JPH11510650A - 電子部品用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 閉鎖可能な窪み（２）を備え、この窪み内に電子部品をその端子が自由に位置するように据付け可能である電子部品（１０）用パッケージ、特にストリップ状パッケージは、衝撃を吸収するように形成された窪み（３）の側壁（６）を有している。この衝撃を吸収するように形成された部分は例えば側壁の蛇行状の折畳みによってばね要素の形態で与えられる。側壁（６）の最下部（９）は窪み（３）の底部（５）より低いところに位置している。窪みの全側壁を衝撃吸収するように形成することが考慮される。

Description

【発明の詳細な説明】 電子部品用パッケージ 本発明は、閉鎮可能な窪みを備え、この窪み内に電子部品をその端子が自由に 位置するように据付け可能であるパッケージ、特にストリップ状パッケージに関 する。 電子部品が益々複合化ししかもその寸法が益々小さくなるにつれて、電子部品 の端子は益々精巧に形成されなければならない。同時に高い複合化は多数の外部 端子を必要とする。他方では電子部品を信頼性高くかつ確実に処理することがで きるようにするために、プリント板の表面に多数の部品と共にはんだ付けされる 例えば面実装部品として、部品端子の共平面性に関して高い要求が存在する。こ のようなことにより、部品端子の幅及び部品端子間の間隔は数分の一ミリメータ しかない。 高複合化部品の場合、通常部品の４つの全ての側面にこの部品から導出された 多数の部品端子が設けられる。部品端子の今日一般的な形状は、部品端子が部品 ハウジングのほぼ中央から導出されそして円弧状の湾曲でハウジング底部の直ぐ 下まで曲げられその後ハウジング底部に平行に延ばされるいわゆるかもめ型翼（ ガルウイング）である。 このように形成された部品端子は各種の形態の機械的応力に対して極めて敏感 に反応することが直ぐに理解できる。２つの端子間の間隔の変化又は１つの端子 と部品ハウジングの上側の方向における間隔の変化を来す曲げによって、これら の端子はもはや信頼性高くはんだ付けされず、部品端子とプリント板上の接続点 との電気的接触が生成されなくなる可能性がある。このような欠陥の排除はこの 排除がともかく可能である限り相当な付加的労力を必要とし、しかもこの労力は 高価である。 このように生ぜしめられた多数の欠陥は運搬時に受ける損傷によって生ぜしめ られる。通常、多極形正方形ハウジングの場合の各部品はシートによって閉鎖可 能である窪み内に置かれている。この種の窪みは、この窪みが帯状につなぎ合わ され、コイル形態に巻回することができ、これによって顧客側では自動処理が可 能になるという利点を提供する。通常、電子部品は、この部品のハウジング底部 が窪み底部上に載せられて部品端子が自由に位置するように窪み内に配置される 。そのために、窪みは縁部側に少なくとも１つの小さい条溝を有し、この条溝に よって部品の底部が窪み底部から浮かされている。窪みの側壁は部品端子に対し て間隔を有し、それにより部品端子はハウジングを窪みの中央に配置した理想的 な場合窪みの側壁及び底部に接触しない。 運搬時荷重によって、例えば、帯状体内に配置されて巻かれた部品パッケージ から成る運搬束を床上に落とすことによって、部品端子にはこの部品端子のばね 作用によって補償することのできない上述の形態の損傷が生じ得る。このような 事態は、大きな衝撃荷重が作用して、部品の片側が窪みの側壁に押付けられ、部 品の１つの側面の全ての部品端子が同時に衝撃を受け止めることができない場合 に発生する。このことは特に衝撃荷重が通常四角形の窪みのコーナーに作用する 場合に発生し得る。上述の問題のために、部品端子間隔が僅かであり特に薄い正 方形のフラットプラスチックパック（Ｐ−ＴＱＦＰ＝Ｐｌａｓｔｉｃ−Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ）のハウジンググループから成る特に多極形部 品、又はメートル正方形のフラットデバイスは帯状体に取付けられたコイル形態 （テープ及びリール）で供給することができない。 本発明の課題は、特に帯状体に取付けられてコイルに巻かれた形態で部品の信 頼性高い運搬を可能にする電子部品用、特にＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａ ｃｋ）ハウジンググループから成る部品用のパッケージを提供することにある。 この課題は本発明によれば請求項１の特徴事項によって解決される。 本発明は、衝撃が電子部品ないし電子部品端子に伝達され得る前に、衝撃を吸 収するように形成された窪みの側壁によって、衝撃による運搬荷重又は床上に落 ちた帯状パッケージによる運搬荷重が殆ど窪みの側壁から成る衝撃緩衝部分で受 け止められるという利点を有する。 本発明の構成は請求項２以降に記載されている。 次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。 図１は帯状体の形態の部品パッケージの平面図及び側面図を示す。 図２は部品パッケージの側壁の詳細図を示す。 図３は部品パッケージの側壁形成の第２の実施例の概略図を示す。 図１によれば、個別部品用の個々のパッケージ２が設けられた帯状テープ１が 設けられている。図１ａの平面図には部品のパッケージが帯状に連続的に結合さ れている様子が示されている。帯状体の縁部の両側に明けられたスプロケット孔 によって、帯状テープの自動処理が可能になる。パッケージの正方形形状により このパッケージは正方形のパッケージ形状を有する部品用に設けられるが、他の 部品用のために他のパッケージ形状も可能である。 切断線に沿った断面図を示す図１ｂ、１ｃには各窪み２が底部型押し部４を有 する様子が示されており、この底部型押し部４はこの底部型押し部４に比べて高 いところに位置する窪み底部５によって部品パッケージの底部からの離間を可能 にする。窪みの側壁６は衝撃を吸収するように構成されており、この実施例にお いてはばね装置を形成している。このために側壁は蛇行状に形成されており、側 壁の窪み側部分はハウジング底部５との接続で始まり、まず窪み底部の下方に至 るまで下部転向点へ降下し、その後所望の形状でほぼ窪み縁部に至るまで引き上 げられ、そして再び下部転向点へ降下し、引き続いて再び窪み縁部まで引き上げ られている。この窪み縁部にはハウジング底部に平行に、一方では帯状体の縁部 ７が、他方では次の部品パッケージに至る結合片８が続いている。自由型押し部 ４は本発明のためには必ずしも必要ではない。 図１ａの平面図には、側壁の領域における窪みのコーナーが打ち抜かれている 様子が示されている。側壁の弾性を得るために、コーナーは対角線方向にスリッ トを設けたり、又は閉ざされた安定な窪み構造を別の方法で採用しても良い。 側壁を蛇行状に形成すること、ないし側壁を折畳み式にすること、及び４つの 側壁の力結合を十分に無くすことによって、ハウジング底部５の縁部と窪み２の 外側の側壁との間にはばね要素が生成する。側壁の高さを窪みの深さつまり底部 の深さより大きくし、かつ側壁のばね要素の底部を窪み底部より深いところに位 置させることによって、窪みの内部空間はハウジング底部の平面方向の衝撃に対 してだけてなく、窪み底部に角度を持って作用する衝撃に対しても十分に守られ る。このパッケージの側壁のばね要素は互いに直角に延びるセクションに配置す ることができるが、この実施例に示されているように窪み底部の法線方向に対し て角度１２を有することもできる。 図に示されているように、パッケージの窪みの側壁の衝撃を吸収し得るように 形成された部分が一巡しないようにされていると特に有利である。ばね要素ない し蛇行体の上部転向点が窪み縁部へ至らず、しかも特に閉鎖シート２０（図２参 照）と貼着されていないと好都合である。 図２は、部品１０の底部の縁部側のみが載せられた本発明によるパッケージの 一部分の概略断面図を示す。ハウジング底部５は窪みの自由型押し部４より本質 的に低いところに位置する側壁６の最下部９へ向けて折曲げられている。側壁自 身は側壁の最下部９からほぼ窪み縁部の高さまで折畳むことによって部品の端子 １１が自由に位置する自由空間を形成する。パッケージの窪み縁部は部品が外へ 落ちないようにシート２０によって閉鎖されでいる。パッケージは一般に深絞り されたポリスチロールから作られる。閉鎖シート２０は通常ポリエステルから構 成され、側壁６の窪み縁部側領域に例えばヒートシール接着剤によって貼着され る。 図３は衝撃吸収側壁部分の他の実施形態を示す。外側の側壁６０は窪み底部５ より低いところに位置する側壁の脚部９から窪みの縁部の高さまで、即ちパッケ ージの全高さに亘って延びている。窪み底部５と外側の側壁６０との間に位置す るばね要素３０は、折畳みの上側端部がほぼ窪み底部の高さのところまで、好ま しくはその窪み底部５の平面の下のところまで延びるように形成されている。こ れによって、窪み内に存在する部品は端子に関して、端子が側壁に突き当たるこ とができる程の大きさの遊隙を持つという利点が生じる。もちろん、ばね要素は より一層剛くなる。 パッケージの窪みの側壁を衝撃吸収要素として、特にばね要素として形成する ことによって、特に衝撃荷重が作用した際に発生する加速度を吸収するか又は少 なくとも減少させ、これによって部品の端子の塑性変形を防止することのできる パッケージが生じる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．閉鎖可能な窪みを備え、この窪み内に電子部品をその端子が自由に位置する ように置くことのできるパッケージ、特にストリップ状パッケージにおいて、窪 み（３）の側壁（６）は衝撃を吸収するように形成されていることを特徴とする 電子部品用パッケージ。 ２．窪み（３）の側壁（６）はばね装置（３０）を形成するように折畳まれてい ることを特徴とする請求項１記載のパッケージ。 ３．側壁（６）は蛇行状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載 のパッケージ。 ４．側壁の高さは窪みの深さより大きく、窪み底部（５）は側壁の脚部（９）へ 向けて折曲げられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載 のパッケージ。 ５．側壁（６）は窪み底部の法線方向に対して或る角度で曲げられていることを 特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のパッケージ。 ６．側壁の外側領域は次のパッケージの側壁の外側領域に結合されていることを 特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載のパッケージ。 ７．側壁の脚部（９）は窪み底部（５）より低いところに配置され、窪み底部の 縁部と外側の側壁（６）との間にはばね要素（３０）が配置されていることを特 徴とする請求項１乃至６のいずれか１つに記載のパッケージ。 ８．ばね要素は窪み底部より低いところに配置されていることを特徴とする請求 項７記載のパッケージ。 ９．窪みの側壁は衝撃を吸収するように形成された部分を一巡形成していること を特徴とする請求項１乃至８のいずれか１つに記載のパッケージ。