JPH1168363A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
- Publication number
- JPH1168363A JPH1168363A JP22371097A JP22371097A JPH1168363A JP H1168363 A JPH1168363 A JP H1168363A JP 22371097 A JP22371097 A JP 22371097A JP 22371097 A JP22371097 A JP 22371097A JP H1168363 A JPH1168363 A JP H1168363A
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- JP
- Japan
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- substrate
- hole
- air
- electronic device
- insertion hole
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導風板に貫通孔を設けても空気の漏れを防止
できる電子機器の放熱構造を提供することを目的として
いる。 【解決手段】 導風板８に基板３の挿通孔３ａに対応す
る貫通孔８ａを設け、同貫通孔に開口部９ａを有する中
空体の底面にネジ１０を挿通する挿通孔９ｂを形成した
空気漏れ防止部９を設け、同空気漏れ防止部の開口部よ
り前記基板取り付け用のネジを貫通し、同ネジを挿通孔
より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ孔に螺合して
前記基板を固定するようにしたので、導風板に形成した
貫通孔からの空気の漏れを防止すると共に、保守点検の
際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ防止部品の開口
部より基板取り付け用のネジを外すことができ、基板を
下方にずらすことにより、基板を取り外すことが可能と
なる。
できる電子機器の放熱構造を提供することを目的として
いる。 【解決手段】 導風板８に基板３の挿通孔３ａに対応す
る貫通孔８ａを設け、同貫通孔に開口部９ａを有する中
空体の底面にネジ１０を挿通する挿通孔９ｂを形成した
空気漏れ防止部９を設け、同空気漏れ防止部の開口部よ
り前記基板取り付け用のネジを貫通し、同ネジを挿通孔
より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ孔に螺合して
前記基板を固定するようにしたので、導風板に形成した
貫通孔からの空気の漏れを防止すると共に、保守点検の
際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ防止部品の開口
部より基板取り付け用のネジを外すことができ、基板を
下方にずらすことにより、基板を取り外すことが可能と
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の放熱構
造に係わり、とくに、基板の取り付け部の空気の漏れを
防止したものに関する。
造に係わり、とくに、基板の取り付け部の空気の漏れを
防止したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）
装置等の電子機器の放熱構造は、図１に示すように、少
なくとも背面を開口し、上面後部に排気口１ａを有する
箱体１のＰＤＰ（プラズマディスプレイ）等の表示部を
配置する前部２と、発熱部品を搭載する電源基板、制御
基板等の基板３を配置する後部４とを区画する仕切板５
の背面に取付ネジ孔５ａを設け、同取付ネジ孔５ａに前
記各基板３に備える挿通孔３ａより基板取り付け用のネ
ジ１０を螺着して基板３を固定し、上部に前記排気口１
ａに対応して形成したファン取り付け部５ｂに送風ファ
ン６を固定する一方、前記箱体１の背面に、背面吸気口
７ａを下部に設けた背面カバー７を固定してなり、同背
面吸気口７ａから送風ファン６までの間に厚手のシート
状に形成した導風板８を設けて背面吸気口７ａから吸入
して流通する空気により基板３の熱を奪い、この温まっ
た空気を送風ファン６により排気口１ａから排気するよ
うにしていた。しかし、この構造では、導風板８により
基板３を覆うため、基板３を取り外すには、導風板８を
外すか、または捲り上げなければならず、保守点検のた
めに面倒な作業を行わなければならなかった。そこで、
図４に示すように、導風板８の挿通孔３ａに対応する位
置に、取り付けネジ１０を貫通する貫通孔８ａを設ける
ことにより、基板３を外し易くすることが考えられる
が、貫通孔８ａを設けた場合、この貫通孔８ａから導風
板８内に空気が漏れ、背面吸気口７ａよりの吸気を少な
くするため、冷却効率が劣化してしまうという問題があ
った。
装置等の電子機器の放熱構造は、図１に示すように、少
なくとも背面を開口し、上面後部に排気口１ａを有する
箱体１のＰＤＰ（プラズマディスプレイ）等の表示部を
配置する前部２と、発熱部品を搭載する電源基板、制御
基板等の基板３を配置する後部４とを区画する仕切板５
の背面に取付ネジ孔５ａを設け、同取付ネジ孔５ａに前
記各基板３に備える挿通孔３ａより基板取り付け用のネ
ジ１０を螺着して基板３を固定し、上部に前記排気口１
ａに対応して形成したファン取り付け部５ｂに送風ファ
ン６を固定する一方、前記箱体１の背面に、背面吸気口
７ａを下部に設けた背面カバー７を固定してなり、同背
面吸気口７ａから送風ファン６までの間に厚手のシート
状に形成した導風板８を設けて背面吸気口７ａから吸入
して流通する空気により基板３の熱を奪い、この温まっ
た空気を送風ファン６により排気口１ａから排気するよ
うにしていた。しかし、この構造では、導風板８により
基板３を覆うため、基板３を取り外すには、導風板８を
外すか、または捲り上げなければならず、保守点検のた
めに面倒な作業を行わなければならなかった。そこで、
図４に示すように、導風板８の挿通孔３ａに対応する位
置に、取り付けネジ１０を貫通する貫通孔８ａを設ける
ことにより、基板３を外し易くすることが考えられる
が、貫通孔８ａを設けた場合、この貫通孔８ａから導風
板８内に空気が漏れ、背面吸気口７ａよりの吸気を少な
くするため、冷却効率が劣化してしまうという問題があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上述べた問
題点を解決し、導風板に貫通孔を設けても空気の漏れを
防止できる電子機器の放熱構造を提供することを目的と
している。
題点を解決し、導風板に貫通孔を設けても空気の漏れを
防止できる電子機器の放熱構造を提供することを目的と
している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、少なくとも背面を開口し、上面後部に排気
口を有する箱体の表示部等を配置する前部と、発熱部品
を搭載する電源基板、制御基板等を配置する後部とを区
画する仕切板の背面に取付ネジ孔を設け、同取付ネジ孔
に前記各基板に備える挿通孔より基板取り付け用のネジ
を螺着して基板を固定し、上部に前記排気口に対応して
形成したファン取り付け部に送風ファンを固定する一
方、前記箱体の背面に、背面吸気口を下部に設けた背面
カバーを固定してなり、同背面吸気口から送風ファンま
での間に導風板を設けて背面吸気口から吸入して流通す
る空気により基板の熱を奪い、温まった空気を送風ファ
ンにより排気口から排気するようにした電子機器の放熱
構造において、前記導風板に前記挿通孔に対応する貫通
孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿
通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止
部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同
ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ
孔に螺合して前記基板を固定するようにした。
決するため、少なくとも背面を開口し、上面後部に排気
口を有する箱体の表示部等を配置する前部と、発熱部品
を搭載する電源基板、制御基板等を配置する後部とを区
画する仕切板の背面に取付ネジ孔を設け、同取付ネジ孔
に前記各基板に備える挿通孔より基板取り付け用のネジ
を螺着して基板を固定し、上部に前記排気口に対応して
形成したファン取り付け部に送風ファンを固定する一
方、前記箱体の背面に、背面吸気口を下部に設けた背面
カバーを固定してなり、同背面吸気口から送風ファンま
での間に導風板を設けて背面吸気口から吸入して流通す
る空気により基板の熱を奪い、温まった空気を送風ファ
ンにより排気口から排気するようにした電子機器の放熱
構造において、前記導風板に前記挿通孔に対応する貫通
孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿
通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止
部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同
ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ
孔に螺合して前記基板を固定するようにした。
【０００５】また、前記空気漏れ防止部の開口部周縁
に、前記貫通孔に嵌合する凹条部を形成した。また、前
記凹条部を、前記基板面から導風板までの高さに対応す
る位置に形成した。また、前記凹条部の幅を、前記導風
板の厚みより広く、深さを前記貫通孔より若干大きく形
成した。また、前記凹条部を、断面波形に形成した。
に、前記貫通孔に嵌合する凹条部を形成した。また、前
記凹条部を、前記基板面から導風板までの高さに対応す
る位置に形成した。また、前記凹条部の幅を、前記導風
板の厚みより広く、深さを前記貫通孔より若干大きく形
成した。また、前記凹条部を、断面波形に形成した。
【０００６】また、前記空気漏れ防止部を、弾性材で形
成した。また、前記空気漏れ防止部を、導風板と一体に
形成した。
成した。また、前記空気漏れ防止部を、導風板と一体に
形成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】以上のように、本発明の電子機器
の放熱構造においては、導風板に挿通孔に対応する貫通
孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿
通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止
部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同
ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ
孔に螺合して前記基板を固定するようにしたので、保守
点検の際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ防止部の
開口部より基板取り付け用のネジを外すことができ、基
板を下方にずらすことにより、取り外すことが可能とな
る。
の放熱構造においては、導風板に挿通孔に対応する貫通
孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿
通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止
部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同
ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ
孔に螺合して前記基板を固定するようにしたので、保守
点検の際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ防止部の
開口部より基板取り付け用のネジを外すことができ、基
板を下方にずらすことにより、取り外すことが可能とな
る。
【０００８】また、前記空気漏れ防止部の開口部周縁
に、前記貫通孔に嵌合する凹条部を形成したので、空気
漏れ防止部を貫通孔に嵌着し易く、また、空気の漏れを
確実に防止できる。また、前記凹条部を、前記基板面か
ら導風板までの高さに対応する位置に形成して隙間をな
くし、また、前記凹条部の幅を、前記導風板の厚みより
広く、深さを前記貫通孔より若干大きく形成し、また、
前記凹条部を、断面波形に形成したたので空気の漏れを
確実に防止できる。
に、前記貫通孔に嵌合する凹条部を形成したので、空気
漏れ防止部を貫通孔に嵌着し易く、また、空気の漏れを
確実に防止できる。また、前記凹条部を、前記基板面か
ら導風板までの高さに対応する位置に形成して隙間をな
くし、また、前記凹条部の幅を、前記導風板の厚みより
広く、深さを前記貫通孔より若干大きく形成し、また、
前記凹条部を、断面波形に形成したたので空気の漏れを
確実に防止できる。
【０００９】また、前記空気漏れ防止部を、弾性材で形
成することにより、嵌着し易くし、また、空気の漏れを
確実に防止できる。また、前記空気漏れ防止部を、導風
板と一体に形成してコストを低減した。
成することにより、嵌着し易くし、また、空気の漏れを
確実に防止できる。また、前記空気漏れ防止部を、導風
板と一体に形成してコストを低減した。
【００１０】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による電子機器
の放熱構造を詳細に説明する。図１は従来の電子機器の
放熱構造を示す図で、図１−（Ａ）は背面より見た平面
図、図１−（Ｂ）は同図（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面
図、図２は本発明による電子機器の放熱構造の一実施例
を示す図で、図１のｃ部を拡大した要部拡大断面図であ
る。図において、同一機能に同一記号を使用しており、
図１については従来技術の項で説明したので、説明を省
略する。９は前記貫通孔８ａに嵌着される空気漏れ防止
部で、図２に示すように、前記貫通孔８ａに対応する開
口部９ａを有する中空体に形成され、その底面には基板
取り付け用ネジ１０を挿通する挿通孔９ｂを形成し、そ
の開口部９ａ周縁には前記貫通孔８ａに嵌合する凹条部
９ｃを形成している。この凹条部９ｃを、以下に示すよ
うに形成することにより貫通孔８ａへの嵌合を良くし、
空気の漏れを確実に防止するようにしている。まず、凹
条部９ｃを、前記基板３表面から導風板８までの高さに
対応する位置に形成している。また、前記凹条部９ｃの
幅を、前記導風板８の厚みより広く、深さを前記貫通孔
８ａより若干大きく形成している。また、前記凹条部９
ｃを、断面波形に形成している。
の放熱構造を詳細に説明する。図１は従来の電子機器の
放熱構造を示す図で、図１−（Ａ）は背面より見た平面
図、図１−（Ｂ）は同図（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面
図、図２は本発明による電子機器の放熱構造の一実施例
を示す図で、図１のｃ部を拡大した要部拡大断面図であ
る。図において、同一機能に同一記号を使用しており、
図１については従来技術の項で説明したので、説明を省
略する。９は前記貫通孔８ａに嵌着される空気漏れ防止
部で、図２に示すように、前記貫通孔８ａに対応する開
口部９ａを有する中空体に形成され、その底面には基板
取り付け用ネジ１０を挿通する挿通孔９ｂを形成し、そ
の開口部９ａ周縁には前記貫通孔８ａに嵌合する凹条部
９ｃを形成している。この凹条部９ｃを、以下に示すよ
うに形成することにより貫通孔８ａへの嵌合を良くし、
空気の漏れを確実に防止するようにしている。まず、凹
条部９ｃを、前記基板３表面から導風板８までの高さに
対応する位置に形成している。また、前記凹条部９ｃの
幅を、前記導風板８の厚みより広く、深さを前記貫通孔
８ａより若干大きく形成している。また、前記凹条部９
ｃを、断面波形に形成している。
【００１１】図３は本発明による電子機器の放熱構造の
他の実施例を示す要部側断面図である。本実施例の場
合、前記空気漏れ防止部９を前記導風板８に一体に形成
しており、図に示すように、導風板８に筒状の凹部８ｂ
を形成して開口部８ｃを形成し、同凹部８ｂの底面に挿
通孔８ｄを形成するようにしている。そして、導風板８
の上部には肉薄部８ｅを設け、同肉薄部８ｅにより導風
板８が回動するようにしている。
他の実施例を示す要部側断面図である。本実施例の場
合、前記空気漏れ防止部９を前記導風板８に一体に形成
しており、図に示すように、導風板８に筒状の凹部８ｂ
を形成して開口部８ｃを形成し、同凹部８ｂの底面に挿
通孔８ｄを形成するようにしている。そして、導風板８
の上部には肉薄部８ｅを設け、同肉薄部８ｅにより導風
板８が回動するようにしている。
【００１２】以上の構成において、つぎにその組み立て
手順を説明する。まず、仕切板５に導風板８をネジ等で
取り付けた後、導風板８の下方より基板３を挿入する。
つぎに、図２の実施例の場合は、導風板８に備える貫通
孔８ａに空気漏れ防止部９を嵌着し、この空気漏れ防止
部９の開口部９ａよりネジ１０を挿入し、挿通孔９ｂ、
基板３の挿通孔３ａを通して仕切板５の取付ネジ孔５ａ
に螺着して、基板３を仕切板５に固定する。図３の実施
例の場合は、導風板８の上部に形成した肉薄部８ｅから
回動して導風板８を持ち上げ、基板３を所定の位置に挿
着した後、導風板８を基板３に被せ、開口部８ｃより取
付ネジ１０を凹部８ｂに挿入し、同凹部８ｂの底面に設
けた挿通孔８ｄより基板３の挿通孔３ａを通して仕切板
５の取付ネジ孔５ａに螺着して、基板３を仕切板５に固
定する。最後に、箱体１の背面に、背面カバー７を被着
するようにしている。
手順を説明する。まず、仕切板５に導風板８をネジ等で
取り付けた後、導風板８の下方より基板３を挿入する。
つぎに、図２の実施例の場合は、導風板８に備える貫通
孔８ａに空気漏れ防止部９を嵌着し、この空気漏れ防止
部９の開口部９ａよりネジ１０を挿入し、挿通孔９ｂ、
基板３の挿通孔３ａを通して仕切板５の取付ネジ孔５ａ
に螺着して、基板３を仕切板５に固定する。図３の実施
例の場合は、導風板８の上部に形成した肉薄部８ｅから
回動して導風板８を持ち上げ、基板３を所定の位置に挿
着した後、導風板８を基板３に被せ、開口部８ｃより取
付ネジ１０を凹部８ｂに挿入し、同凹部８ｂの底面に設
けた挿通孔８ｄより基板３の挿通孔３ａを通して仕切板
５の取付ネジ孔５ａに螺着して、基板３を仕切板５に固
定する。最後に、箱体１の背面に、背面カバー７を被着
するようにしている。
【００１３】基板を外すには、以上とは逆に、箱体１の
背面から背面カバー７を外し、取付ネジ１０を外すこと
により、仕切板５から基板３を取り外すことができる。
背面から背面カバー７を外し、取付ネジ１０を外すこと
により、仕切板５から基板３を取り外すことができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子
機器の放熱構造によれば、導風板に挿通孔に対応する貫
通孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に
挿通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防
止部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、
同ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネ
ジ孔に螺合して前記基板を固定するようにしたので、導
風板に形成した貫通孔からの空気の漏れを防止すると共
に、保守点検の際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ
防止部の開口部より基板取り付け用のネジを外すことが
でき、基板を下方にずらすことにより、基板を取り外す
ことが可能となる。
機器の放熱構造によれば、導風板に挿通孔に対応する貫
通孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に
挿通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防
止部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、
同ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネ
ジ孔に螺合して前記基板を固定するようにしたので、導
風板に形成した貫通孔からの空気の漏れを防止すると共
に、保守点検の際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ
防止部の開口部より基板取り付け用のネジを外すことが
でき、基板を下方にずらすことにより、基板を取り外す
ことが可能となる。
【図１】従来の電子機器の概略構造を示す図で、（Ａ）
は背面より見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ
矢視断面を示す要部断面図である。
は背面より見た平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ
矢視断面を示す要部断面図である。
【図２】本発明による電子機器の放熱構造の一実施例を
示す要部拡大断面図である。
示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明による電子機器の放熱構造の他の実施例
を示す要部側断面図である。
を示す要部側断面図である。
【図４】従来の電子機器の放熱構造を示す要部拡大断面
図である。
図である。
１ 箱体 １ａ 排気口 ２ 前部 ３ 基板 ３ａ 挿通孔 ４ 後部 ５ 仕切板 ５ａ 取付ネジ孔 ５ｂ ファン取付部 ６ 送風ファン ７ 背面カバー ７ａ 背面吸気口 ８ 導風板 ８ａ 貫通孔 ８ｂ 凹部 ８ｃ 開口部 ８ｄ 挿通孔 ８ｅ 肉薄部 ９ 空気漏れ防止部 ９ａ 開口部 ９ｂ 挿通孔 ９ｃ 凹条部 １０ ネジ
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも背面を開口し、上面後部に排
気口を有する箱体の表示部等を配置する前部と、発熱部
品を搭載する電源基板、制御基板等を配置する後部とを
区画する仕切板の背面に取付ネジ孔を設け、同取付ネジ
孔に前記各基板に備える挿通孔より基板取り付け用のネ
ジを螺着して基板を固定し、上部に前記排気口に対応し
て形成したファン取り付け部に送風ファンを固定する一
方、前記箱体の背面に、背面吸気口を下部に設けた背面
カバーを固定してなり、同背面吸気口から送風ファンま
での間に導風板を設けて背面吸気口から吸入して流通す
る空気により基板の熱を奪い、温まった空気を送風ファ
ンにより排気口から排気するようにした電子機器の放熱
構造において、前記導風板に前記挿通孔に対応する貫通
孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿
通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止
部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同
ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ
孔に螺合して前記基板を固定するようにしたことを特徴
とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項２】 前記空気漏れ防止部を別体で形成し、同
空気漏れ防止部の開口部周縁に、前記貫通孔に嵌合する
凹条部を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子
機器の放熱構造。 - 【請求項３】 前記凹条部を、前記基板面から導風板ま
での高さに対応する位置に形成したことを特徴とする請
求項２記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項４】 前記凹条部の幅を、前記導風板の厚みよ
り広く、深さを前記貫通孔より若干大きく形成したこと
を特徴とする請求項２記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項５】 前記凹条部を、断面波形に形成したこと
を特徴とする請求項２記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項６】 前記空気漏れ防止部を、弾性材で形成し
たことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子
機器の放熱構造。 - 【請求項７】 前記空気漏れ防止部を、導風板と一体に
形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器の放
熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22371097A JPH1168363A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22371097A JPH1168363A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168363A true JPH1168363A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16802461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22371097A Pending JPH1168363A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168363A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11744036B2 (en) | 2016-03-04 | 2023-08-29 | Manufacturing Resources International, Inc. | Cooling system for double sided display assembly |
| US11762231B2 (en) | 2021-08-23 | 2023-09-19 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies inducing turbulent flow |
| US11919393B2 (en) | 2021-08-23 | 2024-03-05 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment |
| US11968813B2 (en) | 2021-11-23 | 2024-04-23 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assembly with divided interior space |
| US11989059B2 (en) | 2019-04-03 | 2024-05-21 | Manufacturing Resources International, Inc. | Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel |
| US12004310B2 (en) | 2022-08-12 | 2024-06-04 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP22371097A patent/JPH1168363A/ja active Pending
Cited By (8)
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