JPH11508411A - 電子部品、特に弾性表面波により作動する部品―ｓａｗ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ＳＡＷ部品がフリップチップ法でプリント配線板（５）上に据えられている部品システム（１−３）及び部品構造（１−３）を囲むフレーム（４）を有しており、その際プリント配線板（５）上の導電路（６，８）をこののプリント配線板を、それらの延長方向に延びている部分（９−１、９−２）が互いにずらされ、接合部（９−３）を介して互いに接続されるように貫通するスルーホール（９−１、９−２、９−３）により互いに接続する。

Description

【発明の詳細な説明】 電子部品、特に弾性表面波により 作動する部品−ＳＡＷ部品 この発明は、請求項１の上位概念による、特に弾性表面波により作動する部品 （ＳＡＷ部品）に関する。 上述の種類の電子部品は部品の基板、プリント配線板及び導電構造を囲み基板 とプリント配線板との間に配設されているフレームが完成容器を形成する限りで は有利である。“プリント配線板”とはこの発明の場合プラスチックベースであ ろうとセラミックスベースあろうと導電路が取り付けられているすべての基板の ことをいう。この種の“容器”はしばしば“チップサイズ−パッケージ”といわ れる。しかしその場合プリント配線板に対向する側にある導電路間の電気的接続 をプリント配線板を通して行わなければならないという問題が生じ、それにより 前記の構成素子から成る容器に密封性が損なわれることがある。もしこのような 容器が気密に封止されないならば、例えば水蒸気の侵入により部品の機能が悪影 響を蒙るか或いは破壊されることになりかねない。 この発明の課題は、問題となっている種類の部品に気密な貫通部を備え、それ らの貫通部を部品上のそれぞれ所望の個所に通すことにある。 この課題は、冒頭に挙げた種類の電子部品においてこの発明によれば請求項１ の特徴部の特徴により解決される。 この発明の更なる具体例は請求項２以下の対象である。 この発明を図面に示した実施例に基づき以下に詳述する。その際 図１はこの発明により形成されたＳＡＷ部品の展開図であり、 図２は図１に相応した組み立てられたＳＡＷ部品を示すものである。 図１の上側部分ではＳＡＷ部品システムは圧電基板１並びにその上に設けられ た導電構造２、接続面３（パッド）並びに導電構造２及びパッド３を囲むフレー ム４から構成される。導電構造２には例えばインタデジタル変換器、共振器又は 反射器を形成することができる。 上述の種類の多数の部品システムを唯１つの基板上に同時に製造できることを 示すために、図１では基板１は垂線Ａを越えて左右に続いており、その際フレー ム４の部分も図示されている。 またプリント配線板５が設けられており、その上に部品システムに面する側に 導電路６、またその上に接触素子７（バンプ）が設けられている。プリント配線 板もまた多数の部品システムの実現を示唆するために垂線Ａを越えて続いている 。 図２に示すように部品システム及びプリント配線板が組立てられるとフレーム ４はプリント配線板５上に載り、基板１上の導電路３並びにプリント配線板５上 の導電路６とこれらの導電路６上にあるバンプ７との間にフリップ・チップアセ ンブリーが形成される。 このように構成されたデバイスを組立てる場合原則としてプリント配線板５の 部品システムの反対の側にも導電路が設けられ、それらはプリント配線板５の部 品システムに面する側の導電路とスルーホールを介して互いに接続されていなけ ればならない。このようなスルーホールをプリント配線板に直線的に通すならば 、基板１、フレーム４及びプリント配線板５により形成される容器はもはや気密 なものではなくなり、その結果例えば水蒸気も容器の内室に侵入することになり 、それにより部品の機能が損なわれ、そればかりか破壊されることことになりか ねない。これを阻止するためにこの発明では多分割されたスルーホールが設けら れ、このホールはプリント配線板５上の導電路６、８間のその延長方向に位置を ずらされている部分９−１及び９−２並びにこれらの部分９−１、９−２を相互 に接続する接合部９−３を含んでいる。このようにして容器の気密性を保証する ことができる。 このプリント配線板５はこの発明の実施態様においては有利には多層式に形成 され、その際少なくとも２つの層５−１及び５−２が設けられ、それらの間にス ルーホールの接合部９−３が延びている。有利には例えば電気遮蔽物である第３ の層５−３を設けてもよい。特にベース材料がプラスチックを含んでいる場合は 水蒸気の拡散路をかなり延長するように他の層を設けてもよい。 容器の気密性を助長するために少なくともプリント配線板５の層５−１、５− ２はセラミックスから形成される。容器の気密性に対する要件がそれほど高くな い場合は、少なくともプリント配線板５の層５−１、５−２はプラスチックから 形成してもよい。 プリント配線板５の少なくとも一部が上述のようにプラスチックから形成され ている場合には、基板１のフレーム４は接着剤であってもよい。プリント配線板 ５の少なくとも１部がセラミックスから形成されている場合には、フレーム４は ガラスはんだ又は軟ろうであってもよい。 一定の場合には部品システムのフレーム４の外側のプリント配線板５上に導電 路１０を設け、これらの導電路１０をプリント配線板５に面していない側で導電 路１１と接続しても有利である。この場合気密性に対する要求はフレーム４内の 部品システムに対する程ではないので、導電路１０及び１１はずらされていなス ルーホール１２を介して互いに接続することができる。部品を個別化するために 線Ａに沿って切断する場合、分離切断部１３、１４により導電路の部分１０−１ 、１０−２を有する図２の構造がプリント配線板５の基板１に面する側に形成さ れ、こうしてフレーム４の外側の個別化された部品にそれぞれ別々の接触可能性 が形成される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シュテルツル、アロイス ドイツ連邦共和国 デー―81549 ミュン ヘン トラウンシュタインシュトラーセ 33 (72)発明者 クリューガー、ハンス ドイツ連邦共和国 デー―81737 ミュン ヘン ペラローシュトラーセ 13

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 基板（１）上に導電構造（２、３）から成る部品システム（１−３）がフ リップチップ法でプリント配線板（５）上に取り付けられ、導電構造（１−３） が基板（１）とプリント配線板（５）との間に配置されているフレーム（４）内 にある電子部品、特に弾性表面波で作動する部品（ＳＡＷ部品）において、少な くともプリント配線板の部品システム（１−３）に面する側のフレーム内の導電 路（３）がスルーホール（９−１、９−２、９−３）を介してプリント配線板（ ５）の部品システム（１−３）に面していない側の導電路（８）と接続され、ス ルーホール（９−１、９−２、９−３）がプリント配線板側の導電路（６、８） 間の延長方向で接合部（９−３）を介して互いに接続されている相互にずらされ ている部分（９−１、９−２）から形成されることを特徴とする電子部品。 ２． プリント配線板（５）がプラスチックから形成されていることを特徴とす る請求項１記載の部品。 ３． プリント配線板（５）がセラミックスから形成されていることを特徴とす る請求項１記載の部品。 ４． プリント配線板（５）が少なくとも２つの層（５−１、５−２）により形 成されるプレートであることを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の部品。 ５． フレーム（４）が接着材から形成されていることを特徴とする請求項１乃 至４の１つに記載の部品。 ６． フレーム（４）がろう材から形成されていることを特徴とする請求項１乃 至４の１つに記載の部品。 ７． フレーム（４）のろう材がはんだガラスであることを特徴とする請求項６ 記載の部品。 ８． フレーム（４）のろう材が軟ろうであることを特徴とする請求項６記載の 部品。 ９． 導電路（７、１１）がフレーム（４）の外側でずらされているスルーホー ル（１２）により互いに接続されていることを特徴とする請求項１乃至８の１つ に記載の部品。