JPH1167633A - 縮小投影露光装置及び縮小投影露光方法 - Google Patents

縮小投影露光装置及び縮小投影露光方法

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JPH1167633A
JPH1167633A JP9221664A JP22166497A JPH1167633A JP H1167633 A JPH1167633 A JP H1167633A JP 9221664 A JP9221664 A JP 9221664A JP 22166497 A JP22166497 A JP 22166497A JP H1167633 A JPH1167633 A JP H1167633A
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JP9221664A
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Nobuaki Aoyanagi
伸明 青柳
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NEC Yamagata Ltd
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NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • G03F7/70725Stages control

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】縮小投影露光装置で、位置合せ工程で露光した
装置とのレンズディストーションマッチングの良好な装
置の選択肢を増加させる。 【解決手段】レチクル5、及びウェーハ6を、90゜単
位のセット角度で回転させてレチクルステージ8、ウェ
ーハステージ11に搬送するプリアライメント機構部を
有する。上記セット角度を、位置合せターゲット工程で
露光した装置のディストーションと他の装置の90゜単
位でレチクルセット角度を変化させた場合のディストー
ションとのマッチング特性から選択し、重ね合せ露光が
可能な装置と上記セット角度の情報を製造ラインのホス
トコンピュータ2に転送するシステム1を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程で用いられる縮小投影露光装置及び縮小投影露光方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の縮小投影露光装置のレチクル搬送
及びウェーハ搬送からウェーハ露光処理までの一連の処
理動作について図面を参照して説明する。
【0003】図5は、従来の縮小投影露光装置(以下ス
テッパー又は単に装置と記す)の構成図、図6はレチク
ル搬送からウェーハ露光処理までの動作を説明したフロ
ーチャートである。以下図5、図6を併用して説明す
る。
【0004】レチクル5は、専用ケースから搬送アーム
(図示せず)により取り出されると、レチクルプリアラ
イメントステージ17にて大まかな位置合わせが行われ
る(S14)。その後、再び搬送アームにより縮小投影
レンズ13の上部にあるレチクルステージ8に搬送され
る(S15)。
【0005】続いて、レチクルアライメントセンサー9
を用いてレチクル5上の専用アライメントマークの位置
検出を行ないながら、レチクル5の微少ローテーション
がレチクルステージ8上で調整される。また、ウェーハ
ステージ11の駆動原点に対するレチクル5の中心位置
検出が行われる(S16)。
【0006】以上により、レチクル5のセットが完了す
ると、ウェーハ6が搬送アーム(図示せず)によりキャ
リアから搬出されてウェーハプリアライメントステージ
18上に搬送され、OF(オリエンテーションフラッ
ト)等の位置検出を行なうことにより大まかな位置合わ
せが行われる(S17)。続いてウェーハ6は、搬送ア
ームによりウェーハステージ11上に搬送される(S1
8)。
【0007】次にウェーハアライメントセンサー12が
ウェーハ6上に形成されたウェーハアライメントマーク
を指定ポイント数検出する。このウェーハアライメント
マークは、位置合わせターゲット工程の露光時に形成さ
れたものである。アライメントデータ算出部14は、ア
ライメントマーク検出位置データからウェーハ6の伸縮
量等の計算を行い、その結果をステージ制御部16に転
送する(S19)。
【0008】ステージ制御部16がアライメント結果を
基にウェーハステージ11の動作を制御しながらウェー
ハの露光処理が行われる(S20)。
【0009】以上が、従来のステッパーのレチクル搬送
からウェーハ露光処理までの動作である。
【0010】次に、従来のステッパーにて、位置合わせ
ターゲット工程での露光に用いた装置のレンズディスト
ーション特性と、それに対して重ね合わせ露光をする装
置のレンズディストーション特性が異なる場合に発生す
る露光ショット内の位置ずれ不良について図面を参照し
て説明する。
【0011】図7は、上記の現象について説明する為の
露光像を示す図である。レンズディストーションとは、
像面歪曲収差を意味し、ステッパーの1ショットの露光
エリア内の理想格子からのずれを指す。図中の実線は露
光可能な最大正方形エリア(例えば20mm四方)の理
想格子で、破線が実際に露光して得られた露光像(露光
エリア)を示している。例えば、装置Aの場合、左下側
の結像点が外側に位置しており、ディストーションが大
きいポイントである。
【0012】このディストーションは装置により種々の
傾向を持っており、装置間のディストーションの類似性
をディストーションマッチングと称している。このマッ
チングが悪い、すなわち、ディストーション傾向の異な
った装置間で露光パターンの重ね合わせを行うと、露光
ショット内の位置ずれ不良が発生しやすくなる。
【0013】例えば、装置Aを位置合わせターゲット工
程の露光に用いた場合、装置Bの様に、装置Aとのマッ
チングが良好な装置で重ね合わせ露光すれば位置ずれ不
良は発生しにくいが、装置C,D,Eの様に露光ショッ
ト内にマッチングの悪いポイントのある装置で重ね合わ
せ露光を行った場合、露光ショット内での位置ずれの大
きいポイントの発生が不可避となってしまう。例えば、
装置Aと装置Cで、露光ショットの中心を精度良く重ね
合わせしても、ショットの左下、右下はディストーショ
ンマッチング起因の位置ずれが生じ、そのずれ量が設計
値を超えると位置ずれ不良となってしまう。
【0014】近年の半導体素子の位置ずれの許容量は、
微細工程で0.05〜0.1μmと極めて厳しくなって
いる。そのため従来技術では、このような精度が要求さ
れる工程では、各装置のレンズディストーションデータ
を基に、位置合わせターゲット工程の露光に用いた装置
とマッチングの良好な装置を選定して重ね合わせ工程の
露光装置を決定していた。しかしながら、良好なマッチ
ングの得られる装置グループは台数が限られており、厳
しい位置合わせ精度が要求される工程では、使用可能な
装置が限定され、製造ラインの生産性を低下させてい
た。
【0015】ディストーションマッチング起因の位置ず
れ量の補正方法として、特開平6−177001号公報
による方法がある。この方法は、ディストーションデー
タから、レチクルステージ上でレチクルの回転補正を行
なうものである。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の問題点は、
位置ずれ許容量の小さい工程における重ね合わせ露光処
理可能な装置の台数が少数に限定される為、製造ライン
の生産性を大きく低下させていたことである。
【0017】その理由は、装置間のレンズディストーシ
ョンマッチング起因の位置ずれ不良を防止するための露
光処理可能な装置の選定に際し、装置1台につき1通り
のディストーションデータしか無いために、マッチング
が良好な装置の選択肢が少なかったためである。
【0018】又特開平6−177001号公報での方法
では、事前に所定のレチクルセット角度毎のディストー
ションマッチングを算出して露光可能装置を選定するシ
ステムを有せず、また、レチクルステージ搬送前のレチ
クル回転機構を有しないことや、レチクルを90゜や1
80゜に大きく回転させるためのレチクルアライメント
センサー、及びレチクルセット角度に対応したウェーハ
のアライメント結果の座標系変換機構を有していないこ
とより、ディストーション補正のためのレチクル回転量
は、レチクルステージ上での微少回転に限定される(実
用的には最大で数百〜数千マイクロラジアンのオーダ
ー)ため、マッチングの良好な装置の選択肢は少なく、
製造ラインの生産性を向上させるシステム、装置構造と
はなっていなかった。
【0019】本発明の目的は、レンズディストーション
のマッチングが良好な露光装置を選定する選択肢を増や
し、位置ずれ許容量の小さい工程を処理可能な装置台数
を増加させて、製造ラインの生産性を向上させることの
できる縮小投影露光装置及び縮小投影露光方法を提供す
ることにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】第1の発明の縮小投影露
光装置は、ウェーハステージの一方の駆動方向を基準と
して、レチクルステージ上におけるレチクルのセット角
度を0°,90°,180°,270°に変更した場合
の複数の縮小投影露光装置のレンズのディストーション
データを保有し、ウェーハ上に位置合わせの基準となる
層の露光を行なった第1の縮小投影露光装置のレンズの
ディストーションデータと複数の前記ディストーション
データとの差が基準値以下となる縮小投影露光装置の選
定及び、選定された縮小投影露光装置と前記第1の縮小
投影露光装置のレチクルセット角度の組み合わせとを選
定する選定手段とを有することを特徴とするものであ
る。
【0021】第2の発明の縮小投影露光方法は、ウェー
ハステージの横方向の駆動方向を基準としてレチクルス
テージ上におけるレチクルのセット角度をを0°,90
°,180°,270°に変更した場合の複数の縮小投
影露光装置のレンズのディストーションデータと、ウェ
ーハ上に位置合わせの基準となる層の露光を行った第1
の縮小投影露光装置のレンズのディストーションデータ
とについて、露光ショット内の所定の位置におけるディ
ストーションデータの差を算出する工程と、前記ディス
トーションデータの差が予め指定された基準値以下であ
るか判定を行う工程と、前記判定結果から重ね合わせ露
光処理可能な第2の縮小投影露光装置を選定する工程
と、第1と第2の縮小投影露光装置についてディストー
ションデータの差が最小になるレチクルセット角度を選
定する工程とを含むことを特徴とするものである。
【0022】
【作用】位置合わせターゲット工程を露光したステッパ
ーとのレンズディストーションマッチングの良好な装置
を選定する際の選択肢が大幅に増加する。
【0023】その理由は、レチクルのセット角度を90
゜単位で大きく変えた場合、露光によるパターン像もそ
れに対応して回転するため、ディストーションの発生位
置を大きく変化させることができるためである。従って
本発明では、1台の装置につき4種類の大きく変化した
ディストーション傾向が得られることになる。
【0024】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【0025】図1は、本発明の第1の実施の形態を説明
する為のステッパーの構成図であり、特に90゜毎にレ
チクルを回転させてレチクルステージにセット可能な場
合を示している。
【0026】図1において、露光装置指示及びレチクル
セット角度指示システム1は、製造ラインの全ステッパ
ーのレンズディストーションデータを保持する。また、
位置合わせターゲット工程に用いられ露光処理した第1
のステッパーのデータを、ラインの生産制御を行ってい
るホストコンピュータ2より受信可能とする。そして、
第1のステッパーのディストーションデータと、ウェー
ハステージ11の横方向の駆動方向を基準として90゜
毎にレチクルを回転させた場合の全ステッパーのディス
トーションデータから、重ね合わせ露光処理可能なステ
ッパー及び、レチクルのセット角度を選定する機能を有
する。
【0027】ホストコンピュータ2は、通常のラインの
生産制御の他に、上記システムの装置選定結果を基にウ
ェーハの処理装置を最終的に決定し、レチクルセット角
度の条件データを、パーソナルコンピュータ等からなる
マシンコントローラ3と呼ばれる装置制御全般を行なう
システムに転送可能な機能を有する。
【0028】ステッパーのレチクル・ウェーハセット制
御部4は、マシンコントローラ3からの指示により、レ
チクル5、ウェーハ6のセット角度を制御する。
【0029】回転セット機構付きレチクルプリアライメ
ントステージ7は、レチクルステージ8に搬送される前
に、レチクル5のセット角度を指示通りに回転させた
後、大まかな位置合わせを行なう。
【0030】レチクルアライメントセンサー9は、レチ
クル5上に形成されたレチクルアライメントマーク位置
を検出する。その検出結果により、レチクルステージ8
上ではレチクル5の微少回転補正(調整)、レチクル5
の中心位置の検出が行われる。従来技術のレチクルセッ
ト(セット角度0゜)では、左右各1個ずつのアライメ
ントセンサーによりレチクルの回転補正等を行なってい
たが、本実施の形態では、セット角度90゜,270゜
時のレチクルのアライメントを行なうために、上下にも
各1個ずつアライメントセンサー9Aを有している。た
だし、90゜,270゜セット時専用のアライメントマ
ークをレチクル上に予め形成しておけば、従来の左右の
アライメントセンサー9だけで、90゜,270゜セッ
ト時のアライメントも可能となる。
【0031】続いて、ウェーハ側のアライメント機構で
あるが、回転セット機構付きウェーハプリアライメント
ステージ10は、ウェーハ6を露光ステージ11に搬送
する前に、レチクル5のセット角度と同角度にウェーハ
6の角度を合わせ、その後に大まかな位置合わせを行な
う機構を有する。
【0032】ウェーハアライメントセンサー12は、位
置合わせターゲット工程においてウェーハ6上に形成さ
れたウェーハアライメントマークの位置を検出するセン
サーである。2本のセンサーはそれぞれX軸方向、Y軸
方向のアライメントマークを検出する。
【0033】アライメントデータ算出部14は、アライ
メントマークの位置検出データより、ウェーハ伸縮量等
のアライメント結果を算出する。
【0034】ここでレチクル5のセット角度が変更され
ている場合、ウェーハ6のセット角度も変更されるの
で、アライメントデータはセット角度に応じて符号等の
変換が必要となる。そのため、アライメントデータ座標
系変換部15はアライメントデータ算出部14からのデ
ータを受信すると、セット角度を変更した場合のこの変
換動作を行い、ステージ制御部16へアライメント結果
を転送する。
【0035】ステージ制御部16は、アライメント結果
を基にウェーハステージ11の駆動制御を行なう。ウェ
ーハステージ11が所定の露光位置に順次駆動される
と、縮小投影レンズ13を通してレチクル5のパターン
がウェーハ6に露光される。
【0036】続いて、図1に示したステッパー動作フロ
ーについて図2のフローチャートと図3のレチクルセッ
ト角度の算出についての補足説明図を用い説明する。
【0037】ウェーハ6が露光処理工程前にくると、ホ
ストコンピュータ2は、露光装置指示及びレチクルセッ
ト角度指示システム1に、ウェーハ6の位置合わせター
ゲット工程がどのステッパーで、又どのレチクルセット
角度で露光されたかのデータを転送する(S1)。
【0038】露光装置指示及びレチクルセット角度指示
システム1は、位置合わせターゲット工程で露光した第
1のステッパーのディストーションデータと他のステッ
パーの90゜毎のレチクルセット角度におけるディスト
ーションデータを露光ショット内の定められた数点につ
いて比較し、各ポイントのずれ量を算出する。このずれ
量が予め指定されたウェーハの工程ごとの許容値以内で
あるか判定を行ない、処理可能な第2のステッパー及
び、ショット内の位置ずれ量が最小になるレチクルセッ
ト角度を求める(S2)。
【0039】ここで、補足説明図の図3にてレチクルセ
ット角度の条件指定例を説明する。位置合わせターゲッ
ト工程での露光装置を装置Aとする。装置Aでは、露光
ショット内の左下のディストーションが大きい。これを
他の装置B、C、D、Eとのマッチングで見ると、従来
のレチクルセット角度0゜で良好なマッチングが得られ
るのは、装置Bだけである。しかし、本実施の形態で
は、レチクルの角度を4通り選択できるため、レチクル
セット角度0゜においては良好なマッチングが得られな
かった装置C、D、Eでも、それぞれ90゜,180
゜,270゜のレチクル回転により装置Aとの良好なマ
ッチング特性が得られることになり、それが、各ステッ
パーのレチクルセット角度の条件指定となる。また、こ
のレチクルセット角度を変化させた場合は、ウェーハも
同一角度でセットすれば正常なパターンが得られること
が判る。この様にして求められた条件がホストコンピュ
ータ2に転送される(S3)。
【0040】ホストコンピュータ2は装置の稼働状況等
により、処理可能な複数のステッパーより1台の第2の
ステッパーを選定し、ウェーハ6はその第2のステッパ
ーにセットされる(S4)。
【0041】ホストコンピュータ2は、マシンコントロ
ーラ3と呼ばれる装置制御システムにウェーハの露光量
等の処理条件と、レチクルセット角度条件を送信し、マ
シンコントローラ3は、ステッパーのレチクル・ウェー
ハセット制御部4にこの条件を転送する(S5)。
【0042】レチクル5は、専用ケースから搬送アーム
(図示せず)により取り出されると、回転セット機能付
きレチクルプリアライメントステージ7にセットされ、
指定のセット角度にセットされて大まかな位置合わせが
行われる(S6)。尚、レチクルはケースから取り出し
た際には、常に同一角度を向いているため、角度を変更
するには、このプリアライメントステージにて回転動作
を行なう必要がある。続いて、レチクル5は搬送アーム
によりレチクルステージ8上にセットされる(S7)。
【0043】レチクルステージ8上では、レチクルアラ
イメントセンサー9でレチクルアライメントマークの位
置検出を行いながら、レチクル5のローテーションの微
少補正が行われ、また、ウェーハステージ11の駆動原
点に対するレチクル5の中心位置の検出が行われる(S
8)。先に説明したように、4本のアライメントセンサ
ー9,9Aの内、実際にはレチクル5のセット角度に応
じて、2本のアライメントセンサーが使用される。
【0044】レチクル5のセットが完了すると、ウェー
ハ6の搬送が開始される。まず、ウェーハ6は搬送アー
ムによりキャリアより搬出されると回転セット機構付き
ウェーハプリアライメントステージ10上に搬送され
る。このプリアライメントステージ上でウェーハ5はO
F等の位置検出によりレチクルセット角度と同一角度に
回転セットされ、大まかな位置合わせが行われる(S
9)。続いて、ウェーハ6は搬送アームによりウェーハ
ステージ11上にセットされる(S10)。
【0045】次にウェーハアライメントセンサー12が
ウェーハ6上の位置合わせターゲット工程の露光時に形
成されたウェーハアライメントマークを数点検出し、ア
ライメントデータ算出部14がウェーハ6の伸縮量等の
計算を行なう(S11)。
【0046】アライメント結果は、アライメントデータ
座標変換部15へ転送され、ウェーハ6のセット角度の
変更時に必要となる符号等の変換処理が行われ、ステー
ジ制御部16に転送される(S12)。ステージ制御部
16が最終のアライメント結果を基にウェーハステージ
11の動作を制御しながら、ウェーハ6の露光処理が行
われる(S13)。
【0047】図4は本発明の第2の実施の形態を説明す
るためのディストーションデータ説明図でありディスト
ーションの管理データを、各ステッパーで照明条件を変
化させて露光した場合にまで拡張した例である。
【0048】現状のステッパーは、解像力、焦点深度を
増加させる目的で、照明条件を変化させる機能を有して
いる。例えば、輪帯照明等の変形照明法を使用すること
が可能である。この照明条件変更時の問題として、同一
装置でも照明条件を変更するとディストーションが変化
することがあげられる。
【0049】第2の実施の形態では、図4に示すよう
に、図1に示した露光装置指示及びレチクルセット角度
指示システム1内に照明条件変更時のディストーション
データも保持させる。照明条件を変更するウェーハの露
光工程は予め判っているため、この照明条件毎のデータ
を用いることで、第1の実施の形態と同様の手法で照明
条件変更によるディストーションマッチングの良好な装
置グループ、レチクルセット角度を選択することが可能
となる。
【0050】
【発明の効果】第1の効果は、重ね合わせ露光に用いる
ステッパーを選定する際に、位置合わせターゲット工程
で露光した第1のステッパーとのレンズディストーショ
ンマッチングが良好なステッパーを選択する選択肢が大
幅に増加することである。これにより、位置ずれ許容量
の小さい工程のにおけるステッパーの限定使用が緩和さ
れ、製造ラインの生産性を大きく向上させることができ
る。
【0051】その理由は、1台の装置に付き、レチクル
を90゜毎に回転させた場合の4種類の異なったディス
トーション特性が得られるためである。
【0052】第2の効果は、重ね合わせ露光を行なう場
合、露光ショット内の位置ずれ量が最も小さくなる最適
のレチクルセット角度にて露光処理を行なうことが可能
になることである。これにより、ショット内の位置合わ
せ精度を従来よりも向上させることが可能となる。
【0053】その理由は、露光処理前に、最適のマッチ
ングが得られるレチクルセット角度の算出が可能であ
り、ステッパーを用いてその指定の通りの露光処理がで
きるからである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を説明する為のステ
ッパーの構成図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の動作を説明する為
のフローチャートである。
【図3】本発明の第1の実施の形態におけるレチクルセ
ット角度の算出についての補足説明図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態を説明する為のディ
ストーションデータの説明図である。
【図5】従来のステッパーの構成図である。
【図6】従来技術の動作を説明する為のフローチャート
である。
【図7】レンズディストーションマッチング起因の露光
ショット内位置ずれ不良を説明するための為の説明図で
ある。
【符号の説明】
1 露光装置指示及びレチクルセット角度指示システ
ム 2 ホストコンピュータ 3 マシンコントローラ 4 レチクル・ウェーハセット制御部 5 レチクル 6 ウェーハ 7 回転セット機構付きレチクルプリアライメントス
テージ 8 レチクルステージ 9,9A レチクルアライメントセンサー 10 回転セット機構付きウェーハプリアライメント
ステージ 11 ウェーハステージ 12 ウェーハアライメントセンサー 13 縮小投影レンズ 14 アライメントデータ算出部 15 アライメントデータ座標系変換部 16 ステージ制御部 17 レチクルプリアライメントステージ 18 ウェーハプリアライメントステージ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハステージの一方の駆動方向を基
    準として、レチクルステージ上におけるレチクルのセッ
    ト角度を0°,90°,180°,270°に変更した
    場合の複数の縮小投影露光装置のレンズのディストーシ
    ョンデータを保有し、ウェーハ上に位置合わせの基準と
    なる層の露光を行なった第1の縮小投影露光装置のレン
    ズのディストーションデータと複数の前記ディストーシ
    ョンデータとの差が基準値以下となる縮小投影露光装置
    の選定及び、選定された縮小投影露光装置と前記第1の
    縮小投影露光装置のレチクルセット角度の組み合わせと
    を選定する選定手段とを有することを特徴とする縮小投
    影露光装置。
  2. 【請求項2】 ウェーハステージの横方向の駆動方向を
    基準として、レチクルステージ上におけるレチクルのセ
    ット角度を0°,90°,180°,270°に変更し
    た場合の複数の縮小投影露光装置のレンズのディストー
    ションデータを保有し、ウェーハ上に位置合わせの基準
    となる層の露光を行った第1の縮小投影露光装置のレン
    ズのディストーションデータと複数の前記ディストーシ
    ョンデイータとの差が基準値以下となる縮小投影露光装
    置の選定及びこれら装置のレチクルセット角度の組み合
    わせを選定する手段と、前記選定手段から指定されたレ
    チクルセット角度の信号に従い、レチクルを回転させ指
    定角度にセットするレチクルプリアライメント手段と、
    このプリアライメント手段でセットされたレチクルのセ
    ット角度をレチクルステージ上で微細調整を行うレチク
    ルアライメント手段と、前記レチクルのセット角度と同
    一角度にウェーハを回転させるウェーハプリアライメン
    ト手段と、このプリアライメント手段でセットされたウ
    ェーハのセット角度をウェーハステージ上で微細調整を
    行うウェーハアライメント手段と、前記ウェーハのセッ
    ト角度に対応してウェーハアライメント結果のデータの
    座標を変換して露光時のウェーハステージの駆動制御を
    行うステージ制御手段とを含むことを特徴とする縮小投
    影露光装置。
  3. 【請求項3】 ウェーハステージの横方向の駆動方向を
    基準としてレチクルステージ上におけるレチクルのセッ
    ト角度をを0°,90°,180°,270°に変更し
    た場合の複数の縮小投影露光装置のレンズのディストー
    ションデータと、ウェーハ上に位置合わせの基準となる
    層の露光を行った第1の縮小投影露光装置のレンズのデ
    ィストーションデータとについて、露光ショット内の所
    定の位置におけるディストーションデータの差を算出す
    る工程と、前記ディストーションデータの差が予め指定
    された基準値以下であるか判定を行う工程と、前記判定
    結果から重ね合わせ露光処理可能な第2の縮小投影露光
    装置を選定する工程と、第1と第2の縮小投影露光装置
    についてディストーションデータの差が最小になるレチ
    クルセット角度を選定する工程とを含むことを特徴とす
    る縮小投影露光方法。
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JP2009212515A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置および方法
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