JPH1154709A - 可変減衰器 - Google Patents

可変減衰器

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JPH1154709A
JPH1154709A JP9213181A JP21318197A JPH1154709A JP H1154709 A JPH1154709 A JP H1154709A JP 9213181 A JP9213181 A JP 9213181A JP 21318197 A JP21318197 A JP 21318197A JP H1154709 A JPH1154709 A JP H1154709A
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Shin Watanabe
伸 渡辺
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Fujitsu Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/22Attenuating devices
    • H01P1/227Strip line attenuators

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  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体基板に形成した可変減衰器に関し、超
高周波帯に於ける集積回路化可能の可変減衰器を提供す
る。 【解決手段】 半導体基板10に不純物を拡散して形成
した抵抗領域12Aを形成し、超高周波信号が伝搬する
信号線路16,17に抵抗領域12Aを接続し、抵抗領
域12Aの両端に直流電圧DCを印加して、超高周波信
号に対する減衰量を制御する電圧印加手段とを備え、低
雑音増幅器11や周波数変換器13と共に可変減衰器1
2として集積回路化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板上に形
成された可変減衰器に関する。携帯電話機等の無線通信
装置等に於いて、小型且つ軽量化の要求に従って集積回
路化が進められており、マイクロ波帯や更に周波数の高
い30GHz程度以上のミリ波帯等の超高周波帯に適用
可能の集積回路が要望されている。又このような集積回
路に於いては、超高周波信号を増幅する構成等を備える
ことになるが、各素子に対する入力レベルが過大となら
ないように、所定のレベルに減衰させる構成が必要とな
る場合が多い。その為に構成が簡単で特性の良い可変減
衰器が要望されている。
【0002】
【従来の技術】図15は受信フロントエンドの説明図で
あり、携帯電話機等のワイヤレス装置の受信フロントエ
ンドの概要を示し、100はアンテナ、101はバンド
パスフィルタ、102は低雑音増幅器、103は可変減
衰器、104は周波数変換器、105はレベル検出用ダ
イオード、106は局部発振器である。
【0003】アンテナ100による受信信号を、バンド
パスフィルタ101を介して低雑音増幅器102に入力
し、バンドパスフィルタ101により不要波信号を除去
して、低雑音増幅器102により微弱受信信号を増幅す
る。この増幅出力信号を、可変減衰器103を介して周
波数変換器104に入力すると共にレベル検出用ダイオ
ード105に入力する。
【0004】このレベル検出用ダイオード105から増
幅出力信号レベルの検出信号PDを出力し、受信電界強
度等の表示や可変減衰器103の制御信号とする。又可
変減衰器103は、周波数変換器104の入力信号レベ
ルが所定範囲内となるように増幅出力信号に対する減衰
量を制御する。又局部発振器106からの局部発振信号
LOを周波数変換器104に入力し、増幅された高周波
信号と混合して周波数変換し、中間周波信号IFを出力
して、図示を省略した後段の中間周波増幅器等に入力す
る。
【0005】図15に於ける一点鎖線部分が集積回路化
を可能とするモノリシック・マイクロ波集積回路(MM
IC;Monolithic Microwave Integrated Circui
t)であり、例えば、ミリ波帯の受信フロントエンドに
於いては、図16の(A)に示す構成が知られている。
即ち、低雑音増幅器112と周波数変換器114とをモ
ノリシック集積回路により構成する。この低雑音増幅器
112により高周波信号RFを増幅し、その増幅出力信
号と局部発振器(図示せず)からの局部発振信号LOと
を周波数変換器114に入力し、周波数変換した中間周
波信号IFを出力する。ミリ波帯に於いては簡単にレベ
ル制御ができないことから、図14に於ける可変減衰器
103を省略した構成とする。
【0006】又マイクロ波帯の受信フロントエンドに於
いては、図16の(B)に示す構成が知られている。即
ち、低雑音増幅器122と、可変利得増幅器123と、
周波数変換器124と、レベル検出用ダイオード125
とをモノリシック集積回路により構成する。
【0007】そして、低雑音増幅器122により高周波
信号RFを増幅し、その増幅出力信号を可変利得増幅器
123に入力し、この可変利得増幅器123により所定
の出力レベルとなるように利得を制御して周波数変換器
124に入力する。又局部発振器(図示せず)からの局
部発振信号LOを周波数変換器124に入力し、低雑音
増幅器122及び可変利得増幅器123により増幅され
た高周波信号RFと混合して周波数変換し、中間周波信
号IFを出力する。又レベル検出用ダイオード125に
より可変利得増幅器123の増幅出力信号を検波して、
レベル検出信号PDとする。
【0008】可変利得増幅器123は、マイクロ波帯に
於いては、デュアルゲート構造の電界効果トランジスタ
を用いて構成する場合が一般的であり、利得の制御は、
この電界効果トランジスタの利得可変用ゲート端子に印
加するバイアスの調整によって行うことになる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】受信フロントエンド
は、受信特性を決定付ける重要な部分であり、低雑音化
が必要である。従って、低雑音且つ高利得の低雑音増幅
器102,112,122が用いられている。この低雑
音増幅器による増幅出力信号のレベルが高い場合、それ
より後段の周波数変換器104,114,124に対し
ては過入力レベルとなり、周波数変換された中間周波信
号IFが飽和することになる。そこで、可変減衰器10
3や可変利得増幅器123を設けることになる。
【0010】その場合、マイクロ波帯に於いては、前述
のように、可変利得増幅器123として、デュアルゲー
ト構造の電界効果トランジスタを用いることができる
が、ミリ波帯に於いては、寄生素子が生じることからシ
ングルゲート構造の電界効果トランジスタを用いること
になり、マイクロ波帯に於ける可変利得増幅器123を
適用することができないものであった。従って、ミリ波
帯に於いては、図16の(A)に示すように、低雑音増
幅器112と周波数変換器114とをモノリシック集積
回路化している。
【0011】又受信信号レベルのダイナミックレンジを
拡大することが要望されており、モノリシック集積回路
化されたミリ波帯に於ける受信フロントエンドに於いて
も信号レベルを可変できる構成が必要となる。又マイク
ロ波帯に於ける可変利得増幅器123を構成するデュア
ルゲート構造の電界効果トランジスタによる受信信号レ
ベルのダイナミックレンジを充分に拡大することが容易
ではなかった。本発明は、モノリシック集積回路として
の可変減衰器を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の可変減衰器は、
図1の(A)を参照して説明すると、(1)半導体基板
10に不純物を拡散して形成した抵抗領域12Aと、半
導体基板10上に形成し、且つ抵抗領域12Aの両端に
接続したマイクロストリップライン等の超高周波信号が
伝搬する信号線路16,17と、抵抗領域12Aによる
超高周波信号に対する減衰量を制御する直流電圧DC
を、抵抗領域の両端に印加する電圧印加手段とを備えて
いる。この抵抗領域12Aにより可変減衰器12の要部
を構成している。なお、半導体基板10上に低雑音増幅
器11と周波数変換器12とレベル検出用のダイオード
14と、超高周波信号が伝搬する信号線路15〜19を
形成した受信フロントエンドの要部を示す。
【0013】又(2)超高周波信号が伝搬する信号線路
に直流カット用のキャパシタを介して抵抗領域を接続
し、この抵抗領域の両端に1/4波長線路やインダクタ
ンス等による超高周波信号を阻止する回路を介して直流
電圧を印加する電圧印加手段を設けることができる。
【0014】又(3)超高周波信号が伝搬する信号線路
とアースとの間に、抵抗領域を接続し、超高周波信号を
阻止して前記抵抗領域の両端に直流電圧を印加する電圧
印加手段を設けることができる。即ち、信号線路と並列
に可変減衰器を接続した構成に相当する。
【0015】又(4)超高周波信号が伝搬する信号線路
を介して、超高周波信号の波長の1/4の間隔で第1,
第2の抵抗領域を接続し、これらの第1,第2の抵抗領
域のそれぞれの両端に、直列的に直流電圧を印加する電
圧印加手段を設けることができる。
【0016】又(5)超高周波信号が伝搬する信号線路
を介して、超高周波信号の波長の1/4の間隔で第1,
第2の抵抗領域を接続し、これらの第1,第2の抵抗領
域のそれぞれの両端に、超高周波信号に対する減衰量を
制御すると共に特性インピーダンスが変化しないよう
に、異なる直流電圧を印加する電圧印加手段を設けるこ
とができる。この場合、減衰量を制御しても入力端子側
からみた特性インピーダンスを一定とすることができ
る。
【0017】又(6)超高周波信号が伝搬する信号線路
を介して、超高周波信号の波長の1/4 の間隔で、異な
る寸法による異なる抵抗値を有する第1,第2の抵抗領
域を接続し、これらの第1,第2の抵抗領域のそれぞれ
の両端に、異なる直流電圧を印加する電圧印加手段を設
け、減衰量の制御による特性インピーダンスの変化を防
止する。
【0018】又(7)超高周波信号が伝搬する信号線路
に、超高周波信号の波長の1/4のハイインピーダンス
線路と抵抗領域とを接続し、この抵抗領域の両端に、こ
の抵抗領域による超高周波信号に対する減衰量を制御す
る直流電圧を印加する電圧印加手段を設けることができ
る。
【0019】又(8)超高周波信号が伝搬する入力側の
信号線路に接続した第1のハイブリッド回路と、出力側
の信号線路に接続した第2のハイブリッド回路と、これ
らの第1,第2のハイブリッド回路間を接続する第1,
第2の抵抗領域と、これらの第1,第2の抵抗領域のそ
れぞれの両端に直流電圧を印加する電圧印加手段とを設
けることができる。
【0020】又(9)超高周波信号を入力する入力端子
と、この入力端子に対してアイソレーション端子となる
出力端子と、前記入力端子からの超高周波信号を分配出
力する第1,第2の出力端子とを有するハイブリッド回
路と、前記第1,第2の出力端子とアースとの間にそれ
ぞれ接続した第1,第2の抵抗領域と、これらの第1,
第2の抵抗領域の両端に、これらの第1,第2の抵抗領
域による信号反射量を制御する直流電圧を印加する電圧
印加手段とを備えることができる。即ち、信号反射量を
制御して超高周波信号に対する減衰量を制御するもので
ある。
【0021】
【発明の実施の形態】図1は本発明の原理説明図であ
り、(A)は受信フロントエンドの概要を示し、10は
半導体基板、11は低雑音増幅器、12は可変減衰器、
12Aは抵抗領域、13は周波数変換器、14はレベル
検出用のダイオード、15〜19はマイクロ波帯信号や
ミリ波帯信号等の超高周波信号が伝搬する信号線路(マ
イクロストリップライン)である。
【0022】受信した超高周波信号RFは信号線路15
を介して低雑音増幅器11に入力されて増幅され、信号
線路16を介して可変減衰器12に入力される。その時
の信号レベルをダイオード14により検出し、その検出
信号PDを図示を省略した制御回路に入力し、信号レベ
ルに対応した直流電圧DCを可変減衰器12に加え、信
号線路17に出力される信号レベルを所定範囲内とし、
周波数変換器13に入力する。又信号線路18を介して
局部発振信号LOが入力されるから、信号線路19から
周波数変換された中間周波信号IFが出力される。
【0023】可変減衰器12は、半導体基板10に不純
物を拡散して形成した抵抗領域12Aにより構成されて
いる。図1の(B)は抵抗領域12Aの概要を示し、1
6,17は信号線路、12Bはオーミックコンタクトを
とった接続電極を示す。この抵抗領域12Aの両端に直
流電圧DCを印加することにより、この抵抗領域12A
を伝搬する超高周波信号に対する減衰量を制御すること
ができる。
【0024】図2は可変減衰器の説明図であり、(A)
に於いて、1は半導体基板、2は不純物拡散領域、3,
4はコンタクト領域、5,6は接続電極、7は直流電源
を示す。半導体基板1は、例えば、GaAs基板とし、
前述の低雑音増幅器11と周波数変換器13と共に、抵
抗領域12Aを形成し、信号線路15〜19によって接
続する構成とする。
【0025】その場合、不純物拡散領域2は、GaAs
基板を用いた場合、不純物として、例えば、Siを10
17〔cm-3〕程度拡散してn領域とし、又コンタクト領
域3,4は、不純物として、例えば、Siを1018〔c
-3〕程度拡散してn+ 領域とする。又不純物拡散手段
は既に知られているイオン注入等の各種の手段を適用す
ることができる。又コンタクト領域3,4上に接続電極
5,6を形成する。この場合も配線パターン形成の周知
の手段を適用して形成することができ、又マイクロスト
リップラインの形成と同時に形成することも可能であ
る。この接続電極5,6とコンタクト領域3,4との間
はオーミックコンタクトの状態となる。
【0026】この接続電極5,6に直流電源7を接続し
て直流電圧を印加すると、或る電圧以上では流れる電流
がほぼ一定となる。即ち、(B)に示すように、電圧V
1 以上では、電流はほぼI1 一定となる。従って、抵抗
成分の変化は、(C)に示すように、電圧V1 以上では
増加することになる。
【0027】一般に、不純物拡散領域2に於ける電子の
速度vは、電子の移動度をμ、電界をEとすると、v=
μEで表される。この関係は、例えば、3kV/cmの
電界強度を超えると、電子の速度vは電界Eに比例しな
くなり、逆に低下する。従って、図2の(B),(C)
に示すように、不純物拡散領域2に印加される電圧がV
1 以下では、その電圧の上昇に従って電子の速度vが大
きくなって電流が増加するが、それ以上の電圧を印加し
た場合は、電子の速度vが低下することにより電流は増
加しないで、ほぼ一定のI1 となる。従って、抵抗成分
の変化についてみると、電圧V1 以上では抵抗が増加し
ていることになる。
【0028】なお、ガンダイオード(Gunn Diode)
は、半導体基板としてGaAsを用い、図2の(A)に
於ける一方のコンタクト領域3に相当するコンタクト領
域を1019〜1022〔cm-3〕の高濃度領域n++とし、
他方のコンタクト領域4に相当するコンタクト領域を2
×1018〔cm-3〕の領域n+ とし、或る印加電圧の範
囲内に負性抵抗特性を持たせたものであり、電子の平均
速度の変化分が零となる閾値電界は、3.4kV/cm
程度である。この閾値電界を超えるような電圧を印加し
て超高周波帯の発振を行わせるものである。
【0029】これに対して、本発明に於いて適用する不
純物拡散領域2の両端のコンタクト領域3,4は、Ga
As基板を用いた場合、同一の1〜3×1018〔c
-3〕程度の不純物濃度とするものであり、又不純物拡
散領域2の不純物濃度は、1017〔cm-3〕の±数10
%の範囲で選定することができる。又半導体基板とし
て、前述のように、GaAs基板を用い、Si等の不純
物を拡散してn領域の抵抗領域とした場合は、電子移動
度μが大きい利点を利用することができる。しかし、不
純物拡散領域としてはp型とすることも可能であり、又
低雑音増幅器等の超高周波回路素子を形成できるGaA
s以外の他の半導体基板を用いることも可能である。又
不純物拡散領域2及びコンタクト領域3,4の不純物濃
度は、半導体基板の材料と不純物材料とに対応して選択
することになる。
【0030】図1の(B)に於ける抵抗領域12Aの長
さLと幅Wとについて、L=20μm、W=80μmを
a、L=20μm、W=40μmをb、L=20μm、
W=20μmをcとして、印加する直流電圧を変化させ
た時の測定結果による電圧−電流特性を図3に、電圧−
抵抗特性を図4に示す。又横軸を電圧〔V〕、縦軸をS
11〔dB〕として反射特性を図5に、横軸を電圧
〔V〕、縦軸をS21〔dB〕として減衰特性を図6にそ
れぞれ示す。これらの特性曲線図から判るように、約5
V以上の印加電圧によって不純物拡散領域2に於ける抵
抗値の増加が観測され、超高周波信号の伝搬経路に直列
に接続した時に、印加電圧値に対応した減衰量を得るこ
とができる。
【0031】従って、図1の(A)に示す受信フロント
エンドのモノリシック・マイクロ波集積回路(MMI
C)を構成し、可変減衰器12を構成する抵抗領域12
Aの両端に直流電圧を印加して、周波数変換器13に入
力する超高周波信号レベルを所望の範囲内になるように
減衰量を制御することができる。
【0032】図7は本発明の第1の実施の形態の説明図
であり、21は半導体基板に不純物を拡散して形成し抵
抗領域、22,23は接続電極、24,25はマイクロ
ストリップライン等の信号線路、26〜28は直流カッ
ト用のキャパシタ、29は直流電圧を印加する為のボン
ディングパッド、30,31はアースに接続する為のビ
アホール、32,33は超高周波信号を阻止し、且つ直
流電圧を印加する為の1/4波長の線路を示す。なお、
減衰量を制御する為にボンディングパッド29に直流電
圧を印加する直流電源等は図示を省略しており、この直
流電源とその直流電圧を制御する構成と1/4波長線路
32,33等を含めて、抵抗領域21の両端に直流電圧
を印加する電圧印加手段を構成している。又λは超高周
波信号の波長を示す。又抵抗領域21の幅は、信号線路
24,25の幅より広い場合を示しているが、要求され
る初期抵抗値に対応して抵抗領域21の幅を選定するこ
とができる。
【0033】又ボンディングパッド29に接続されたキ
ャパシタ28と1/4波長線路32とによりバイアスチ
ョークを形成し、このポンディングパッド29に直流電
圧を印加すると、32→25→23→21→22→24
→33→31の経路で、抵抗領域21の両端に直流電圧
が印加される。又超高周波信号は、キャパシタ26と信
号線路24と接続電極22と抵抗領域21と接続電極2
3と信号線路25とキャパシタ27との経路を介して伝
搬するから、抵抗領域21の両端に印加する直流電圧に
応じて、超高周波信号に対する減衰量を制御することが
できる。例えば、印加する直流電圧を高くすると、減衰
量を大きくすることができる。
【0034】図8は本発明の第2の実施の形態の説明図
であり、40はスパイラル・インダクタ、41は抵抗領
域、42,43は接続電極、44は信号線路、45,5
0はアースに接続する為のビアホール、46〜48は直
流カット用のキャパシタ、49は直流電圧を印加するボ
ンディングパッドを示す。
【0035】超高周波信号は、キャパシタ46,信号線
路44,キャパシタ47の経路を伝搬する。又スパイラ
ル・インダクタ40は、ボンディングパッド49と信号
線路44との間に螺旋状の配線パターンを形成したもの
であり、又キャパシタ48をビアホール50との間に接
続して、信号線路44を伝搬する超高周波信号が直流電
源側へ伝搬しないように構成している。
【0036】又信号線路44とビアホール45との間に
抵抗領域41を接続し、ボンディングパッド49に直流
電圧を印加すると、49→40→44→42→41→4
3→45の経路で抵抗領域41の両端に直流電圧が印加
される。又信号線路44に於いては、キャパシタ46,
47により直流がカットされる。そして、ボンディング
パッド49に印加する直流電圧を高くすると、抵抗領域
41の抵抗成分が大きくなって、信号線路44を伝搬す
る超高周波信号に対する減衰量を小さくすることができ
る。反対に、印加する直流電圧を低くすると、減衰量を
大きくすることができる。
【0037】図9は本発明の第3の実施の形態の説明図
であり、(A)は回路パターンの説明図、(B)はスミ
スチャートを示す。(A)に於いて、51A,51Bは
第1,第2の抵抗領域、52A,52B,53A,53
Bは接続電極、54,55A,55Bは信号線路、56
A,56B,57はキャパシタ、58,61はビアホー
ル、59はボンディングパッド、60A,60Bは1/
4波長線路を示す。
【0038】第1,第2の抵抗領域51A,51Bを超
高周波信号の波長λの1/4の間隔で信号線路54を介
して接続し、ボンディングパッド59に直流電圧を印加
すると、59→60B→55B→53B→51B→52
B→54→53A→51A→52A→55A→60A→
61の経路で、第1,第2の抵抗領域51A,51Bの
両端に直流電圧が印加される。
【0039】第1,第2の抵抗領域51A,51Bが同
一の構成であると、同一の直流電圧が両端に印加され、
その直流電圧の大きさに応じて抵抗成分が変化するか
ら、信号線路55A,54,55B及びキャパシタ56
A,56Bを介して伝搬する超高周波信号に対する減衰
量を制御することができる。
【0040】キャパシタ56A側を入力側、キャパシタ
56B側を出力側とし、この出力側の負荷インピーダン
スが特性インピーダンスと同一とすると、信号線路55
Aのa点のインピーダンスは、(B)のスミスチャート
のa点とすることができる。そして、第1の抵抗領域5
1Aによる抵抗成分により、信号線路54のb点は、
(B)のb点のインピーダンスとなる。又1/4波長の
信号線路54によって位相が1/4波長回転し、信号線
路54のc点は、(B)のc点のインピーダンスとな
る。又第2の抵抗領域51Bによる抵抗成分は、第1の
抵抗領域51Aの抵抗成分と同一であるから、信号線路
55Bのa点は、(B)のa点となる。即ち、入力イン
ピーダンスは特性インピーダンスを維持することにな
る。
【0041】従って、第1,第2の抵抗領域51A,5
1Bの両端に印加する直流電圧を高くした場合、信号線
路55Aのa点が(B)のa点のインピーダンスであ
り、第1の抵抗領域51Aの抵抗成分により、信号線路
54のb点は、(B)のb’点のインピーダンスとな
り、又1/4波長の長さの信号線路54のc点は、
(B)のc’点のインピーダンスとなる。そして、第2
の抵抗領域51Bの抵抗成分により、信号線路55Bの
a点は、(B)のa点のインピーダンスとなり、超高周
波信号に対する減衰量を変化させても入力インピーダン
スは特性インピーダンスを維持することができ、可変減
衰器としての特性を向上することができる。
【0042】図10は本発明の第4の実施の形態の説明
図であり、51A,51Bは第1,第2の抵抗領域、5
2A,52B,53A,53Bは接続電極、54,55
A,55Bは信号線路、56A,56B,57A,57
Bはキャパシタ、58A,58B,61Cはビアホー
ル、59A,59Bはボンディングパッド、60A,6
0B,60Cは1/4波長線路を示す。
【0043】第1,第2の抵抗領域51A,51Bを1
/4波長間隔で信号線路54を介して接続した構成は、
図9に示す実施の形態と同様であるが、この信号線路5
4を1/4波長線路60Cからビアホール61Cを介し
てアースに接続し、ボンディングパッド59Aから1/
4波長線路60Aを介して第1の抵抗領域51Aに直流
電圧を印加し、ポンディングパッド59Bから1/4波
長線路60Bを介して第2の抵抗領域51Bに直流電圧
を印加する。即ち、第1,第2の抵抗領域51A,51
Bにそれぞれ異なる直流電圧を印加できる構成とする。
【0044】このような構成により、超高周波信号に対
する減衰量を制御しても入力インピーダンスの変化を更
に少なくしたものである。即ち、図9の(B)のスミス
チャートに於いて、中心のa点に対して右側と左側との
抵抗値は同一間隔ではないことにより、抵抗値の変化が
小さい場合に無視できる差も、抵抗値の変化を大きくす
ると無視できなくなる。
【0045】そこで、第1の抵抗領域51Aに印加する
直流電圧と、第2の抵抗領域51Bに印加する直流電圧
とを異ならせて、1/4波長回転するインピーダンス特
性が原点のa点(図9の(B)参照)に戻るように制御
し、入力インピーダンスの変化を一層少なくすることが
できる。
【0046】図11は本発明の第5の実施の形態の説明
図であり、51A,51Cは第1,第2の抵抗領域、5
2A,52C,53A,53Cは接続電極、54,55
A,55Bは信号線路、56A,56B,57Cはキャ
パシタ、61A,61Bはビアホール、59Cはボンデ
ィングパッド、60A,60B,60Cは1/4波長線
路を示す。
【0047】この実施の形態は、第2の抵抗領域51C
の幅を狭くし、第1の抵抗領域51Aの抵抗値より大き
い抵抗値が得られるように構成し、ボンディングパッド
59Cから第1,第2の抵抗領域51A,51Cに同一
の直流電圧を印加する構成とした場合を示す。即ち、5
9C→60C→54→53A→51A→52A→60A
→61Aの経路で第1の抵抗領域51Aに直流電圧が印
加され、又59C→60C→54→53B→51B→5
2B→60B→61Bの経路で第2の抵抗領域51Cに
直流電圧が印加される。
【0048】この場合、予め第1,第2の抵抗領域51
A,51Cの抵抗値が異なるように寸法が選定されてお
り、従って、同一の直流電圧を印加しても、図10に示
す実施の形態の場合の同様に、第1,第2の抵抗領域の
抵抗値を異なるように制御して、減衰量を変化させても
入力インタフェースの変化を小さくすることができるも
のである。又第1,第2の抵抗領域51A,51Cの寸
法を異ならせ、且つ印加する直流電圧も異ならせる構成
とすることができる。その場合は、図10に於ける第2
の抵抗領域51Bを、図11に於ける第2の抵抗領域5
1Cに変更することになる。それによって、減衰量の制
御に伴う入力インピーダンスの変化を一層小さくするこ
とができる。
【0049】図12は本発明の第6の実施の形態の説明
図であり、(A)は回路パターンの概要の説明図、
(B)はスミスチャートを示す。(A)に於いて、51
は抵抗領域、52,53は接続電極、55A,55Bは
信号線路、56A,56B,65はキャパシタ、62は
1/4波長の長さのハイインピーダンス線路、63,6
4はスパイラルインダクタ、66,67はビアホール、
68はボンディングパッドを示す。なお、ハイインピー
ダンス線路62は、線路幅を信号線路55A,55Bに
比較して狭くしてハイインピーダンスとなるように構成
すると共に、長さを1/4波長に選定したもので、実際
は直線状に形成するものであるが、ハイインピーダンス
であることを示す為に、メアンダ状のパターンとして示
している。
【0050】ボンディングパッド68に直流電圧を印加
すると、68→63→55A→62→52→51→53
→55B→64→67の経路で、抵抗領域51に直流電
圧が印加され、この直流電圧を制御することにより、超
高周波信号に対する減衰量を制御することができる。そ
の場合、信号線路55Bのa点を(B)の信号点aとと
すると、ハイインピーダンス線路62のb点は、抵抗領
域51の抵抗値に対応して、(B)のb点となる。この
ハイインピーダンス線路62を接続した信号線路55A
のc点は、ハイインピーダンス線路62の長さが1/4
波長であるから、1/4波長分回転して、(B)のc点
となる。即ち、a点と同一のインピーダンスを示すもの
となる。
【0051】又抵抗領域51の両端に印加する直流電圧
を高くして抵抗値を大きくした場合は、ハイインピーダ
ンス線路62のb点は、(B)のb’点となるが、ハイ
インピーダンス線路62は1/4波長の長さを有するも
のであるから、信号線路55Aのc点は、1/4波長回
転して、(B)のc点となる。即ち、a点と同一のイン
ピーダンスを示すものとなる。
【0052】従って、抵抗領域51の両端に直流電圧を
印加して、超高周波信号に対する減衰量を制御した時
に、入力インピーダンスを特性インピーダンスに維持す
ることが可能となり、超高周波帯に於ける可変減衰器と
して利用することができ、且つ図9,図10,図11に
示す実施の形態に比較して、抵抗領域51は1個で済む
から小型化を図ることができる利点がある。
【0053】図13は本発明の第7の実施の形態の概要
説明図であり、71,72は不純物拡散領域からなる抵
抗領域を含む第1,第2の減衰器、73A,73Bは第
1,第2のハイブリッド回路、74A,74Bは終端抵
抗、75は電圧印加手段、76A〜79A,76B〜7
9Bは端子である。電圧印加手段75は、例えば、制御
信号contに従って出力直流電圧を変化させる構成と
する。
【0054】又第1,第2の減衰器71,72は、図7
又は図8に示す構成を適用することができる。そして、
第1のハイブリッド回路73Aの端子78Aと第2のハ
イブリッド回路73Bの端子76Bとの間に第1の減衰
器71を接続し、第1のハイブリッド回路73Aの端子
79Aと第2のハイブリッド回路73Bの端子77Bと
の間に第2の減衰器72を接続する。従って、第1,第
2のハイブリッド回路73A,73B間に、第1,第2
の抵抗領域を接続した構成となる。そして、電圧印加手
段75から第1,第2の減衰器71,72を構成する抵
抗領域の両端に直流電圧を印加する。
【0055】又第1のハイブリッド回路73Aの端子7
6Aを入力端子、第2のハイブリッド回路73Bの端子
79Bを出力端子とし、第1のハイブリッド回路73A
の端子77Aに終端抵抗74Aを接続し、第2のハイブ
リッド回路73Bの端子78Bに終端抵抗74Bを接続
する。
【0056】電圧印加手段75から制御信号contに
対応した直流電圧を第1,第2の減衰器71,72に印
加して、それぞれの抵抗領域の抵抗値を変化させると、
第1のハイブリッド回路73Aの端子78A,79A
と、第1,第2の減衰器71,72との間のインピーダ
ンス・マッチングがずれて反射波が生じることになる
が、ハイブリッド回路73の入力端子76Aには相殺さ
れて反射波は現れないことになる。即ち、入力端子76
Aからみたインピーダンスが変化しないことになる。同
様に、出力79Bに於ける出力インピーダンスも変化し
ないから、超高周波帯の可変減衰器として安定に動作す
ることになる。
【0057】又第1,第2のハイブリッド回路73A,
73Bは、各種の構成の90度カプラを適用できるが、
例えば、ランゲカプラは、ブランチライン型等に比較し
て小型化が可能である。
【0058】図14は本発明の第8の実施の形態の概要
説明図であり、81A,81Bは第1,第2の抵抗領
域、82A,83A,82B,83Bは接続電極、84
A,84Bは直流カット用のキャパシタ、85は90度
ハイブリッド回路、86は電圧印加手段、87は入力端
子、88は出力端子である。
【0059】ハイブリッド回路85にキャパシタ84
A,84Bを介して第1,第2の抵抗領域81A,81
Bを接続し、この第1,第2の抵抗領域81A,81B
の両端に直流電圧を印加するように、電圧印加手段85
を接続する。この電圧印加手段85は制御信号cont
によって出力直流電圧を制御する構成を有する。
【0060】電圧印加手段85から第1,第2の抵抗領
域81A,81Bの両端に直流電圧を印加して抵抗成分
を大きくすると、信号反射量が多くなり、入力端子87
から出力端子88への超高周波信号に対する減衰量が小
さくなる。反対に、第1,第2の抵抗領域81A,81
Bに印加する直流電圧を低下して抵抗成分を小さくする
と、信号反射量が少なくなり、入力端子87から出力端
子88への超高周波信号に対する減衰量が大きくなる。
この場合も入力端子87からみた入力インピーダンスは
減衰量の制御によっても変化しない利点がある。
【0061】本発明は、前述の各実施の形態にのみ限定
されるものではなく、種々付加変更することができるも
のであり、例えば、図13又は図14の電圧印加手段7
5,86に入力する制御信号contは、図1のレベル
検出用のダイオード14による検出信号PDを用いるこ
とができる。例えば、検出信号PDが所望の値より大き
い場合は、図13に於いては、電圧印加手段75からの
直流電圧を高くして減衰量を大きくし、又図14に於い
ては、電圧印加手段86からの直流電圧を低くして反射
量を小さくし、それによって減衰量を大きくすることが
できる。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
基板10に不純物を拡散して形成した抵抗領域12Aの
両端に直流電圧を印加して、超高周波信号に対する減衰
量を制御するものであり、マイクロ波帯のモノリシック
集積回路に適用することが容易となる。又第1,第2の
抵抗領域を1/4波長の間隔で信号線路により接続した
構成とすることにより、減衰量を制御しても入力インピ
ーダンスを特性インピーダンスに維持できる利点があ
り、且つ微小寸法として実現できるから、ミリ波帯に於
いても寄生容量の影響を無視できるようにすることが可
能となり、超高周波帯に於ける特性の良い可変減衰器を
提供できる利点がある。
【0063】又ハイブリッド回路間に第1,第2の抵抗
領域を接続した構成も、減衰量の制御による入力インピ
ーダンスの変化を無くすことが可能となり、安定な超高
周波帯に於ける可変減衰器を提供できる利点がある。又
ハイブリッド回路に接続した第1,第2の抵抗領域によ
る超高周波信号に対する反射量を制御する構成に於いて
も、減衰量の制御による入力インピーダンスの変化を無
くすことが可能である利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】可変減衰器の説明図である。
【図3】電圧−電流特性曲線図である。
【図4】電圧−抵抗特性曲線図である。
【図5】反射特性曲線図である。
【図6】減衰特性曲線図である。
【図7】本発明の第1の実施の形態の説明図である。
【図8】本発明の第2の実施の形態の説明図である。
【図9】本発明の第3の実施の形態の説明図である。
【図10】本発明の第4の実施の形態の説明図である。
【図11】本発明の第5の実施の形態の説明図である。
【図12】本発明の第6の実施の形態の説明図である。
【図13】本発明の第7の実施の形態の概要説明図であ
る。
【図14】本発明の第8の実施の形態の概要説明図であ
る。
【図15】受信フロントエンドの説明図である。
【図16】集積回路化構成の説明図である。
【符号の説明】
10 半導体基板 11 低雑音増幅器 12 可変減衰器 12A 抵抗領域 13 周波数変換器

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板に不純物を拡散して形成した
    抵抗領域と、 前記半導体基板上に形成し、且つ前記抵抗領域の両端に
    接続した超高周波信号が伝搬する信号線路と、 前記抵抗領域による超高周波信号に対する減衰量を制御
    する直流電圧を、前記抵抗領域の両端に印加する電圧印
    加手段とを備えたことを特徴とする可変減衰器。
  2. 【請求項2】 超高周波信号が伝搬する信号線路に直流
    カット用のキャパシタを介して前記抵抗領域を接続し、
    該抵抗領域の両端に前記超高周波信号を阻止して直流電
    圧を印加する電圧印加手段を設けたことを特徴とする請
    求項1記載の可変減衰器。
  3. 【請求項3】 超高周波信号が伝搬する信号線路とアー
    スとの間に前記抵抗領域を接続し、超高周波信号を阻止
    して前記抵抗領域の両端に直流電圧を印加する電圧印加
    手段を設けたことを特徴とする請求項1記載の可変減衰
    器。
  4. 【請求項4】 超高周波信号が伝搬する信号線路を介し
    て該超高周波信号の波長の1/4の間隔で第1,第2の
    抵抗領域を接続し、該第1,第2の抵抗領域のそれぞれ
    の両端に、直列的に直流電圧を印加する電圧印加手段を
    設けたことを特徴とする請求項1記載の可変減衰器。
  5. 【請求項5】 超高周波信号が伝搬する信号線路を介し
    て該超高周波信号の波長の1/4の間隔で第1,第2の
    抵抗領域を接続し、該第1,第2の抵抗領域のそれぞれ
    の両端に、前記超高周波信号に対する減衰量を制御する
    と共に特性インピーダンスが変化しないように、異なる
    直流電圧を印加する電圧印加手段を設けたことを特徴と
    する請求項1記載の可変減衰器。
  6. 【請求項6】 超高周波信号が伝搬する信号線路を介し
    て該超高周波信号の波長の1/4 の間隔で、異なる寸法
    による異なる抵抗値を有する第1,第2の抵抗領域を接
    続し、該第1,第2の抵抗領域のそれぞれの両端に、異
    なる直流電圧を印加する電圧印加手段を設けたことを特
    徴とする請求項1記載の可変減衰器。
  7. 【請求項7】 超高周波信号が伝搬する信号線路に、該
    超高周波信号の波長の1/4のハイインピーダンス線路
    と抵抗領域とを接続し、該抵抗領域の両端に、該抵抗領
    域による前記超高周波信号に対する減衰量を制御する直
    流電圧を印加する電圧印加手段を設けたことを特徴とす
    る請求項1記載の可変減衰器。
  8. 【請求項8】 超高周波信号が伝搬する入力側の信号線
    路に接続した第1のハイブリッド回路と、出力側の信号
    線路に接続した第2のハイブリッド回路と、該第1,第
    2のハイブリッド回路間を接続する第1,第2の抵抗領
    域と、該第1,第2の抵抗領域のそれぞれの両端に直流
    電圧を印加する電圧印加手段とを設けたことを特徴とす
    る請求項1記載の可変減衰器。
  9. 【請求項9】 超高周波信号を入力する入力端子と、該
    入力端子に対してアイソレーション端子となる出力端子
    と、前記入力端子からの超高周波信号を分配出力する第
    1,第2の出力端子とを有するハイブリッド回路と、前
    記第1,第2の出力端子とアースとの間にそれぞれ接続
    した第1,第2の抵抗領域と、該第1,第2の抵抗領域
    の両端に、該第1,第2の抵抗領域による信号反射量を
    制御する直流電圧を印加する電圧印加手段とを有するこ
    とを特徴とする請求項1記載の可変減衰器。
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