JP5173900B2 - レジスト塗布方法 - Google Patents
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Description
(実施の形態)
図1乃至図3は、本実施の形態に係るレジスト塗布方法を行うために用いるレジスト塗布装置を備える塗布現像システムの全体構成を示す図であって、図1は平面図であり、図2はその正面図、図3はその背面図である。
(実施例)
実施例として、表1に示した本発明の実施の形態に係るレジスト塗布方法の処理レシピに基づくレジスト塗布処理を行い、第1の工程S1で供給するレジスト液の供給量を0.7ml、0.6ml、0.5ml、0.45ml、0.4mlと減少させた場合における、塗布されたレジスト膜の膜厚の分布が均一かどうかの評価を行った。膜厚の分布が均一か否かの判定は、目視により確認した。
また、比較例として、表2に示した従来のレジスト塗布方法の処理レシピに基づくレジスト塗布処理を行い、実施例と同様に、第1の工程S1で供給するレジスト液の供給量を0.7ml、0.6ml、0.5ml、0.45ml、0.4mlと減少させた場合における、塗布されたレジスト膜の膜厚の分布が均一か否かの評価を行った。膜厚の分布が均一か否かの判定は、目視により確認した。
10 カセットステーション
11 処理ステーション
12 インターフェース部
20 カセット載置台
20a 位置決め突起
22 主ウェハ搬送機構
25 案内レール
46 ウェハ搬送装置
47 搬送基台
48 保持部材
49 筒状支持体
50 ユニット底板
52 スピンチャック
54 駆動モータ
58 フランジ部材
60 昇降駆動手段
62 昇降ガイド手段
64 冷却ジャケット
86 レジストノズル
88 レジスト供給管
90 レジストノズル待機部
92 レジストノズルスキャンアーム
94 ガイドレール
96 垂直支持部材
100 ノズル保持体
101 溶剤ノズル
120 リンスノズルスキャンアーム
122 垂直支持部材
124 リンスノズル
130 制御部
131 レジスト供給部
132 溶剤供給部
COT レジスト塗布装置ユニット
CR ウェハカセット
DEV 現像ユニット(現像装置)
G1、G2、G3、G4、G5 処理ユニット群
PR レジスト液
PW シンナー(溶剤)
W ウェハ(基板)
Claims (4)
- 静止した基板の略中心上に、溶剤を供給する溶剤供給工程と、
前記溶剤供給工程の後に、前記基板の略中心上であって前記溶剤の上にレジスト液を供給しつつ、第1の回転数で前記基板を回転させる第1の工程と、
前記第1の工程の後に、前記第1の回転数よりも低い第2の回転数で前記基板を回転させる第2の工程と、
前記第2の工程の後に、前記第1の回転数よりも低く前記第2の回転数よりも高い第3の回転数で前記基板を回転させる第3の工程と
を含み、
前記溶剤は、前記基板をプリウェット処理するための液体であり、
前記レジスト液は、前記基板をレジスト塗布処理するための液体であり、
前記第1の工程は、前記溶剤供給工程で供給した前記溶剤を用いて前記基板の中心側から外周側へ拡散させて該基板のプリウェット処理を行いながら、該溶剤の上に供給した前記レジスト液を拡散させる、
ことを有することを特徴とするレジスト塗布方法。 - 前記溶剤は、前記レジスト液と比較して、粘度が低く、濡れ性が高い、ことを特徴とする、請求項1に記載のレジスト塗布方法。
- 前記第2の工程において、前記第2の回転数で前記基板を回転することによって該基板上の前記レジスト液に作用する遠心力は、該基板の外周に該レジスト液を拡散し、該基板の外周に該レジスト液を溜まらせ、該基板の外周の該レジスト液の膜厚を増加する、
ことを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のレジスト塗布方法。 - 前記第1の工程において、供給された前記レジスト液を前記基板の中心側から外周側へ拡散させ、
前記第2の工程において、拡散した前記レジスト液の形状を整え、
前記第3の工程において、前記基板上のレジスト液を振り切り、乾燥させる、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のレジスト塗布方法。
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