JPH1148105A - 微小孔加工装置 - Google Patents

微小孔加工装置

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JPH1148105A
JPH1148105A JP21501997A JP21501997A JPH1148105A JP H1148105 A JPH1148105 A JP H1148105A JP 21501997 A JP21501997 A JP 21501997A JP 21501997 A JP21501997 A JP 21501997A JP H1148105 A JPH1148105 A JP H1148105A
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JP
Japan
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main shaft
motor
spindle
wire
vibration
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Withdrawn
Application number
JP21501997A
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English (en)
Inventor
Hideya Yaguchi
秀哉 矢口
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Seiko Seiki KK
Original Assignee
Seiko Seiki KK
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Publication date
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Publication of JPH1148105A publication Critical patent/JPH1148105A/ja
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テーパワイヤのテンション変化を軽減し、被
加工物の微小孔を安定かつ高精度に研磨することができ
る微小孔加工装置を提供する。 【解決手段】 主軸3を回転および振動させる主軸駆動
手段8が、モータ9と、モータ9に連動し主軸3を軸方
向に振動させるカム10と、主軸3の振動の方向が順方
向か、あるいは逆方向かを検出するセンサ13A,13
Bと、主軸3の振動の方向が順方向のとき、モータ9の
回転速度を加速し、主軸3の振動の方向が逆方向のと
き、モータ9の回転速度を減速するコントローラ14と
を備え、主軸3の順方向および逆方向の振動のテーパワ
イヤ1の送り速度に対する相対速度が一定にされてな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物の微小孔
の内面を研磨するための微小孔加工装置に関し、特に、
光ファイバのコネクタ構成部品であるフェルールの光フ
ァイバ挿入孔を研磨するための微小孔加工装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、マルチメディアの到来に向けて、
大容量性および高速性に有利な光ファイバを用いた光通
信技術の発展が期待されており、光ファイバの主要なコ
ネクタ部品として用いられるフェルールは、たとえばジ
ルコニア系セラミック材からなり、フェルール内の軸方
向にはファイバ挿入孔が形成され、このファイバ挿入孔
内には光ファイバが挿入され保持固定される。
【0003】従来、この種のファイバ挿入孔を研磨する
微小孔加工装置としては、図3に示すような構造の装置
が知られている。この装置は、テーパワイヤ1を有し、
テーパワイヤ1はワイヤ送りリール2に巻装され、この
ワイヤ送りリール2には図示しないワイヤ送りモータが
接続されている。
【0004】テーパワイヤ1のワイヤ直線部には円筒形
に形成された主軸3が配設され、この主軸3は、その周
方向に回転および軸方向に振動(レシプロ)するもの
で、中央部にはリテーナ4が挿入されている。
【0005】リテーナ4には、ファイバ挿入孔wを有す
る複数のフェルールWが所定間隔毎に一列状に配列保持
され、複数のフェルールWは主軸3により周方向に回転
および軸方向に振動される。
【0006】ワイヤ送りリール2より下流側のテーパワ
イヤ1の途中には、1対のワイヤ送りローラ5が配置さ
れ、これらワイヤ送りローラ5間にテーパワイヤ1が摺
接し、テーパワイヤ1が主軸3内の複数のフェルールW
のファイバ挿入孔wに順次送られるようになっている。
【0007】主軸3の下流側には、複数のフェルールW
のファイバ挿入孔wを挿通したテーパワイヤ1を巻き取
るワイヤ巻き取りリール6が配設されている。
【0008】ワイヤ巻き取りリール6には、図示しない
ワイヤ巻き取りモータが接続され、ファイバ挿入孔wを
加工した後のテーパワイヤ1が巻き取られる。
【0009】ワイヤ送りローラ5と主軸3との間および
主軸3とワイヤ巻き取りリール6との間には、テーパワ
イヤ1のテンションを検出する検出部7が配設され、こ
の検出部7はワイヤ送りモータおよびワイヤ巻き取りモ
ータの回転速度を制御しテーパワイヤ1の送り速度を制
御する図示しない制御部に接続されている。
【0010】検出部7は、テーパワイヤ1のテンション
をローラ7aを介してバネ7bが常時受けるように構成
されており、ローラ7aの下側にはローラ7aの変位を
検出するセンサ7cが配設されている。
【0011】微小孔加工装置は、以上の如く構成されて
いるので、フェルールWのファイバ挿入孔wを研磨(ラ
ップ仕上げ)する場合は、まず、リテーナ4に複数のフ
ェルールWを一列状に配列保持した後、これを主軸3内
に挿入する。これにより、複数のフェルールWが主軸3
内にセットされ、複数のフェルールWは個別にクランプ
される。
【0012】次に、ワイヤ送りリール2よりテーパワイ
ヤ1の先端部を引き出し、このテーパワイヤ1の先端部
をワイヤ送りローラ5間に摺接させ、ワイヤ送りローラ
5により主軸3側に順次送ると共に、リテーナ4内の複
数のフェルールWのファイバ挿入孔wに誘導し挿通す
る。
【0013】このとき、フェルールWを主軸3により周
方向に回転させることにより、テーパワイヤ1の挿入が
容易になる。
【0014】その後、主軸3を周方向に回転および軸方
向に振動させると共に、主軸3より上流側のテーパワイ
ヤ1にオリーブオイルを混合した遊離砥粒を供給しなが
ら、テーパワイヤ1をワイヤ巻き取りリール6に巻き取
り、テーパワイヤ1が一定の速度で送られると、複数の
フェルールWのファイバ挿入孔wはテーパワイヤ1の外
周面で同時に研磨され、ファイバ挿入孔wのラッピング
が終了する。
【0015】このとき、検出部7において、ローラ7a
の変位がセンサ7cにより検出され、制御部により、検
出値がワイヤ送りリール2およびワイヤ巻き取りリール
6にフィードバックされる。これにより、テーパワイヤ
1の送り速度が制御され、テーパワイヤ1のテンション
が最適値に保持される。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記提案の
如き微小孔加工装置では、フェルールWのファイバ挿入
孔wを研磨する際、主軸3がテーパワイヤ1の送り方向
に対して順方向に振動する場合と逆方向に振動する場合
とでは、テーパワイヤ1のテンションが変化し、一定に
ならない。
【0017】そこで、テーパワイヤ1のテンションを検
出部7で検出し、テーパワイヤ1の送り速度が制御され
ることになるが、特にテーパワイヤ1の送り速度が大き
くなると、テーパワイヤ1の送り速度の制御では充分な
効果が期待できない。
【0018】このため、ファイバ挿入孔wが安定的に研
磨されず、ひいては加工精度の劣化を招くという問題点
がある。
【0019】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、テーパ
ワイヤのテンション変化を均一化し、被加工物の微小孔
を安定かつ高精度に研磨することができる微小孔加工装
置を提供することにある。
【0020】本発明の上記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明は、軸方向に微小孔を有する複数の被加工物を一
列状に配列保持する主軸と、上記主軸を上記複数の被加
工物の周方向に回転および軸方向に振動させる主軸駆動
手段と、上記主軸内の上記複数の被加工物の微小孔にテ
ーパワイヤを送るワイヤ送り手段と、上記主軸内の上記
複数の被加工物の微小孔を挿通した上記テーパワイヤを
巻き取るワイヤ巻き取り手段とを有し、上記複数の被加
工物を周方向に回転および軸方向に振動させながら、上
記テーパワイヤを上記被加工物の軸方向に巻き取ること
により、上記テーパワイヤの外周面により上記被加工物
の微小孔を研磨する微小孔加工装置において、上記主軸
駆動手段は、上記主軸の上記テーパワイヤの送り方向に
対して順方向の振動速度を加速すると共に、上記主軸の
上記テーパワイヤの送り方向に対して逆方向の振動速度
を減速し、上記主軸の順方向および逆方向の振動の上記
テーパワイヤの送り速度に対する相対速度を一定にした
ことを特徴としている。
【0022】また、上記主軸駆動手段は、モータと、上
記モータに連動し上記主軸を軸方向に振動させるカム機
構と、上記主軸の振動の方向が順方向か、あるいは逆方
向かを検出するセンサと、上記主軸の振動の方向が順方
向のとき、上記モータの回転速度を加速し、上記主軸の
振動の方向が逆方向のとき、上記モータの回転速度を減
速するコントローラとを備えたことを特徴としている。
【0023】また、上記主軸駆動手段は、モータと、上
記モータに連動し上記主軸を軸方向に振動させるカム機
構と、上記モータの回転角が入力されるドライバと、上
記モータの回転角に応じて上記モータの回転速度を制御
するコントローラとを備えたことを特徴としている。
【0024】従って、本発明によれば、主軸駆動手段に
より、主軸の順方向の振動速度が加速され、主軸の逆方
向の振動速度が減速されるので、主軸の順方向および逆
方向の振動のテーパワイヤの送り速度に対する相対速度
が一定になる。
【0025】つまり、センサにより主軸の振動の方向が
検出され、コントローラにより主軸の振動の方向が順方
向のとき、モータの回転速度が加速され、主軸の振動の
方向が逆方向のとき、モータの回転速度が減速されるこ
とにより、主軸の順方向および逆方向の振動のテーパワ
イヤの送り速度に対する相対速度が一定になる。
【0026】また、主軸の順および逆の振動方向は、モ
ータの回転角に応じて変化するので、コントローラによ
り、ドライバに入力されたモータの回転角に応じてモー
タの回転速度を制御することにより、主軸の順方向およ
び逆方向の振動のテーパワイヤの送り速度に対する相対
速度が一定になる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。実施の形態を説明するに
当たって、従来例と同一機能を奏するものは同じ符号を
付して説明する。
【0028】図1は、本発明の一実施の形態である微小
孔加工装置の要部正面図、図2は、本発明の一実施の形
態である微小孔加工装置の主軸駆動手段の要部ブロック
図である。
【0029】本実施の形態の微小孔加工装置は、複数の
フェルールWを一列状に配列保持するリテーナ4と、リ
テーナ4が挿入され複数のフェルールWを周方向に回転
および軸方向に振動する主軸3と、主軸3内の複数のフ
ェルールWのファイバ挿入孔wにテーパワイヤ1を送る
ワイヤ送りリール2と、複数のフェルールWのファイバ
挿入孔wを挿通したテーパワイヤ1を巻き取るワイヤ巻
き取りリール6とを具備し、リテーナ4に複数のフェル
ールWを一列状に配列保持し、これを主軸3内に挿入し
た後、テーパワイヤ1を複数のフェルールWのファイバ
挿入孔wに挿通し、主軸3を周方向に回転および軸方向
に振動させると共に、主軸3より上流側のテーパワイヤ
1に遊離砥粒を供給しながら、テーパワイヤ1をワイヤ
巻き取りリール6に巻き取り、テーパワイヤ1が一定の
速度で送られると、複数のフェルールWのファイバ挿入
孔wがテーパワイヤ1の外周面で同時に研磨されること
は従来例と同様なため、従来例と同一部分には同一の符
号を付してその詳細な説明は割愛する。
【0030】本実施の形態の微小孔加工装置は、主軸3
を周方向に回転および軸方向に振動させるための主軸駆
動手段8に特徴がある。
【0031】すなわち、主軸駆動手段8は、図1および
図2に示すように、モータ9、カム10、第1のレバー
11、第2のレバー12、主軸3の振動方向を検出する
センサ13A,13B、モータ9の回転速度を制御する
コントローラ14およびモータ9を駆動させるドライバ
15から構成されている。
【0032】モータ9のモータ軸9aにはカム10が固
着され、このカム10は第1のレバー11の一端部に追
動可能に配置され、第1のレバー11の他端部と第2の
レバー12の一端部とが可動軸16により回動可能に軸
着されている。
【0033】第2のレバー12の他端部は、固定軸17
により主軸3の所定部に回動可能に軸着され、第2のレ
バー12はその略中央部の支点18を中心にして回動す
るようになっている。
【0034】主軸3の上方にはセンサ13A,13Bが
配設され、主軸3の振動方向がテーパワイヤ1の送り方
向と同方向(順方向)か、あるいは逆方向かが検出され
る。なお、センサ13Aは主軸3の順方向の振動を検出
し、センサ13Bは主軸3の逆方向の振動を検出する。
【0035】コントローラ14は、センサ13A,13
Bより出力される主軸3の振動方向に基づいて、主軸3
の振動方向が順方向のとき、モータ9の回転速度を加速
し、主軸3の振動方向が逆方向のとき、モータ9の回転
速度を減速するようにドライバ15に指示する。
【0036】あるいは、ドライバ15にモータ9の回転
角が入力され、コントローラ14は、モータ9の回転角
に応じて変化する主軸3の振動方向に対応してモータ9
の回転速度を制御する。
【0037】なお、図中、19は主軸3の略中央部外周
に固着されたプーリで、プーリ19はベルト20を介し
てモータ21に連結され、モータ21により主軸3が周
方向に回転するようになっている。
【0038】微小孔加工装置は、以上の如く構成されて
いるので、複数のフェルールWを主軸3内にセットした
後、ワイヤ送りリール2により送り出されるテーパワイ
ヤ1を複数のフェルールWのファイバ挿入孔wに挿通す
る。
【0039】その後、モータ9が回転すると共にカム1
0が回転し、第1のレバー11により第2のレバー12
が支点18を中心に回動し、主軸3を軸方向に振動させ
る。また、このとき同時に主軸3はモータ21により周
方向に回転する。
【0040】この場合、センサ13A,13Bにより主
軸3の振動の方向が検出され、コントローラ14により
主軸3の振動の方向が順方向のとき、モータ9の回転速
度が加速され、主軸3の振動の方向が逆方向のとき、モ
ータ9の回転速度が減速される。これにより、主軸3の
順方向および逆方向の振動のテーパワイヤ1の送り速度
に対する相対速度が一定になる。
【0041】または、カム10はモータ9に連動するの
で、主軸3の順および逆の振動方向は、モータ9の回転
角に応じて変化することから、コントローラ14によ
り、ドライバ15に入力されたモータ9の回転角に応じ
てモータ9の回転速度を制御することで、主軸3の順方
向および逆方向の振動のテーパワイヤ1の送り速度に対
する相対速度が一定になる。
【0042】そして、主軸3より上流側のテーパワイヤ
1にオリーブオイルを混合した遊離砥粒を供給しなが
ら、テーパワイヤ1をワイヤ巻き取りリール6に巻き取
ることにより、複数のフェルールWのファイバ挿入孔w
はテーパワイヤ1の外周面で同時に研磨される。
【0043】このように、本実施の形態の主軸駆動手段
8では、主軸3の順および逆の振動方向に応じてモータ
9の回転速度を制御することにより、主軸3の順方向お
よび逆方向の振動のテーパワイヤ1の送り速度に対する
相対速度が一定になる。
【0044】これにより、主軸3が順方向に振動する場
合と逆方向に振動する場合とで、テーパワイヤ1のテン
ションの変化が軽減されるため、テーパワイヤ1の加工
負荷が大きくなっても、フェルールWのファイバ挿入孔
wを安定かつ高精度に研磨することができる。
【0045】以上、本発明の実施の形態の微小孔加工装
置について詳述したが、本発明は、上記実施の形態記載
の微小孔加工装置に限定されるものではなく、本発明の
特許請求の範囲に記載されている発明の精神を逸脱しな
い範囲で、設計において種々の変更ができるものであ
る。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、セ
ンサで主軸の振動の方向を検出した後、コントローラに
よりモータの回転速度を制御し、または、コントローラ
がドライバに入力されたモータの回転角に応じてモータ
の回転速度を制御するので、主軸の順方向および逆方向
の振動のテーパワイヤの送り速度に対する相対速度が一
定になり、主軸が順方向に振動する場合と逆方向に振動
する場合とで、テーパワイヤのテンションの変化が均一
になるため、テーパワイヤの送り速度が大きくなって
も、被加工物の微小孔を安定かつ高精度に研磨すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である微小孔加工装置の
要部正面図。
【図2】本発明の一実施の形態である微小孔加工装置の
主軸駆動手段の要部ブロック図。
【図3】従来の微小孔加工装置の概略構成図。
【符号の説明】
1 テーパワイヤ 2 ワイヤ送りリール 3 主軸 4 リテーナ 5 ワイヤ送りローラ 6 ワイヤ巻き取りリール 7 検出部 8 主軸駆動手段 9 モータ 9a モータ軸 10 カム 11 第1のレバー 12 第2のレバー 13A,13B センサ 14 コントローラ 15 ドライバ 16 可動軸 17 固定軸 18 支点 19 プーリ W フェルール w ファイバ挿入孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 軸方向に微小孔を有する複数の被加工物
    を一列状に配列保持する主軸と、上記主軸を上記複数の
    被加工物の周方向に回転および軸方向に振動させる主軸
    駆動手段と、上記主軸内の上記複数の被加工物の微小孔
    にテーパワイヤを送るワイヤ送り手段と、上記主軸内の
    上記複数の被加工物の微小孔を挿通した上記テーパワイ
    ヤを巻き取るワイヤ巻き取り手段とを有し、上記複数の
    被加工物を周方向に回転および軸方向に振動させなが
    ら、上記テーパワイヤを上記被加工物の軸方向に巻き取
    ることにより、上記テーパワイヤの外周面により上記被
    加工物の微小孔を研磨する微小孔加工装置において、 上記主軸駆動手段は、上記主軸の上記テーパワイヤの送
    り方向に対して順方向の振動速度を加速すると共に、上
    記主軸の上記テーパワイヤの送り方向に対して逆方向の
    振動速度を減速し、上記主軸の順方向および逆方向の振
    動の上記テーパワイヤの送り速度に対する相対速度を一
    定にしたことを特徴とする微小孔加工装置。
  2. 【請求項2】 上記主軸駆動手段は、モータと、上記モ
    ータに連動し上記主軸を軸方向に振動させるカム機構
    と、上記主軸の振動の方向が順方向か、あるいは逆方向
    かを検出するセンサと、上記主軸の振動の方向が順方向
    のとき、上記モータの回転速度を加速し、上記主軸の振
    動の方向が逆方向のとき、上記モータの回転速度を減速
    するコントローラとを備えたことを特徴とする請求項1
    記載の微小孔加工装置。
  3. 【請求項3】 上記主軸駆動手段は、モータと、上記モ
    ータに連動し上記主軸を軸方向に振動させるカム機構
    と、上記モータの回転角が入力されるドライバと、上記
    モータの回転角に応じて上記モータの回転速度を制御す
    るコントローラとを備えたことを特徴とする請求項1記
    載の微小孔加工装置。
JP21501997A 1997-08-08 1997-08-08 微小孔加工装置 Withdrawn JPH1148105A (ja)

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JP21501997A JPH1148105A (ja) 1997-08-08 1997-08-08 微小孔加工装置

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Effective date: 20041102