JPH1154978A - リード端子用磁性体の取付構造 - Google Patents
リード端子用磁性体の取付構造Info
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- JPH1154978A JPH1154978A JP21081497A JP21081497A JPH1154978A JP H1154978 A JPH1154978 A JP H1154978A JP 21081497 A JP21081497 A JP 21081497A JP 21081497 A JP21081497 A JP 21081497A JP H1154978 A JPH1154978 A JP H1154978A
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- Japan
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- lead terminal
- magnetic body
- hole
- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード端子に遊嵌する磁性体をスルーホール
に位置決めし、回路基板に対して保持できるようにす
る。 【解決手段】 スルーホール４の上面周縁部に段差凹部
７を形成し、この段差凹部７に磁性体５を嵌め入れる。
そして、電子部品１のリード端子２を磁性体５の貫通孔
６に通してからスルーホール４に挿通し、リード端子２
を回路基板３のランド９に半田付けする。このため、リ
ード端子２に遊嵌する磁性体５が段差凹部７に保持さ
れ、振動試験などの際に磁性体５の上下の変動を抑制し
て磁性体５の破損を防止できる。
に位置決めし、回路基板に対して保持できるようにす
る。 【解決手段】 スルーホール４の上面周縁部に段差凹部
７を形成し、この段差凹部７に磁性体５を嵌め入れる。
そして、電子部品１のリード端子２を磁性体５の貫通孔
６に通してからスルーホール４に挿通し、リード端子２
を回路基板３のランド９に半田付けする。このため、リ
ード端子２に遊嵌する磁性体５が段差凹部７に保持さ
れ、振動試験などの際に磁性体５の上下の変動を抑制し
て磁性体５の破損を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のリード
端子に遊嵌させて電子部品のノイズを防止するリード端
子用磁性体の取付構造に関する。
端子に遊嵌させて電子部品のノイズを防止するリード端
子用磁性体の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば各種電気機器の電力供給源
として使用するスイッチング電源などにおいては、各種
電気機器の小型・軽量化への要望に対し、周波数を高周
波化して小型化を図るようにしている。しかし、周波数
を高周波化した場合、ノイズが発生しやすく、特に、ス
イッチング電源は、外部機器とのインターフェイスとし
て機能させることから、外部ノイズの影響を強く受け
る。このため、スイッチング電源においてノイズ対策は
不可欠であり、従来から、図３に示すように、スイッチ
ング電源の回路を構成する電子部品Ａのリード端子Ａ１
にフェライトビーズと称する中空状の磁性体Ｂを貫通さ
せ、この磁性体Ｂによってノイズの発生を抑制するよう
したノイズ対策が取られている。しかし、ノイズを防止
する磁性体Ｂをリード端子Ａ１に遊嵌さた状態でスルー
ホールＣ１に挿入することから、リード端子Ａ１を下方
側に向けてスルーホールＣ１に挿入しようとするとリー
ド端子Ａ１から磁性体Ｂが脱落してしまう。このため、
従来は、リード端子Ａ１から磁性体Ｂが脱落しないよう
に磁性体Ｂを片手で押さえた状態でリード端子Ａ１の先
端側をスルーホールＣ１に差し入れるといった煩わしい
手間がかかり、スルーホールＣ１へのリード端子Ａ１の
挿入作業が面倒である。さらに、リード端子Ａ１に遊嵌
した磁性体Ｂは、回路基板Ｃに対して位置決めされてい
ないことから、リード端子Ａ１を回路基板Ｃに半田付け
した後、例えば、振動試験などによって回路基板Ｃを振
動させると、図３で一点鎖線で示すように磁性体Ｂが上
下に変動し、回路基板Ｃと電子部品Ａの双方に磁性体Ｂ
が衝突して磁性体Ｂが破損するという問題もあった。
として使用するスイッチング電源などにおいては、各種
電気機器の小型・軽量化への要望に対し、周波数を高周
波化して小型化を図るようにしている。しかし、周波数
を高周波化した場合、ノイズが発生しやすく、特に、ス
イッチング電源は、外部機器とのインターフェイスとし
て機能させることから、外部ノイズの影響を強く受け
る。このため、スイッチング電源においてノイズ対策は
不可欠であり、従来から、図３に示すように、スイッチ
ング電源の回路を構成する電子部品Ａのリード端子Ａ１
にフェライトビーズと称する中空状の磁性体Ｂを貫通さ
せ、この磁性体Ｂによってノイズの発生を抑制するよう
したノイズ対策が取られている。しかし、ノイズを防止
する磁性体Ｂをリード端子Ａ１に遊嵌さた状態でスルー
ホールＣ１に挿入することから、リード端子Ａ１を下方
側に向けてスルーホールＣ１に挿入しようとするとリー
ド端子Ａ１から磁性体Ｂが脱落してしまう。このため、
従来は、リード端子Ａ１から磁性体Ｂが脱落しないよう
に磁性体Ｂを片手で押さえた状態でリード端子Ａ１の先
端側をスルーホールＣ１に差し入れるといった煩わしい
手間がかかり、スルーホールＣ１へのリード端子Ａ１の
挿入作業が面倒である。さらに、リード端子Ａ１に遊嵌
した磁性体Ｂは、回路基板Ｃに対して位置決めされてい
ないことから、リード端子Ａ１を回路基板Ｃに半田付け
した後、例えば、振動試験などによって回路基板Ｃを振
動させると、図３で一点鎖線で示すように磁性体Ｂが上
下に変動し、回路基板Ｃと電子部品Ａの双方に磁性体Ｂ
が衝突して磁性体Ｂが破損するという問題もあった。
【０００３】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、リード端子を簡単にスルーホールに挿入
できるようにして電子部品の組付作業を簡略化し、か
つ、実装後における磁性体の破損を防止できるリード端
子用磁性体の取付構造を提供することを目的とする。
とするもので、リード端子を簡単にスルーホールに挿入
できるようにして電子部品の組付作業を簡略化し、か
つ、実装後における磁性体の破損を防止できるリード端
子用磁性体の取付構造を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、リード端子を
有する電子部品と、前記電子部品を実装する回路基板
と、この回路基板に形成する前記リード端子のスルーホ
ールと、前記リード端子に遊嵌してノイズを防止する中
空状の磁性体とを具備し、前記リード端子の挿入側に位
置する前記スルーホールの周縁部に前記磁性体と嵌合す
る段差凹部を形成したものである。
有する電子部品と、前記電子部品を実装する回路基板
と、この回路基板に形成する前記リード端子のスルーホ
ールと、前記リード端子に遊嵌してノイズを防止する中
空状の磁性体とを具備し、前記リード端子の挿入側に位
置する前記スルーホールの周縁部に前記磁性体と嵌合す
る段差凹部を形成したものである。
【０００５】上記構成により、電子部品を実装する際、
スルーホールの段差凹部に磁性体を嵌め入れて磁性体を
回路基板を保持できる。このため、電子部品のリード端
子をスルーホールに挿通する際、単に、電子部品のリー
ド端子の先端を回路基板側に組み付けた磁性体の貫通孔
に差し込むだけでよい。また、電子部品の実装後、リー
ド端子に遊嵌した磁性体が段差凹部との嵌合によって回
路基板に保持されているので振動試験などの際、磁性体
が変動しない。
スルーホールの段差凹部に磁性体を嵌め入れて磁性体を
回路基板を保持できる。このため、電子部品のリード端
子をスルーホールに挿通する際、単に、電子部品のリー
ド端子の先端を回路基板側に組み付けた磁性体の貫通孔
に差し込むだけでよい。また、電子部品の実装後、リー
ド端子に遊嵌した磁性体が段差凹部との嵌合によって回
路基板に保持されているので振動試験などの際、磁性体
が変動しない。
【０００６】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施例を添付図面を
参照して説明する。図１及び図２は、本発明の一実施例
を示し、同図において、１はリード端子２を有する電子
部品、３は前記電子部品１を実装する回路基板であり、
この回路基板３には前記リード端子２を挿通するスルー
ホール４が形成されている。５は前記回路基板３のノイ
ズを抑制する磁性体であり、例えばアモルファスなどの
磁性材料によって形成されている。この磁性体５は、中
央部に前記リード端子２を遊嵌する貫通孔６を有して中
空状に形成されている。なお、本実施例では、電子部品
１から４本のリード端子２が垂設され、その外側に位置
する二本のリード端子２に磁性体５を挿通している。そ
して、その磁性体５を挿通した二本のリード端子２に対
応するスルーホール４には、リード端子の挿入側となる
上面周縁をざぐってスルーホール４より径大な段差凹部
７を形成している。この段差凹部７の内径は磁性体５の
外径と同径に形成されるとともに、磁性体５の貫通孔６
の内径は前記スルーホール４の内径と同径に形成され、
かつ、段差凹部７の深さは磁性体５の厚みに合わせて形
成されている。なお、前記スルーホール４には、前記回
路基板３の後面に形成する導電パターン８と接続するラ
ンド９が形成されているが、磁性体５を挿通するリード
端子２と対応するスルーホール４は、上面周縁部分をざ
ぐって段差凹部７を形成することから、スルーホール４
の内周面と後面周縁部のみランド９が形成されている。
そして、スルーホール４のランド９とリード端子２とを
半田付け部10により、電気的に接続する。
参照して説明する。図１及び図２は、本発明の一実施例
を示し、同図において、１はリード端子２を有する電子
部品、３は前記電子部品１を実装する回路基板であり、
この回路基板３には前記リード端子２を挿通するスルー
ホール４が形成されている。５は前記回路基板３のノイ
ズを抑制する磁性体であり、例えばアモルファスなどの
磁性材料によって形成されている。この磁性体５は、中
央部に前記リード端子２を遊嵌する貫通孔６を有して中
空状に形成されている。なお、本実施例では、電子部品
１から４本のリード端子２が垂設され、その外側に位置
する二本のリード端子２に磁性体５を挿通している。そ
して、その磁性体５を挿通した二本のリード端子２に対
応するスルーホール４には、リード端子の挿入側となる
上面周縁をざぐってスルーホール４より径大な段差凹部
７を形成している。この段差凹部７の内径は磁性体５の
外径と同径に形成されるとともに、磁性体５の貫通孔６
の内径は前記スルーホール４の内径と同径に形成され、
かつ、段差凹部７の深さは磁性体５の厚みに合わせて形
成されている。なお、前記スルーホール４には、前記回
路基板３の後面に形成する導電パターン８と接続するラ
ンド９が形成されているが、磁性体５を挿通するリード
端子２と対応するスルーホール４は、上面周縁部分をざ
ぐって段差凹部７を形成することから、スルーホール４
の内周面と後面周縁部のみランド９が形成されている。
そして、スルーホール４のランド９とリード端子２とを
半田付け部10により、電気的に接続する。
【０００７】つぎに、上記のように構成される本実施例
の電子部品１の実装手順について説明する。まず、段差
凹部７に磁性体５を嵌め入れる。このとき、図２に示す
ように回路基板３と磁性体５の上面が連続し、かつ、磁
性体５の貫通孔６とスルーホール４とがほぼ連続する。
このようにして電子部品１のリード端子２に遊嵌する磁
性体５を予め回路基板３に組み付け、この後、電子部品
１のリード端子２をそれぞれスルーホール４に挿入し、
回路基板３の後面に突出させたリード端子２の先端とラ
ンド９とを半田付け部10により接続して電子部品１と回
路基板３とを電気的に接続する。
の電子部品１の実装手順について説明する。まず、段差
凹部７に磁性体５を嵌め入れる。このとき、図２に示す
ように回路基板３と磁性体５の上面が連続し、かつ、磁
性体５の貫通孔６とスルーホール４とがほぼ連続する。
このようにして電子部品１のリード端子２に遊嵌する磁
性体５を予め回路基板３に組み付け、この後、電子部品
１のリード端子２をそれぞれスルーホール４に挿入し、
回路基板３の後面に突出させたリード端子２の先端とラ
ンド９とを半田付け部10により接続して電子部品１と回
路基板３とを電気的に接続する。
【０００８】このように、本実施例において電子部品１
のリード端子２を遊嵌する磁性体５をスルーホール４の
上面周縁部に形成する段差凹部７に嵌め入れることによ
って、予め回路基板３と磁性体５とを位置決め状態で電
子部品１を実装することができる。このため、電子部品
１のリード端子２に挿通した磁性体５を押えながら電子
部品１を回路基板１に実装するといった煩わしい手間も
かからず、単に、電子部品１のリード端子２を回路基板
３側に組み付けた磁性体５の貫通孔６に差し込むだけで
よい。また、電子部品１の実装後、リード端子１に遊嵌
した磁性体５は、段差凹部７に嵌合した状態で回路基板
３に取付固定され、実装後に実施される振動試験などの
際、上下に変動することなく回路基板３に保持されるた
め、磁性体５の破損も防止することができる。
のリード端子２を遊嵌する磁性体５をスルーホール４の
上面周縁部に形成する段差凹部７に嵌め入れることによ
って、予め回路基板３と磁性体５とを位置決め状態で電
子部品１を実装することができる。このため、電子部品
１のリード端子２に挿通した磁性体５を押えながら電子
部品１を回路基板１に実装するといった煩わしい手間も
かからず、単に、電子部品１のリード端子２を回路基板
３側に組み付けた磁性体５の貫通孔６に差し込むだけで
よい。また、電子部品１の実装後、リード端子１に遊嵌
した磁性体５は、段差凹部７に嵌合した状態で回路基板
３に取付固定され、実装後に実施される振動試験などの
際、上下に変動することなく回路基板３に保持されるた
め、磁性体５の破損も防止することができる。
【０００９】以上、本発明の一実施例について詳述した
が、本発明は前記一実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
例えば、電子部品の形状や構造あるいは電子部品から垂
設するリード端子の本数などは適宜選定すればよい。ま
た、磁性体とこの磁性体を嵌合する段差凹部の形状も前
記一実施例に限るものではなく、例えば、磁性体と段差
凹部を多角形状に形成すれば、磁性体と段差凹部とが相
互に回り止めされ、より効果的に磁性体を保持すること
ができる。さらに、前記実施例では磁性体の高さを段差
凹部の深さに合わせて形成することによって回路基板と
磁性体とを面一に連続させた例を示したが、段差凹部か
ら磁性体が突出してもよく、また、磁性体の貫通孔とス
ルーホールの径は必ずしも一致させる必要もない。
が、本発明は前記一実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
例えば、電子部品の形状や構造あるいは電子部品から垂
設するリード端子の本数などは適宜選定すればよい。ま
た、磁性体とこの磁性体を嵌合する段差凹部の形状も前
記一実施例に限るものではなく、例えば、磁性体と段差
凹部を多角形状に形成すれば、磁性体と段差凹部とが相
互に回り止めされ、より効果的に磁性体を保持すること
ができる。さらに、前記実施例では磁性体の高さを段差
凹部の深さに合わせて形成することによって回路基板と
磁性体とを面一に連続させた例を示したが、段差凹部か
ら磁性体が突出してもよく、また、磁性体の貫通孔とス
ルーホールの径は必ずしも一致させる必要もない。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、リード端子を有する電
子部品と、前記電子部品を実装する回路基板と、この回
路基板に形成する前記リード端子のスルーホールと、前
記リード端子に遊嵌してノイズを防止する中空状の磁性
体とを具備し、前記リード端子の挿入側に位置する前記
スルーホールの周縁部に前記磁性体と嵌合する段差凹部
を形成したものであるから、電子部品のリード端子を回
路基板に組み付けた磁性体に差し込んで簡単に電子部品
を実装できるとともに、磁性体が段差凹部で保持され、
実装後に実施される振動試験などの際、磁性体の破損を
防止することができる。
子部品と、前記電子部品を実装する回路基板と、この回
路基板に形成する前記リード端子のスルーホールと、前
記リード端子に遊嵌してノイズを防止する中空状の磁性
体とを具備し、前記リード端子の挿入側に位置する前記
スルーホールの周縁部に前記磁性体と嵌合する段差凹部
を形成したものであるから、電子部品のリード端子を回
路基板に組み付けた磁性体に差し込んで簡単に電子部品
を実装できるとともに、磁性体が段差凹部で保持され、
実装後に実施される振動試験などの際、磁性体の破損を
防止することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】同上電子部品の組み付け状態を示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ 電子部品 ２ リード端子 ３ 回路基板 ４ スルーホール ５ 磁性体 ７ 段差凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 リード端子を有する電子部品と、前記電
子部品を実装する回路基板と、この回路基板に形成する
前記リード端子のスルーホールと、前記リード端子に遊
嵌してノイズを防止する中空状の磁性体とを具備し、前
記リード端子の挿入側に位置する前記スルーホールの周
縁部に前記磁性体と嵌合する段差凹部を形成したことを
特徴とするリード端子用磁性体の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21081497A JPH1154978A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | リード端子用磁性体の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21081497A JPH1154978A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | リード端子用磁性体の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154978A true JPH1154978A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16595573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21081497A Pending JPH1154978A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | リード端子用磁性体の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154978A (ja) |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21081497A patent/JPH1154978A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061023 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070305 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |