JPH11505372A - ヒートシンクおよびこれを形成するための方法および組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 平坦な基体部材（１０）と幾つかのフィン部材（１２）から組立てられたヒートシンク（１）。各フィン部材は少なくとも１つのフィン部分（１２ａ）と、これに或る角度をなして伸長する基部（１２ｂ）とを有する。フィン部材は基体部材を介して基体部材に取付けられており、該フィン部材は固定後基体部材と共平面上に位置する。フィン部材および基体部材は熱伝導性材料から形成されており、好ましくは同一材料で形成される。フィン部材はその平面内において複数のピンフィン部分を有するよう予備成形することもできる。ピンフィン部分はヒートシンクの熱放散性能を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】 ヒートシンクおよびこれを形成するための方法および組立体 本発明はヒートシンク、およびこれを形成するための方法および組立体に関す るものである。本発明に係るヒートシンクは、電気／電子機器に組込んで同機器 を構成する電気／電子デバイスが発生する熱エネルギを放散せしめるための手段 を提供することを意図したものである。 電気／電子機器に採用されるヒートシンクは多くの異なる形態および寸法で提 供される。しかしながら、そのようなヒートシンクは通常２つのグループに分け られる。第１グループは比較的小さいヒートシンクを有する。これらは通常金属 薄板をダイ切断して得た素材から形成され、これら素材の端縁を折り曲げ、フィ ン等を形成することによって作られる。そのようなヒートシンクは限られた熱放 散特性を有するが、製造コストが安価である。 第２グループは、最適熱放散特性を備えるように設計された比較的大きなヒー トシンクを有する。これらのヒートシンクはスペースへの配慮が重要な用途にお いて採用されており、そのため熱放散効率が最適化されなければならない。通常 、そのようなヒートシンクは、一体に形成されたフィン部材を有する押出し金属 部材から形成される。機械加工によれば、金属板ヒートシンクにより可能である フィンに比してより複雑な構造のフィンを有するヒートシンクを提供することが できる。しかしながら、押出し部材のコストはこの方法で作成されるヒートシン クの全コストのかなりの部分を占めることが多い。 本発明の１つの目的は安価なヒートシンクの形成方法を提供することである。 本発明の別の目的は良好な熱放散特性を有するヒートシンクを提供することで ある。 本発明の他の目的はより容易にリサイクルできるヒートシンクを提供すること である。 本発明の第１の観点によれば、概ね平坦な基体部材と少なくとも１つのフィン 部材から組立てられたヒートシンクが提供される。フィン部材は、少なくとも１ つのフィン部材と、該フィン部材から或る角度をなして延在する基体部材とを有 する。フィン部材の基部を基体部材に対して固定する際、該基部が基体部材と共 平面をなし、フィン部分が基体部材から概ね外向きに延在するように行なわれ、 かつ基体部材とフィン部材が熱伝導性材料で作られる。 好ましくは、前記基体部材は全体としてＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の 横断面を有する。 好ましくは、前記基体部材とフィン部材は同一の熱伝導性材料で作られる。 好ましくは、前記熱伝導性材料が金属材料である。 更に好ましくは、前記金属材料がアルミニウムである。 好ましくは、前記フィン部材が概ねＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の横断 面を有する。 ヒートシンクは、離隔した複数のフィン部材を含むことができる。 フィン部材は、基体部材の同じ側に離隔して設けてもよい。 フィン部材は、その基部をスエージング（据え込み）またはリベッティングに よって基体部材に固定することができる。 ヒートシンクは、印刷回路板（ｐｃｂ）に装架し、または電子デバイスに取着 することを可能にするために、基体部材および（または）フィン部材と一体に形 成された手段を有することができる。 代替的に、印刷回路板（ｐｃｂ）に装架し、または電子デバイスに取着するこ とを可能にするために、基体部材および（または）フィン部材に取り付ける着脱 可能なクリップ手段をヒートシンクに設けることができる。 クリップ手段は、ヒートシンクの熱伝導性材料とは異なる材料である鑞付け可 能な材料で形成することができる。 基体部材は、板（シート）材料をプレス切断加工することによって形成しても よく、または押出し部材から成る切欠き部片を含んでもよい。 フィン部材は板材料からプレス切断加工で形成してもよく、または押出し部材 から成る切欠き部片を含んでもよい。 少なくとも１つのフィン部材／部分は離隔した複数のピンフィン部分を有する ことができる。 複数のピンフィン部分は、フィン部材／部分が存在している平面に対して角度 をなす各平面内に存在するように捩ってもよい。 ヒートシンクは、隣接するフィン部材／部分の対応するピンフィン部分が横断 方向で整合するように組立てることができる。 別法として、隣接するフィン部材／部分の対応するピンフィン部分を互い違い 状にしてもよい。 本発明の第２の観点によれば、少なくとも１つのフィン部材を概ね平坦な基体 部材に固定して、フィン部材の基部が基体部材と共平面に存在するように、かつ またフィン部材のフィン部分が基体部材から外向きに伸長するようにする段階を 含むヒートシンクの組立方法において、前記基体部材とフィン部材が熱伝導性材 料で作られる組立方法が提供される。 好ましくは、基体部材は全体としてＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の横断 面を有する。 好ましくは、前記方法が、同一の熱伝導性材料で作られた基体部材とフィン部 材を用いる段階を含む。 本発明の第２の観点に係るヒートシンクの組立方法の他の特徴は、本発明の第 １の観点に係るヒートシンクの個別の特徴に対応する。 本発明の第３の観点によれば、ヒートシンクを形成するための組立体であって 、該組立体は概ね平坦な基体部材と、少なくとも１つのフィン部材とを有し、該 フィン部材は少なくとも１つのフィン部分と、これに或る角度をなして伸長する 基部とを有する組立体において、基体部材とフィン部材が熱伝導性材料で作られ る組立体が提供される。 好ましくは、基体部材は全体としてＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の横断 面を有する。 好ましくは、基体部材とフィン部材が同一の熱伝導性材料で作られる。 本発明の第３の観点に係るヒートシンク組立体の他の特徴は、本発明の第１の 観点に係るヒートシンクの個別の特徴に対応する。 本発明の前記特徴およびその他の特徴は、単なる例示としての添付図を参照し て行われる以下の好適例の説明により、更に容易に理解されるだろう。図中、 図１は本発明に係るヒートシンクの第１具体例の平面図、 図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、 図３は本発明の第２具体例の横断面図、 図４は本発明の別の具体例の横断面図、 図５は本発明の別の具体例の横断面図、 図６は一体に形成された取付け手段を示すヒートシンクの部分図、 図７は着脱可能なクリップ手段を示すヒートシンクの部分図、 図８はピンフィン配置を示す、本発明に係るヒートシンクの更に別の具体例の 平面図、 図９は図８のＢ−Ｂ線に沿う断面図、 図１０は図９の配置の代替的なピンフィン配置を示す、本発明に係るヒートシ ンクの更に別の具体例、 図１１は図１０のＣ−Ｃ線に沿う断面図、 図１２は捩られたピンフィン構造を示す、フィン部材の平面図、 図１３は図１２のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 本発明に係るヒートシンク１の第１具体例が図１および図２に示されている。 これは熱伝導性の材料からなる基体板１０を有し、該プレートにはやはり熱伝導 性材料からなるＵ字形状の複数のフィン部材１２が固定されている。各フィン部 材１２は基部１２ｂによって結合された共平面上にある２つのフィン部分１２ａ を有する。フィン部材１２はそれらの基部１２ｂを介して基体板１０に固定され ている。フィン部材１２はスエージングおよびリベッティングを含む任意の適当 な手段によって基体板１０に固定させることができる。フィン部材１２を基体板 １０に固定する好ましい手段は「自己リベッティング」であり、これにより、各 フィン部材１２の基部１２ｂに沿う所定の位置において、パンチ工具が基部１２ ｂの一部を変形させて、予め基体板１０に形成された対応する凹所または穴内に 伸長させる。 例えば、Ｌ字形状またはＺ字形状の部材の代りにＵ字形状のフィン部材１２を 用いることは、それによって所定数の上向きに伸長するフィン部分１２ａに対し てフィン部材１２を基体板１０に固定するために要する穿孔作業の回数を減らせ るという点で有利である。しかしながら、ヒートシンク１はＵ字形状、Ｌ字形状 またはＺ字形状のフィン部材１２（図示せず）、あるいはまたこれらの任意の組 合せ形状のフィン部材を用いて組立てることが可能であり、かくして奇数個のフ ィン部分１２ａを有するヒートシンク１を形成することができる。 好ましくは、基体板１０とフィン部材１２は同一の熱伝導性材料で作られる。 基体板１０とフィン部材１２を、例えばアルミニウムのような同一熱伝導性材料 で作成することにより、従来構造の比較的に小さなヒートシンクに比して改善さ れた熱エネルギ放散性能を示すヒートシンク１が提供される。すなわち、このこ とは部分的にはアルミニウムフィン部材１２の熱伝導性がよいことに起因するが 、フィン部材１２と基体板１０が同一金属材料から成っておりこれらの間に良好 な熱接触作用が得られるということにも起因する。 このようなヒートシンク１はより容易にリサイクル可能である。何故ならば、 フィン部材１２を基体板１０から取外す必要がないからである。このことはこの 種の製品がリサイクル可能であることを求める法律が存在する国においては特に 有用である。基体板１０とフィン部材１２が同一熱伝導性材料で作られていない 場合には、フィン部材１２を基体板１０から取外す必要がある。このことは労力 を必要とし、費用がかかる。労働のコストは回収される材料の価値よりも大きく なるだろう。 しかしながら、驚くべきことに、ヒートシンク１を同一金属材料からなるフィ ン部材１２と基体板１０から作ると、他の顕著な利点が生じた。ヒートシンク１ は、例えば鋼およびアルミニウムのように異なる金属を利用したヒートシンクに 比してより大きな耐腐蝕性を有する。更に予期していなかった利点はヒートシン クが加熱された時に、バイメタル的な彎曲が生じないということであり、この彎 曲が異なる金属を用いたヒートシンクにおいて生じた場合には、フィン部材と基 体板の間の熱的接触効果が減ずるばかりでなく、フィン部材が基体板から分離し てしまうという結果になる。 以下の他の具体例を説明するにあたっては、類似部品を示すために類似符号を 用いた。 図３〜図５は、本発明に係るヒートシンクの幾つかの他の具体例を示すが、こ れらの各具体例の特徴とするところは、基体板１０がそれぞれＬ字形状、Ｕ字形 状およびＺ字形状の横断面を有することである。基体板１０の形態はそれが基体 板１０と一体である少なくとも１つの付加的フィン部分１２ｄを設けるように作 られる。付加的フィン部分１２ｄは付加的熱継手が生じるという不具合なしに設 けられており、基体板１０との単純化されたフィン部材１２の組立体を提供して いる。より重要なことは、前記少なくとも１つの一体型フィン部分１２ｄが形成 されたヒートシンク１の剛性を向上させる点である。フィン部材１２はＬ字形状 部材またはＺ字形状部材であるか、あるいはまた添付図に示すように、Ｕ字形状 部材であってもよい。 これらの具体例において、基体板１０と組立てられたフィン部材１２は第１具 体例（図１および図２）に関して前記利点を与えるために同一金属材料（アルミ ニウム）で作られるのが好ましい。しかしながら、場合によっては、基体板１０ をアルミニウムで形成し、組立てられたフィン部材１２をより安価な鋼材で形成 することもできるだろう。 ヒートシンク１は（図示せず）プリント回路基盤（ｐｃｂ）に装着するか、ま たは（図示せず）電気／電子装置に取付けるようにすることができる。ヒートシ ンク１はそれがｐｃｂと摩擦係合することを可能ならしめる手段を含むことがで きる。図６はヒートシンクがｐｃｂ上に装着可能ならしめるためにフィン部材１ ２と一体に形成されたタグまたはピン１４を含むヒートシンク１の部分図を示し ている。ピン１４はｐｃｂ内の孔と摩擦フィットをなしており、かくしてヒート シンクはリサイクリングのために容易に回収してやることが可能である。 別法として、ヒートシンクはピン１４をｐｃｂ内の孔に鑞付けすることによっ て装着することが可能である。ヒートシンク１は装着のためのピン１４を２本以 上有していてもよいし、これらのピンはフィン部材１２および（または）基体板 １０と一体に形成することも可能であるということを理解されたい。 フィン部材１２および（または）基体板１０の材質が鑞付け不可能なものであ る場合にも、ヒートシンク１を鑞付けでｐｃｂ上に装着することは可能である。 このことはフィン部材１２および（または）基体板と噛合うクリップ部材１６に よって達成可能である。図７は基体板１０の端部１０ａに形成されたスロット１ ８内にクリップ部材１６が挿入されるヒートシンクの部分図を示している。かく して、ヒートシンク１はクリップ部材１６から取外すことが可能となる。この構 造によればまたヒートシンク１はリサイクリングのために容易に回収することが できる。クリップ部材１６は鑞付け可能な材料で作られなければならないという ことを理解されたい。クリップ部材１６はフィン部材１２と噛合ってヒートシン ク１０を装着するようにできることも理解されたい。 図８および図９は本発明に係るヒートシンク１の別の具体例を示しており、該 具体例においては、フィン部材１２のフィン部分１２ａの各々は離隔した複数の ピンフィン部分１２ｃを有する。これらは各フィン部分１２ａからセクション部 （複数箇所）を除去することによって形成される。フィン部材１２が板材のプレ ス加工された素材から形成される場合には、ピンのフィン部分１２ｃは素材切欠 きステージにおいて形成される。こうすることによって、ヒートシンク１の全幅 を横切ってのピンフィン部分１２ｃのパターン配列の設計自由度が増す。かくし て、ヒートシンクはそれが与えられた用途に対して最適な熱放散性能を得るよう なピンフィン形成をもって設計してすることができる。このような設計の自由度 は従来技術のヒートシンクの状況と異なりコストの増大をほとんどもたらすこと なく達成される。図８および図９に示された具体例においては、ピンフィン部分 １２ｃはヒートシンク１の全幅を横切って配列されている。 図９および図１０は本発明に係るヒートシンク１の別の具体例を示しており、 該具体例においては隣接列のピンフィン部分１２ｃはヒートシンク１の全幅を横 切って互い違いに配列されている。 本発明の更に別の具体例を形成するフィン部材１２が図１２および図１３に示 されている。ピンフィン部分１２ｃはそれらがフィン部材１２の中心軸線に沿う 平面に対して或る角度をなした平面内に存在するよう捩られている。図１２およ び図１３に示したピンフィン部分１２ｃはフィン部材１２のフィン部分１２ａか ら材料を除去することによって離隔するように形成されているが、前記ピンフィ ン部分１２ｃはフィン部分１２ａ内に離隔した切れ目を作り、かくして形成され たピンフィン部分１２ｃを捩ってやることによって形成可能であることを理解さ れたい。このこともまた本発明においては幅広い設計上の自由度が得られること を示している。 かくして、本発明によれば、押出し部材から機械加工して作った大きな寸法の 高価なヒートシンクと類似の構造および性能を有するも、実質的に安価な小寸法 の板材ヒートシンクよりもコストの高くならないヒートシンクが提供される。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９７年５月１９日 【補正内容】 請求の範囲 １．熱伝導性材料から形成された概ね平坦な基体部材と、熱伝導性の板材から 形成された複数のフィン部材から組立てられたヒートシンクであって、各フィン 部材はフィン部分と、該フィン部分から或る角度をなして伸長する基部とを有す るように形成されており、前記複数のフィン部材は、基部で結合されている２つ の共平面状（平行な）フィン部分を備えた少なくとも１つのＵ字形状フィン部材 を含むヒートシンクにおいて、各フィン部材の基体部材の外側表面への固定は、 フィン基部が前記外側表面と平行をなし、かつこれと接触するように、かつまた それぞれのフィン部分が前記基体部材から概ね外向きに伸長し、前記フィン部材 が前記基体部材に固定され、フィン部分が概ね平行をなして離隔しているヒート シンク。 ２．請求項１に記載のヒートシンクにおいて、該ヒートシンクが複数のＵ字形 状フィン部材を含むヒートシンク。 ３．前記フィン部材が板材をプレス切断加工することで形成されている請求項 １または請求項２に記載のヒートシンク。 ４．前記フィン部材の少なくとも１つのフィン部分が離隔した複数のピンフィ ン部分を有する請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のヒートシンク 。 ５．前記ピンフィン部分がそれが存在している平面に関して角度をなした平面 内に位置するよう捩られている請求項４に記載のヒートシンク。 ６．前記ヒートシンクの組立てが、隣接するフィン部分の対応するピンフィン 部分が横断方向において整合されているよう行なわれる請求項４に記載のヒート シンク。 ７．隣接するフィン部分の対応するピンフィン部分が横断方向に互い違いに配 列されている請求項４に記載のヒートシンク。 ８．前記基体部材が板材のプレス切断加工によって形成されている請求項１か ら請求項７までのいずれか１項に記載のヒートシンク。 ９．前記フィン部材がそれらの基部を基体部材の外側表面にリベッティングす ることで固定されている請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載のヒ ートシンク。 10．請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のヒートシンクにおいて 、該ヒートシンクはそれをプリント回路基盤（ｐｃｂ）上に装着させるかまたは 電子デバイスに取付けることを可能ならしめるために、基体部材および（または ）フィン部材と一体に形成された手段を含むヒートシンク。 11．請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のヒートシンクにおいて 、該ヒートシンクにはそれがｐｃｂ上に装着されるか、または電子デバイスに取 付けられることを可能ならしめるために、前記基体部材および（または）フィン 部材に取付けられる着脱可能なクリップ手段が設けられているヒートシンク。 12．前記クリップ手段が前記基体部材および（または）フィン部材の熱伝導性 材料とは異なる材料である鑞付け可能材料から形成されている請求項１１に記載 のヒートシンク。 13．前記基体部材が全体としてＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状横断面を有 する請求項１から請求項１２までのいずれか１項に記載のヒートシンク。 14．前記基体部材とフィン部材が同一の熱伝導性材料から作られる請求項１か ら請求項１３までのいずれか１項に記載のヒートシンク。 15．複数の前記フィン部材が基体部材の同一側において離隔している請求項１ から請求項１４までのいずれか１項に記載のヒートシンク。 16．熱伝導性材料から形成された概ね平坦な基体部材と、熱伝導性板材から形 成された複数のフィン部材からヒートシンクを組立てる方法であって、各フィン 部材はフィン部分と、該フィン部分から或る角度をなして伸長する基部とを有す るように形成されており、前記複数のフィン部材は基部によって結合された２つ の共平面（平行面）を有する少なくとも１つのＵ字形状フィン部材を含む組立て 方法において、該方法は各フィン部材を基体部材の外側表面に固定する段階で、 該固定段階はフィン部材の基部が前記外側表面と平行をなし、かつこれと接触す るように行ない、かつまたそれぞれのフィン部分が基体部材から概ね外向きに伸 長するように行なう固定段階を含み、かつまた前記フィン部分が平行をなし、離 隔したように前記フィン部材を基体部材の外側表面に固定する段階を含む方法。 17．請求項１６に記載の方法において、該方法が複数のＵ字形状フィン部材を 基体部材の外側表面に固定する段階を含む方法。 18．請求項１６または請求項１７に記載の方法において、該方法は前記部材を 板材からプレス切断加工によってフィン部材を形成する段階を含む方法。 19．請求項１６から請求項１８までのいずれか１項に記載の方法において、該 方法は少なくとも１つのフィン部材のフィン部分に複数の離隔ピンフィン部分を 形成する段階を含む方法。 20．請求項１９に記載の方法において、該方法は前記１つのフィン部材のピン フィン部分が当該部分の存在する平面に関して角度をなす平面内に位置するよう 前記ピンフィン部分を捩る段階を含む方法。 21．請求項１９に記載の方法において、該方法は基体部材の外側表面にフィン 部材を固定し、隣接する部材の対応するピンフィン部分がかくして形成されたヒ ートシンクの横断方向内に位置するようにしてやる段階を含む方法。 22．請求項１９に記載の方法において、該方法はフィン部材を基体部材の外側 表面に固定し、隣接するフィン部材の対応するピンフィン部分がかくて形成され たヒートシンクの横断方向において互い違いに配列されるようにする段階を含む 方法。 23．請求項１６から請求項２２までのいずれか１項に記載のヒートシンクにお いて、該ヒートシンクが板材から基体部材をプレス切断加工することで該基体部 材を形成する段階を含む方法。 24．請求項１６から請求項２３までのいずれか１項に記載の方法において、該 方法が基体部材が全体としてＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の横断面を有す るよう該基体部材を形成する段階を含む方法。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，Ｉ Ｓ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．概ね平坦な基体部材と、少なくとも１つのフィン部材から組立てられたヒ ートシンクであって、該フィン部材は少なくとも１つのフィン部分と、そこから 或る角度をなして伸長する基部からなっているヒートシンクにおいて、前記フィ ン部材はその基部を介して前記基体部材に固定されており、かくして基部は前記 基体部材と共平面をなすとともに、フィン部分は基体部材から概ね外向きに伸長 しており、更には前記基体部材およびフィン部材が熱的に伝導性の材料で作られ るヒートシンク。 ２．前記基体部材が概ねＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の横断面を有する 請求項１に記載のヒートシンク。 ３．基体部材とフィン部材が同一の熱伝導性材料で作られる請求項１または請 求項２に記載のヒートシンク。 ４．前記熱伝導性材料が金属材料である、請求項３に記載のヒートシンク。 ５．前記金属材料がアルミニウムである、請求項４に記載のヒートシンク。 ６．フィン部材が概ねＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の横断面を有する、 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のヒートシンク。 ７．請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のヒートシンクにおいて 、該ヒートシンクが離隔した複数のフィン部材を含むヒートシンク。 ８．複数のフィン部材が基体部材の同一側において離隔している、請求項７に 記載のヒートシンク。 ９．前記フィン部材がその基部を基体部材にスエージングまたはリベッティン グすることによって該基体部材に固定されている、請求項７または請求項８に記 載のヒートシンク。 10．請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のヒートシンクにおいて 、該ヒートシンクはそれをプリント回路基盤（ｐｃｂ）上に装着させるかまたは 電子デバイスに取付けることを可能ならしめるために、基体部材および（または ）フィン部材と一体に形成された手段を含むヒートシンク。 11．請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のヒートシンクにおいて 、 該ヒートシンクにはそれがｐｃｂ上に装着されるか、または電子デバイスに取付 けられることを可能ならしめるために、前記基体部材および（または）フィン部 材に取付けられる着脱可能なクリップ手段が設けられているヒートシンク。 12．請求項１１に記載のヒートシンクにおいて、前記クリップ手段がヒートシ ンクの熱伝導性材料とは異なる材料である鑞付け可能な材料から形成されている ヒートシンク。 13．請求項１から請求項１２までのいずれか１項に記載のヒートシンクにおい て、前記基体部材は板材からプレス加工によって形成されるか、または押出し部 材の切欠き部片を有するヒートシンク。 14．前記フィン部材が板材をプレス切断加工によって形成されるか、または押 出し部材の切欠き部片を有する請求項７から請求項１２までのいずれか１項に記 載のヒートシンク。 15．少なくとも１つのフィン部材／部分が離隔した複数のピンフィン部分を有 する請求項７から請求項１４までのいずれか１項に記載のヒートシンク。 16．前記フィン部分が、前記フィン部材／部分の存在する平面に関して角度を なす平面内に存在するよう捩られている請求項１５に記載のヒートシンク。 17．請求項１５に記載のヒートシンクにおいて、該ヒートシンクは隣接するフ ィン部材／部分の対応するピンフィン部分が横断方向に整合されて組立てられて いるヒートシンク。 18．隣接するフィン部材／部分の対応するピンフィン部分がジグザグ配置され ている請求項１６に記載のヒートシンク。 19．少なくとも１つのフィン部材を概ね平坦な基体部材に固定し、該フィン部 材の基部が基体部材と共平面になるようにするとともに、フィン部材のフィン部 分が基体部材から外向きに伸長するようにする段階を含むヒートシンクの組立て 方法において、前記基体部材とフィン部材が熱伝導性材料で作られるヒートシン ク。 20．基体部材が概ねＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の横断面を有する請求 項１６に記載の方法。 21．請求項１９または請求項２０に記載の方法において、該方法が同一の熱伝 導性材料で作られた基体部材とフィン部材を用いる段階を含む請求項１９または 請求項２０に記載の方法。 22．ヒートシンクを形成するための組立体であって、該組立体は概ね平坦な基 体部材および少なくとも１つのフィン部材を有し、該フィン部材は基体部材と或 る角度をなして伸長する少なくとも１つのフィン部分および基部から成っている 組立体において、前記基体部材とフィン部材は熱伝導性材料で作られる組立体。 23．前記基体部材は概ねＬ字形状、Ｕ字形状またはＺ字形状の横断面を有する 請求項２２に記載の組立体。 24．前記基体部材とフィン部材が同一の熱伝導性材料で作られる請求項２２ま たは請求項２３に記載の組立体。