JPH1177523A - 基板の研磨装置及び研磨パッドの固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 定盤のパッド載置部と研磨パッドとの間に気
泡が介在しないようにして、被研磨膜に対する研磨を精
度良く行なうことができる共に、研磨パッドをパッド載
置部に固定する工程及び研磨パッドをパッド載置部から
取り除く工程を簡易に行なえるようにする。 【解決手段】 定盤１０のパッド載置部１１には、多数
の吸引孔１３が分散して形成されており、各吸引孔１３
の下部は網状に拡がる連通孔１４を介して互いに連通し
ている。網状の連通孔１４の中心部は、定盤１０の回転
軸１２を貫通して延びる貫通孔１５の一端部と連通して
おり、貫通孔１５の他端部は、定盤１０の外部に設置さ
れた例えば真空ポンプ等の吸引手段１６と連通してい
る。パッド載置部１１の表面には通気性及び弾性を有す
る研磨パッド１７が載置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン等の半導
体基板や液晶基板等より成る基板の表面に形成された被
研磨膜を研磨して平坦化する化学機械研磨（ＣＭＰ:Che
mical MechanicalPolishing）を行なうための基板の研
磨装置及び該基板の研磨装置における研磨パッドの固定
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】１９９０年以降、基板の表面に形成され
た被研磨膜を研磨して平坦化する技術として化学機械研
磨法が提案されており、この化学機械研磨法は、現在で
は、基板上に形成されたシリコン酸化膜等よりなる層間
絶縁膜やタングステン膜等よりなる金属膜の凸部を除去
して、層間絶縁膜を平坦化したり金属膜よりなる金属配
線を形成する工程において用いられている。

【０００３】以下、化学機械研磨法に用いられる従来の
基板の研磨装置について図８（ａ）及び（ｂ）を参照し
ながら説明する。

【０００４】図８（ａ）及び（ｂ）は、従来の基板の研
磨装置において、剛体よりなる定盤１の上に弾性を有す
る研磨パッド２を固定する方法を示している。図８
（ａ）及び（ｂ）に示すように、定盤１は、平坦な表面
を有するパッド載置部１ａと、該パッド載置部１ａの裏
面から延びる回転軸１ｂと、該回転軸１ｂを回転させる
図示しない回転手段を有しており、研磨パッド２は弾性
を有する両面粘着性フィルム３を介して定盤１のパッド
載置部１ａに固定される。

【０００５】化学機械研磨においては、定盤１の回転に
伴って回転する研磨パッド２に、基板に形成された被研
磨膜を押し付けて被研磨膜を研磨するので、研磨パッド
２とパッド載置部１ａとの間には強いずれ力が生じる。
そこで、従来は、研磨パッド２の裏面に両面粘着性フィ
ルム３を貼着しておき、両面粘着性フィルム３が貼着さ
れた研磨パッド２をパッド載置部１ａに押し付けること
により、研磨パッド２を定盤１のパッド載置部１ａに固
定している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来例
においては、両面粘着性フィルム３が貼着された研磨パ
ッド２をパッド載置部１ａに押し付ける際に、両面粘着
性フィルム３とパッド載置部１ａとの間に気泡が入って
しまうことがある。このため、パッド載置部１ａに貼着
された研磨パッド２の表面は気泡の存在により部分的に
膨出してしまう。

【０００７】研磨パッド２の表面が膨出すると、被研磨
膜に対する研磨レートが不均一になったり、又は、被研
磨膜に対する平坦化が正確に行なわれなくなったりする
という問題がある。

【０００８】また、研磨パッド２を両面粘着性フィルム
３を介してパッド載置部１ａに貼着するため、研磨パッ
ド２をパッド載置部１ａに貼着する工程、及び磨耗した
研磨パッド２をパッド載置部１ａから剥離する工程に多
くの時間を要するという問題もある。

【０００９】また、表面が磨耗した研磨パッド２をパッ
ド載置部１ａから剥離する際に研磨パッド２が損傷して
しまい、表面が磨耗した研磨パッド２をドレッシングし
ても、再び使用することができなくなるという問題もあ
る。

【００１０】さらに、両面粘着性フィルム３が弾性を有
しているので、研磨パッド２の弾性力に両面粘着性フィ
ルム３の弾性力が加わった合計弾性力が、研磨パッド２
の実効的な弾性力になるので、研磨パッド２の実効的な
弾性力を制御し難いという問題もある。

【００１１】本発明は、前記の問題点を一挙に解決し、
定盤のパッド載置部と研磨パッドとの間に気泡が介在し
ないようにして、被研磨膜に対する研磨を精度良く行な
うことができる共に、研磨パッドをパッド載置部に固定
する工程及び研磨パッドをパッド載置部から取り除く工
程を簡易に行なえるようにすることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記に鑑み、本発明は、
定盤のパッド載置部と研磨パッドとの間の隙間を減圧す
ることにより、パッド載置部と研磨パッドとの介在する
気泡を除去したり、研磨パッドをパッド載置部に吸引し
て固定したりするものである。

【００１３】具体的には、本発明に係る第１の基板の研
磨装置は、表面が平坦なパッド載置部を有する定盤と、
パッド載置部の表面に載置されており、基板を研磨する
研磨パッドと、研磨パッドの裏面側に設けられており、
通気性を持たないと共に前記パッド載置と接する面が粘
着性を持たないフィルムと、パッド載置部に分散して設
けられており、一端部がパッド載置部の表面で開口する
通気孔と、通気孔の他端部に接続されており、通気孔の
内部を減圧して研磨パッドをパッド載置部に吸引して固
定する吸引手段とを備えている。

【００１４】第１の基板の研磨装置によると、吸引手段
を作動させて、パッド載置部の通気孔の内部を減圧する
ことにより、研磨パッドをパッド載置部に吸引して固定
することができると共に研磨パッドとパッド載置部との
間に介在する気泡を通気孔を通って外部に除去すること
ができる。また、吸引手段の作動を停止したり又は吸引
手段と通気孔との間の連通を遮断したりして、研磨パッ
ドのパッド載置部に対する吸引を解除することができ
る。この場合、研磨パッドの裏面側に通気性を持たない
と共にパッド載置と接する面が粘着性を持たないフィル
ムが設けられているため、パッド載置部の通気孔の内部
を減圧する際に、気体が研磨パッドを通って研磨パッド
とパッド載置部との間に流入しない。

【００１５】第１の基板の研磨装置において、パッド載
置部の少なくとも表面部は連続気孔を有する多孔質材料
よりなり、通気孔は多孔質材料に形成された連続気孔よ
りなることが好ましい。

【００１６】本発明に係る第２の基板の研磨装置は、表
面が平坦なパッド載置部を有する定盤と、パッド載置部
の表面に貼着されており、基板を研磨する研磨パッド
と、パッド載置部に分散して設けられており、一端部が
パッド載置部の表面で開口する通気孔と、通気孔の他端
部に接続されており、通気孔の内部を減圧して研磨パッ
ドとパッド載置部との間に介在する気泡を吸引して除去
する吸引手段とを備えている。

【００１７】第２の基板の研磨装置によると、吸引手段
を作動させて、パッド載置部の通気孔の内部を減圧する
ことにより、研磨パッドとパッド載置部との間に介在す
る気泡を通気孔を通って外部に除去することができる。

【００１８】第２の基板の研磨装置において、パッド載
置部の少なくとも表面部は連続気孔を有する多孔質材料
よりなり、通気孔は多孔質材料に形成された連続気孔よ
りなることが好ましい。

【００１９】第２の基板の研磨装置において、研磨パッ
ドは、その裏面側に設けられ、通気性を持たないと共に
パッド載置と接する面が粘着性を持たないフィルムを有
しており、該フィルムを介してパッド載置部の表面に貼
着されていることが好ましい。

【００２０】本発明に係る第１の研磨パッドの固定方法
は、表面が平坦なパッド載置部を有する定盤のパッド載
置部の表面に、通気性を持たないフィルムが裏面側に貼
着されており基板を研磨する研磨パッドを固定する研磨
パッドの固定方法を対象とし、パッド載置部に分散して
設けられ、一端部がパッド載置部の表面で開口する通気
孔の他端部から通気孔の内部を減圧することにより、研
磨パッドをフィルムを介してパッド載置部に吸引して固
定する。

【００２１】第１の研磨パッドの固定方法によると、パ
ッド載置部の通気孔の内部を減圧することにより、研磨
パッドをパッド載置部に吸引して固定することができる
と共に研磨パッドとパッド載置部との間に介在する気泡
を通気孔を通って外部に除去することができる。また、
パッド載置部の通気孔の内部の減圧を停止することによ
り、研磨パッドのパッド載置部に対する吸引を解除でき
るので、研磨パッドをパッド載置部の表面から容易に取
り外すことができる。この場合、研磨パッドの裏面に貼
着された通気性を持たないフィルムを介して、研磨パッ
ドをパッド載置部に吸引して固定するため、通気孔の内
部を減圧する際に、気体が研磨パッドを通って研磨パッ
ドとパッド載置部との間に流入しない。

【００２２】第１の研磨パッドの固定方法において、少
なくとも表面部が、通気孔となる連続気孔を有する多孔
質材料よりなるパッド載置部の連続気孔の内部を減圧す
ることにより、研磨パッドをパッド載置部に吸引して固
定することが好ましい。

【００２３】本発明に係る第２の研磨パッドの固定方法
は、表面が平坦なパッド載置部を有する定盤のパッド載
置部の表面に、基板を研磨する研磨パッドを貼着するパ
ッド貼着工程と、パッド載置部に分散して設けられ、一
端部がパッド載置部の表面で開口する通気孔の他端部か
ら通気孔の内部を減圧することにより、研磨パッドとパ
ッド載置部との間に介在する気泡を吸引して除去する気
泡除去工程とを備えている。

【００２４】第２の研磨パッドの固定方法によると、パ
ッド載置部の通気孔の内部を減圧することにより、パッ
ド載置部に貼着された研磨パッドとパッド載置部との間
に介在する気泡を通気孔を通って外部に除去することが
できる。

【００２５】第２の研磨パッドの固定方法において、気
泡除去工程は、少なくとも表面部が、通気孔となる連続
気孔を有する多孔質材料よりなるパッド載置部の連続気
孔の内部を減圧することにより、研磨パッドとパッド載
置部との間に介在する気泡を吸引して除去する工程を含
むことが好ましい。

【００２６】第２の研磨パッドの固定方法において、研
磨パッドの裏面には通気性を持たないフィルムが貼着さ
れており、パッド貼着工程は、研磨パッドをパッド載置
部の表面に前記フィルムを介して貼着する工程を含むこ
とが好ましい。

【００２７】

【発明の実施の形態】

（第１の実施形態）図１は本発明の第１実施形態に係る
基板の研磨装置の概略断面構造を示しており、図１に示
すように、定盤１０は、平坦な表面を有するパッド載置
部１１と、該パッド載置部１１の裏面から延びる回転軸
１２と、該回転軸１２を回転させる図示しない回転手段
とを有している。

【００２８】第１実施形態の特徴として、パッド載置部
１１には、例えば０．５ｍｍの直径を有する多数の吸引
孔１３が例えば５ｍｍピッチで全面に亘って分散して形
成されており、各吸引孔１３の下部は網状に拡がる連通
孔１４を介して互いに連通している。網状の連通孔１４
の中心部は、回転軸１２を貫通して延びる貫通孔１５の
一端部と連通しており、貫通孔１５の他端部は、定盤１
０の外部に設置された例えば真空ポンプ等の吸引手段１
６と連通している。

【００２９】定盤１０のパッド載置部１１の表面には、
例えば発泡ポリウレタン等の高分子材料よりなり、通気
性及び弾性を有する研磨パッド１７が載置されている。

【００３０】以下、図６（ａ）、（ｂ）を参照しなが
ら、研磨パッド１７を定盤１０のパッド載置部１１に固
定する方法について説明する。

【００３１】まず、図６（ａ）に示すように、研磨パッ
ド１７を定盤１０のパッド載置部１１の上に載置した
後、吸引手段１６を作動させる。このようにすると、パ
ッド載置部１１の多数の吸引孔１３の内部が減圧される
ため、研磨パッド１７とパッド載置部１１との間の隙間
も減圧されるので、研磨パッド１７とパッド載置部１１
との間に介在する気泡が多数の吸引孔１３から吸引され
ながら、研磨パッド１７はパッド載置１１に吸引され
る。このため、図６（ｂ）に示すように、研磨パッド１
７とパッド載置部１１との間に気泡を介在させることな
く、研磨パッド１７はパッド載置１１に固定される。

【００３２】尚、第１実施形態においては、吸引手段１
６としては、真空ポンプを用いたが、これに代えて、ア
スピレーター式の減圧装置等を用いてもよい。

【００３３】また、吸引孔１３の形状、直径、ピッチ及
び配列状態は限定されず、パッド載置部１１の表面部に
分散して多数個設けられておればよい。

【００３４】（第２の実施形態）図２は本発明の第２実
施形態に係る基板の研磨装置の概略断面構造を示してお
り、第１の実施形態と同様、定盤２０は、平坦な表面を
有するパッド載置部２１と、該パッド載置部２１の裏面
から延びる回転軸２２と、該回転軸２２を回転させる図
示しない回転手段とを有している。

【００３５】また、第２実施形態においても、定盤２０
のパッド載置部２１の表面には、例えば発泡ポリウレタ
ン等の高分子材料よりなり、通気性及び弾性を有する研
磨パッド２７が載置されており、また、回転軸２２を貫
通して延びる貫通孔２５の他端部は、定盤２０の外部に
設置された例えば真空ポンプ等の吸引手段２６と連通し
ている。

【００３６】第２実施形態の特徴として、パッド載置部
２１は連続気孔を有する多孔質材料よりなり、パッド載
置部２１の内部には連続する通気孔（図示は省略してい
る。）が３次元的に多数形成されている。また、パッド
載置部２１の裏面における回転軸２２の貫通孔２５と連
通していない部分には、通気性を有しないコーティング
膜が形成されている。

【００３７】以下、研磨パッド２７を定盤２０のパッド
載置部２１に固定する方法について説明する。

【００３８】研磨パッド２７を定盤２０のパッド載置部
２１の上に載置した後、吸引手段２６を作動させる。こ
のようにすると、パッド載置部２１の多数の通気孔の内
部が減圧されるため、研磨パッド２７とパッド載置部２
１との間の隙間も減圧されるので、研磨パッド２７とパ
ッド載置部２１との間に介在する気泡が多数の通気孔か
ら回転軸２２の貫通孔２５に吸引されながら、研磨パッ
ド２７はパッド載置２１に吸引される。このため、研磨
パッド２７とパッド載置部２１との間に気泡を介在させ
ることなく、研磨パッド２７はパッド載置２１に固定さ
れる。この場合、第２の実施形態においては、研磨パッ
ド２７の裏面に通気性を有しないコーティング膜が形成
されているため、パッド載置部２１の通気孔の内部は確
実に減圧される。

【００３９】尚、第２の実施形態においては、パッド載
置部２１の全体を多孔質材料により形成したが、これに
代えて、パッド載置部２１における研磨パッド２７と接
触する第１の部分、回転軸２２の貫通孔２５と接触する
第２の部分、及び第１の部分と第２の部分とを連結する
第３の部分が多孔質材料であればよい。

【００４０】（第３の実施形態）図３は本発明の第３実
施形態に係る基板の研磨装置の概略断面構造を示してお
り、第１の実施形態と同様、定盤３０は、平坦な表面を
有するパッド載置部３１と、該パッド載置部３１の裏面
から延びる回転軸３２と、該回転軸３２を回転させる図
示しない回転手段とを有している。

【００４１】また、第１実施形態と同様、パッド載置部
３１には、多数の吸引孔３３が全面に亘って分散して形
成されており、各吸引孔３３の下部は網状に拡がる連通
孔３４を介して互いに連通している。網状の連通孔３４
の中心部は、回転軸３２を貫通して延びる貫通孔３５の
一端部と連通しており、貫通孔３５の他端部は、定盤３
０の外部に設置された真空ポンプ等の吸引手段３６と連
通している。

【００４２】第３の実施形態の特徴として、定盤３０の
パッド載置部３１の表面には、弾性は有するが通気性を
有しない材料よりなる研磨パッド３７が載置されてお
り、研磨パッド３７の表面には、同心円状に配置されて
いると共に互いに連通している多数の凹状溝３８が形成
されている。

【００４３】以下、研磨パッド３７を定盤３０のパッド
載置部３１に固定する方法について説明する。

【００４４】まず、研磨パッド３７を定盤３０のパッド
載置部３１の上に載置した後、吸引手段３６を作動させ
る。このようにすると、パッド載置部３１の多数の吸引
孔３３の内部が減圧されるため、研磨パッド３７とパッ
ド載置部３１との間も減圧されるので、研磨パッド３７
とパッド載置部３１との間に介在する気泡が吸引孔３３
から吸引されながら、研磨パッド３７はパッド載置部３
１に固定される。この場合、研磨パッド３７は通気性を
有していないため、研磨パッド３７をパッド載置部３１
に吸着する際に、気体が研磨パッド３７の表面側から裏
面側に流入しないので、研磨パッド３７とパッド載置部
３１との間に新たな気泡は発生しない。

【００４５】また、研磨パッド３７の表面に多数の凹状
溝３８が形成されているため、研磨パッド３７の表面に
供給される新鮮な研磨剤は研磨パッド３７の表面に拡散
するので、化学機械研磨を良好に行なうことができる。

【００４６】尚、凹状溝３８の形状は、互いに連通する
同心円に代えて、螺旋状でもよい。また、研磨パッド３
７に表面には、凹状溝３８に代えて、分散して配置され
た無数の穴部でもよい。

【００４７】（第４の実施形態）図４は本発明の第４実
施形態に係る基板の研磨装置の概略断面構造を示してお
り、第１の実施形態と同様、定盤４０は、平坦な表面を
有するパッド載置部４１と、該パッド載置部４１の裏面
から延びる回転軸４２と、該回転軸４２を回転させる図
示しない回転手段とを有している。

【００４８】また、第１実施形態と同様、パッド載置部
４１には、多数の吸引孔４３が全面に亘って分散して形
成されており、各吸引孔４３の下部は網状に拡がる連通
孔４４を介して互いに連通している。網状の連通孔４４
の中心部は、回転軸４２を貫通して延びる貫通孔４５の
一端部と連通しており、貫通孔４５の他端部は、定盤４
０の外部に設置された真空ポンプ等の吸引手段４６と連
通している。

【００４９】第４の実施形態の特徴として、定盤４０の
パッド載置部４１の表面には、例えば発泡ポリウレタン
等の高分子材料よりなり通気性及び弾性を有していると
共に、裏面に通気性を有しない片面粘着性フィルム４８
が貼着された研磨パッド４７が載置されている。片面粘
着性フィルム４８は、表面には粘着剤が塗布されており
研磨パッド４７と一体化されているが、裏面には粘着剤
が塗布されておらずパッド載置部４１には固定されてい
ない。

【００５０】以下、研磨パッド４７を定盤４０のパッド
載置部４１に固定する方法について説明する。

【００５１】まず、研磨パッド４７を定盤４０のパッド
載置部４１の上に載置した後、吸引手段４６を作動させ
る。このようにすると、パッド載置部４１の多数の吸引
孔４３の内部が減圧されるため、研磨パッド３７の裏面
に貼着された片面粘着性フィルム４８とパッド載置部４
１との間も減圧されるので、片面粘着性フィルム４８と
パッド載置部４１との間に介在する気泡が吸引孔４３か
ら吸引されながら、研磨パッド４７はパッド載置部４１
に固定される。この場合、研磨パッド４７の裏面に貼着
された片面粘着性フィルム４８は通気性を有していない
ため、研磨パッド４７をパッド載置部４１に吸着する際
に、気体が片面粘着性フィルム４８の裏面側に流入しな
いので、片面粘着性フィルム４８とパッド載置部４１と
の間に新たな気泡は発生しない。

【００５２】（第５の実施形態）図５は本発明の第５実
施形態に係る基板の研磨装置の概略断面構造を示してお
り、第５の実施形態と同様、定盤５０は、平坦な表面を
有するパッド載置部５１と、該パッド載置部５１の裏面
から延びる回転軸５２と、該回転軸５２を回転させる図
示しない回転手段とを有している。

【００５３】また、第１実施形態と同様、パッド載置部
５１には、例えば０．５ｍｍの直径を有する多数の吸引
孔５３が例えば５ｍｍピッチで全面に亘って分散して形
成されており、各吸引孔５３の下部は網状に拡がる連通
孔５４を介して互いに連通している。網状の連通孔５４
の中心部は、回転軸５２を貫通して延びる貫通孔５５の
一端部と連通しており、貫通孔５５の他端部は、定盤５
０の外部に設置された真空ポンプ等の吸引手段５６と連
通している。

【００５４】第５の実施形態の特徴として、定盤５０の
パッド載置部５１の表面には、例えば発泡ポリウレタン
等の高分子材料よりなり通気性及び弾性を有していると
共に、裏面に両面粘着性フィルム５８が貼着された研磨
パッド５７が載置されている。両面粘着性フィルム５８
は表面及び裏面に粘着剤が塗布されているため、研磨パ
ッド５７は両面粘着性フィルム５８を介してパッド載置
部５１に固定されている。

【００５５】以下、図７（ａ）〜（ｃ）を参照しなが
ら、研磨パッド５７を定盤５０のパッド載置部５１に固
定する方法について説明する。

【００５６】まず、図７（ａ）に示すように、裏面に両
面粘着性フィルム５８が貼着された研磨パッド５７を定
盤５０のパッド載置部５１の上に載置した後、研磨パッ
ド５７をパッド載置部５１の押し付けて固定する。この
際、図７（ｂ）に示すように、研磨パッド５７の裏面に
貼着された両面粘着性フィルム５８とパッド載置部５１
との間に気泡５９が介在することがある。

【００５７】次に、吸引手段５６を作動させると、パッ
ド載置部５１の多数の吸引孔５３の内部が減圧されるた
め、両面粘着性フィルム５８とパッド載置部５１との間
に介在する気泡５９は吸引孔５３から外部に吸引され
る。このため、図７（ｃ）に示すように、両面粘着性フ
ィルム５８とパッド載置部５１との間に介在する気泡５
９が消滅して、研磨パッド５７の表面は平坦になる。

【００５８】

【発明の効果】第１の基板の研磨装置によると、パッド
載置部の通気孔の内部を減圧することにより、研磨パッ
ドとパッド載置部との間に介在する気泡を除去できるた
め、研磨パッドの膨出を防止できるので、被研磨膜に対
する研磨レートが均一になると共に被研磨膜に対する平
坦化を正確に行なうことができる。また、パッド載置部
の通気孔の内部を減圧して、研磨パッドをパッド載置部
に吸引して固定できると共に、パッド載置部の通気孔の
内部の減圧を解除して、研磨パッドをパッド載置部から
取り外すことができるため、研磨パッドのパッド載置部
への固定及び取り外しを容易に行なうことができると共
に研磨パッドの再使用が容易になる。また、研磨パッド
の裏面側に、通気性を持たないと共にパッド載置部と接
する面が粘着性を持たないフィルムが設けられているた
め、パッド載置部の通気孔の内部を減圧する際に、気体
が研磨パッドを通って研磨パッドとパッド載置部との間
に流入しないと共に研磨パッドとパッド載置部との間の
気泡が流動し易くなるので、パッド載置部に設けられる
通気孔の数が少なくても、研磨パッドとパッド載置部と
の間の気泡の除去及び研磨パッドのパッド載置部への固
定が確実になる。

【００５９】第１の基板の研磨装置において、パッド載
置部の少なくとも表面部が連続気孔を有する多孔質材料
よりなり、通気孔が多孔質材料に形成された連続気孔よ
りなると、パッド載置部の内部に通気孔を設ける工程が
容易になると共に、パッド載置部の通気孔を密に配置で
きるため、研磨パッドとパッド載置部との間に介在する
気泡を確実に除去することができる。

【００６０】第２の基板の研磨装置によると、パッド載
置部の通気孔の内部を減圧することにより、研磨パッド
とパッド載置部との間に気泡が介在した場合でも、気泡
を吸引して除去できるため、研磨パッドの膨出を防止で
きるので、被研磨膜に対する研磨レートが均一になると
共に被研磨膜に対する平坦化を正確に行なうことができ
る。

【００６１】第２の基板の研磨装置において、パッド載
置部の少なくとも表面部が連続気孔を有する多孔質材料
よりなり、通気孔が多孔質材料に形成された連続気孔よ
りなると、パッド載置部の内部に通気孔を設ける工程が
容易になると共に、パッド載置部の通気孔を密に配置で
きるため、研磨パッドとパッド載置部との間に介在する
気泡を確実に除去することができる。

【００６２】第１の研磨パッドの固定方法によると、パ
ッド載置部の通気孔の内部を減圧して、研磨パッドとパ
ッド載置部との間に介在する気泡を除去できるため、研
磨パッドの膨出を防止できるので、被研磨膜に対する研
磨レートが均一になると共に被研磨膜に対する平坦化を
正確に行なうことができる。また、パッド載置部の通気
孔の内部を減圧して、研磨パッドをパッド載置部に吸引
して固定できると共に、パッド載置部の通気孔の内部の
減圧を解除して、研磨パッドをパッド載置部から取り外
すことができるため、研磨パッドのパッド載置部への固
定及び取り外しを容易に行なうことができると共に研磨
パッドの再使用が容易になる。また、研磨パッドの裏面
に貼着された通気性を持たないフィルムを介して、研磨
パッドをパッド載置部に吸引して固定するため、通気孔
の内部を減圧する際に、気体が研磨パッドを通って研磨
パッドとパッド載置部との間に流入しないので、研磨パ
ッドのパッド載置部への固定が確実になると共に、研磨
パッドとパッド載置部との間に介在する気泡が除去され
る。

【００６３】第１の研磨パッドの固定方法において、連
続気孔を有する多孔質材料よりなるパッド載置部の連続
気孔の内部を減圧して、研磨パッドをパッド載置部の表
面に吸引して固定すると、パッド載置部の通気孔の配置
が密になるので、研磨パッドとパッド載置部との間に介
在する気泡を確実に除去することができる。

【００６４】第２の研磨パッドの固定方法によると、パ
ッド載置部の通気孔の内部を減圧して、研磨パッドとパ
ッド載置部との間に介在する気泡を通気孔を通って外部
に除去できるため、研磨パッドの膨出を防止できるの
で、被研磨膜に対する研磨レートが均一になると共に被
研磨膜に対する平坦化を正確に行なうことができる。

【００６５】第２の研磨パッドの固定方法において、連
続気孔を有する多孔質材料よりなるパッド載置部の連続
気孔の内部を減圧して、研磨パッドとパッド載置部との
間に介在する気泡を除去すると、研磨パッドとパッド載
置部との間に介在する気泡を確実に除去することができ
る。

【００６６】第２の研磨パッドの固定方法において、パ
ッド貼着工程が、研磨パッドをパッド載置部の表面に通
気性を有しないフィルムを介して貼着する工程を含む
と、パッド載置部の通気孔の内部を減圧する際に、気体
が研磨パッドを通って研磨パッドとパッド載置部との間
に流入しないので、研磨パッドとパッド載置部との間に
介在する気泡の除去が確実になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板の研磨装置
の概略断面図である。

【図２】本発明の第２の実施形態に係る基板の研磨装置
の概略断面図である。

【図３】本発明の第３の実施形態に係る基板の研磨装置
の概略断面図である。

【図４】本発明の第４の実施形態に係る基板の研磨装置
の概略断面図である。

【図５】本発明の第５の実施形態に係る基板の研磨装置
の概略断面図である。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は前記第１の実施形態に係る
基板の研磨装置における研磨パッドの固定方法を示す概
略断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は前記第５の実施形態に係る基
板の研磨装置における研磨ッドの固定方法を示す概略断
面図である。

【図８】（ａ）及び（ｂ）は従来の基板の研磨装置にお
ける研磨ッドの固定方法を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０ 定盤 １１ パッド載置部 １２ 回転軸 １３ 吸引孔 １４ 連通孔 １５ 貫通孔 １６ 吸引手段 １７ 研磨パッド ２０ 定盤 ２１ パッド載置部 ２２ 回転軸 ２５ 貫通孔 ２６ 吸引手段 ２７ 研磨パッド ３０ 定盤 ３１ パッド載置部 ３２ 回転軸 ３３ 吸引孔 ３４ 連通孔 ３５ 貫通孔 ３６ 吸引手段 ３７ 研磨パッド ３８ 凹状溝 ４０ 定盤 ４１ パッド載置部 ４２ 回転軸 ４３ 吸引孔 ４４ 連通孔 ４５ 貫通孔 ４６ 吸引手段 ４７ 研磨パッド ４８ 片面粘着性フィルム ５０ 定盤 ５１ パッド載置部 ５２ 回転軸 ５３ 吸引孔 ５４ 連通孔 ５５ 貫通孔 ５６ 吸引手段 ５７ 研磨パッド ５８ 両面粘着性フィルム

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面が平坦なパッド載置部を有する定盤
   と、 前記パッド載置部の表面に載置されており、基板を研磨
   する研磨パッドと、 前記研磨パッドの裏面側に設けられており、通気性を持
   たないと共に前記パッド載置と接する面が粘着性を持た
   ないフィルムと、 前記パッド載置部に分散して設けられており、一端部が
   前記パッド載置部の表面で開口する通気孔と、 前記通気孔の他端部に接続されており、前記通気孔の内
   部を減圧して前記研磨パッドを前記パッド載置部に吸引
   して固定する吸引手段とを備えていることを特徴とする
   基板の研磨装置。
2. 【請求項２】 前記パッド載置部の少なくとも表面部は
   連続気孔を有する多孔質材料よりなり、前記通気孔は前
   記多孔質材料に形成された連続気孔よりなることを特徴
   とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
3. 【請求項３】 表面が平坦なパッド載置部を有する定盤
   と、 前記パッド載置部の表面に貼着されており、基板を研磨
   する研磨パッドと、 前記パッド載置部に分散して設けられており、一端部が
   前記パッド載置部の表面で開口する通気孔と、 前記通気孔の他端部に接続されており、前記通気孔の内
   部を減圧して前記研磨パッドと前記パッド載置部との間
   に介在する気泡を吸引して除去する吸引手段とを備えて
   いることを特徴とする基板の研磨装置。
4. 【請求項４】 前記パッド載置部の少なくとも表面部は
   連続気孔を有する多孔質材料よりなり、前記通気孔は前
   記多孔質材料に形成された連続気孔よりなることを特徴
   とする請求項３に記載の基板の研磨装置。
5. 【請求項５】 前記研磨パッドは、その裏面側に設けら
   れ、通気性を持たないと共に前記パッド載置と接する面
   が粘着性を持たないフィルムを有しており、前記フィル
   ムを介して前記パッド載置部の表面に貼着されているこ
   とを特徴とする請求項３に記載の基板の研磨装置。
6. 【請求項６】 表面が平坦なパッド載置部を有する定盤
   の前記パッド載置部の表面に、通気性を持たないフィル
   ムが裏面側に貼着されており基板を研磨する研磨パッド
   を固定する研磨パッドの固定方法であって、 前記パッド載置部に分散して設けられ、一端部が前記パ
   ッド載置部の表面で開口する通気孔の他端部から前記通
   気孔の内部を減圧することにより、前記研磨パッドを前
   記フィルムを介して前記パッド載置部に吸引して固定す
   ることを特徴とする研磨パッドの固定方法。
7. 【請求項７】 少なくとも表面部が、前記通気孔となる
   連続気孔を有する多孔質材料よりなる前記パッド載置部
   の前記連続気孔の内部を減圧することにより、前記研磨
   パッドを前記パッド載置部に吸引して固定することを特
   徴とする請求項６に記載の研磨パッドの固定方法。
8. 【請求項８】 表面が平坦なパッド載置部を有する定盤
   の前記パッド載置部の表面に、基板を研磨する研磨パッ
   ドを貼着するパッド貼着工程と、 前記パッド載置部に分散して設けられ、一端部が前記パ
   ッド載置部の表面で開口する通気孔の他端部から前記通
   気孔の内部を減圧することにより、前記研磨パッドと前
   記パッド載置部との間に介在する気泡を吸引して除去す
   る気泡除去工程とを備えていることを特徴とする研磨パ
   ッドの固定方法。
9. 【請求項９】 前記気泡除去工程は、少なくとも表面部
   が、前記通気孔となる連続気孔を有する多孔質材料より
   なる前記パッド載置部の前記連続気孔の内部を減圧する
   ことにより、前記研磨パッドと前記パッド載置部との間
   に介在する気泡を吸引して除去する工程を含むことを特
   徴とする請求項８に記載の研磨パッドの固定方法。
10. 【請求項１０】 前記研磨パッドの裏面には通気性を持
    たないフィルムが貼着されており、 前記パッド貼着工程は、前記研磨パッドを前記パッド載
    置部の表面に前記フィルムを介して貼着する工程を含む
    ことを特徴とする請求項８に記載の研磨パッドの固定方
    法。