JPH1167650A

JPH1167650A - 処理装置

Info

Publication number: JPH1167650A
Application number: JP22673797A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Yamahira; 豊山平
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1997-08-22
Filing date: 1997-08-22
Publication date: 1999-03-09

Abstract

(57)【要約】【課題】スピンチャックと回転軸との嵌合部分の隙間
を小さくしてもスピンチャックと回転軸とを容易に着脱
できる処理装置を提供する。またスピンチャックと回転
軸との嵌合部分で錆等の異物が発生することのない処理
装置を提供する。【解決手段】スピンチャック８０側に設けた嵌合孔８
５ａに嵌合する回転軸８６の表面にフッ素樹脂層８８を
形成し、回転軸８６と嵌合孔８５ａとの間の隙間を最小
限まで小さくしても、スピンチャック８０と回転軸８６
とを容易に着脱できるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤガラス基板を洗浄する洗浄装置やレジスト液
を塗布する塗布装置などの処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より塗布装置では、ウエハＷ等の被
処理基板にレジスト液を塗布する方法として、ウエハＷ
をスピンチャック上に保持して高速回転させ、回転する
ウエハＷのほぼ中心の真上からレジスト液を滴下し、遠
心力で拡散させるとともに余分のレジスト液を降り飛ば
すことにより所定の厚さのレジスト膜を形成している。
このスピンチャックの構造は図４に示すように、ウエハ
Ｗを保持するスピンチャック８０をその下側に配設され
たモータ９０で駆動するようになっており、保守管理の
必要上、モータの回転軸８６とスピンチャック８０とは
着脱式になっている。

【０００３】例えば、スピンチャック８０の中心にモー
タの回転軸８６の外径より僅かに大きい内径の嵌合孔を
設けて、スピンチャック８０と回転軸８６とが嵌合する
ようにし、回転軸の上端面に溝を設け、嵌合孔底面には
この溝に嵌まる突起を形成し、これらの溝と突起とを係
合させることにより、モータ９０からスピンチャック８
０へ回転駆動力を伝達する。

【０００４】ところで、スピンチャックは加速と減速と
を繰り返し、その回転数の制御には高い精度が要求され
るため、モータの回転数変化に対してレスポンス良くス
ピンチャックの回転数が変化することが必要となる。そ
のため回転軸と嵌合孔との隙間をできるだけ小さくして
回転軸と嵌合孔とが嵌合する部分（以下、この回転軸と
嵌合孔とが嵌合する部分を「嵌合部分」という）のガタ
つきによる回転時の振動等をできるだけ小さくする必要
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、嵌合部
分の隙間があまり小さいと、保守管理時の着脱作業に手
間がかかったり、或いは、回転軸側の溝にクラックが生
じやすくなり、このクラック内に異物等が侵入して嵌合
部分の着脱ができなくなってしまうという問題がある。

【０００６】また、最近では、回転軸にＳＵＳ等の金属
を用い、スピンチャックの材質としてＰＥＥＫ等の樹脂
を用いている。しかし、金属と樹脂とでは熱膨張率が異
なるため、塗布装置の温度が変化すると、ＳＵＳ製の回
転軸表面とこの表面に嵌合するスピンチャックの嵌合孔
との間で摩擦が生じ、この摩擦によりＳＵＳ表面の錆
（酸化膜）が剥がれる。この剥がれた錆は空気中の水分
を吸うと膨張するため、嵌合部分の隙間に錆が入ると、
これが膨張して嵌合部分を分離できなくなってしまうと
いう問題がある。

【０００７】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、スピンチャックと回転軸との嵌合部
分の隙間を小さくしてもスピンチャックと回転軸とを容
易に着脱できる処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】また本発明は、スピンチャックと回転軸と
の嵌合部分で錆等の異物が発生することのない処理装置
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明の処理装置は、駆動源からの
回転駆動力を伝達する回転軸と、前記回転軸と着脱可能
に嵌合する嵌合孔を備え、被処理基板を保持しながら回
転するスピンチャックと、前記回転軸と前記嵌合孔との
間に介挿された耐摩耗性材料部と、を具備する。

【００１０】請求項２記載の本発明の処理装置は、請求
項１に記載の処理装置であって、耐摩耗性材料部が、前
記回転軸表面に形成されたフッ素樹脂層であることを特
徴とする。

【００１１】請求項３記載の本発明の処理装置は、請求
項１又は２に記載の処理装置であって、前記スピンチャ
ックが前記駆動軸の材料に比較して熱膨張率の小さい材
料で構成されていることを特徴とする。

【００１２】請求項４記載の本発明の処理装置は、請求
項３に記載の処理装置であって、耐摩耗性材料部が、耐
摩耗性セラミック、アモルファス金属、又は形状記憶合
金で構成されている。

【００１３】請求項１の処理装置では、回転軸とスピン
チャックの嵌合孔との間に耐摩耗性材料部を設けたの
で、スピンチャックと回転軸との嵌合部分の隙間を小さ
くしてもスピンチャックと回転軸とを容易に着脱でき
る。

【００１４】また、この耐摩耗性材料部が回転軸表面の
保護層として機能するので、スピンチャックと回転軸と
の嵌合部分で錆等の異物が発生することがない。

【００１５】請求項２の処理装置では、請求項１に記載
の処理装置であって、耐摩耗性材料部として、回転軸表
面に形成されたフッ素樹脂層を設けているので、スピン
チャックと回転軸との嵌合部分の隙間を小さくしてもこ
のフッ素樹脂層が滑りをよくする結果、スピンチャック
と回転軸とを容易に着脱できる。

【００１６】また、このフッ素樹脂層が回転軸表面の保
護層として機能するので、スピンチャックと回転軸との
嵌合部分で錆等の異物が発生することがない。

【００１７】請求項３の処理装置では、請求項１又は２
に記載の処理装置であって、スピンチャックとして、回
転軸の材料に比較して熱膨張率の小さい材料で構成され
たものを用いているので、処理装置作動前の熱が作用し
ない状態では、回転軸が収縮して回転軸との嵌合部分に
隙間が形成される結果、スピンチャックと回転軸との嵌
合部分の隙間を小さくしてもスピンチャックと回転軸と
を容易に着脱できる。また耐摩耗性材料部が回転軸表面
の保護層として機能することに加え、処理装置の作動時
には熱で回転軸が膨張し、スピンチャックとの嵌合部分
の密着度を上げるので、スピンチャックと回転軸との嵌
合部分で錆等の異物が発生しないことに加え、スピンチ
ャックと回転軸との嵌合部分に錆等の異物が入り込んで
スピンチャックと回転軸とが着脱できなくなることが防
止される。

【００１８】請求項４の処理装置では、請求項３に記載
の処理装置であって、耐摩耗性材料部が、耐摩耗性セラ
ミック、アモルファス金属、又は形状記憶合金で構成さ
れているので、スピンチャックと回転軸との嵌合部分の
隙間を小さくしてもスピンチャックと回転軸とを容易に
着脱できる。

【００１９】また、この耐摩耗性材料部が回転軸表面の
保護層として機能するので、スピンチャックと回転軸と
の嵌合部分で錆等の異物が発生することがない。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の詳細を
図面に基づいて説明する。

【００２１】図１は本発明の一実施形態に係るレジスト
塗布ユニット（ＣＯＴ）を備えた半導体ウエハ（以下、
「ウエハ」という）の塗布現像処理システム１全体を示
した平面図である。

【００２２】この塗布現像処理システム１では、被処理
体としてのウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚、例
えば２５枚単位で外部からシステムに搬入・搬出した
り、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出
したりするためのカセットステーション１０と、塗布現
像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉
式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ス
テーション１１と、この処理ステーション１１に隣接し
て設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを
受け渡しするためのインタフェース部１２とが一体的に
接続されている。このカセットステーション１０では、
カセット載置台２０上の位置決め突起２０ａの位置に、
複数個例えば４個までのウエハカセットＣＲが、夫々の
ウエハ出入口を処理ステーション１１側に向けてＸ方向
（図１中の上下方向）一列に載置され、このカセット配
列方向（Ｘ方向）およびウエハカセッ卜ＣＲ内に収納さ
れたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に
移動可能なウエハ搬送体２１が各ウエハカセットＣＲに
選択的にアクセスする。

【００２３】このウエハ搬送体２１はθ方向に回転自在
であり、後述するように処理ステーション１１側の第３
の処理ユニット群Ｇ₃の多段ユニット部に配設されたア
ライメントユニット（ＡＬＩＭ）やイクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）にもアクセスできる。

【００２４】処理ステーション１１には、ウエハ搬送装
置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２２が設けら
れ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の
組に亙って多段に配置されている。

【００２５】図２は上記塗布現像処理システム１の正面
図である。

【００２６】第１の処理ユニット群Ｇ₁では、カップＣ
Ｐ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を
行う２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗
布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が
下から順に２段に重ねられている。第２の処理ユニット
群Ｇ₂では、２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレ
ジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（Ｄ
ＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。これらレジ
スト塗布ユニット（ＣＯＴ）は、レジスト液の排液が機
構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、こ
のように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に
応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。

【００２７】図３は上記塗布現像処理システム１の背面
図である。

【００２８】主ウエハ搬送機構２２では、筒状支持体４
９の内側に、ウエハ搬送装置４６が上下方向（Ｚ方向）
に昇降自在に装備されている。筒状支持体４９はモータ
（図示せず）の回転軸に接続されており、このモータの
回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬
送装置４６と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送
装置４６はθ方向に回転自在となっている。なお筒状支
持体４９は前記モータによって回転される別の回転軸
（図示せず）に接続するように構成してもよい。ウエハ
搬送装置４６には、搬送基台４７の前後方向に移動自在
な複数本の保持部材４８が配設されており、これらの保
持部材４８は各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡し
を可能にしている。

【００２９】また、図１に示すようにこの塗布現像処理
システム１では、５つの処理ユニット群Ｇ₁、Ｇ₂、Ｇ
₃、Ｇ₄、Ｇ₅が配置可能であり、第１および第２の処
理ユニット群Ｇ₁、Ｇ₂の多段ユニットは、システム正
面（図１において手前）側に配置され、第３の処理ユニ
ット群Ｇ₃の多段ユニットはカセットステーション１０
に隣接して配置され、第４の処理ユニット群Ｇ₄の多段
ユニットはインタフェース部１２に隣接して配置され、
第５の処理ユニット群Ｇ₅の多段ユニットは背面側に配
置されることが可能である。

【００３０】図３に示すように、第３の処理ユニット群
Ｇ₃では、ウエハＷを保持台（図示せず）に載せて所定
の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処
理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定
着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒー
ジョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメン
トユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット
（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキン
グユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）および露光処理後の加熱
処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）
が、下から順に例えば８段に重ねられている。第４の処
理ユニット群Ｇ₄でも、オーブン型の処理ユニット、例
えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション
・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンシ
ョンユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニッ卜（ＣＯ
Ｌ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およ
びポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から
順に、例えば８段に重ねられている。

【００３１】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いベ
ーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキン
グユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョンユニ
ット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱
的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ラ
ンダムな多段配置としてもよい。

【００３２】図１に示すように、インタフェース部１２
では、奥行方向（Ｘ方向）は前記処理ステーション１１
と同じ寸法を有するが、幅方向（Ｙ方向）はより小さな
サイズである。このインタフェース部１２の正面部に
は、可搬性のピックアップカセットＣＲと、定置型のバ
ッファカセットＢＲとが２段に配置され、他方背面部に
は周辺露光装置２３が配設され、さらに中央部にはウエ
ハ搬送体２４が設けられている。このウエハ搬送体２４
は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両カセットＣＲ、ＢＲお
よび周辺露光装置２３にアクセスする。

【００３３】ウエハ搬送体２４は、θ方向にも回転自在
であり、処理ステーション１１側の第４の処理ユニット
群Ｇ₄の多段ユニットに配設されたイクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）や、隣接する露光装置側のウエハ受渡
し台（図示せず）にもアクセスできる。

【００３４】また塗布現像処理システム１では、既述の
如く主ウエハ搬送機構２２の背面側にも図１中破線で示
した第５の処理ユニット群Ｇ₅の多段ユニットを配置で
きるが、この第５の処理ユニット群Ｇ₅の多段ユニット
は、案内レール２５に沿ってＹ方向へ移動可能である。
従って、この第５の処理ユニット群Ｇ₅の多段ユニット
を図示の如く設けた場合でも、前記案内レール２５に沿
って移動することにより、空間部が確保されるので、主
ウエハ搬送機構２２に対して背後からメンテナンス作業
が容易に行える。

【００３５】次に、本実施形態に係るレジスト塗布ユニ
ット（ＣＯＴ）について説明する。図４は本実施形態に
係るレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の概略断面図であ
る。このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の中央部に
は環状のカップＣΡが配設され、カップＣΡの内側には
スピンチャック８０が配置されている。スピンチャック
８０は真空吸着によってウエハＷを固定保持した状態で
駆動モータ９０によって回転駆動される。

【００３６】駆動モータ９０は、ユニット底板５０に設
けられた開口５０ａに昇降移動可能に配置され、たとえ
ばアルミニウムからなるキャップ状のフランジ部材５１
を介してたとえばエアシリンダからなる昇降駆動手段５
２および昇降ガイド手段５３と結合されている。

【００３７】ウエハＷ表面に塗布液としてのレジスト液
を吐出するためのレジストノズル６０は、レジストノズ
ルスキャンアーム６１の先端部にノズル保持体６２を介
して着脱可能に取り付けられている。このレジストノズ
ルスキャンアーム６１は、ユニット底板５０の上に一方
向（Ｙ方向）に敷設されたガイドレール６３上で水平移
動可能な垂直支持部材６４の上端部に取り付けられてお
り、図示しないＹ方向駆動機構によって垂直支持部材６
４と一体にＹ方向に移動するようになっている。図５
は、本実施形態に係るレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
の概略平面図である。

【００３８】レジストノズルスキャンアーム６１は、レ
ジストノズル待機部６５でレジストノズル６０を選択的
に取り付けるためにＹ方向と直角なΧ方向にも移動可能
であり、図示しないΧ方向駆動機構によってΧ方向にも
移動できる。

【００３９】さらに、レジストノズル待機部６５でレジ
ストノズル６０の吐出口が溶媒雰囲気室の口６５ａに挿
入され、中で溶媒の雰囲気に晒されることで、レジスト
ノズル６０先端のレジスト液が固化または劣化しないよ
うになっている。また、複数本のレジストノズル６０，
６０，…が設けられ、レジスト液の種類・粘度に応じて
それらのレジストノズル６０が使い分けられるようにな
っている。

【００４０】さらに、ガイドレール６３上には、レジス
トノズルスキャンアーム６１を支持する垂直支持部材６
４だけでなく、リンスノズルスキャンアーム７０を支持
しＹ方向に移動可能な垂直支持部材７１も設けられてい
る。

【００４１】Ｙ方向駆動機構（図示せず）によってリン
スノズルスキャンアーム７０はカップＣＰの側方に設定
されたリンスノズル待機位置（実線の位置）とスピンチ
ャック８０に設置されている半導体ウエハＷの周辺部の
真上に設定されたリンス液吐出位置（点線の位置）との
間で並進または直線移動するようになっている。

【００４２】図４に示すように、レジストノズル６０
は、レジスト供給管６６を介してレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）の下方室内に配設されたレジスト液供給機構
に接続されている。

【００４３】図６は本実施形態に係るレジスト塗布ユニ
ット（ＣＯＴ）のスピンチャック８０を回転軸８６と嵌
合させた状態を示した垂直断面図である。

【００４４】図６に示すように、このスピンチャック８
０では、円錐型のスピンチャック本体８１の下側に中空
管状のスリーブ８５が結合されている。

【００４５】このスリーブ８５は回転軸８６の外径より
僅かに大きな内径を有しており、スリーブ８５を回転軸
８６に被せることにより、スピンチャック８０が回転軸
８６と嵌合し、この回転軸８６上に保持されるようにな
っている。

【００４６】スピンチャック本体８１の底面８２上には
直方体状の係合用突起８３が取り付けられている。

【００４７】図７は本実施形態に係るレジスト塗布ユニ
ット（ＣＯＴ）のスピンチャック８０を底面８２側から
見た状態を示した図である。

【００４８】図７に示したように、係合用突起８３はス
ピンチャック本体８１の底面８２の中心を通り、半径方
向に一文字状に配設されている。そしてその中心にはウ
エハＷを吸着するための真空配管を構成する貫通孔８４
が設けられている。

【００４９】係合用突起８３を含め、スピンチャック８
０全体は熱膨張率がステンレスよりも小さく、低温時と
高温時の体積変化が小さい材料、例えばＰＥＥＫ等の樹
脂で構成されている。

【００５０】一方、回転軸８６の上端面には、係合溝８
７が設けられている。この係合溝８７は回転軸８６の上
端面の中心を通り、半径方向に一文字状に配設されてい
る。この係合溝８７の幅は前記係合用突起８３の幅より
僅かに大きい寸法となっており、スリーブ８５を被せた
ときに容易に係合用突起８３と係合溝８７とが係合する
ように形成されている。

【００５１】この係合溝８７はＳＵＳ製の回転軸８６の
上端面上に形成されており、係合溝８７を含む回転軸８
６の表面にはフッ素樹脂をコーティングしたフッ素樹脂
層８８が形成されている。

【００５２】また回転軸８６の中心には貫通孔８９が設
けられており、回転軸８６上にスピンチャック８０を被
せて係合用突起８３と係合溝８７とを係合させると、ス
ピンチャック８０の中心を貫通する貫通孔８４下端の開
口部と上記貫通孔８９の上端開口部とが重なって、一本
の連結した真空配管が形成される。

【００５３】次に上記のように構成された塗布現像処理
システム１の動作を説明する。

【００５４】本実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＯ
Ｔ）を備えた塗布現像処理システム１を起動すると、ウ
エハカセットＣＲからウエハＷが取り出され、主ウエハ
搬送機構２２により搬送されてレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）内のスピンチャック８０に吸着保持された
後、以下のレジスト塗布操作が開始される。

【００５５】まず、スピンチャック８０の回転を開始し
て所定の回転速度になるまで加速する。ウエハＷを回転
させ始めると同時に図示しないシンナー吐出機構が作動
してウエハＷのほぼ中心真上の位置からシンナーをウエ
ハＷに吐出する。滴下されたシンナーは遠心力によりウ
エハＷ表面全体に広がり、余分のシンナーは遠心力で振
り切られ除去される。

【００５６】次いで、レジストノズルスキャンアーム６
１が移動してレジストノズル６０をウエハＷのほぼ中心
の真上の位置まで移動させる。

【００５７】次に、ウエハＷを保持したスピンチャック
８０を加速して高速で回転させると同時に、ウエハＷの
ほぼ中心の真上で停止したレジストノズル６０から所定
量のレジスト液を滴下する。

【００５８】滴下されたレジスト液は前記シンナーと同
様に遠心力によりウエハＷ表面全体に広がる。次いでス
ピンチャック８０を減速して中速で回転させることによ
り、余分のレジスト液を遠心力で振り切って除去する。
その後、スピンチャック８０を更に減速して停止させ、
ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から取り出
し、後続の処理ユニット、例えば乾燥ユニットへ搬送す
る。

【００５９】このように、一連のレジスト塗布工程では
スピンチャック８０の加速と減速とを何度も繰り返すた
め、スピンチャック８０と回転軸との嵌合部分に隙間が
あると加速や減速の際にガタつきを生じて塗膜不良など
の欠陥を惹起するが、本実施形態にかかるレジスト塗布
ユニット（ＣＯＴ）では、回転軸８６の外径に対するス
ピンチャック８０のスリーブ８５の内径を近い値にして
あり、また、スピンチャック８０側の係合用突起８３の
幅と回転軸８６側の係合溝８７と幅とを近い値にしてあ
るため、回転軸８６とスリーブ８５との間の隙間や、係
合用突起８３と係合溝８７との間に形成される隙間は小
さく、加速や減速の際にガタつきを生じることはない。

【００６０】その一方で、係合溝８７を含む回転軸８６
の表面にはコーティングによりフッ素樹脂層８８が形成
されているので、保守管理時においてはスピンチャック
８０と回転軸８６とを容易に着脱することができる。

【００６１】また、このフッ素樹脂層８８が回転軸８６
表面の保護層として機能するので回転軸８６表面から錆
（酸化膜）が剥がれ、これがスピンチャック８０と回転
軸８６との嵌合部分に入り込んでスピンチャック８０と
回転軸８６とが着脱できなくなることが防止される。

【００６２】更に、本実施形態にかかるレジスト塗布ユ
ニット（ＣＯＴ）では、回転軸８６の材料であるステン
レス鋼と比較して熱膨張率の小さい樹脂であるＰＥＥＫ
を用いてスピンチャック８０全体を形成しているので、
レジスト塗布工程時のようにスピンチャック８０と回転
軸８６に熱が加わると回転軸が膨張してスリーブ８５と
回転軸８６表面との間の隙間や、係合用突起８３と係合
溝８７との間の隙間を狭め、密着性を高くするので、ス
ピンチャック８０の加速や減速の際にガタつきを生じる
ことが防止される。

【００６３】また、ＰＥＥＫの使用により、レジスト塗
布工程時にはスリーブ８５と回転軸８６表面との間の隙
間が狭められ、スピンチャック８０側の配管８４と回転
軸８６側の配管との気密性が大となり、前記隙間から空
気が入り込んでウエハＷの吸着力が弱まることがないの
で、ウエハＷの保持力不足が原因で起こる塗膜不良など
の欠陥が未然に防止される。

【００６４】なお、本発明は上述した実施形態には限定
されない。

【００６５】例えば、上記実施の形態では耐摩耗性材料
部としてコーティングにより形成されたフッ素樹脂層を
用いたが、これ以外にも耐摩耗性セラミックや、アモル
ファス金属、形状記憶合金などの耐摩耗性材料を用いた
ものでも良い。

【００６６】また、上記実施形態では回転軸８６の表面
にフッ素樹脂をコーティングして形成した層状のものを
用いたが、回転軸８６のうち、スリーブ８５内に収容さ
れる部分を中まで耐摩耗性材料で構成したものであって
もよい。

【００６７】また、本実施形態ではレジスト塗布ユニッ
トに本発明を適用した場合について説明したが、本発明
は、例えば反射防止膜をウエハに塗布形成する装置やウ
エハを洗浄する洗浄装置など、被処理体を回転させるた
めのスピンチャックを備えた装置であれば、塗布装置以
外の処理装置にも適用できることは言うまでもない。さ
らに、本発明は、半導体ウエハ以外の基板、例えばＬＣ
Ｄ基板にレジスト塗布やその他の処理を施す処理装置に
も適用可能である。

【００６８】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明によれば、回転軸とスピンチャックの嵌合孔との間
に耐摩耗性材料部を設けたので、スピンチャックと回転
軸との嵌合部分の隙間を小さくしてもスピンチャックと
回転軸とを容易に着脱できる。また、この耐摩耗性材料
部が回転軸表面の保護層として機能するので、スピンチ
ャックと回転軸との嵌合部分で錆等の異物が発生するこ
とがない。

【００６９】請求項２記載の本発明によれば、請求項１
に記載の処理装置において、耐摩耗性材料部として、回
転軸表面に形成されたフッ素樹脂層を設けているので、
スピンチャックと回転軸との嵌合部分の隙間を小さくし
てもこのフッ素樹脂層が滑りをよくする結果、スピンチ
ャックと回転軸とを容易に着脱できる。

【００７０】また、このフッ素樹脂層が回転軸表面の保
護層として機能するので、スピンチャックと回転軸との
嵌合部分で錆等の異物が発生することがない。

【００７１】請求項３記載の本発明によれば、請求項１
又は２に記載の処理装置において、スピンチャックとし
て、回転軸の材料に比較して熱膨張率の小さい材料で構
成されたものを用いているので、処理装置作動前の熱が
作用しない状態では、回転軸が収縮してスピンチャック
の嵌合部分に隙間が形成される結果、スピンチャックと
回転軸との嵌合部分の隙間を小さくしてもスピンチャッ
クと回転軸とを容易に着脱できる。

【００７２】また耐摩耗性材料部が回転軸表面の保護層
として機能することに加え、処理装置の作動時には熱で
回転軸が膨張し、スピンチャックとの嵌合部分の密着度
を上げるので、スピンチャックと回転軸との嵌合部分で
錆等の異物が発生しないことに加え、スピンチャックと
回転軸との嵌合部分に錆等の異物が入り込んでスピンチ
ャックと回転軸とが着脱できなくなることが防止され
る。

【００７３】請求項４記載の本発明によれば、請求項３
に記載の処理装置において、耐摩耗性材料部が、耐摩耗
性セラミック、アモルファス金属、又は形状記憶合金で
構成されているので、スピンチャックと回転軸との嵌合
部分の隙間を小さくしてもスピンチャックと回転軸とを
容易に着脱できる。

【００７４】また、この耐摩耗性材料部が回転軸表面の
保護層として機能するので、スピンチャックと回転軸と
の嵌合部分で錆等の異物が発生することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の全体構成を示す平面図である。

【図２】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の正面図である。

【図３】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の背面図である。

【図４】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
の概略構成を示す垂直断面図である。

【図５】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
の平面図である。

【図６】本発明の実施形態に係るスピンチャックと回転
軸とが嵌合した状態の垂直断面図である。

【図７】本発明の実施形態に係るスピンチャックの平面
図である。

【符号の説明】

９０モータ８６回転軸８５ａ嵌合孔Ｗウエハ８０スピンチャック８７係合溝８８フッ素樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０３Ｆ 7/30 ５０１Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】駆動源からの回転駆動力を伝達する回転
軸と、前記回転軸と着脱可能に嵌合する嵌合孔を備え、被処理
基板を保持しながら回転するスピンチャックと、前記回転軸と前記嵌合孔との間に介挿された耐摩耗性材
料部と、を具備することを特徴とする処理装置。
【請求項２】請求項１に記載の処理装置であって、耐摩耗性材料部が、前記回転軸表面に形成されたフッ素
樹脂層であることを特徴とする処理装置。
【請求項３】請求項１又は２に記載の処理装置であっ
て、前記スピンチャックが前記回転軸の材料に比較して熱膨
張率の小さい材料で構成されていることを特徴とする処
理装置。
【請求項４】請求項３に記載の処理装置であって、耐摩耗性材料部が、耐摩耗性セラミック、アモルファス
金属、又は形状記憶合金で構成されていることを特徴と
する処理装置。