。
【0014】図1及び図2に示すように、装置基台11
上にはコラム12が立設され、そのコラム12は前方に
加工室33が形成されている。シャッタ35は加工室3
3の周囲を開閉する。加工室33内には切断機構13が
ブラケット14を介して装設されている。この切断機構
13は所定間隔をおいて平行に延びる複数の加工用ロー
ラ15,16,17を備え、それらの外周には環状溝1
5a,16a,17aが所定ピッチで形成されている。
なお、図面においては理解を容易にするために、環状溝
15a,16a,17aの数を実際よりも少なく描いて
ある。
【0015】前記加工用ローラ15,16,17の各環
状溝15a,16a,17aには、1本の線材よりなる
ワイヤ18が連続的に巻回されている。ブラケット14
には回転方向及び回転速度を変更可能なサーボモータよ
りなるワイヤ走行用モータ19が配設され、このモータ
19により図示しない伝達機構を介して加工用ローラ1
5,16,17が回転される。そして、これらの加工用
ローラ15,16,17の回転によって、ワイヤ18が
所定の走行速度で走行される。このワイヤ18の走行
は、一定量前進(例えば10m)及び一定量後退(例え
ば9m)を繰り返し、全体として歩進的に前進するよう
に行われる。
【0016】前記切断機構13の上方に位置するよう
に、ブラケット14上にはスラリ供給機構20が配設さ
れ、このスラリ供給機構20から加工用ローラ15,1
6,17間のワイヤ18上に、遊離砥粒を含む水性また
は油性のスラリが供給される。スラリ供給機構20の上
方において、コラム12にはワーク支持機構21が上下
動可能に支持され、その下部には硬脆材料よりなるワー
ク22が着脱自在にセットされる。コラム12上にはワ
ーク昇降用モータ23が配設され、このモータ23によ
り図示しないボールスクリュー等を介してワーク支持機
構21が上下動される。
【0017】そして、このワイヤソーの運転時には、ワ
イヤ18が切断機構13の加工用ローラ15,16,1
7間で走行されながら、ワーク支持機構21が切断機構
13に向かって下降される。このとき、スラリ供給機構
20からワイヤ18上へ遊離砥粒を含むスラリが供給さ
れるとともに、そのワイヤ18に対しワーク22が押し
付け接触され、ラッピング作用によってワーク22がス
ライス状に切断加工される。
【0018】前記装置基台11上にはリール機構24が
装設され、ワイヤ18を繰り出すための繰出しリール2
5と、ワイヤ18を巻き取るための巻取りリール26と
を備えている。装置基台11には回転方向及び回転速度
を変更可能なサーボモータよりなる一対のリール回転用
モータ27,28が配設され、それらのモータ軸には図
示しない伝達機構を介してリール25,26が連結され
ている。
【0019】前記装置基台11上にはリール機構24に
隣接してトラバース機構29が装設され、繰出しリール
25からのワイヤ18の繰出し及び巻取りリール26へ
のワイヤ18の巻取りを、上下にトラバースしながら案
内する。そして、前記リール機構24の両リール25,
26の回転により、繰出しリール25から切断機構13
へワイヤ18が繰り出されるとともに、加工後のワイヤ
18が巻取りリール26に巻き取られる。
【0020】前記リール機構24と切断機構13との間
には、張力付与機構30及びガイド機構31が配設され
ている。そして、切断機構13の加工用ローラ15,1
6,17間に巻回されたワイヤ18の両端が、ガイド機
構31の各ガイドローラ32を介して張力付与機構30
に掛装されている。この状態で、張力付与機構30によ
り、加工用ローラ15,16,17間のワイヤ18に所
定の張力が付与されるようになっている。
【0021】そして、図4に示すように、ワーク22の
切断加工時には、前記シャッタ35が閉鎖されて、スラ
リ供給機構20から加工用ローラ15,16,17間の
ワイヤ18上に供給されるスラリが、装置外に飛散する
のを防止するようになっている。
【0022】図1及び図3〜図6に示すように、前記加
工室33内において、加工用ローラ15,16,17か
ら繰り出し及び巻取りリール25,26に至るワイヤ1
8の走行経路に位置するとともに、加工用ローラ15,
16,17の近傍に位置するように、前記両ブラケット
14上にはそれぞれスラリ除去装置36が配設されてい
る。このスラリ除去装置36は、ブラケット14に回転
自在に支持されたスラリ分離ローラ37と、そのスラリ
分離ローラ37の外側に配設され、着脱自在なスラリ回
収用カバー38とから構成されている。スラリ分離ロー
ラ37は、その軸線が水平方向に沿って配置されてお
り、加工用ローラ15,16,17よりも小径である。
【0023】そして、ワイヤ18がスラリ回収用カバー
38のワイヤ導入口39aを介して内部に引き込まれ、
ワイヤ導出口39bを介して外部に引き出されている。
スラリ回収用カバー38内においてワイヤ18はスラリ
分離ローラ37の外周に複数回数巻回されている。この
状態で、ワイヤ18が走行されることにより、スラリ分
離ローラ37が回転され、ワイヤ18に付着しているス
ラリが遠心力により飛散分離されて、スラリ回収用カバ
ー38により周囲へのスラリ飛散が遮断されて下方へ落
下回収されるようになっている。
【0024】次に、前記のように構成されたワイヤソー
について動作を説明する。さて、このワイヤソーにおい
ては、ワイヤ18がリール機構24の繰出しリール25
から繰り出され、切断機構13の加工用ローラ15,1
6,17間において歩進的に走行された後、巻取りリー
ル26に巻き取られる。そして、スラリ供給機構20に
より、加工用ローラ15,16,17間のワイヤ18上
に遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワーク支持
機構21の下降により、ワイヤ18に対してワーク22
が押し付け接触される。これにより、ワーク22が所定
の厚さに切断加工される。このワーク22の切断加工時
には、図4に示すように、シャッタ35が閉鎖されて、
切断機構13における加工用ローラ15,16,17の
外側が覆われた状態にある。
【0025】また、ワーク22の切断加工時には、スラ
リ除去装置36において、ワイヤ18の走行に伴い、小
径のスラリ分離ローラ37が高速度で回転される。これ
により、ワイヤ18に付着しているスラリが遠心力で飛
散分離されて、スラリ回収用カバー38の内周面に跳ね
返されて内部または下方に落下回収される。従って、加
工用ローラ15,16,17から巻取りリール26に至
るワイヤ18の走行経路において、ワイヤ18に付着し
たスラリが周囲に飛び散って、装置内部を汚すおそれを
抑制することができる。
【0026】スラリ回収用カバー38の内周面に付着さ
れたスラリは、スラリ回収用カバー38を汚れていない
ものと脱着交換することにより、スラリ回収用カバー3
8とともにワイヤソーの外部に取り出される。そして、
ワイヤソーの外部において、スラリ回収用カバー38の
内周面に付着しているスラリが清掃除去される。
【0027】前記の第1実施形態によって期待できる効
果について、以下に記載する。・ この第1実施形態の
ワイヤソーにおいては、ワイヤ18の走行経路に小径の
スラリ分離ローラ37が回転自在に配設され、その外周
にワイヤ18が巻回されている。また、スラリ分離ロー
ラ37の外側にはスラリ回収用カバー38が配設されて
いる。そして、ワイヤ18の走行時に、スラリ分離ロー
ラ37の回転に伴う遠心力により、ワイヤ18上からス
ラリが飛散分離されるとともに、そのスラリがスラリ回
収用カバー38により周囲へのスラリの飛散を遮断して
下方へ落下回収されるようになっている。
【0028】このため、前述の従来構成とは異なり、エ
ア供給源等が不要で構成が簡単になり、磨耗による耐久
性低下のおそれがない。また、従来のワイヤ清掃機構と
異なり、洗浄液等の消耗品を必要としないので、ランニ
ングコストが高くなるのを抑制することができる。
【0029】・ また、スラリ分離ローラ37が、加工
室33内において加工用ローラ15,16,17から巻
取りリール26に至るワイヤ18の走行経路における加
工用ローラ15,16,17の近傍に配設されている。
このため、加工用ローラ15,16,17間においてワ
イヤ18に付着したスラリを、その加工用ローラ15,
16,17の近傍において、素早く清掃除去することが
できて、張力付与機構30やトラバース機構29等の位
置するワイヤ18の走行経路に生じる汚れを低減させる
ことができる。また、スラリ分離ローラ37が加工室3
3内に位置するため、スラリ回収用カバー38を下方開
放型にする等、形状を簡略化できる。これにより、スラ
リ回収用カバー38の交換や洗浄の回数が減る。
【0030】・ さらに、スラリ分離ローラ37は加工
用ローラ15よりも小径であるため、同ローラ37は加
工用ローラ15よりも高速で回転する。従って、加工用
ローラ15の回転で飛散しなかったスラリはスラリ分離
ローラ37の部分で確実に飛散される。しかも、ワイヤ
18はスラリ分離ローラ37に複数回巻回されているた
め、スラリの飛散をいっそう確実に行うことができ、効
果的にワイヤ洗浄を行うことができる。
【0031】・ 加えて、スラリ除去装置36が切断機
構13と両リール25,26との間の走行経路中にそれ
ぞれ設けられているため、ワイヤ18が往復走行するタ
イプのワイヤソーであっても、スラリの飛散回収を確実
に行うことができる。
【0032】・ また、スラリ回収用カバー38が着脱
可能であるため、スラリ回収用カバー38内にスラリが
付着或いは蓄積された場合には、スラリ回収用カバー3
8を交換することにより、スラリ除去を継続でき、ワイ
ヤ18の走行経路の汚れを低減できる。
【0033】なお、第1実施形態は、次のように変更し
て具体化することも可能である。・ スラリ除去装置3
6におけるスラリ分離ローラ37にモータを連結し、こ
のモータによりスラリ分離ローラ37をワイヤ18の走
行速度に合わせて、積極的に回転させるように構成する
こと。
【0034】このように構成した場合には、ワイヤ18
の走行時に、スラリ分離ローラ37にスリップが生じる
のを防止することができて、ワイヤ18上からのスラリ
の分離効果を高めることができる。
【0035】・ 小径のスラリ分離ローラ37を切断機
構13と両リール25,26との間のワイヤ走行経路中
にそれぞれ複数個配設し、それらのスラリ分離ローラ3
7により、ワイヤ18上に付着しているスラリを段階的
に清掃除去するように構成すること。このように構成し
た場合には、ワイヤ18上からスラリをいっそう効果的
に清掃除去することができる。
【0036】(第2実施形態)次に、第2実施形態につ
いて説明する。但し、前記第1実施形態と同一構成なる
ものについては、その説明を省略する。
【0037】図7〜図10,図12に示すように、この
実施形態における各スラリ除去装置36は、取付部材4
1を介して各ブラケット14上にはそれぞれ配設されて
いる。スラリ除去装置36のスラリ分離ローラ37は、
その軸線が鉛直方向に沿って配置され、ワイヤ18が同
スラリ分離ローラ37の外周に下部から上部にかけて巻
回されている。又、スラリ除去装置36のスラリ回収用
カバー38の開口部内側には、スラリ分離ローラ37と
対向する閉鎖側板40が設けられ、この閉鎖側板40に
よりスラリ飛散が遮断されるようになっている。
【0038】スラリ回収用カバー38の内部において、
加工用ローラ15側とは反対側の出口側であるワイヤ導
出口39bの近傍には、同スラリ回収用カバー38の内
側面に沿って延びる遮蔽部材としての飛散防止鍔42が
スラリ回収用カバー38の内壁より突設されている。そ
して、この飛散防止鍔42により、下方のワイヤ18か
ら分離飛散されたスラリが、洗浄後の出口側ワイヤ18
に付着するのが防止される。
【0039】図11に示すように、前記スラリ回収用カ
バー38の両側には図示しないエア供給装置に接続され
たエア吹き出し口43がそれぞれ固定されている。この
エア吹き出し口43の先端はスラリ回収用カバー38の
内側面に沿うように指向されている。又、スラリ回収用
カバー38の内側面には、スラリが付着しにくいコート
材44が塗布されている。そして、エア吹き出し口43
からエアが噴き出されることにより、そのエア圧及びス
ラリ分離ローラ37の回転による旋回流でもってスラリ
回収用カバーに付着しているスラリが吹き飛ばされる。
【0040】前記の第2実施形態によって期待できる効
果について、以下に記載する。・ワイヤ18をスラリ分
離ローラ37の外周に下部から上部にかけて巻回したた
め、スラリ分離ローラ37の下部から上部にかけて徐々
にスラリの汚れを落とすことができる。そのため、スラ
リ分離ローラ37の上部においてスラリによる汚れを低
減できる。
【0041】・スラリ回収用カバー38の上部に飛散防
止鍔42を設けたため、この飛散防止鍔42により下方
におけるスラリ分離ローラ37上のワイヤ18から飛散
するスラリが上方の出口側ワイヤ18に付着するのを防
止できる。そのため、スラリ分離ローラ37からスラリ
がきれいに洗浄除去されたワイヤ18が導出される。
【0042】なお、第2実施形態は、次のように変更し
て具体化することも可能である。・図13に示すよう
に、スラリ回収用カバー38のワイヤ導出口39bにス
ラリ分離ローラ37の半径方向に延びる38の飛散防止
管45を設けること。この構成にすればワイヤ導出口3
9bを介してスラリ回収用カバー38の外部にスラリが
飛散するのを防止できる。
【0043】・ワイヤ18をスラリ分離ローラ37の外
周に上部から下部にかけて巻回すること。
【0044】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発
明によれば、スラリ除去装置の構造が簡単であるととも
に、耐久性に優れ、しかも、洗浄液等の消耗品を必要と
しないで、ワイヤに付着しているスラリを確実に清掃除
去することができ、ワイヤの洗浄効果が高められる。
【0045】請求項2に記載の発明によれば、加工用ロ
ーラ間においてワイヤに付着したスラリを、その加工用
ローラの近傍において、素早く清掃除去することができ
て、ワイヤの走行経路に生じる汚れを低減させることが
できる。
【0046】請求項3に記載の発明によれば、スラリ除
去装置を加工室内に設けたことにより、スラリ除去が加
工室内で行われるため、スラリ除去装置によるスラリが
加工室外の他の走行路や機構を汚すことがない。また、
特別に設置スペースを確保することなく、スラリ除去装
置を空スペースを利用して容易に設置することができ
る。
【0047】請求項4に記載の発明によれば、スラリ分
離ローラが加工用ローラよりも小径であるため、スラリ
分離ローラの回転速度を速めて、遠心力によりスラリを
確実に分離飛散させることができる。
【0048】請求項5に記載の発明によれば、スラリ除
去装置を切断機構の両側に設けたため、ワイヤが往復走
行されるタイプのワイヤソーであっても、切断機構の両
側において、スラリによる汚れを低減できる。
【0049】請求項6に記載の発明によれば、スラリ回
収用カバーが着脱可能であるため、そのカバーを交換す
ることにより、スラリの汚れ防止を継続して行うことが
できる。
【0050】請求項7に記載の発明によれば、ワイヤを
スラリ分離ローラの外周に下部から上部にかけて巻回し
たため、スラリ分離ローラの上部においてスラリによる
汚れを低減できる。
【0051】請求項8に記載の発明によれば、スラリ回
収用カバー内部の加工用ローラ側とは反対側の出口側に
遮蔽部材を設けたため、スラリ分離ローラ上のワイヤか
ら分離飛散されたスラリが、スラリ分離ローラので出口
側における洗浄後のワイヤに付着するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のワイヤソーの第1実施形態を示す要
部正面図。
【図2】そのワイヤソーの要部平面図。
【図3】切断機構のシャッタを開放して示すワイヤソー
の斜視図。
【図4】切断機構のシャッタを閉鎖して示すワイヤソー
の斜視図。
【図5】ワイヤ清浄機構を拡大して示す要部横断面図。
【図6】ワイヤ清浄機構の要部縦断面図。
【図7】第2実施形態を示す要部正面図。
【図8】そのワイヤソーの要部平面図。
【図9】切断機構のシャッタを開放して示すワイヤソー
の斜視図。
【図10】ワイヤ清浄機構を拡大して示す要部横断面
図。
【図11】ワイヤ清浄機構の要部縦断面図。
【図12】スラリ回収用カバーを拡大して示す平面図。
【図13】第2実施形態における別形態を示すスラリ回
収用カバーの平面図。
【符号の説明】
13…切断機構、15,16,17…加工用ローラ、1
5a,16a,17a…環状溝、18…ワイヤ、20…
スラリ供給機構、21…ワーク支持機構、22…ワー
ク、24…リール機構、26…巻取りリール、36…ス
ラリ除去装置、37…スラリ分離ローラ、38…スラリ
回収用カバー、42…飛散防止鍔(遮蔽部材)。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の加工用ローラ間にワイヤを所定ピ
    ッチで巻回し、そのワイヤを走行させながら、ワイヤ上
    に遊離砥粒を含むスラリを供給し、ワイヤに対しワーク
    を接触させて、加工を施すようにしたワイヤソーにおい
    て、 前記ワイヤの走行経路には小径のスラリ分離ローラと、
    スラリ分離ローラを取り囲むカバーとよりなるスラリ除
    去装置を配設し、スラリ分離ローラの外周にワイヤが巻
    回されるようにしたワイヤソー。
  2. 【請求項2】 前記スラリ分離ローラは、加工用ローラ
    から巻取りリールに至るワイヤの走行経路において、加
    工用ローラの近傍に配設した請求項1に記載のワイヤソ
    ー。
  3. 【請求項3】 スラリ除去装置は加工室に設けられてい
    る請求項1または2に記載のワイヤソー。
  4. 【請求項4】 スラリ分離ローラは加工用ローラよりも
    小径である請求項1〜3のうち何れか一項に記載のワイ
    ヤソー。
  5. 【請求項5】 ワイヤの両端部を一対のリールにそれぞ
    れ巻き取り、スラリ除去装置は両リールと加工用ローラ
    との間にそれぞれ設けた請求項1〜4のうち何れか一項
    に記載のワイヤソー。
  6. 【請求項6】 カバーは着脱可能である請求項1〜5の
    うち何れか一項に記載のワイヤソー。
  7. 【請求項7】 スラリ分離ローラはその軸線が鉛直方向
    に沿って配置され、ワイヤはスラリ分離ローラの外周に
    下部から上部にかけて巻回されている請求項1〜6のう
    ち何れか一項に記載のワイヤソー。
  8. 【請求項8】 スラリ分離ローラを取り囲むカバー内部
    において加工用ローラ側とは反対側の出口側ワイヤに対
    しスラリが飛散付着するのを防止する遮蔽部材が設けら
    れている請求項1〜7のうち何れか一項に記載のワイヤ
    ソー。
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