JPH1174063A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
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- JPH1174063A JPH1174063A JP23527397A JP23527397A JPH1174063A JP H1174063 A JPH1174063 A JP H1174063A JP 23527397 A JP23527397 A JP 23527397A JP 23527397 A JP23527397 A JP 23527397A JP H1174063 A JPH1174063 A JP H1174063A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- flange member
- corrosion
- base
- ceramic heater
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミックス製基体１の内部に発熱抵抗体を埋
設し、該発熱抵抗体に接続するリード端子３を基体１の
後端部に備えてなるセラミックヒータにおいて、液体に
浸漬しても浸食されることを防止し、かつ基体１の側面
にフランジ部材６を強固に接合する。 【解決手段】上記基体１の先端側表面を耐食性金属層４
で被覆するとともに、後端側に上記耐食性金属層４とは
分離した接合用金属層５を備えて、この上にフランジ部
材６をロウ付けする。
設し、該発熱抵抗体に接続するリード端子３を基体１の
後端部に備えてなるセラミックヒータにおいて、液体に
浸漬しても浸食されることを防止し、かつ基体１の側面
にフランジ部材６を強固に接合する。 【解決手段】上記基体１の先端側表面を耐食性金属層４
で被覆するとともに、後端側に上記耐食性金属層４とは
分離した接合用金属層５を備えて、この上にフランジ部
材６をロウ付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液体中に浸漬し加熱
するためのセラミックヒータに関するものである。
するためのセラミックヒータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックヒータは、アルミナセ
ラミックス等の基体の内部にタングステン、モリブデン
等の高融点金属からなる発熱抵抗体を埋設し、これに接
続するリード端子を備えて構成され、上記発熱抵抗体に
通電して発熱させるようになっている。
ラミックス等の基体の内部にタングステン、モリブデン
等の高融点金属からなる発熱抵抗体を埋設し、これに接
続するリード端子を備えて構成され、上記発熱抵抗体に
通電して発熱させるようになっている。
【０００３】このセラミックヒータはさまざまな分野に
用いられるが、例えばボイラー等の高圧水中で使用され
る温水ヒータや、腐食性溶液の加熱用ヒータなど、液体
中に浸漬して加熱する用途に用いることもできる。
用いられるが、例えばボイラー等の高圧水中で使用され
る温水ヒータや、腐食性溶液の加熱用ヒータなど、液体
中に浸漬して加熱する用途に用いることもできる。
【０００４】ところが、上記セラミックヒータの基体を
成すアルミナセラミックスには１０重量％程度のガラス
質が存在するため、例えば強アルカリ溶液等に浸漬して
使用すると、基体を成すセラミックスの結晶粒界が浸食
されてガラス質が溶出し、微小空洞が形成されて発熱抵
抗体の短絡や漏電を引き起こす等の問題があった。
成すアルミナセラミックスには１０重量％程度のガラス
質が存在するため、例えば強アルカリ溶液等に浸漬して
使用すると、基体を成すセラミックスの結晶粒界が浸食
されてガラス質が溶出し、微小空洞が形成されて発熱抵
抗体の短絡や漏電を引き起こす等の問題があった。
【０００５】そこで、本件出願人は、基体の先端側表面
に耐食性金属層を被覆したセラミックヒータを提案した
（特開平６−２２３９５６号公報参照）。
に耐食性金属層を被覆したセラミックヒータを提案した
（特開平６−２２３９５６号公報参照）。
【０００６】このセラミックヒータは、図４（ａ）に示
すように、アルミナ等のセラミックスからなる基体１に
発熱抵抗体を埋設し、その後端部にリード線３を接合
し、先端側表面にニッケル、金、銀等の耐食性金属層４
を被覆したものである。そのため、図４（ｂ）に示すよ
うに、容器２０内の液体２１内にセラミックヒータを浸
漬しても、上記耐食性金属層４の存在によって基体１の
浸食によるガラス質の溶出を防止することができる。
すように、アルミナ等のセラミックスからなる基体１に
発熱抵抗体を埋設し、その後端部にリード線３を接合
し、先端側表面にニッケル、金、銀等の耐食性金属層４
を被覆したものである。そのため、図４（ｂ）に示すよ
うに、容器２０内の液体２１内にセラミックヒータを浸
漬しても、上記耐食性金属層４の存在によって基体１の
浸食によるガラス質の溶出を防止することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４に示す
ようなセラミックヒータを用いる場合、これを保持する
ために図４（ｃ）に示すように基体１の側面にフランジ
部材６を接合する必要が生じることがある。この場合、
接着剤等による接合では強度、シール性の点で不十分で
あることから、ロウ材７を用いてロウ付けする必要があ
る。
ようなセラミックヒータを用いる場合、これを保持する
ために図４（ｃ）に示すように基体１の側面にフランジ
部材６を接合する必要が生じることがある。この場合、
接着剤等による接合では強度、シール性の点で不十分で
あることから、ロウ材７を用いてロウ付けする必要があ
る。
【０００８】しかし、上記耐食性金属層４上に金属製の
フランジ部材６を配置し、両者の間をロウ付けしようと
すると、ロウ材７が耐食性金属層４上に広がってしま
い、大量のロウ材７が必要になるだけでなく、肝心のフ
ランジ部材６との隙間にロウ材７を高密度に存在させる
ことができず、接合強度が低くなるという問題があっ
た。そのため、使用時にフランジ部材６が脱落する恐れ
があった。
フランジ部材６を配置し、両者の間をロウ付けしようと
すると、ロウ材７が耐食性金属層４上に広がってしま
い、大量のロウ材７が必要になるだけでなく、肝心のフ
ランジ部材６との隙間にロウ材７を高密度に存在させる
ことができず、接合強度が低くなるという問題があっ
た。そのため、使用時にフランジ部材６が脱落する恐れ
があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、セラミ
ックス製基体の内部に発熱抵抗体を埋設し、該発熱抵抗
体に接続するリード端子を基体の後端部に備えてなるセ
ラミックヒータにおいて、上記基体の先端側表面を耐食
性金属層で被覆するとともに、後端側に上記耐食性金属
層とは分離した接合用金属層を備えて、この上にフラン
ジ部材をロウ付けしたことを特徴とする。
ックス製基体の内部に発熱抵抗体を埋設し、該発熱抵抗
体に接続するリード端子を基体の後端部に備えてなるセ
ラミックヒータにおいて、上記基体の先端側表面を耐食
性金属層で被覆するとともに、後端側に上記耐食性金属
層とは分離した接合用金属層を備えて、この上にフラン
ジ部材をロウ付けしたことを特徴とする。
【００１０】即ち、本発明では、基体上における耐食性
金属層とは分離した位置に接合用金属層を備えて、この
上にフランジ部材をロウ付けしたことによって、ロウ材
が耐食性金属層上に広がることを防止し、少ないロウ材
で強固にフランジ部材を接合できるようにしたものであ
る。
金属層とは分離した位置に接合用金属層を備えて、この
上にフランジ部材をロウ付けしたことによって、ロウ材
が耐食性金属層上に広がることを防止し、少ないロウ材
で強固にフランジ部材を接合できるようにしたものであ
る。
【００１１】また、本発明では、上記セラミックヒータ
において、基体における耐食性金属層と接合用金属層の
間の表面を上記フランジ部材で覆い、かつフランジ部材
と基体とのの隙間に樹脂を充填したことを特徴とする。
において、基体における耐食性金属層と接合用金属層の
間の表面を上記フランジ部材で覆い、かつフランジ部材
と基体とのの隙間に樹脂を充填したことを特徴とする。
【００１２】即ち、本発明のセラミックヒータは、耐食
性金属層と接合用金属層が分離しており、両者の間で基
体の表面が露出するため、この部分を樹脂で覆うことに
よって、耐食性を向上させたものである。
性金属層と接合用金属層が分離しており、両者の間で基
体の表面が露出するため、この部分を樹脂で覆うことに
よって、耐食性を向上させたものである。
【００１３】さらに、本発明では、上記セラミックヒー
タにおいて、上記基体の先端側表面を耐食性金属層で被
覆するとともに、該耐食性金属層の後端部以外にロウ材
と濡れにくい材質を被覆し、上記後端部にフランジ部材
をロウ付けしたことを特徴とする。
タにおいて、上記基体の先端側表面を耐食性金属層で被
覆するとともに、該耐食性金属層の後端部以外にロウ材
と濡れにくい材質を被覆し、上記後端部にフランジ部材
をロウ付けしたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
よって説明する。
よって説明する。
【００１５】図１に示すセラミックヒータは、セラミッ
クスからなる円柱状の基体１に発熱抵抗体を埋設し、こ
れと接続するリード線３を基体１の後端部に接合したも
のである。また、基体１の先端側の表面は耐食製金属層
４で被覆するとともに、これよりも後端側に、一定の間
隔をあけて分離した状態で、接合用金属層５を形成して
ある。そして、この接合用金属層５上に、ロウ材７を介
してフランジ部材６をロウ付けしてある。
クスからなる円柱状の基体１に発熱抵抗体を埋設し、こ
れと接続するリード線３を基体１の後端部に接合したも
のである。また、基体１の先端側の表面は耐食製金属層
４で被覆するとともに、これよりも後端側に、一定の間
隔をあけて分離した状態で、接合用金属層５を形成して
ある。そして、この接合用金属層５上に、ロウ材７を介
してフランジ部材６をロウ付けしてある。
【００１６】フランジ部材６は、基体１の周囲を覆う円
筒状体であり、基体１における耐食製金属層４と接合用
金属層５の間の露出面１ａを覆うように配置し、その端
部の接合部６ａで上記接合用金属層５とロウ付けしてあ
る。また、フランジ部材６の側面には注入孔６ｂを形成
し、この注入孔６ｂから樹脂８を注入してロウ付け部分
以外のフランジ部材６と基体１の隙間を樹脂８で充填し
てある。
筒状体であり、基体１における耐食製金属層４と接合用
金属層５の間の露出面１ａを覆うように配置し、その端
部の接合部６ａで上記接合用金属層５とロウ付けしてあ
る。また、フランジ部材６の側面には注入孔６ｂを形成
し、この注入孔６ｂから樹脂８を注入してロウ付け部分
以外のフランジ部材６と基体１の隙間を樹脂８で充填し
てある。
【００１７】このセラミックヒータでは、耐食性金属層
４を備えていることにより、この部分を液体に浸漬して
使用しても、基体１の浸食によるガラス質の溶出を防止
できる。しかも、接合用金属層５と耐食性金属層４を分
離してあることにより、ロウ付け時にロウ材７は基体１
の表面には付着しないため、接合用金属層５の上のみに
広がり、これよりも広い範囲に流れてしまうことがな
い。その結果、少ないロウ材７でフランジ部材６の接合
部６ａと接合用金属層５の間に高密度にロウ材７を介在
させることができ、フランジ部材６を強固に、かつシー
ル性を維持して接合することができる。
４を備えていることにより、この部分を液体に浸漬して
使用しても、基体１の浸食によるガラス質の溶出を防止
できる。しかも、接合用金属層５と耐食性金属層４を分
離してあることにより、ロウ付け時にロウ材７は基体１
の表面には付着しないため、接合用金属層５の上のみに
広がり、これよりも広い範囲に流れてしまうことがな
い。その結果、少ないロウ材７でフランジ部材６の接合
部６ａと接合用金属層５の間に高密度にロウ材７を介在
させることができ、フランジ部材６を強固に、かつシー
ル性を維持して接合することができる。
【００１８】しかも、基体１における耐食性金属層４と
接合用金属層５との間の露出面１ａはフランジ部材６で
覆うとともに、樹脂８を充填してあるため、使用時にこ
の露出面１ａに溶液が付着することを防止できる。
接合用金属層５との間の露出面１ａはフランジ部材６で
覆うとともに、樹脂８を充填してあるため、使用時にこ
の露出面１ａに溶液が付着することを防止できる。
【００１９】次に、本発明のセラミックヒータの製造方
法を説明する。
法を説明する。
【００２０】まず、基体１の材質としては、アルミナ、
ムライト、窒化珪素、窒化アルミニウム等を主成分とす
るセラミックスを用いるが、一般的には８０〜９４重量
％のＡｌ2 Ｏ3 を主成分とし、残部がＳｉＯ2 、Ｍｇ
Ｏ、ＣａＯ等からなるアルミナセラミックスを用いる。
ムライト、窒化珪素、窒化アルミニウム等を主成分とす
るセラミックスを用いるが、一般的には８０〜９４重量
％のＡｌ2 Ｏ3 を主成分とし、残部がＳｉＯ2 、Ｍｇ
Ｏ、ＣａＯ等からなるアルミナセラミックスを用いる。
【００２１】図２（ａ）に示すように、このセラミック
スを棒状に成形した芯材１１とグリーンシート１２をそ
れぞれ作製し、グリーンシート１２上に、タングステ
ン、モリブデン、レニウム、白金等の高融点金属の単
体、又はこれらの炭化物、窒化物等からなるペーストを
所定形状に塗布して発熱抵抗体２とその端部にパッド２
ａを形成する。一方、芯材１１の後端部には凹部１１ａ
を形成しておき、この芯材１１の側面に上記グリーンシ
ート１２を発熱抵抗体２が内側となるようにして、パッ
ド２ａが芯材１１の凹部１１ａと一致するように巻き付
ける。
スを棒状に成形した芯材１１とグリーンシート１２をそ
れぞれ作製し、グリーンシート１２上に、タングステ
ン、モリブデン、レニウム、白金等の高融点金属の単
体、又はこれらの炭化物、窒化物等からなるペーストを
所定形状に塗布して発熱抵抗体２とその端部にパッド２
ａを形成する。一方、芯材１１の後端部には凹部１１ａ
を形成しておき、この芯材１１の側面に上記グリーンシ
ート１２を発熱抵抗体２が内側となるようにして、パッ
ド２ａが芯材１１の凹部１１ａと一致するように巻き付
ける。
【００２２】この状態で全体を焼成して基体１を得た
後、図２（ｂ）に示すように、その先端側表面に耐食性
金属層４を、これよりも後端側に所定間隔をあけてリン
グ状の接合用金属層５をそれぞれ形成する。
後、図２（ｂ）に示すように、その先端側表面に耐食性
金属層４を、これよりも後端側に所定間隔をあけてリン
グ状の接合用金属層５をそれぞれ形成する。
【００２３】耐食性金属層４は、例えば図２（ｃ）に示
すように、基体１側から、タングステン、モリブデン等
のメタライズ層４ｃ、ニッケル等のメッキ層４ｂ、及び
銀、金、白金等の耐食層４ａから構成することができ
る。この場合は、まず基体１上にメタライズ層４ｃを成
す金属ペーストを所定パターンで塗布しておいて、焼成
し、その上にメッキ層４ｂ、耐食層４ａをそれぞれ被覆
すれば良く、このような構造としておくことによって、
基体１と耐食性金属層４の接合強度を高くすることがで
きる。
すように、基体１側から、タングステン、モリブデン等
のメタライズ層４ｃ、ニッケル等のメッキ層４ｂ、及び
銀、金、白金等の耐食層４ａから構成することができ
る。この場合は、まず基体１上にメタライズ層４ｃを成
す金属ペーストを所定パターンで塗布しておいて、焼成
し、その上にメッキ層４ｂ、耐食層４ａをそれぞれ被覆
すれば良く、このような構造としておくことによって、
基体１と耐食性金属層４の接合強度を高くすることがで
きる。
【００２４】なお、耐食性金属層４の最表面は、銀、
金、白金等の耐食性金属からなる耐食層４ａを形成して
おく必要があり、この耐食層４ａの厚みは１μｍ以上、
好ましくは５μｍ以上とする。
金、白金等の耐食性金属からなる耐食層４ａを形成して
おく必要があり、この耐食層４ａの厚みは１μｍ以上、
好ましくは５μｍ以上とする。
【００２５】また、接合用金属層５についても、これと
同様に、タングステン、モリブデン等のメタライズ層を
形成し、この表面にニッケル等のメッキ層を形成するこ
とによって構成される。
同様に、タングステン、モリブデン等のメタライズ層を
形成し、この表面にニッケル等のメッキ層を形成するこ
とによって構成される。
【００２６】次に、ステンレス等の金属からなるフラン
ジ部材６を基体１の周囲に配置し、図１（ｂ）に示すよ
うに、フランジ部材６の接合部６ａと接合用金属層５の
間を銀ロウや金ロウ等のロウ材７でロウ付けする。その
後、フランジ部材６の注入孔６ｂからエポキシ系樹脂、
フッ素系樹脂等の樹脂８を注入し、隙間に充填する。
ジ部材６を基体１の周囲に配置し、図１（ｂ）に示すよ
うに、フランジ部材６の接合部６ａと接合用金属層５の
間を銀ロウや金ロウ等のロウ材７でロウ付けする。その
後、フランジ部材６の注入孔６ｂからエポキシ系樹脂、
フッ素系樹脂等の樹脂８を注入し、隙間に充填する。
【００２７】一方、基体１の後端部では、芯材１１の凹
部１１ａに当たる部分に発熱抵抗体２のパッド２ａが露
出するため、このパッド２ａにニッケル等をメッキして
おいて、リード線３をロウ付けすることにより、本発明
のセラミックヒータを得ることができる。
部１１ａに当たる部分に発熱抵抗体２のパッド２ａが露
出するため、このパッド２ａにニッケル等をメッキして
おいて、リード線３をロウ付けすることにより、本発明
のセラミックヒータを得ることができる。
【００２８】次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【００２９】図３（ａ）（ｂ）に示すセラミックヒータ
は、図１に示すものと同様であるが、耐食性金属層４と
接合用金属層５の間の基体１の露出面１ａをフランジ部
材６で覆っておらず、樹脂による被覆も行っていない点
で相違する。
は、図１に示すものと同様であるが、耐食性金属層４と
接合用金属層５の間の基体１の露出面１ａをフランジ部
材６で覆っておらず、樹脂による被覆も行っていない点
で相違する。
【００３０】即ち、使用時に液体中へ浸漬する範囲が少
ないような場合は、上記露出面１ａを樹脂等で被覆する
必要がない。
ないような場合は、上記露出面１ａを樹脂等で被覆する
必要がない。
【００３１】この実施形態でも、耐食性金属層４と分離
して接合用金属層５を備えたため、フランジ部材６をこ
の接合用金属層５にロウ付けすれば、ロウ材７の広がり
を防止して、少ないロウ材７で強固に接合することがで
きる。
して接合用金属層５を備えたため、フランジ部材６をこ
の接合用金属層５にロウ付けすれば、ロウ材７の広がり
を防止して、少ないロウ材７で強固に接合することがで
きる。
【００３２】さらに他の実施形態を説明する。
【００３３】図３（ｃ）に接合部分のみを示すように、
このセラミックヒータは、耐食性金属層４の後端部４ａ
以外の部分にロウ材７と濡れにくい材質からなる被覆層
８を形成してある。そのため、後端部４ａにフランジ部
材６をロウ付けすれば、ロウ材７が広がることを防止し
て、良好にロウ付けすることができる。
このセラミックヒータは、耐食性金属層４の後端部４ａ
以外の部分にロウ材７と濡れにくい材質からなる被覆層
８を形成してある。そのため、後端部４ａにフランジ部
材６をロウ付けすれば、ロウ材７が広がることを防止し
て、良好にロウ付けすることができる。
【００３４】なお、被覆層８の材質は、ロウ材７と濡れ
にくい材質であれば良く、例えば、ロウ材と反応しない
金属材としてＮｉ，Ａｌ，Ｔｉ等、あるいはガラス、セ
ラミックセメント等を用いる。また、被覆層８は上記後
端部４ａ近傍部のみに形成しておけば良いが、後端部４
ａ以外の全ての耐食性金属層４上に形成すれば保護層と
しての作用も成す。
にくい材質であれば良く、例えば、ロウ材と反応しない
金属材としてＮｉ，Ａｌ，Ｔｉ等、あるいはガラス、セ
ラミックセメント等を用いる。また、被覆層８は上記後
端部４ａ近傍部のみに形成しておけば良いが、後端部４
ａ以外の全ての耐食性金属層４上に形成すれば保護層と
しての作用も成す。
【００３５】さらに、以上の実施形態において、基体１
は円柱状のものを示したが、これに限らず、筒状体や角
柱状等さまざまな形状とすることができる。さらに、本
発明のセラミックヒータは、ヒータ自体を液体に浸漬し
て加熱するような用途に広く使用することができ、例え
ばボイラー用ヒータや、腐食性溶液の加熱用ヒータ等と
して使用することができる。
は円柱状のものを示したが、これに限らず、筒状体や角
柱状等さまざまな形状とすることができる。さらに、本
発明のセラミックヒータは、ヒータ自体を液体に浸漬し
て加熱するような用途に広く使用することができ、例え
ばボイラー用ヒータや、腐食性溶液の加熱用ヒータ等と
して使用することができる。
【００３６】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。
【００３７】図１に示すセラミックヒータを試作した。
基体１としてＡｌ2 Ｏ3 ９３重量％のアルミナセラミッ
クスを用い、その寸法は直径１２ｍｍ、長さ１８５ｍｍ
とした。また発熱抵抗体２はＷ，Ｍｏにより形成し、そ
の抵抗値は３４．６Ωとした。
基体１としてＡｌ2 Ｏ3 ９３重量％のアルミナセラミッ
クスを用い、その寸法は直径１２ｍｍ、長さ１８５ｍｍ
とした。また発熱抵抗体２はＷ，Ｍｏにより形成し、そ
の抵抗値は３４．６Ωとした。
【００３８】耐食性金属層４は、図２（ｃ）に示すよう
にタングステンのメタライズ層４ｃ、ニッケルのメッキ
層４ｂ、及び銀の耐食層４ａから形成し、基体１の先端
から１６２ｍｍの位置まで形成した。これから７ｍｍ後
端側に、タングステンのメタライズとニッケルのメッキ
層からなる接合用金属層５を幅５ｍｍで形成した。
にタングステンのメタライズ層４ｃ、ニッケルのメッキ
層４ｂ、及び銀の耐食層４ａから形成し、基体１の先端
から１６２ｍｍの位置まで形成した。これから７ｍｍ後
端側に、タングステンのメタライズとニッケルのメッキ
層からなる接合用金属層５を幅５ｍｍで形成した。
【００３９】一方、鉄にＮｉメッキを施しフランジ部材
６の接合部６ａを銀ロウからなるロウ材７を用いて接合
用金属層５にロウ付けし、フランジ部材６と基体１の間
にエポキシ系接着剤８を充填した。
６の接合部６ａを銀ロウからなるロウ材７を用いて接合
用金属層５にロウ付けし、フランジ部材６と基体１の間
にエポキシ系接着剤８を充填した。
【００４０】このセラミックヒータをボイラーの加熱装
置に組み込んで、液体加熱試験を行ったところ、ＡＣ２
００Ｖの電圧を印加すると９００Ｗで発熱し、充分に液
体を加熱することができた。また、加熱と冷却を繰り返
すヒートサイクルテストを５０００回行っても、フラン
ジ部材６の脱落や、基体１の浸食による短絡や漏電の恐
れは全くなく、長期間にわたって良好に使用できること
が確認できた。
置に組み込んで、液体加熱試験を行ったところ、ＡＣ２
００Ｖの電圧を印加すると９００Ｗで発熱し、充分に液
体を加熱することができた。また、加熱と冷却を繰り返
すヒートサイクルテストを５０００回行っても、フラン
ジ部材６の脱落や、基体１の浸食による短絡や漏電の恐
れは全くなく、長期間にわたって良好に使用できること
が確認できた。
【００４１】
【発明の効果】このように本発明によれば、セラミック
ス製基体の内部に発熱抵抗体を埋設し、該発熱抵抗体に
接続するリード端子を基体の後端部に備えてなるセラミ
ックヒータにおいて、上記基体の先端側表面を耐食性金
属層で被覆するとともに、後端側に上記耐食性金属層と
は分離した接合用金属層を備えて、この上にフランジ部
材をロウ付けしたことによって、液体に浸漬しても基体
が浸食されることを防止し、かつロウ付け時にロウ材が
耐食性金属層上に広がらないため少ないロウ材で強固に
フランジ部材を接合することができる。
ス製基体の内部に発熱抵抗体を埋設し、該発熱抵抗体に
接続するリード端子を基体の後端部に備えてなるセラミ
ックヒータにおいて、上記基体の先端側表面を耐食性金
属層で被覆するとともに、後端側に上記耐食性金属層と
は分離した接合用金属層を備えて、この上にフランジ部
材をロウ付けしたことによって、液体に浸漬しても基体
が浸食されることを防止し、かつロウ付け時にロウ材が
耐食性金属層上に広がらないため少ないロウ材で強固に
フランジ部材を接合することができる。
【００４２】また、上記耐食性金属層と接合用金属層の
間の基体表面を樹脂で被覆すれば、基体の露出面が液体
で浸食されることを防止し、さらに耐食性を向上させる
ことができる。
間の基体表面を樹脂で被覆すれば、基体の露出面が液体
で浸食されることを防止し、さらに耐食性を向上させる
ことができる。
【００４３】その結果、本発明によれば、長期間にわた
って良好に使用することのできる液体加熱用のセラミッ
クヒータを提供できる。
って良好に使用することのできる液体加熱用のセラミッ
クヒータを提供できる。
【図１】（ａ）は本発明のセラミックヒータを示す側面
図、（ｂ）は（ａ）中のＸ−Ｘ線断面図である。
図、（ｂ）は（ａ）中のＸ−Ｘ線断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明のセラミックヒータの製
造工程を示す斜視図、（ｃ）は耐食性金属層の拡大断面
図である。
造工程を示す斜視図、（ｃ）は耐食性金属層の拡大断面
図である。
【図３】（ａ）は本発明のセラミックヒータの他の実施
形態を示す側面図、（ｂ）は（ａ）中のＹ−Ｙ線断面
図、（ｃ）はさらに他の実施形態を示す断面図である。
形態を示す側面図、（ｂ）は（ａ）中のＹ−Ｙ線断面
図、（ｃ）はさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図４】（ａ）は従来のセラミックヒータの側面図、
（ｂ）はその使用形態を示す概略図、（ｃ）はフランジ
部材を接合した部分の拡大断面図である。
（ｂ）はその使用形態を示す概略図、（ｃ）はフランジ
部材を接合した部分の拡大断面図である。
１：基体 １ａ：露出面 ２：発熱抵抗体 ２ａ：パッド ３：リード線 ４：耐食性金属層 ５：接合用金属層 ６：フランジ部材 ７：ロウ材 ８：樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】セラミックス製基体の内部に発熱抵抗体を
埋設し、該発熱抵抗体に接続するリード端子を基体の後
端部に備えてなるセラミックヒータにおいて、上記基体
の先端側表面を耐食性金属層で被覆するとともに、後端
側に上記耐食性金属層とは分離した接合用金属層を備え
て、この上にフランジ部材をロウ付けしたことを特徴と
するセラミックヒータ。 - 【請求項２】上記基体における耐食性金属層と接合用金
属層の間の表面を上記フランジ部材で覆うとともに、フ
ランジ部材と基体との隙間に樹脂を充填したことを特徴
とする請求項１記載のセラミックヒータ。 - 【請求項３】セラミックス製基体の内部に発熱抵抗体を
埋設し、該発熱抵抗体に接続するリード端子を基体の後
端部に備えてなるセラミックヒータにおいて、上記基体
の先端側表面を耐食性金属層で被覆するとともに、該耐
食性金属層の後端部以外にロウ材と濡れにくい材質を被
覆し、上記後端部にフランジ部材をロウ付けしたことを
特徴とするセラミックヒータ。
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|---|---|---|---|
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| JP23527397A JP3588233B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | セラミックヒータ |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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1997
- 1997-08-29 JP JP23527397A patent/JP3588233B2/ja not_active Expired - Fee Related
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